CN211062803U - 一种电芯封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电芯封装设备，其包括轨道组件、定位支撑机构、电芯转移机构、顶切机构、载移翻转机构、翻转驱动机构、顶封机构、侧封机构和运输机构。定位支撑机构用于定位铝膜，电芯转移机构用于将电芯运输至铝膜上。顶切机构用于切除多余的铝膜。载移模组能够驱动铝膜脱离定位支撑机构并且承载铝膜，顶封机构用于封装翻转后的铝膜的位于电芯的宽度方向的两个侧边。侧封机构用于封装经过顶封机构的铝膜的位于电芯长度方向的侧边。运输机构与载移翻转机构相连以驱动载移翻转机构相对轨道组件滑动。该电芯封装设备的集成化较高在封装过程中无需多次搬运电芯和铝膜，提升了电芯封装设备生产效率，降低了电芯封装时间。

Description

一种电芯封装设备

技术领域

本实用新型涉及电池生产加工技术领域，尤其涉及一种电芯封装设备。

背景技术

现有的电芯封装设备集成度较低，各个工序之间相互分离，需要人工或者采用机械臂转移多次电池或者铝膜，这样极大地影响了电芯封装设备运行效率，延长了电芯封装时间，降低了电池生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种电芯封装设备，该电芯封装设备的集成化较高在封装过程中无需多次搬运电芯和铝膜，提升了电芯封装设备生产效率，降低了电芯封装时间。

为实现上述技术效果，本实用新型实施例的电芯封装设备的技术方案如下：

一种电芯封装设备，包括：轨道组件；定位支撑机构，所述定位支撑机构用于定位铝膜；电芯转移机构，电芯转移机构用于将电芯运输至所述铝膜上；顶切机构，所述顶切机构用于切除多余的所述铝膜；载移翻转机构，所述载移翻转机构可滑动地设在所述轨道组件上，所述载移翻转机构包括载移模组和翻转模组，所述载移模组能够驱动所述铝膜脱离所述定位支撑机构并且承载所述铝膜，所述翻转模组用于翻转经过所述顶切机构切除的所述铝膜使其包覆在所述电芯上；翻转驱动机构，所述翻转驱动机构用于驱动所述载移模组转动以实现所述铝膜的翻转；顶封机构，所述顶封机构用于封装翻转后的所述铝膜的位于电芯的宽度方向的两个侧边；侧封机构，所述侧封机构用于封装经过所述顶封机构封装的所述铝膜的位于电芯长度方向的侧边；运输机构，所述运输机构与所述载移翻转机构相连以驱动所述载移翻转机构相对所述轨道组件滑动。

在一些实施例中，所述电芯转移机构包括：电芯转移支架；滑动组件，所述滑动组件可滑动地设在所述电芯转移支架上；升降组件，所述升降组件沿上下方向可滑动地设在所述滑动组件上，所述升降组件包括能够抓取所述电芯的抓取件。

在一些实施例中，所述载移模组包括：固定支座，所述固定支座可滑动地设在所述轨道组件上；载移板，所述载移板用于承载所述铝膜；顶升组件，所述顶升组件设在所述固定支座上且与所述载移板相连，所述顶升组件可驱动所述载移板上下运动以使得所述铝膜脱离所述定位支撑机构；所述翻转模组包括：固定板，所述固定板连接在所述载移板上；翻转轴，所述翻转轴可转动地连接在所述固定板的一端；翻转板，所述翻转板的一端与所述翻转轴相连，另一端可转动地与所述固定板相连；其中，所述翻转轴能够与所述翻转驱动机构相连。

在一些具体的实施例中，所述翻转驱动机构包括：翻转驱动源，所述翻转驱动源能够与所述翻转轴相连以驱动所述翻转轴转动；滑移组件，所述滑移组件与所述翻转驱动源相连，所述滑移组件能够驱动所述翻转驱动源朝向靠近或者远离所述翻转轴的方向运动。

在一些实施例中，所述电芯封装设备还包括：预折机构，在所述载移翻转机构的运输方向上，所述预折机构设在所述翻转驱动机构上游，所述预折机构包括：预折板，所述预折板用于在经过所述顶切机构切除的所述铝膜上形成预折痕；预折驱动源，所述预折驱动源与所述预折板相连以驱动所述预折板朝向靠近或者远离所述铝膜的方向运动。

在一些实施例中，所述电芯封装设备还包括：极耳纠偏机构，在所述载移翻转机构的运动方向上，所述极耳纠偏机构位于所述翻转驱动机构的上游，所述极耳纠偏机构包括两个用于夹持所述电芯的极耳的手指气缸，两个所述手指气缸分别位于所述轨道组件的左右两侧；其中：两个所述手指气缸夹持所述极耳时，所述翻转驱动机构与所述翻转模组相连。

在一些实施例中，所述定位支撑机构包括多个定位模组，每个所述定位模组均包括：第一滑轨，所述第一滑轨沿第一方向延伸设置，所述第一方向与所述载移翻转机构的运动方向垂直；第一滑块，所述第一滑块可滑动地设在所述第一滑轨上；第二滑轨，所述第二滑轨设在所述第一滑块上且沿第二方向延伸设置，所述第一方向与所述载移翻转机构的运动方向平行；第二滑块，所述第二滑块可滑动地设在所述第二滑轨上，所述第二滑块上设有用于定位所述铝膜的定位件。

在一些实施例中，每个所述顶切模组包括：顶切支架；顶切滑板，所述顶切滑板可滑动地设在所述顶切支架上；顶切下封头，所述顶切下封头连接在所述顶切滑板上，所述顶切下封头用于支撑所述电芯；顶切驱动源，所述顶切驱动源设在所述顶切支架上；顶切上封头，所述顶切上封头与所述顶切驱动源相连，所述顶切上封头在所述顶切驱动源的驱动下能够朝向靠近或者远离所述顶切下封头的方向运动。

在一些实施例中，每个所述顶封模组包括：顶封支架；顶封滑板，所述顶封滑板可滑动地设在所述顶封支架上；顶封下封头，所述顶封下封头连接在所述顶封滑板上，所述顶封下封头用于支撑所述电芯；顶封驱动源，所述顶封驱动源设在所述顶封支架上；顶封上封头，所述顶封上封头与所述顶封驱动源相连，所述顶封上封头在所述顶封驱动源的驱动下能够朝向靠近或者远离所述顶封下封头的方向运动。

在一些实施例中，所述侧封机构包括：侧封支架，所述侧封支架与所述定位支撑机构并且设置；侧封下封头，所述侧封下封头连接在所述侧封支架上，所述侧封下封头用于支撑所述电芯；侧封驱动源，所述侧封驱动源设在所述侧封支架上；侧封上封头，所述侧封上封头与所述侧封驱动源相连，所述侧封上封头在所述侧封驱动源的驱动下能够朝向靠近或者远离所述侧封下封头的方向运动。

本实用新型实施例的电芯封装设备，由于运输机构9可以驱动载移翻转机构依次经过顶切机构、翻转驱动机构和顶封机构，在铝膜定位完成后仅需将铝膜由顶封机构运输到侧封机构上，极大地减少了铝膜的搬运次数，提升了电芯封装效率，从而缩短了电芯封装时间。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1本实用新型具体实施方式提供的电芯封装设备的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施方提供的电芯封装设备的另一结构示意图。

图3是本实用新型电芯封装设备的定位支撑机构的定位模组的结构示意图。

图4是本实用新型电芯封装设备的载移翻转机构的结构示意图。

图5是本实用新型电芯封装设备的翻转驱动机构的结构示意图。

图6是本实用新型的电芯封装设备的顶切机构的结构示意图。

图7是本实用新型的电芯封装设备的顶封机构的结构示意图。

图8是本实用新型的电芯封装设备的侧封机构的结构示意图。

附图标记：

1、轨道组件；

2、定位支撑机构；21、定位模组；211、定位件；212、第一滑轨；213、第一滑块；214、第二滑轨；215、第二滑块；

3、电芯转移机构；31、电芯转移支架；32、滑动组件；33、升降组件；

4、顶切机构；41、顶切模组；411、顶切支架；412、顶切滑板；413、顶切下封头；414、顶切驱动源；415、顶切上封头；

5、载移翻转机构；51、载移模组；511、固定支座；512、载移板；513、顶升组件；52、翻转模组；521、固定板；522、翻转轴；523、翻转板；

6、翻转驱动机构；61、翻转驱动源；62、滑移组件；

7、顶封机构；71、顶封模组；711、顶封支架；712、顶封滑板；713、顶封下封头；714、顶封驱动源；715、顶封上封头；

8、侧封机构；81、侧封支架；82、侧封下封头；83、侧封驱动源；84、侧封上封头；

9、运输机构；

10、预折机构；101、预折板；102、预折驱动源；

20、极耳纠偏机构；201、手指气缸；

100、铝膜；200、电芯；300、电芯放置工位。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图8描述本实用新型实施例的光纤连接器的具体结构。

如图1-图8所示，本实用新型实施例的电芯封装设备包括轨道组件1、定位支撑机构2、电芯转移机构3、顶切机构4、载移翻转机构5、翻转驱动机构6、顶封机构7、侧封机构8和运输机构9。

定位支撑机构2用于定位铝膜100，电芯转移机构3用于将电芯200运输至铝膜100上，顶切机构4用于切除多余的铝膜100。载移翻转机构5可滑动地设在轨道组件1上，载移翻转机构5包括载移模组51和翻转模组52，载移模组51能够驱动铝膜100脱离定位支撑机构2并且承载铝膜100，翻转模组52用于翻转经过顶切机构4切除的铝膜100使其包覆在电芯200上，翻转驱动机构6用于驱动翻转模组52转动以实现铝膜100的转动。顶封机构7用于封装翻转后的铝膜100的位于电芯200的宽度方向的两个侧边。侧封机构8用于封装经过顶封机构7封装的铝膜100的位于电芯200长度方向的侧边。运输机构9与载移翻转机构5相连以驱动载移翻转机构5相对轨道组件1滑动。

可以理解的是，在实际使用过程中，采用机械臂将铝膜100放置在定位支撑机构2上之后，然后载移翻转机构5的载移模组51驱动铝膜100脱离定位支撑机构2并且承载铝膜100。当铝膜100转移到载移模组51后，运输机构9驱动载移翻转机构5朝向顶切机构4运动，载移翻转机构5组被运输到顶切机构4下方时，顶切机构4的运动使得放置在载移模组51上的铝膜100的多余部分被切除。铝膜100被切除完毕后，运输机构9驱动载移翻转机构5朝向定位支撑机构2运动，到达指定位置后，电芯转移机构3能够将电芯200运输至铝膜100上。之后，翻转驱动机构6即可驱动翻转模组52转动。这里需要说明的是，翻转驱动机构6驱动翻转模组52转动的方式可能有多种。例如，在有的实施例中，翻转驱动机构6与载移模组51本身是分离的，在此种情况下，运输机构9驱动载移翻转机构5朝向翻转驱动机构6运动，当载移翻转机构5运动到翻转模组52与翻转驱动机构6相对应时，翻转驱动机构6朝向翻转模组52运动并与其相连，翻转模组52就能够在翻转驱动机构6的驱动下带动放置在载移模组51上的铝膜100翻转从而使得铝膜100包覆在电芯200上。又例如，在有的实施例中，翻转驱动机构6本身就设在载移翻转机构5上并且与翻转模组52相连，当电芯200被运输至铝膜100上后，翻转驱动机构6直接驱动所述翻转模组52翻转。翻转完毕后运输机构9驱动载移翻转机构5朝向顶封机构7运动以实现对铝膜100的位于电芯200宽度方向的两个侧边的封装。封装完毕后，采用人工或者机械臂将铝膜100放置在侧封机构8上以实现铝膜100对位于电芯200长度方向的侧边的封装。到此，整个电芯200与铝膜100的封装过程即可完成，在整个过程中仅需将铝膜100由顶封机构7运输到侧封机构8上，极大地减少了铝膜100的搬运次数，提升了电芯200封装效率，从而缩短了电芯200封装时间。

本实用新型实施例的电芯封装设备，由于运输机构9可以驱动载移翻转机构5依次经过顶切机构4、翻转驱动机构6和顶封机构7，在铝膜100定位完成后仅需将铝膜100由顶封机构7运输到侧封机构8上，极大地减少了铝膜100的搬运次数，提升了电芯200封装效率，从而缩短了电芯200封装时间。

在一些实施例中，在载移翻转机构5的运输方向上，定位支撑机构2、翻转驱动机构6、顶切机构4及顶封机构7依次排布，侧封机构8与定位支撑机构2并列设置。可以理解的是，侧封机构8与定位支撑机构2并列设置使得铝膜100的进料位置和封装完毕的电芯200的出料位置位于同一侧，既能缩小整个电芯封装设备的占地面积，又能方便收集封装完毕的电芯200。这里需要说明的是，由于运输机构9的存在，运输机构9能够驱动载移翻转机构5在轨道组件1上往复运动，因此在载移翻转机构5的运输方向上，定位支撑机构2、翻转驱动机构6、顶切机构4及顶封机构7的排布方式可以根据实际需要进行涉及。并不限于本实施例的的排布方式。

在一些实施例中，电芯转移机构3包括电芯转移支架31、滑动组件32和升降组件33，滑动组件32可滑动地设在电芯转移支架31上，升降组件33沿上下方向可滑动地设在滑动组件32上，升降组件33包括能够抓取电芯200的抓取件。可以理解的是，在实际使用过程中，升降组件33滑动至电芯放置工位300上，升降组件33在滑动组件32上滑动以使得抓取件抓到电芯200，之后升降组件33上升滑动组件32相对电芯转移支架31滑动使得升降组件33位于定位支撑机构2的上方，此时升降组件33再次下降抓取件将电芯200释放从而使得电芯200被放置在铝膜100上。这样实现了电芯200上料的自动化，提升了生产效率。

需要说明的是，在本实施例中，滑动组件32可以是直线滑轨结构也可以是丝杠螺母结构，具体可根据实际需要选择任何能够实现直线运动的驱动结构。升降组件33可以是电动推杆也可以是气缸，具体可根据实际需要选择任何能够实现直线运动的驱动结构。此外，在本实用新型的其他实施例中，电芯转移机构3可以直接形成为机械臂等结构，并不限于本实施例的十字型直线驱动结构。

在一些实施例中，如图4所示，载移模组51包括固定支座511、载移板512和顶升组件513，固定支座511可滑动地设在轨道组件1上载移板512和顶升组件513，载移板512用于承载铝膜100，顶升组件513设在固定支座511上且与载移板512相连，顶升组件513可驱动载移板512上下运动以使得铝膜100脱离定位支撑机构2。

可以理解的是，在实际运行过程中，铝膜100在机械臂的运输下运输至定位支撑机构2上之后，顶升组件513即可驱动载移板512上移使得铝膜100脱离定位支撑机构2，铝膜100脱离定位支撑机构2之后，运输机构9驱动固定支座511驱动铝膜100即可在载移板512的运输下朝向翻转驱动机构6运动。这样既能保证机械臂将铝膜100运输到铝膜100上料翻转装置上时能够对铝膜100进行精准定位，又能保证定位后铝膜100能够脱离定位支撑机构2朝向翻转驱动机构6运动。

需要补充说明的是，为了保证铝膜100能够稳定地放置在载移板512上，载移板512上可以设有吸嘴，采用与吸嘴相连的外部气压吸附装置将铝膜100吸附在载移板512上，这样保证了铝膜100的稳定性，避免了在运输机构9运输载移模组51的过程中铝膜100从载移板512上掉落的现象。此外，顶升组件513可以采用电动推杆、气缸、直线电机等各种能够实现直线驱动功能的结构，在此不对顶升组件513的具体类型做出限定。

在一些实施例中，如图4所示，翻转模组52包括固定板521、翻转轴522和翻转板523，固定板521连接在载移板512上，翻转轴522可转动地连接在固定板521的一端，翻转板523的一端与翻转轴522相连，另一端可转动地与固定板521相连，翻转轴522能够与翻转驱动机构6相连。可以理解的是，当铝膜100从定位支撑机构2脱离出来并且在载移板512的带动下朝向翻转驱动机构6运动时，铝膜100运输到翻转模组52与翻转驱动机构6对应的位置时，翻转驱动机构6即可朝向靠近翻转轴522的方向运动并且与翻转轴522相连。此时，翻转驱动机构6即可驱动翻转轴522转动使得翻转板523相对固定板521转动，从而实现翻转板523驱动铝膜100翻转并且贴合在电芯200的另一个端面上。采用这样的翻转结构，在铝膜100翻转前后，翻转驱动机构6既不影响运输机构9驱动翻转模组52相对轨道组件1滑动，又能保证当翻转模组52运动到与翻转驱动机构6对位的位置时翻转驱动机构6能够与翻转轴522配合。

这里需要说明的是，在本实施例中，翻转驱动机构6能够朝向靠近翻转轴522的方向运动，而不是翻转轴522朝向靠近翻转驱动机构6的方向运动，这样简化了整个载移翻转机构5的结构，载移翻转机构5仅仅完成将铝膜100顶起使其脱离定位支撑机构2以及翻转铝膜100的功能即可。此外，为了避免翻转板523转动过程与载移板512发生干涉，翻转板523为环绕载移板512布置的U型，载移板512位于U型开口内。

在一些具体的实施例中，如图5所示，翻转驱动机构6包括翻转驱动源61和滑移组件62，翻转驱动源61能够与翻转轴522相连以驱动翻转轴522转动，滑移组件62与翻转驱动源61相连，滑移组件62能够驱动翻转驱动源61朝向靠近或者远离翻转轴522的方向运动。在一些可选的实施例中，当翻转模组52运动到与翻转驱动源61对应设置的位置时，滑移组件62即可驱使翻转驱动源61运动使其与翻转轴522相连，这样较好地保证了翻转驱动源61能够稳定地驱动翻转轴522转动。这里需要补充说明的是，滑移组件62可以是电动推杆、气缸、直线导轨、丝杠螺母等任何直线驱动机构，具体可以根据实际需要选择。

这里需要额外说明的是，在本实用新型的其他实施例中，翻转驱动机构6可以仅仅包括一个翻转驱动源61，翻转驱动源61直接连接在翻转轴522上，这样当电芯200放置在铝膜100上时翻转驱动源61即可直接驱动翻转模组52转动，以实现铝膜100的翻转。

在一些实施例中，如图1-图2所示，电芯封装设备还包括预折机构10，在载移翻转机构5的运输方向上，预折机构10设在翻转驱动机构6上游，预折机构10包括预折板101和预折驱动源102，预折板101用于在经过顶切机构4切除的铝膜100上形成预折痕，预折驱动源102与预折板101相连以驱动预折板101朝向靠近或者远离铝膜100的方向运动。可以理解的是，在进行铝膜100翻转之前预折驱动源102能驱动预折板101压合在铝膜100上从而形成预折痕，预折痕的存在能够给后续铝膜100翻转工序提供参考，保证了铝膜100翻转的精确度。这里需要补充说明的是，预折驱动源102可以是电动推杆、气缸、直线导轨、丝杠螺母等任何直线驱动机构，具体可以根据实际需要选择。当然，在本实用新型的其他实施例中，预折机构10还可以形成为连接在机械臂上的结构，这样采用连接在机械臂上的预折板101形成多种不同形状的折痕，从而较好地满足用户的使用需求。

在一些实施例中，如图1-图2所示，电芯封装设备还包括极耳纠偏机构20，在载移翻转机构5的运动方向上，极耳纠偏机构20位于翻转驱动机构6的上游，极耳纠偏机构20包括两个用于夹持电芯200的极耳的手指气缸201，两个手指气缸201分别位于轨道组件1的左右两侧；其中：两个手指气缸201夹持极耳时，翻转驱动机构6与翻转模组52相连。可以理解的是，增设的极耳纠偏机构20能够实现电芯200极耳的纠偏，避免了电芯200封装完毕后电芯200的极耳发生歪斜的现象。当然，极耳纠偏机构20可以采用机械臂结构实现，并不限于本实施例的手指气缸201结构。

在一些实施例中，如图3所示，定位支撑机构2包括多个定位模组21，每个定位模组21均包括第一滑轨212、第一滑块213、第二滑轨214和第二滑块215，第一滑轨212沿第一方向延伸设置，第一方向与载移翻转机构5的运动方向垂直，第一滑块213可滑动地设在第一滑轨212上，第二滑轨214设在第一滑块213上且沿第二方向延伸设置，第一方向与载移翻转机构5的运动方向平行，第二滑块215可滑动地设在第二滑轨214上，第二滑块215上设有用于定位铝膜100的定位件211。可以理解的是，采用在第一滑轨212、第一滑块213、第二滑轨214和第二滑块215配合的结构，实现了定位件211能够在两个方向上的运动，这样多个定位模组21通过调整每个定位模组21第一滑块213和第二滑块215的位置即可使得定位件211定位不同尺寸大小的铝膜100，从而使得本实施例的铝膜100上料翻转装置能够适用与多种尺寸大小铝膜100的上料与翻转，提升了用户使用满意度。

有利地，每个定位模组21还包括用于锁紧第一滑块213的第一锁紧件以及锁紧第二滑块215的第二锁紧件。这样当第一滑块213和第二滑块215运动到定位模组21能够定位指定尺寸大小的铝膜100时，采用第一锁紧件和第二锁紧件将第一滑块213和第二滑块215锁死，从而避免了由于第一滑块213和第二滑块215晃动导致的铝膜100撕裂的现象发生。

在一些实施例中，如图6所示，顶切模组41包括两个顶切模组41，两个顶切模组41分别位于轨道组件1的两端。每个顶切模组41包括顶切支架411、顶切滑板412、顶切下封头413、顶切上封头415和顶切驱动源414，顶切滑板412可滑动地设在顶切支架411上，顶切下封头413连接在顶切滑板412上，顶切下封头413用于支撑电芯200，顶切驱动源414设在顶切支架411上，顶切上封头415与顶切驱动源414相连，顶切上封头415在顶切驱动源414的驱动下能够朝向靠近或者远离顶切下封头413的方向运动。

可以理解的是，当运输机构9将转移翻转机构运输至顶切下封头413下方时，铝膜100能够被支撑在顶切下封头413上，然后顶切驱动源414即可驱动顶切上封头415朝向所述顶切下封头413运动以切除多余的铝膜100。此外，由于顶切滑板412的存在，在实际切除铝膜100时可以通过调整顶切滑板412在顶切支架411上的位置来确定两个顶切模组41之间的距离，从而使得顶切结构能够切割不同尺寸的铝膜100。

这里需要补充说明的是，顶切驱动源414可以是电动推杆、气缸、直线导轨、丝杠螺母等任何直线驱动机构，具体可以根据实际需要选择。

在一些实施例中，如图7所示，每个顶封模组71包括顶封支架711、顶封滑板712、顶封下封头713、顶封驱动源714和顶封上封头715，顶封滑板712可滑动地设在顶封支架711上，顶封下封头713连接在顶封滑板712上，顶封下封头713用于支撑电芯200，顶封驱动源714设在顶封支架711上，顶封上封头715与顶封驱动源714相连，顶封上封头715在顶封驱动源714的驱动下能够朝向靠近或者远离顶封下封头713的方向运动。

可以理解的是，当运输机构9将转移翻转机构运输至顶封下封头713下方时，铝膜100能够被支撑在顶封下封头713上，然后顶封驱动源714即可驱动顶封上封头715朝向所述顶封下封头713运动以实现铝膜100的封装。此外，由于顶封滑板712的存在，在实际封装铝膜100时可以通过调整顶封滑板712在顶封支架711上的位置来确定两个顶封模组71之间的距离，从而使得顶封结构能够封装不同尺寸大小的铝膜100。这里需要补充说明的是，顶封驱动源714可以是电动推杆、气缸、直线导轨、丝杠螺母等任何直线驱动机构，具体可以根据实际需要选择。

在一些实施例中，如图8所示，侧封机构8包括侧封支架81、侧封下封头82、侧封上封头84和侧封驱动源83，侧封支架81与定位支撑机构2并列设置，侧封下封头82连接在侧封支架81上，侧封下封头82用于支撑电芯200，侧封驱动源83设在侧封支架81上，侧封上封头84与侧封驱动源83相连，侧封上封头84在侧封驱动源83的驱动下能够朝向靠近或者远离侧封下封头82的方向运动。由此，当采用人工或者机械臂将铝膜100放置在侧封下封头82上时，侧封驱动源83即可驱动侧封上封头84朝向所述侧封下封头82运动以实现铝膜100的封装。

实施例：

下面参考图1-图8描述本实用新型一个具体实施例的电芯封装设备的具体结构。

如图1所示，本实施例的电芯封装设备包括轨道组件1、定位支撑机构2、电芯转移机构3、顶切机构4、载移翻转机构5、翻转驱动机构6、顶封机构7、侧封机构8和运输机构9。定位支撑机构2包括多个用于定位铝膜100的定位件211，电芯转移机构3用于将电芯200运输至铝膜100上，顶切机构4包括两个顶切模组41，两个顶切模组41分别位于轨道组件1的两端，顶切模组41用于切除多余的铝膜100载移翻转机构5可滑动地设在轨道组件1上，载移翻转机构5包括载移模组51和翻转模组52，载移模组51能够驱动铝膜100脱离定位支撑机构2并且承载铝膜100，翻转模组52用于翻转经过顶切机构4切除的铝膜100使其包覆在电芯200上，翻转驱动机构6能够与翻转模组52相连以驱动翻转模组52转动顶封机构7包括两个顶封模组71，两个顶封模组71分别位于轨道组件1的两端，每个顶封模组71均用于封装翻转后的铝膜100的位于电芯200的宽度方向的两个侧边。侧封机构8用于封装经过顶封机构7的铝膜100的位于电芯200长度方向的侧边。运输机构9与载移翻转机构5相连以驱动载移翻转机构5相对轨道组件1滑动。在载移翻转机构5的运输方向上，定位支撑机构2、翻转驱动机构6、顶切机构4及顶封机构7依次排布，侧封机构8与定位支撑机构2并列设置。

如图1所示，电芯转移机构3包括电芯转移支架31、滑动组件32和升降组件33，滑动组件32可滑动地设在电芯转移支架31上，升降组件33沿上下方向可滑动地设在滑动组件32上，升降组件33包括能够抓取电芯200的抓取件。

如图4所示，载移模组51包括固定支座511、载移板512和顶升组件513，固定支座511可滑动地设在轨道组件1上载移板512和顶升组件513，载移板512用于承载铝膜100，顶升组件513设在固定支座511上且与载移板512相连，顶升组件513可驱动载移板512上下运动以使得铝膜100脱离定位件211。翻转模组52包括固定板521、翻转轴522和翻转板523，固定板521连接在载移板512上，翻转轴522可转动地连接在固定板521的一端，翻转板523的一端与翻转轴522相连，另一端可转动地与固定板521相连，翻转轴522能够与翻转驱动机构6相连。

如图5所示，翻转驱动机构6包括翻转驱动源61和滑移组件62，翻转驱动源61能够与翻转轴522相连以驱动翻转轴522转动，滑移组件62与翻转驱动源61相连，滑移组件62能够驱动翻转驱动源61朝向靠近或者远离翻转轴522的方向运动。

如图1-图2所示，预折机构10设在翻转驱动机构6的上游，预折机构10包括预折板101和预折驱动源102，预折板101用于在经过顶切机构4切除的铝膜100上形成预折痕，预折驱动源102与预折板101相连以驱动预折板101朝向靠近或者远离铝膜100的方向运动。

如图1-图2所示，极耳纠偏机构20位于翻转驱动机构6的上游，极耳纠偏机构20包括两个用于夹持电芯200的极耳的手指气缸201，两个手指气缸201分别位于轨道组件1的左右两侧，两个手指气缸201夹持极耳时，翻转驱动机构6与翻转模组52相连。

如图3所示，定位支撑机构2包括四个定位模组21，每个定位模组21均包括第一滑轨212、第一滑块213、第二滑轨214和第二滑块215，第一滑轨212沿第一方向延伸设置，第一方向与载移翻转机构5的运动方向垂直，第一滑块213可滑动地设在第一滑轨212上，第二滑轨214设在第一滑块213上且沿第二方向延伸设置，第一方向与载移翻转机构5的运动方向平行，第二滑块215可滑动地设在第二滑轨214上，第二滑块215上设有用于定位铝膜100的定位件211。

如图6所示，每个顶切模组41包括顶切支架411、顶切滑板412、顶切下封头413和顶切上封头415和顶切驱动源414，顶切滑板412可滑动地设在顶切支架411上，顶切下封头413连接在顶切滑板412上，顶切下封头413用于支撑电芯200，顶切驱动源414设在顶切支架411上，顶切上封头415与顶切驱动源414相连，顶切上封头415在顶切驱动源414的驱动下能够朝向靠近或者远离顶切下封头413的方向运动。

如图7所示，顶封机构7包括两个顶封模组71，两个顶封模组71分别位于轨道组件1的两端，两个顶封模组71用于封装铝膜100的位于电芯200的宽度方向的两个侧边。每个顶封模组71包括顶封支架711、顶封滑板712、顶封下封头713、顶封驱动源714和顶封上封头715，顶封滑板712可滑动地设在顶封支架711上，顶封下封头713连接在顶封滑板712上，顶封下封头713用于支撑电芯200，顶封驱动源714设在顶封支架711上，顶封上封头715与顶封驱动源714相连，顶封上封头715在顶封驱动源714的驱动下能够朝向靠近或者远离顶封下封头713的方向运动。

如图8所示，侧封机构8包括侧封支架81、侧封下封头82、侧封上封头84和侧封驱动源83，侧封支架81与定位支撑机构2并且设置，侧封下封头82连接在侧封支架81上，侧封下封头82用于支撑电芯200，侧封驱动源83设在侧封支架81上，侧封上封头84与侧封驱动源83相连，侧封上封头84在侧封驱动源83的驱动下能够朝向靠近或者远离侧封下封头82的方向运动。

本实施例的电芯封装设备的工作过程如下：

根据铝膜100的大小调整定位支撑机构2的四个定位件211的位置、调整两个顶切模组41之间的间距以及调整两个顶封模组71之间的间距；

铝膜100放置在四个定位件211上实现铝膜100的定位；

启动升降组件33，固定板521和载移板512上升，从而使得铝膜100从四个定位件211上脱离；

启动运输机构9使其驱动载移模组51和翻转模组52朝向顶切机构4的方向运动；

当运输机构9将转移翻转机构运输至顶切下封头413下方时，顶切驱动源414驱动顶切上封头415朝向顶切下封头413运动以切除多余的铝膜100；

启动运输机构9使其驱动载移模组51和翻转模组52朝向定位支撑机构2的方向运动，到达指定位置后，启动电芯转移机构3，电芯200被放置在铝膜100上

启动运输机构9使其驱动载移模组51和翻转模组52靠近极耳纠偏机构20的方向运动，极耳纠偏机构20夹住电芯200的极耳的同时滑动模组带动翻转驱动源61朝向靠近翻转轴522的方向运动，且翻转驱动源61翻转轴522相连；

纠偏完毕后，在手指气缸201松开极耳的同时翻转驱动源61驱动翻转轴522翻转使得铝膜100覆盖电芯200裸露的端面；

铝膜100翻转完成后，启动运输机构9使其驱动载移模组51和翻转模组52朝向靠近顶封机构7的方向运动；

当运输机构9将转移翻转机构运输至顶封下封头713下方时，顶封驱动源714驱动顶封上封头715朝向所述顶封下封头713运动以封装铝膜100的位于电芯200的宽度方向的两个侧边；

人工将封装完毕的铝膜100放置到侧封机构8上，侧封驱动源83驱动侧封上封头84朝向所述侧封下封头82运动以封装铝膜100的位于电芯200的长度方向的侧边以完成电芯200的封装。

本实施例的电芯封装设备，由于运输机构9可以驱动载移翻转机构5依次经过顶切机构4、翻转驱动机构6和顶封机构7，在铝膜100定位完成后仅需将铝膜100由顶封机构7运输到侧封机构8上，极大地减少了铝膜100的搬运次数，提升了电芯200封装效率，从而缩短了电芯200封装时间。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种电芯封装设备，其特征在于，包括：

轨道组件(1)；

定位支撑机构(2)，所述定位支撑机构(2)用于定位铝膜(100)；

电芯转移机构(3)，电芯转移机构(3)用于将电芯(200)运输至所述铝膜(100)上；

顶切机构(4)，所述顶切机构(4)用于切除多余的所述铝膜(100)；

载移翻转机构(5)，所述载移翻转机构(5)可滑动地设在所述轨道组件(1)上，所述载移翻转机构(5)包括载移模组(51)和翻转模组(52)，所述载移模组(51)能够驱动所述铝膜(100)脱离所述定位支撑机构(2)并且承载所述铝膜(100)，所述翻转模组(52)用于翻转经过所述顶切机构(4)切除的所述铝膜(100)使其包覆在所述电芯(200)上；

翻转驱动机构(6)，所述翻转驱动机构(6)用于驱动所述载移模组(51)转动以实现所述铝膜的翻转；

顶封机构(7)，所述顶封机构(7)用于封装翻转后的所述铝膜(100)的位于电芯(200)的宽度方向的两个侧边；

侧封机构(8)，所述侧封机构(8)用于封装经过所述顶封机构(7)封装的所述铝膜(100)的位于电芯(200)长度方向的侧边；

运输机构(9)，所述运输机构(9)与所述载移翻转机构(5)相连以驱动所述载移翻转机构(5)相对所述轨道组件(1)滑动。

2.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述电芯转移机构(3)包括：

电芯转移支架(31)；

滑动组件(32)，所述滑动组件(32)可滑动地设在所述电芯转移支架(31)上；

升降组件(33)，所述升降组件(33)沿上下方向可滑动地设在所述滑动组件(32)上，所述升降组件(33)包括能够抓取所述电芯(200)的抓取件。

3.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述载移模组(51)包括：

固定支座(511)，所述固定支座(511)可滑动地设在所述轨道组件(1)上；

载移板(512)，所述载移板(512)用于承载所述铝膜(100)；

顶升组件(513)，所述顶升组件(513)设在所述固定支座(511)上且与所述载移板(512)相连，所述顶升组件(513)可驱动所述载移板(512)上下运动以使得所述铝膜(100)脱离所述定位支撑机构(2)；

所述翻转模组(52)包括：

固定板(521)，所述固定板(521)连接在所述载移板(512)上；

翻转轴(522)，所述翻转轴(522)可转动地连接在所述固定板(521)的一端；

翻转板(523)，所述翻转板(523)的一端与所述翻转轴(522)相连，另一端可转动地与所述固定板(521)相连；其中，所述翻转轴(522)能够与所述翻转驱动机构(6)相连。

4.根据权利要求3所述的电芯封装设备，其特征在于，所述翻转驱动机构(6)包括：

翻转驱动源(61)，所述翻转驱动源(61)能够与所述翻转轴(522)相连以驱动所述翻转轴(522)转动；

滑移组件(62)，所述滑移组件(62)与所述翻转驱动源(61)相连，所述滑移组件(62)能够驱动所述翻转驱动源(61)朝向靠近或者远离所述翻转轴(522)的方向运动。

5.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述电芯封装设备还包括：预折机构(10)，在所述载移翻转机构(5)的运输方向上，所述预折机构(10)设在所述翻转驱动机构(6)上游，所述预折机构(10)包括：

预折板(101)，所述预折板(101)用于在经过所述顶切机构(4)切除的所述铝膜(100)上形成预折痕；

预折驱动源(102)，所述预折驱动源(102)与所述预折板(101)相连以驱动所述预折板(101)朝向靠近或者远离所述铝膜(100)的方向运动。

6.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述电芯封装设备还包括：极耳纠偏机构(20)，在所述载移翻转机构(5)的运动方向上，所述极耳纠偏机构(20)位于所述翻转驱动机构(6)的上游，所述极耳纠偏机构(20)包括两个用于夹持所述电芯(200)的极耳的手指气缸(201)，两个所述手指气缸(201)分别位于所述轨道组件(1)的左右两侧；其中：

两个所述手指气缸(201)夹持所述极耳时，所述翻转驱动机构(6)与所述翻转模组(52)相连。

7.根据权利要求1所述电芯封装设备，其特征在于，所述定位支撑机构(2)包括多个定位模组(21)，每个所述定位模组(21)均包括：

第一滑轨(212)，所述第一滑轨(212)沿第一方向延伸设置，所述第一方向与所述载移翻转机构(5)的运动方向垂直；

第一滑块(213)，所述第一滑块(213)可滑动地设在所述第一滑轨(212)上；

第二滑轨(214)，所述第二滑轨(214)设在所述第一滑块(213)上且沿第二方向延伸设置，所述第一方向与所述载移翻转机构(5)的运动方向平行；

第二滑块(215)，所述第二滑块(215)可滑动地设在所述第二滑轨(214)上，所述第二滑块(215)上设有用于定位所述铝膜(100)的定位件(211)。

8.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述顶切机构(4)包括两个顶切模组(41)，两个所述顶切模组(41)分别位于所述轨道组件(1)的两端，每个所述顶切模组(41)包括：

顶切支架(411)；

顶切滑板(412)，所述顶切滑板(412)可滑动地设在所述顶切支架(411)上；

顶切下封头(413)，所述顶切下封头(413)连接在所述顶切滑板(412)上，所述顶切下封头(413)用于支撑所述电芯(200)；

顶切驱动源(414)，所述顶切驱动源(414)设在所述顶切支架(411)上；

顶切上封头(415)，所述顶切上封头(415)与所述顶切驱动源(414)相连，所述顶切上封头(415)在所述顶切驱动源(414)的驱动下能够朝向靠近或者远离所述顶切下封头(413)的方向运动。

9.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述顶封机构(7)包括两个顶封模组(71)，两个所述顶封模组(71)分别位于所述轨道组件(1)的两端，两个所述顶封模组(71)用于封装所述铝膜(100)的位于电芯(200)的宽度方向的两个侧边，每个所述顶封模组(71)包括：

顶封支架(711)；

顶封滑板(712)，所述顶封滑板(712)可滑动地设在所述顶封支架(711)上；

顶封下封头(713)，所述顶封下封头(713)连接在所述顶封滑板(712)上，所述顶封下封头(713)用于支撑所述电芯(200)；

顶封驱动源(714)，所述顶封驱动源(714)设在所述顶封支架(711)上；

顶封上封头(715)，所述顶封上封头(715)与所述顶封驱动源(714)相连，所述顶封上封头(715)在所述顶封驱动源(714)的驱动下能够朝向靠近或者远离所述顶封下封头(713)的方向运动。

10.根据权利要求1所述的电芯封装设备，其特征在于，所述侧封机构(8)包括：

侧封支架(81)，所述侧封支架(81)与所述定位支撑机构(2)并且设置；

侧封下封头(82)，所述侧封下封头(82)连接在所述侧封支架(81)上，所述侧封下封头(82)用于支撑所述电芯(200)；

侧封驱动源(83)，所述侧封驱动源(83)设在所述侧封支架(81)上；

侧封上封头(84)，所述侧封上封头(84)与所述侧封驱动源(83)相连，所述侧封上封头(84)在所述侧封驱动源(83)的驱动下能够朝向靠近或者远离侧封下封头(82)的方向运动。

Images