CN210998121U - 一种角度可调的插芯研磨治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种角度可调的插芯研磨治具，包括多个夹具、装夹盘、校准块，其中：所述夹具包括夹块和锁柱，所述夹块包括夹块本体、两弹压臂以及校准部，所述弹压臂自所述夹块本体内壁延伸，且两所述弹压臂与所述夹块本体间分别形成两弹压孔，所述锁柱与所述夹块转动连接，所述校准部设置在所述夹块本体侧面；所述装夹盘开设多个滑槽，多个所述夹具与所述装夹盘转动连接，且多个所述滑槽与所述夹具一一对应；所述校准块一一对应设置在所述滑槽中且与所述装夹盘固定连接，所述校准块与所述校准部抵接。本实用新型可实现对插芯进行不同角度的装夹研磨。

Description

一种角度可调的插芯研磨治具

技术领域

本实用新型涉及光纤制造技术领域，具体的涉及一种角度可调的插芯研磨治具。

背景技术

在光纤制造领域，光纤插芯需要进行研磨，经常使用的研磨角度有0°、8°等，对于0°的插芯直接装夹研磨即可，对于特定角度的插芯需要使用特定的治具装夹，因此对于不同研磨角度的插芯需要对应更换不同治具进行研磨，现有技术中未有一种无需更换整套治具就可以完成不同研磨角度的插芯的装夹研磨。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述技术不足，提供一种角度可调的插芯研磨治具，用于解决现有技术中弹簧类夹具夹持力随弹簧形变量完全线性变化的问题。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案如下：一种角度可调的插芯研磨治具，包括多个夹具、装夹盘、校准块，其中：夹具包括夹块和锁柱，夹块包括夹块本体、两弹压臂以及校准部，弹压臂自夹块本体内壁延伸，且两弹压臂与夹块本体间分别形成两弹压孔，弹压孔与夹块本体底面垂直，锁柱与夹块转动连接，校准部设置在夹块本体侧面，锁柱包括两第一弹压面和两第二弹压面，第一弹压面和第二弹压面设置于锁柱侧面且两第一弹压面之间的距离与两第二弹压面之间的距离不同，锁柱包含第一状态和第二状态两种位置状态，锁柱处于第一状态时，两第一弹压面分别与两弹压臂抵接，锁柱处于第二状态时，两第二弹压面分别与两弹压臂抵接，第一状态和第二状态通过旋转锁柱切换；装夹盘开设多个滑槽，多个夹具与装夹盘转动连接，且多个滑槽与夹具一一对应；校准块一一对应设置在滑槽中且与装夹盘固定连接，校准块与校准部抵接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：通过锁柱抵压弹压臂来夹紧插芯，使用不同角度的校准块抵压校准部来实现对插芯不同角度的装夹研磨，因此无需更换整套治具，使用更加方便快捷。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的立体图；

图2是图1中A-A处的剖视图；

图3是图2中B处的局部放大图；

图4是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的爆炸视图；

图5是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的夹块的立体图；

图6是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的锁柱的立体图；

图7是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的上盘的立体图；

图8是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的下盘的立体图；

附图标记：1-夹具、2-装夹盘、3-校准块、10-插芯、11-夹块、12-锁柱、13-手柄、21-上盘、22-下盘、111-夹块本体、112-弹压臂、113-弹压孔、114-校准部、115-转台、116-定位凸台、121-第一弹压面、122-第二弹压面、211-第一安装槽、212-滑槽、221-第二安装槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3，图1是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的立体图，图2是图1中A-A处的剖视图，图3是图2中B处的局部放大图。本实施例提供了一种可调角度的插芯10研磨治具，包括夹具1、装夹盘2、校准块3，夹具1用来装夹插芯10，装夹盘2承载夹具1，校准块3用于调整夹具1的角度，其中：

为具体说明夹具1的结构，请参阅图4至图6，图4是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的爆炸视图，图5是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的夹块的立体图，图6是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具夹具的锁柱的立体图。

夹具1包括夹块11和锁柱12，夹块11包括夹块本体111、两弹压臂112、校准部114以及转台115，弹压臂112自夹块本体111内壁延伸，且与夹块本体111间形成弹压孔113，弹压孔113与夹块本体111底面垂直，锁柱12与夹块11转动连接，校准部114设置在夹块本体111侧面，两转台115设置于夹块本体111两相对侧面，且两转台115位于同一直线上，锁柱12包括第一弹压面121和第二弹压面123，第一弹压面121和第二弹压面123设置于锁柱侧面且两第一弹压面121距离与两第二弹压面123距离宽度不同，锁柱12包含第一状态和第二状态两种位置状态，锁柱12处于第一状态时，两第一弹压面121分别与两弹压臂112抵接，锁柱12处于第二状态时，两第二弹压面123分别与两弹压臂112抵接，第一状态和第二状态通过旋转锁柱12切换。

为具体说明装夹盘2的结构，请参阅图7和图8，图7是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的上盘的立体图，图8是本实用新型提供的一种角度可调的插芯研磨治具的下盘的立体图。

装夹盘2包括上盘21和下盘22，上盘21上表面开设多个第一安装槽211及多个滑槽212，滑槽212与第一安装槽211一一对应，下盘22下表面开设多个第二安装槽221，第一安装槽211与第二安装槽221一一对应，且夹块11与装夹盘2转动连接，转台115分别与第一安装槽211和第二安装槽221抵接。

请继续参阅图1至图3，校准块3一一设置在滑槽212中且与下盘22固定连接，本实施例中校准块3与下盘22采用螺纹连接，校准块3与校准部114抵接。

作为优选的实施例，夹具1还包括手柄13，手柄13与锁柱12固定连接。

增加手柄13便于工作人员进行调整。

作为优选的实施例，夹块11还包括多个定位凸台116，定位凸台116设置在夹块本体111上表面。

定位凸台116与插芯10的缺口相互配合，用以定位插芯10，可以保证多个插芯10研磨角度的一致形性。

请参阅图1至图3，下面具体说明本实施例提供的可调角度的插芯研磨治具的工作原理：将校准块3安装在滑槽212中，调整校准块3至合适的位置，同时旋转夹具1，沿下盘22滑动校准块3，使校准块3抵压校准部114，再锁紧校准块3，本实施例中使用螺栓锁紧校准块3和下盘22，此时夹具1旋转了一定角度，再将插芯10分别装入弹压孔113，旋转锁柱12，使弹压臂112压紧插芯10侧面，完成插芯10的装入。下一步即可进行插芯10的研磨。需要说明的是，插芯10研磨角度可以通过更换不同角度的校准块3实现，具体请参阅图3，图中α角为校准块3上与校准部114抵接的侧面与竖直面的夹角，β角为校准部114与夹块11中轴面的夹角，γ角为夹块11中轴线与竖直平面的夹角，也等于插芯10端面与水平面的夹角，即插芯10研磨角，经过简单推理可知：γ＝β-α，因此，在不更换夹块11的情况下，更换具有不同α角的校准块3与夹块11配合可以实现对插芯10进行不同角度的研磨。

综上所述，本实用新型提供的可调角度的插芯研磨治具，通过锁柱抵压弹压臂来夹紧插芯，使用不同角度的校准块抵压校准部来实现对插芯不同角度的装夹研磨，通过更换不同角度的校准块实现对插芯不同角度的装夹，结构简单。

以上本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (5)

1.一种角度可调的插芯研磨治具，其特征在于，包括多个夹具、装夹盘、校准块，其中：

所述夹具包括夹块和锁柱，所述夹块包括夹块本体、两弹压臂以及校准部，所述弹压臂自所述夹块本体内壁延伸，且两所述弹压臂与所述夹块本体间分别形成两弹压孔，所述弹压孔与所述夹块本体底面垂直，所述锁柱与所述夹块转动连接，所述校准部设置在所述夹块本体侧面，所述锁柱包括两第一弹压面和两第二弹压面，所述第一弹压面和所述第二弹压面设置于所述锁柱侧面且两所述第一弹压面之间的距离与两所述第二弹压面之间的距离不同，所述锁柱包含第一状态和第二状态两种位置状态，所述锁柱处于第一状态时，两所述第一弹压面分别与两所述弹压臂抵接，所述锁柱处于第二状态时，两所述第二弹压面分别与两所述弹压臂抵接，所述第一状态和所述第二状态通过旋转所述锁柱切换；

所述装夹盘开设多个滑槽，多个所述夹具与所述装夹盘转动连接，且多个所述滑槽与所述夹具一一对应；

所述校准块一一对应设置在所述滑槽中且与所述装夹盘固定连接，所述校准块与所述校准部抵接。

2.根据权利要求1所述的一种角度可调的插芯研磨治具，其特征在于，所述装夹盘包括上盘和下盘，所述上盘上表面开设多个第一安装槽及多个所述滑槽，所述滑槽与所述第一安装槽一一对应，所述下盘下表面开设多个第二安装槽，所述第一安装槽与所述第二安装槽一一对应。

3.根据权利要求2所述的一种角度可调的插芯研磨治具，其特征在于，所述夹块还包括两转台，两所述转台设置于所述夹块本体两相对侧面，且两所述转台位于同一直线上，所述转台分别与所述第一安装槽和所述第二安装槽抵接。

4.根据权利要求1所述的一种角度可调的插芯研磨治具，其特征在于，所述夹具还包括手柄，所述手柄与所述锁柱固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种角度可调的插芯研磨治具，其特征在于，所述夹块还包括多个定位凸台，所述定位凸台设置在所述夹块本体上表面。

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