CN210985006U - 高速传输用连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低加热处理对完成品的不良影响的连接器。主连接器(CNH)具备：壳体(1H)；和多个接触件(3H)，其具有与配套连接器接触的接触部(37H)以及在安装对象的基板上施加焊锡的带焊锡端子部，使接触部(37H)以及带焊锡端子部朝向相对向的一侧排列在壳体(1H)中。从而，带焊锡端子部是叉部(30H)，线焊锡的裁断片(300)被叉部(30H)夹持并铆接。

Description

高速传输用连接器

技术领域

本实用新型涉及在电路基板中安装的高速传输用连接器。

背景技术

多数在电路基板中安装的高速传输用连接器由在壳体内排列包括信号端子以及接地端子的多组端子列而成。作为公开了与这种连接器有关技术的文献，存在专利文献1。专利文献1中记载的连接器的结构是，在壳体底壁具有贯通其上下之间的开口部即信号端子收纳槽，在信号端子收纳槽内，交替并列地插入接地端子和信号端子，将信号端子下端尾部通过焊锡球焊锡在电路基板的安装面上，通过其弹性接触部分来保持配套连接器的端子。

专利文献1：日本特开2018-156936号公报

实用新型内容

然而，这种连接器的基板对基板的施加焊锡是通过所谓的回流方式来进行的，在基板上涂覆焊锡膏，在膏涂覆部分载置连接器，对基板和连接器进行加热以及冷却。然而，以往这种连接器存在的问题是，如果加热时间长，则焊锡易于泄漏。

本实用新型是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低由于加热处理而对完成品造成的不良影响的连接器。

为了解决上述课题，作为本实用新型优选方式的高速传输用连接器的特征在于，具备：壳体；以及多个端子，其具有与配套连接器接触的接触部以及在安装对象基板上施加焊锡的带焊锡端子部，使所述接触部以及所述带焊锡端子部朝向相对向的一侧排列在所述壳体中，所述带焊锡端子部是叉部，线焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。

该方式中也可以是，焊锡在所述叉部的外侧面扩展，所述叉部的外面的一部分被焊锡覆盖。

另外也可以是，在所述壳体内，固定于所述叉部的焊锡朝向上侧，所述接触部朝向下侧，固定于所述叉部的焊锡向所述壳体的上表面的上侧露出。

另外也可以是，所述端子具有：第1直线部以及第2直线部，其沿着与配套连接器的嵌合方向延伸；第1弯曲部，其从所述第1直线部中所述叉部的一侧的相反侧的端部向所述第2直线部的一侧弯曲而与第2直线部的一端相连；第2弯曲部，其从第2直线部的另一端向与所述第1直线部相反侧弯曲；倾斜部，其从所述第2弯曲部的端部向离开所述第2直线部的侧稍微倾斜延伸；以及接触部，其从所述倾斜部的前端弯折延伸。

另外也可以是，所述接触部在从与所述倾斜部相连的基端向与所述第2直线部相反侧进一步倾斜延伸后，“く”字弯折延伸。

另外也可以是，所述接触部的前端朝向所述第1弯曲部。

另外也可以是，所述接触部中与所述嵌合方向正交的方向的宽度在该接触部的基端变窄。

另外也可以是，所述接触部的前端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度变成该接触部的基端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度的大致一半。

另外也可以是，在所述第1直线部的侧面，形成朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。

作为本实用新型另一个优选方式的焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法，其特征在于，具备：第一工序，将裁断片所述叉部压入，其中，所述裁断片是将线焊锡裁断成比所述叉部的宽度长的长度；以及第二工序，通过工具夹着所述线焊锡的裁断片按压在所述叉部上。

本实用新型具备：壳体；以及多个端子，其具有与配套连接器接触的接触部以及在安装对象基板上施加焊锡的带焊锡端子部，朝向使所述接触部以及所述带焊锡端子部相对向的一侧排列在所述壳体中，所述带焊锡端子部是叉部，线焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。由此，能够削减在以往焊锡球方式的施加焊锡中需要的回流层的端子的加热工序，且还能够降低热处理带来的影响。因此，能够提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低加热处理对完成品带来的不良影响的连接器。

附图说明

图1的(A)以及(B)是从2个方向观察作为本实用新型一个实施方式的主连接器CNH的立体图，(C)以及(D)是从两个方向观察作为本实用新型一个实施方式的插头连接器CNP的立体图。

图2是表示使图1的主连接器CNH和插头连接器CNP嵌合、接触件3H-3(S)与接触件3H-4(S)之间与XZ平面平行的裁截面的图。

图3是分解图1的(B)的主连接器CNH后的立体图。

图4的(A)是图1的(B)的主连接器CNH中包括通过接触件3H-15(S)的Y方向中心的裁截面的立体图，(B)是其一部分放大图。

图5是图3的壳体1H的立体图。

图6的(A)是图3的壳体1H的主视图和从四个方向观察该主视图的侧面图，(B)是主视图的一部分放大图。

图7的(A)是图3的壳体1H的背面图，(B)是背面图的一部分放大图。

图8的(A)是图3的中央导电树脂2HA的立体图，(B)是其两侧导电树脂2HB的立体图。

图9是图3的接触件3H-j的立体图。

图10是表示图3的接触件3H-j的加工工序的图。

图11是图3的屏蔽板5H-m的立体图。

图12是分解图1(D)的插头连接器CNP后的立体图。

图13是图12的壳体1P的立体图。

图14的(A)是图13的壳体1P的主视图和从四个方向观察该主视图的侧面图，(B)是主视图的一部放大图。

图15的(A)是图13的壳体1P的背面图，(B)是背面图的一部分放大图。

图16的(A)是图1(C)的导电树脂2PA的立体图，(B)是其两侧的导电树脂2PB的立体图。

图17是图12的接触件3P-j的立体图。

图18是图12的屏蔽接触件4P-m的立体图。

图19是图12的屏蔽板5P-m的立体图。

图20是图1(D)中包括通过接触件3P-15的Y方向中心的裁截面的立体图。

图21是图1(D)中屏蔽板5P-4与屏蔽接触件4P-4的嵌合部分的截面图。

图22是表示作为本实用新型其他实施方式的插头连接器CNP的屏蔽接触件4PA-m以及4PB-m的图。

【附图标记说明】

1H壳体；1P壳体；2HA 2HA导电树脂；2P导电树脂；3H接触件；3P接触件；4H屏蔽板；4P屏蔽接触件；4PA屏蔽接触件；4PB屏蔽接触件；5H屏蔽板；5P屏蔽板；10H插槽；10P头部；11H底部11H；11P侧壁；12H台部12H；12P底壁；13H加强板；14H肋部；14P肋部；15H分隔壁；16H板支撑体；16P槽；17H长孔；17P长孔；18H开放部；18P长孔；19H槽；21HA 21HA 22HA 22HB侧壁；21PA 21PB长板；22PA 22PB连结片；23HA 23HB突起；23PA 23PB隔断片；24HA 24HB扩张部；27P长孔；30H叉部；30P叉部；31H第1直线部；32H第2直线部；33H第1弯曲部；33P弯曲部；34H第2弯曲部；35H倾斜部；37H接触部；37P接触部；39aH凸部；39aP凸部；39bH凸部；39bP凸部；39cH凸部；41P本体部；42aP凸部；42bP凸部；47aP接触部；47bP接触部；47cP接触部；47dP接触部；49aP凸部；49bP凸部；50aH叉部；50aP叉部；50bH叉部；50bP叉部；50cH叉部；50cP叉部；50dH叉部；50dP叉部；51H本体部；51P本体部；52aP凸部；52bP凸部；52cP凸部；52dP凸部；56aP凹部；57aH接触部；57bH接触部；57c H接触部；59aH凸部；59aP凸部；59bH凸部；59bP凸部；59cP凸部；90电子基板；91扩张基板；110H切口部；111H 112H凹陷；147aP接触部；147bP接触部；177P卡止片；300裁断片。

具体实施方式

以下，参照附图，说明作为本实用新型一个实施方式的高速传输用连接器即主连接器CNH以及插头连接器CNP。主连接器CNH以及插头连接器CNP是在电子基板90以及扩张基板91的焊盘上施加焊锡并加以利用的部件。将主连接器CNH安装到电子基板90，并且将插头连接器CNP安装在扩张基板91上，当主连接器CNH和插头连接器CNP接近图1的粗箭头方向嵌合时，主连接器CNH的端子和插头连接器CNP的端子电连接，能够进行电子基板90以及扩张基板91之间最高3.2Tbps的高速传输。

在之后的说明中，将主连接器CNH以及插头连接器CNP的嵌合方向适当地称为Z方向，将与Z方向正交的一个方向适当地称为X方向，将与Z方向以及X方向这两方正交方向适当地称为Y方向。另外，从Z方向的插头连接器CNP观察，将存在主连接器CNH的一侧称为上侧，从主连接器CNH观察，将存在插头连接器CNP的一侧称为下侧。

如图3所示，主连接器CNH在壳体1H中，设置沿着X方向并列的三个插槽10H，在三个插槽10H中，分别安装导电树脂2HA以及2HB、28个接触件3H-j(j＝1～28)这2列，以及四个屏蔽板5H-m(m＝1～7)的列而成。在各插槽10H中安装的接触件3H-j(j＝1～28)的形状全部相同。另外，在各插槽10H中安装的屏蔽板5H-m(m＝1～7)的形状也全部相同。

如图5以及图6所示，壳体1H的三个插槽10H分别在上下贯通从壳体1H的底部11H立起的三个台部12H。如图6的(A)所示，在相邻的台部12H之间，架设多个加强板13H。在壳体1H的底部11H的+X侧的台部12H的外侧，形成三个凹陷111H。在壳体1H的底部11H的-X侧的台部12H的外侧，形成2个凹陷112H。

如图7的(A)以及图7的(B)所示，在壳体1H的上表面的三个插槽10H各自的周围，设有槽19H。槽19H在Y方向呈横长矩形框状。槽19H在Y方向的两侧作为开放部18H向外侧开放。

在中央插槽10H的周围槽19H，嵌入图8的(A)所示的导电树脂2HA。导电树脂2HA呈收纳在槽19H的尺寸的矩形框状。在导电树脂2HA中在X方向对向的侧壁21HA的内壁面，形成多个突起23HA。在导电树脂2HA中在Y方向对向的侧壁22HA，形成从Y方向外侧向突出的扩张部24HA。在中央插槽10H的周围槽19H中收纳了导电树脂2HA的状态下，扩张部24HA与其槽19H的开放部18H嵌合。另外，导电树脂2HA的上表面与壳体1H的上表面成为同一个面。

在X方向两侧的插槽10H的周围槽19H，嵌入图8的(B)所示的导电树脂2HB。导电树脂2HB呈收纳在槽19H中的尺寸的矩形框状。在导电树脂2HB中，在X方向对向的侧壁21HB的内壁面，形成多个突起23HB。在导电树脂2HB中，在Y方向对向的侧壁22HB，形成向Y方向外侧突出的扩张部24HB。在中央的X方向两侧的插槽10H的周围槽19H中收纳了导电树脂2HB的状态下，扩张部24HB与其槽19H的开放部18H嵌合。另外，导电树脂2HB的上表面与壳体1H的上表面成为同一个面。

如图4的(A)、图6的(B)以及图7的(B)所示，在壳体1H的台部12H内夹着插槽10H在X方向相向的内壁面，设有27个肋部14H-k(k＝1～27)。肋部14H-k从内壁面向内侧稍微突出。肋部14H-k(k＝1～27)在Y方向隔开相同间隔地并列。肋部14H-k(k＝1～27)中相邻的肋部14H-k的间隔与接触件3H-j的Y方向的宽度大致相同。

在壳体1H的台部12H内插槽10H的上侧(+Z侧)，存在沿着Y方向延伸的板支撑体16H。在插槽10H的肋部14H-k(k＝1～27)与板支撑体16H之间，设有分隔壁15H-k(k＝1～27)。如图4的(A)、图6的(B)以及图7的(B)所示，分隔壁15H-k从肋部14H-k的内侧端面朝向板支撑体16H的一侧立起。通过分隔壁15H-k中与肋部14H-k相反的内侧端部，来支撑板支撑体16H。在板支撑体16H，穿设在上下贯穿该板支撑体16H的7个长孔17H-m(m＝1～7)。

如图9所示，接触件3H-j具有：第1直线部31H，其沿着Z方向延伸；第2直线部32H，其从第1直线部31H向-X侧离开，与第1直线部31H平行地延伸；叉部30H，其从第1直线部31H的一端分成二股，延伸；第1弯曲部33H，其从第1直线部31H中叉部30H一侧的相反侧端部，向在X方向第2直线部32H的一侧弯曲，与第2直线部32H的一端相连；第2弯曲部34H，其从第2直线部32H的另一端，向X方向中与第1直线部31H相反侧弯曲；倾斜部35H，其从第2弯曲部34H的端部，在与第2直线部32H分离的一侧，稍微倾斜延伸；以及接触部37H，其从倾斜部35H的前端，钩状弯折延伸。

在第1直线部31H的侧面，形成向Y方向外侧突出的凸部39aH、39bH、39cH。接触部37H在从与倾斜部35H相连的基端向与第2直线部32H相反侧进一步倾斜延伸后，“く”字弯折延伸。接触部37H的前端朝向第1弯曲部33H。接触部37H的Y方向宽度在该接触部37H的基端变窄。接触部37H的前端Y方向的宽度成为该接触部37H的基端Y方向宽度的大致一半。

接触件3H-j的叉部30H是在安装对象的电子基板90的焊盘上施加焊锡的带焊锡端子部。在接触件3H-j的叉部30H，夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部30H的固定按照如下顺序进行。首先，如图10的(A)所示，准备将线焊锡裁断成比叉部30H在X方向的宽度长的长度的裁断片300。下面，如图10的(B)所示，将线焊锡的裁断片300压入叉部30H的之间。在此，焊锡的裁断和叉部30H的之间的压入也可以对多个接触件3H-j集中进行。该情况下，在以冲压成型连续相连的状态得到的多个接触件3H-j的叉部30H通过一个长线焊锡后，剪裁成适当的长度就可以。在将线焊锡的裁断片300压入叉部30H的之间后，通过工具夹住线焊锡的裁断片300的两端来压接在叉部30H上。

如图10的(C)所示，通过以上的顺序固定的焊锡在叉部30H的外侧面扩展，叉部30H的夹持面的外侧外表面的一部分被焊锡覆盖，叉部30H和焊锡成为一体。

在此，在各插槽10H的接触件3H-j(j＝1～28)，存在发挥接地用端子作用的接触件3H-j和发挥信号用端子作用的接触件3H-j。下面适当地，对接地用接触件3H-j标注文字(G)，并且对信号用接触件3H-j标注文字(S)，区分二者。

如图4的(B)所示，各插槽10H内的长孔17H-m(m＝1～7)的+X侧和-X侧的2列接触件3H-j(j＝1～28)使得接地用2个接触件和信号用2个接触件交替地并列，一个一个地收纳在插槽10H内相邻的分隔壁15H-k之间的间隙。例如，在图6的(B)以及图7的(B)所示的长孔17H-1的+X侧，台部12H的+Y侧内壁与分隔壁15H-1之间的间隙收纳接地用接触件3H-1(G)，在分隔壁15H-1与分隔壁15H-2之间的间隙收纳接地用接触件3H-2(G)。在分隔壁15H-2与分隔壁15H-3之间的间隙收纳信号用接触件3H-3(S)，在分隔壁15H-3与分隔壁15H-4之间的间隙收纳信号用接触件3H-4(S)。长孔17H-1的X侧也是同样的。

在接触件3H-j的叉部30H固定的焊锡朝向上侧，接触件3H-j的接触部37H朝向下侧。接触件3H-j的焊锡被肋部14H-k的上端支撑，焊锡向壳体1H的上表面的上侧露出。

插槽10H内的分隔壁15H-k(k＝1～28)中，接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k在Z方向的高度低于作为除此之外的分隔壁15H-k的接地用接触件3H-j(G)彼此之间的分隔壁15H-k，以及信号用接触件3H-j(S)彼此之间的分隔壁15H-k在Z方向的高度。

如果更详细地进行说明，则如图2所示，接地用接触件3H-j(G)彼此之间的分隔壁15H-k(在图2的截面，Y方向进深的分隔壁15H-1)，下端位于与壳体1H的下表面大致相同位置，上端位于与壳体1H的上表面大致相同位置。信号用接触件3H-j(S)彼此之间的分隔壁15H-k也是同样的。

与此相对，接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k(在图2的截面，Y方向跟前的分隔壁15H-2)，下端位于与壳体1H的下表面大致相同的位置，但是上端位于比壳体1H的上表面靠下的、接触件3H-j的第1直线部31H与第2弯曲部34H的边界附近。另外，接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k的上端成为随着从中央板支撑体16H离开而逐渐变低的斜面状。

另外，接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k的接触件3H-j的接触部37H的正侧面的大致矩形状的部分作为切口部110H被切口。

因此，接地用接触件3H-j(G)的第1直线部31H以及第2直线部32H与信号用接触件3H-j(S)的第1直线部31H以及第2直线部32H被分隔壁15H-k分隔，但是在接地用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H以及接触部37H和信号用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H以及接触部37H未被分隔壁15H-k分隔。接地用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H以及接触部37H与信号用接触件3H-j(S)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H以及接触部37H之间，形成空气层。

如图11所示，屏蔽板5H-m具有：本体部51H；叉部50aH、50bH、50cH、50dH，其在本体部51H的上端沿着Y方向分离的4个部位，分为二股而延伸；以及接触部57aH、57bH、57cH，其在本体部51H的下端从夹着2个槽的部位突出。在本体部51H的侧面，形成向Y方向外侧凸出的凸部59aH、59bH。

接触件3H-j的叉部50aH、50bH、50cH、50dH是在安装对象的电子基板90的焊盘上施加焊锡的带焊锡端子部。在屏蔽板5H-m的叉部50aH、50bH、50cH、50dH夹着铆接焊锡。焊锡对叉部50aH、50bH、50cH、50dH的固定顺序与焊锡对接触件3H-j的叉部30H的固定顺序相同。

屏蔽板5H-m从上侧压入插槽10H内板支撑体16H的长孔17H-m。在屏蔽板5H-m的叉部50aH、50bH、50cH、50dH上固定的焊锡向壳体1H的上表面的上侧露出。

如图12所示，插头连接器CNP在壳体1P，设有与主连接器CNH的插槽10H对应的三个头部10P，在三个头部10P分别安装导电树脂2PA以及2PB、28个接触件3P-j(j＝1～28)的2列、7个屏蔽接触件4P-m(m＝1～7)的一列以及7个屏蔽板5P-m(m＝1～7)的一列而成。在各头部10P上安装的接触件3P-j(j＝1～28)的形状全部相同。另外，在各头部10P安装的屏蔽接触件4P-m(m＝1～7)的形状全部相同，屏蔽板5P-m(m＝1～7)的形状也全部相同。

如图20所示，在头部10PX方向两侧的外壁面，设有27个肋部14P-k(k＝1～27)。肋部14P-k呈薄矩形状。肋部14P-k在Y方向隔开相同间隔并列。肋部14P-k(k＝1～27)的相邻肋部14P-k的间隔与接触件3P-j的Y方向的宽度大致相同。

在壳体1P的底壁12P中头部10P的相反侧位置，设有槽16P。头部10P的上端位于比壳体1P的X方向两侧的侧壁11P的上边缘稍低位置。头部10P的下端比槽16P的底面向下侧突出。

如图14的(A)以及图14的(B)所示，在头部10P穿设在上下贯穿该头部10P的7个长孔17P-m(m＝1～7)。长孔17P-m的下侧部分的X方向宽度比其上侧部分的X方向宽度窄。另外，如图14的(A)、图14的(B)以及图20所示，在底壁12P的头部10P的基端的X方向两侧的相邻肋部14P-k之间正下方位置，穿设28个长孔18P-j(j＝1～28)。长孔18P-j(j＝1～28)贯穿底壁12P的上表面与其背面的槽16P的底面之间。

在槽16P的中央头部10P的下端，嵌入图16的(A)所示的导电树脂2PA。导电树脂2PA是使2个长板21PA对置稍许间隙，使2个长板21PA的Y方向的两端经由连结片22PA连结而成的。在2个长板21PA之间的间隙，形成由隔断片23PA隔断的7个长孔27P-m(m＝1～7)。在中央头部10P的下端嵌入导电树脂2PA的状态下，导电树脂2PA的下表面与1P的下表面成为同一个面。

槽16P中X方向两侧的头部10P的下端，嵌入图16的(B)所示的导电树脂2PB。导电树脂2PB是使2个长板21PB对置稍许间隙，使2个长板21PB的Y方向的两端经由连结片22PB连结而成的。在2个长板21PB之间的间隙，形成由隔断片23PB隔断的7个长孔27P-m(m＝1～7)。在中央头部10P的下端嵌入导电树脂2PB的状态下，导电树脂2PB的下表面与1P的下表面成为同一个面。

如图17所示，接触件3P-j具有在Z方向一条直线状地延伸的接触部37P、从接触部37P的基端向X方向的一侧弯曲地延伸的弯曲部33P、从弯曲部33P中与接触部37P相反侧的端部分二股地延伸的叉部30P。在接触部37P的侧面，形成向Y方向外侧凸出的凸部39aP、39bP。弯曲部33P的Y方向的正中间穿设孔38。

接触件3P-j的叉部30P是在安装对象扩张基板91的焊盘上施加焊锡的带焊锡端子部。在接触件3P-j的叉部30P夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部30P的固定顺序与焊锡对接触件3P-j的叉部30P的固定顺序相同。

如图2以及图20所示，固定焊锡的接触件3P-j从下侧，通过头部10P的长孔18P-j，一个一个地收纳在头部10P的相邻肋部14P-k之间的间隙。接触件3P-j的弯曲部33P被支撑在壳体1P的底壁12P的长孔18P-j的边缘部分，向接触件3P-j的焊锡壳体1P的下表面下侧露出。

如图18所示，屏蔽接触件4P-m具有：本体部41P；接触部47aP、47bP、47cP、47dP，其从本体部41P的下端在Y方向离开的4个部位，“く”字状弯折延伸；凸部42aP、42bP，其从本体部41P的上端中接触部47aP与接触部47bP之间的相反侧、以及接触部47cP和接触部47dP之间的相反侧的2个部位突出。在本体部41P的侧面，形成向Y方向外侧凸出的凸部49aP、49bP。

接触部47aP、47bP、47cP、47dP中，作为该接触部排列方向的Y方向外侧的2个接触部47aP以及47dP和内侧的2个接触部47bP以及47cP的弯折的朝向相反。外侧的2个接触部47aP以及47dP的上端和内侧的2个接触部47bP以及47cP的上端，朝向相互分离的方向倾斜，从Y方向观察打开“ハ”字。凸部42aP、42bP的下端被修成圆角。

如图19所示，屏蔽板5P-m具有：本体部51P；凸部52aP、52bP、25cP、52dP，其从在本体部51P的下端在Y方向分离的4个部位突出；以及叉部50aP、50bP、50cP、50dP，其从在本体部51P的下端在Y方向离开的4个部位，分成二股延伸。在本体部51P与凸部52aP以及52dP的侧面，形成向Y方向外侧凸出的凸部59aP、59bP、59cP。本体部51P的上端的凸部52aP与凸部52bP之间，以及凸部52cP与凸部52dP之间，形成向下侧挖出的凹部56aP以及56bP。

屏蔽板5P-m的叉部50aP、50bP、50cP、50dP是在安装对象的扩张基板91的焊盘上施加焊锡的带焊锡端子部。在屏蔽板5P-m的叉部50aP、50bP、50cP、50dP，夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部50aP、50bP、50cP、50dP的固定顺序与焊锡向接触件3P-j的叉部30P的固定顺序相同。

如图2以及图20所示，屏蔽接触件4P-m从上侧压入头部10P的长孔17P-m，固定焊锡的屏蔽板5P-m从下侧，通过导电树脂2PA(或2PB)的长孔27P-m压入头部10P的长孔17P-m。屏蔽接触件4P-m的端部与屏蔽板5P-m的端部在长孔17P-m内抵接。如果更详细地说明，如图21所示，在头部10P的长孔17P-m的X方向对向的内壁面间，架设矩形状的卡止片177P-m，通过该卡止片177P-m，来对屏蔽接触件4P-m以及屏蔽板5P-m进行定位。

卡止片177P-m嵌入屏蔽板5P-m的凸部52bP与凸部52cP之间的凹陷。另外，在屏蔽板5P-m的凸部52aP与凸部52bP的间的凹陷嵌入屏蔽接触件4P-m的凸部42aP，在屏蔽板5P-m的凸部52cP与凸部52dP的间的凹陷嵌入屏蔽接触件4P-m的凸部42bP。另外，在头部10P的长孔17P-m的Y方向对向的内壁面设有切口。通过屏蔽接触件4P-m的凸部49aP以及49bP和屏蔽板5P-m的凸部59aP、59bP、59cP与切口卡合，来防止屏蔽接触件4P-m以及屏蔽板5P-m的脱落。主连接器CNH的插槽10H的长孔17H-m也具有发挥同样作用的切口。

在插头连接器CNP与作为配套连接器的主连接器CNH嵌合的状态下，插头连接器CNP的屏蔽接触件4P-m的接触部47aP、47bP、47cP、47dP与主连接器CNH的屏蔽板5H-m的接触部57aH、57bH、57cH接触，插头连接器CNP的接触件3P-j的接触部37P与主连接器CNH的接触件3H-j的接触部37H接触。

以上是本实施方式的结构细节，根据本实施方式，能够得到以下效果。本实施方式的插头连接器CNP具备：壳体1P，其具有在一个方向延伸的长孔17P-m；以及多个端子，其排列在长孔17P-m，分别具有与配套连接器接触的接触部37P、47aP、47bP、47cP，47dP以及在安装对象基板上施加焊锡的带焊锡端子部。从而，这些端子中的主连接器CNH的屏蔽板5H-m与扩张基板91的焊盘之间夹着的端子被作为具有接触部47aP、47bP、47cP、47dP的部件的屏蔽接触件4P-m和作为具有带焊锡端子部的部件屏蔽板5P-m分开，屏蔽接触件4P-m的与接触部47aP、47bP、47cP、47dP的一侧相反侧的端部和屏蔽板5P-m中与带焊锡端子部的一侧相反侧的端部从相对向方向压入长孔17P-m，两端部在长孔17P-m内抵接。因此，通过将屏蔽接触件4P-m的接触部37P、47aP、47bP、47cP、47dP和带焊锡端子部分割，能够使得壳体1P的长孔17P-m的开口部为最小限，确保壳体1P的刚性。另外，通过使得各个部件彼此压入嵌合，能够确保与一个构造同等的性能。因此，能够提供一种减小壳体1P的开口部的宽度，确保壳体的刚性的高速传输用连接器。

另外，本实施方式的主连接器CNH具备：具有多个插槽10H的壳体1H；多个接触件3H-j，其包括作为接地用端子的接触件3H-j(G)和作为信号用端子的接触件3H-j(S)，沿着与连接器的嵌合方向正交的第1方向即Y方向，排列在插槽10H内。从而，插槽10H内相邻的接触件3H-j之间设有分隔壁15H-k，接地用的接触件3H-j(G)与信号用的接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k的嵌合方向的高度低于比除此之外的分隔壁15H-k的嵌合方向的高度低。因此，在信号用的接触件3H-j(S)与接地用的接触件3H-j(G)之间，形成与树脂制造的分隔壁15H-k相比介电常数小的空间层即空气层。因此，能够提供一种能够降低相邻通道之间串扰的高速传输用连接器。

另外，本实施方式的主连接器CNH具备：壳体1H；以及多个接触件3H-j，其具有与配套连接器接触的接触部37H以及在安装对象的基板上施加焊锡的带焊锡端子部，使接触部37H以及带焊锡端子部朝向相对向的侧排列在壳体1H。从而，带焊锡端子部是叉部30H，线焊锡的裁断片300被叉部30H夹着铆接。由此，能够削减在以往焊锡球方式的施加焊锡中需要的回流层的端子加热工序，且还能够降低热处理带来的影响。因此，能够提供一种能够削减回流中对端子的过热工序，且能够降低由于加热处理而对完成品的不良影响的连接器。

以上，针对本实用新型的实施方式进行了说明，但是也可以对该实施方式实施以下变形。(1)在上述实施方式中，在主连接器CNH的壳体1H，存在三个插槽10H，在插头连接器CNP的壳体1P，存在三个头部10P。但是，插槽10H以及头部10P的个数可以是1个，可以是2个，也可以是4个以上。

(2)在上述实施方式中，插头连接器CNP的屏蔽接触件4P-m的接触部47aP、47bP、47cP、47dP从本体部41P的下端在Y方向分离的4个部位“く”字状弯折延伸。但是，也可以如图22的(A)的屏蔽接触件4PA-m那样，通过由从Y方向观察到的截面成为相互反向的“く”字的一对板体所构成的接触部147aP、147bP，来替换上述接触部47aP、47bP、47cP、47dP，以便在接触部147aP以及147bP之间，插入主连接器CNH的屏蔽板5P-m。另外，如图22的(B)的屏蔽接触件4PB-m那样，也可以通过一个板部件来构成，该一个板部件不将在插头连接器CNP中的头部10P的长孔17P-m压入的端子分成屏蔽接触件4P-m和屏蔽板5P-m，而是具有接触部和带焊锡端子部。

(3)在上述实施方式中成为1列的接触件3H-j、3P-j的数量可以少于2个，也可以多于2个。另外，构成1列的屏蔽板4H-m、屏蔽接触件4P-m以及屏蔽板5P-m的数量可以少于7个，也可以多于7个。另外，肋部14H-k、肋部14H-k、分隔壁15H-k的数量可以少于27个，也可以多于27个。

Claims (10)

1.一种高速传输用连接器，其特征在于，具备：

壳体；以及

多个端子，具有与配套连接器接触的接触部以及在安装对象基板上施加焊锡的带焊锡端子部，朝向使所述接触部以及所述带焊锡端子部相对向的一侧排列在所述壳体中，

所述带焊锡端子部是叉部，线焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。

2.根据权利要求1所述的高速传输用连接器，其特征在于，

焊锡在所述叉部的外侧面扩展，所述叉部的外面的一部分被焊锡覆盖。

3.根据权利要求2所述的高速传输用连接器，其特征在于，

在所述壳体内，固定于所述叉部焊锡朝向上侧，所述接触部朝向下侧，固定于所述叉部的焊锡向所述壳体的上表面的上侧露出。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的高速传输用连接器，其特征在于，

所述端子具有：

第1直线部以及第2直线部，其沿着与配套连接器的嵌合方向延伸；第1弯曲部，其从所述第1直线部中所述叉部的一侧的相反侧的端部向所述第2直线部的一侧弯曲，而与第2直线部的一端相连；第2弯曲部，其从第2直线部的另一端向与所述第1直线部相反侧弯曲；倾斜部，其从所述第2弯曲部的端部，向离开所述第2直线部的一侧稍微倾斜延伸；以及接触部，其从所述倾斜部的前端弯折延伸。

5.根据权利要求4所述的高速传输用连接器，其特征在于，

所述接触部在从与所述倾斜部相连的基端向所述第2直线部相反侧进一步倾斜延伸后，呈“く”字弯折延伸。

6.根据权利要求5所述的高速传输用连接器，其特征在于，

所述接触部的前端朝向所述第1弯曲部。

7.根据权利要求6所述的高速传输用连接器，其特征在于，

所述接触部中与所述嵌合方向正交的方向的宽度在该接触部的基端变窄。

8.根据权利要求7所述的高速传输用连接器，其特征在于，

所述接触部的前端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度变成该接触部的基端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度的大致一半。

9.根据权利要求4所述的高速传输用连接器，其特征在于，

在所述第1直线部的侧面，形成朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。

10.根据权利要求5～8中任一项所述的高速传输用连接器，其特征在于，

在所述第1直线部的侧面，形成朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。

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