CN210984724U - 汽车车标光源及汽车车标 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种汽车车标光源，所述汽车车标光源包括：基板、围坝胶层、透明胶层以及至少一个晶片；所述围坝胶层具有通孔，所述围坝胶层环绕设置在所述基板上，所述透明胶层和各所述晶片均位于所述通孔内，且各所述晶片分别间隔设置在所述基板上并与所述基板电连接，所述透明胶层盖设在所述基板和各所述晶片上。上述汽车车标光源及汽车车标，由于晶片尺寸较小，占用面积较小，不再使用支架直接将晶片设置在基板上，使得基板上能设置的晶片的数量较多，汽车车标光源整体发光亮度较高；另外，由于各晶片发光后从同一透明胶层中射出后发光效果一致，从而使得汽车车标光源发光均匀。

Description

汽车车标光源及汽车车标

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，特别是涉及一种汽车车标光源及汽车车标。

背景技术

汽车车标光源，通常用于汽车车标上使得汽车车标可以发光。现有的汽车车标光源，使用封装好的LED灯珠设置在基板上进行发光。由于LED灯珠包含支架，使得LED灯珠的尺寸较大，占用面积较大，使得基板上能设置的灯珠数量较少，汽车车标光源整体发光亮度低；另外，各LED灯珠内均单独封装设置有晶片和荧光粉层，使得每一LED灯珠单独发光，各LED灯珠发光效果可能不一致，从而使得LED灯珠发光效果不同，汽车车标光源发光不均匀。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的汽车车标光源整体发光亮度低、发光不均匀的问题，提供一种汽车车标光源及汽车车标。

一种汽车车标光源，所述汽车车标光源包括：基板、围坝胶层、透明胶层以及至少一个晶片；所述围坝胶层具有通孔，所述围坝胶层环绕设置在所述基板上，所述透明胶层和各所述晶片均位于所述通孔内，且各所述晶片分别间隔设置在所述基板上并与所述基板电连接，所述透明胶层盖设在所述基板和各所述晶片上。

在其中一个实施例中，所述晶片包括至少一个红光晶片、至少一个绿光晶片和至少一个蓝光晶片。

在其中一个实施例中，所述晶片为蓝光晶片，所述透明胶层内设置有若干荧光粉颗粒。

在其中一个实施例中，所述围坝胶层环绕设置在所述基板的边缘。

在其中一个实施例中，所述基板上设置有至少一个焊盘，所述焊盘的数量与所述晶片的数量相等，每一所述晶片一一对应设置于一所述焊盘上并与所述焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述晶片和所述焊盘的数量为多个，所述基板上设置有多个线路结构，每一所述线路结构至少与一所述焊盘电连接。

在其中一个实施例中，所述晶片分别均匀间隔设置在所述基板上。

在其中一个实施例中，各所述晶片之间的距离为1mm至1.2mm。

在其中一个实施例中，所述围坝胶层的厚度为0.5mm至1mm。

一种汽车车标，包括壳体以及如上任一实施例所述的汽车车标光源，所述汽车车标光源收容于所述壳体内并与所述壳体的内侧壁抵接。

上述汽车车标光源及汽车车标，通过在基板的边缘上设置围坝胶层，在围坝胶层的通孔内设置多个晶片和透明胶层，各个晶片发光并从透明胶层中射出从而使汽车车标光源发光，相比于现有技术，由于晶片尺寸较小，占用面积较小，不再使用支架直接将晶片设置在基板上，使得基板上能设置的晶片的数量较多，汽车车标光源整体发光亮度较高；另外，由于各晶片发光后从同一透明胶层中射出后发光效果一致，从而使得汽车车标光源发光均匀。

附图说明

图1本申请一实施例的汽车车标光源的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。并且，本实用新型中的“上方”和“下方”仅表示相对位置，并不表示绝对位置。

在其中一个实施例中，本申请公开一种汽车车标光源，所述汽车车标光源包括：基板、围坝胶层、透明胶层以及至少一个晶片；所述围坝胶层具有通孔，所述围坝胶层环绕设置在所述基板上，所述透明胶层和各所述晶片均位于所述通孔内，且各所述晶片分别间隔设置在所述基板上并与所述基板电连接，所述透明胶层盖设在所述基板和各所述晶片上。

上述汽车车标光源，通过在基板的边缘上设置围坝胶层，在围坝胶层的通孔内设置多个晶片和透明胶层，各个晶片发光并从透明胶层中射出从而使汽车车标光源发光，相比于现有技术，由于晶片尺寸较小，占用面积较小，不再使用支架直接将晶片设置在基板上，使得基板上能设置的晶片的数量较多，汽车车标光源整体发光亮度较高；另外，由于各晶片发光后从同一透明胶层中射出后发光效果一致，从而使得汽车车标光源发光均匀。

为了更便于理解本申请的汽车车标光源，下面结合附图对本申请的汽车车标光源做进一步的说明。

在其中一个实施例中，如图1所示，所述汽车车标光源10包括：基板100、围坝胶层200、透明胶层300以及至少一个晶片400。

基板100用于承载围坝胶层200、透明胶层300和各晶片400，基板100还用于分别与晶片400和外部电路连接，以使外部电路控制晶片400发光。在其中一个实施例中，所述基板100为电路板；具体地，所述基板100为铝基板、陶瓷基板和FR4(环氧板)中的一种。在其中一个实施例中，所述基板100的横截面的形状为椭圆形；在其中一个实施例中，所述基板100的横截面的形状为圆形；在其它实施例中，所述基板100也可以为与汽车车标的外形相匹配的其它形状。

围坝胶层200用于与基板100围合形成收容腔，以使透明胶层300能够收容在收容腔内并定形；即围坝胶层200的作用相当于侧墙。在其中一个实施例中，所述围坝胶层200为透明胶层，即围坝胶层200由透明胶固化后形成，在其中一个实施例中，所述围坝胶层200为遮光胶层，即围坝胶层200由不透明的遮光胶固化后形成。在其中一个实施例中，所述围坝胶层200的横截面的形状为内部中空的椭圆形；在其中一个实施例中，所述围坝胶层200的横截面的形状为环形；在其它实施例中，所述围坝胶层200也可以为与所述基板100的边缘相匹配也即与汽车车标的外形相匹配的其它形状。

透明胶层300和晶片400用于共同作用以得到所要的光学效果。在其中一个实施例中，所述晶片400的数量为多个，在其中一个实施例中，所述晶片400的数量为800至1000个，在其中一个实施例中，所述晶片400的数量为1000个。

在其中一个实施例中，所述晶片包括至少一个红光晶片、至少一个绿光晶片和至少一个蓝光晶片。各所述红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片用于组合发出白光。在其中一个实施例中，所述晶片包括至少一组红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片。每一组红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片用于组合发出白光。在其中一个实施例中，每组红光晶片、绿光晶片和蓝光晶片分别均匀间隔设置。

在其中一个实施例中，所述晶片400为蓝光晶片，所述透明胶层300内设置有若干黄色荧光粉颗粒。这样蓝光晶片发出蓝光能激发透明胶层300内的黄色荧光粉颗粒以发白光。在其他实施例中，所述晶片400也可以紫光晶片，所述透明胶层300内也可设置有若干红色荧光粉颗粒和绿色荧光粉颗粒等，以使得汽车车标光源获得不同的光学效果。

所述围坝胶层200具有通孔101，所述围坝胶层200环绕设置在所述基板100上，所述透明胶层300和各所述晶片400均位于所述通孔101内，且各所述晶片400分别间隔设置在所述基板100上并与所述基板100电连接，所述透明胶层300盖设在所述基板100和各所述晶片400上。在其中一个实施例中，所述透明胶层300的外侧壁与所述围坝胶层200的内侧壁抵接，即所述透明胶层300将所述基板100和所述基板100上的晶片完全覆盖住。在其中一个实施例中，所述透明胶层300恰好将所述通孔101填充满。

这样，由于晶片400尺寸较小，占用面积较小，不再需要使用支架而直接将晶片400设置在基板100上，使得基板100上能设置的晶片400的数量较多，汽车车标光源整体发光亮度较高；另外，由于各晶片400发光后从同一透明胶层300中射出后发光效果一致，从而使得汽车车标光源发光均匀。

为了扩大发光范围，在其中一个实施例中，所述围坝胶层200环绕设置在所述基板100的边缘。通过将围坝胶层200设置在基板100的边缘，使得基板100上可设置晶片400和透明胶层300的面积较大，有效地扩大了发光范围。

为了保护透明胶层300，在其中一个实施例中，所述围坝胶层200远离所述基板100的表面与所述透明胶层300远离所述基板100的表面齐平。这样，避免透明胶层300凸出设置被刮伤，保护了透明胶层300，并且将通孔101填充满，充分利用了通孔101。

为了将晶片400按照预设位置设置在基板100上，在其中一个实施例中，所述基板100上设置有至少一个焊盘，所述焊盘的数量与所述晶片400的数量相等，每一所述晶片400一一对应设置于一所述焊盘上并与所述焊盘电连接。在其中一个实施例中，各所述焊盘均匀间隔设置。这样，通过在基板100上设置焊盘，预设了晶片400的位置，使得晶片400可以按照预设位置设置在基板100上。

在其中一个实施例中，所述晶片400为倒装晶片，所述倒装晶片通过导电胶固定设置在所述焊盘上并与所述焊盘电连接；在其中一个实施例中，所述导电胶为锡膏；在其中一个实施例中，所述导电胶为银胶。在另一实施例中，所述晶片400为正装晶片，所述正装晶片通过绝缘胶固定设置在所述焊盘上，且所述正装晶片通过金线与所述焊盘电连接。

为了使得汽车车标光源能够获得不同的发光效果，在其中一个实施例中，所述晶片400和所述焊盘的数量为多个，所述基板100上设置有多个线路结构，每一所述线路结构至少与一所述焊盘电连接。这样，每一线路结构可单独控制，从而可单独控制与该线路结构连接的焊盘和晶片400发光，通过控制某些线路结构来控制晶片400发光和不发光，可使得汽车车标光源能够获得不同的发光效果。

在其中一个实施例中，位于边缘的所述焊盘与其中部分所述线路结构连接，位于中间的所述焊盘与其余部分所述线路结构连接。这样，可以通过控制线路结构使得汽车车标光源边缘发光而中间不发光，或者边缘不发光而中间发光，或者边缘和中间交替发光。

为了使得汽车车标光源发光均匀，在其中一个实施例中，所述晶片400分别均匀间隔设置在所述基板100上。这样，使得汽车车标光源发光均匀。

为了使得各晶片400发出的光线的衔接性较好，在其中一个实施例中，各所述晶片400之间的距离为1mm至1.2mm。通过将晶片400之间的距离设置较小，使得各晶片400发出的光线之间的衔接性较好，避免各光线之间存在间隙，影响发光效果。

为了扩大发光范围，在其中一个实施例中，所述围坝胶层200的厚度为0.5mm至1mm。通过将围坝胶层200的厚度设计较薄，使得基板100上可设置晶片400和透明胶层300的面积较大，有效地扩大了发光范围。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种汽车车标，所述汽车车标包括壳体以及如上任一实施例所述的汽车车标光源，所述汽车车标光源收容于所述壳体内并与所述壳体的内侧壁抵接。在其中一个实施例中，所述基板与所述壳体的横截面的形状相匹配，以使所述基板恰好收容于所述壳体内并与所述壳体的内侧壁抵接。

上述汽车车标，通过在基板的边缘上设置围坝胶层，在围坝胶层的通孔内设置多个晶片和透明胶层，各个晶片发光并从透明胶层中射出从而使汽车车标光源发光，相比于现有技术，由于晶片尺寸较小，占用面积较小，不再使用支架直接将晶片设置在基板上，使得基板上能设置的晶片的数量较多，汽车车标光源整体发光亮度较高；另外，由于各晶片发光后从同一透明胶层中射出后发光效果一致，从而使得汽车车标光源发光均匀。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种汽车车标光源，其特征在于，所述汽车车标光源包括：基板、围坝胶层、透明胶层以及至少一个晶片；

所述围坝胶层具有通孔，所述围坝胶层环绕设置在所述基板上，所述透明胶层和各所述晶片均位于所述通孔内，且各所述晶片分别间隔设置在所述基板上并与所述基板电连接，所述透明胶层盖设在所述基板和各所述晶片上。

2.根据权利要求1所述的汽车车标光源，其特征在于，所述晶片包括至少一个红光晶片、至少一个绿光晶片和至少一个蓝光晶片。

3.根据权利要求1所述的汽车车标光源，其特征在于，所述围坝胶层环绕设置在所述基板的边缘。

4.根据权利要求1所述的汽车车标光源，其特征在于，所述基板上设置有至少一个焊盘，所述焊盘的数量与所述晶片的数量相等，每一所述晶片一一对应设置于一所述焊盘上并与所述焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的汽车车标光源，其特征在于，所述晶片和所述焊盘的数量为多个，所述基板上设置有多个线路结构，每一所述线路结构至少与一所述焊盘电连接。

6.根据权利要求1所述的汽车车标光源，其特征在于，所述晶片分别均匀间隔设置在所述基板上。

7.根据权利要求6所述的汽车车标光源，其特征在于，各所述晶片之间的距离为1mm至1.2mm。

8.根据权利要求1所述的汽车车标光源，其特征在于，所述围坝胶层的厚度为0.5mm至1mm。

9.一种汽车车标，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1至8中任一项所述的汽车车标光源，所述汽车车标光源收容于所述壳体内并与所述壳体的内侧壁抵接。

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