CN210981542U - 温度传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器，包括温度传感器本体及用于安装温度传感器本体的壳体，壳体一端开口且呈尖顶状，温度传感器本体包括温度芯体、与温度芯体电连接的温度检测电路板、以及与温度检测电路板电连接的芯线，温度芯体与温度检测电路板设于壳体的腔体内，芯线从壳体的开口处伸出壳体外。本实用新型公开的温度传感器，采用一体化结构设计，减少装配工艺过程。

Description

温度传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其公开了一种温度传感器。

背景技术

温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分。现有温度传感器中探头与壳体是分成两个零部件，探头与壳体之间采用螺纹连接，外加激光焊接，费事费力。

因此，现有温度传感器装配困难，是一件亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种温度传感器，旨在解决现有温度传感器装配困难的技术问题。

本实用新型提供的温度传感器，包括温度传感器本体及用于安装温度传感器本体的壳体，壳体一端开口，另一端呈封闭的尖顶状，温度传感器本体包括温度芯体、与温度芯体电连接的温度检测电路板、以及与温度检测电路板电连接的芯线，温度芯体与温度检测电路板设于壳体的腔体内，芯线从壳体的开口处伸出壳体外。

进一步地，温度传感器还包括与壳体相连接的连接帽、以及与连接帽相连接的防水螺帽，防水螺帽上开设有出线口，芯线穿过出线口并伸出防水螺帽外。

进一步地，温度传感器还包括连接导线，温度芯体与温度检测电路板之间通过连接导线电连接。

进一步地，壳体呈尖顶状的一端内部设有用于安装温度芯体的探杆孔，另一端设置有用于安装温度检测电路板的容纳腔，探杆孔与容纳腔连通，容纳腔上设有台阶，台阶用于安装温度检测电路板。

进一步地，温度传感器还包括第一缓冲垫圈和第二缓冲垫圈，温度检测电路板设于第一缓冲垫圈与第二缓冲垫圈之间。

进一步地，壳体与连接帽之间通过螺纹连接。

进一步地，连接帽与防水螺帽之间通过螺纹连接。

进一步地，温度传感器还包括用于密封壳体的密封结构，密封结构包括设于壳体与连接帽之间的第一密封圈、以及设于连接帽与防水螺帽之间的第二密封圈。

进一步地，探杆孔与温度芯体之间的空隙处填充有固体胶。

进一步地，固体胶为环氧树脂胶。

本实用新型所取得的有益效果为：

本实用新型公开的温度传感器，采用壳体、温度芯体、温度检测电路板和芯线，将探头和壳体结构设计成一体，只有一个零部件组成，无需再螺纹连接外加激光焊接。本实用新型公开的温度传感器，采用一体化结构设计，减少装配工艺过程。

附图说明

图1为本实用新型提供的温度传感器一实施例的截面结构示意图。

10、温度传感器本体；20、壳体；11、温度芯体；12、温度检测电路板；13、芯线；30、连接帽；40、防水螺帽；41、出线口；50、连接导线；21、探杆孔；22、容纳腔；221、台阶；70、第一缓冲垫圈；80、第二缓冲垫圈；91、第一密封圈；92、第二密封圈。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案做详细的说明。

如图1所示，图1为本实用新型提供的温度传感器一实施例的结构示意图。该温度传感器，包括温度传感器本体10及用于安装温度传感器本体10的壳体20，壳体20一端开口且呈尖顶状，温度传感器本体10包括温度芯体11、与温度芯体11电连接的温度检测电路板12、以及与温度检测电路板12电连接的芯线13，温度芯体11与温度检测电路板12设于壳体20的腔体内，芯线13从壳体20的开口处伸出壳体20外。

在上述结构中，温度传感器还包括与壳体20相连接的连接帽30、以及与连接帽30相连接的防水螺帽40，连接帽30的一端与壳体20 相连接，连接帽30的另一端与防水螺帽40相连接，防水螺帽40上开设有出线口41，芯线13穿过出线口41并伸出防水螺帽40外。优选地，壳体20与连接帽30之间通过螺纹连接。连接帽30与防水螺帽40之间通过螺纹连接。

本实施例公开的温度传感器，与现有技术相比，采用壳体、温度芯体、温度检测电路板和芯线，将探头和壳体结构设计成一体，只有一个零部件组成，无需再螺纹连接外加激光焊接。本实用新型公开的温度传感器，采用一体化结构设计，减少装配工艺过程。

优选地，请见图1，本实施例公开的温度传感器，温度传感器还包括连接导线50和第二连接导线60，温度芯体11与温度检测电路板12之间通过连接导线50电连接，温度检测电路板12与芯线13之间通过第二连接导线60电连接。其中，连接导线50、第二连接导线 60可采用硅胶线，也可以采用橡胶线，均在本专利的保护范围之内。

进一步地，参见图1，本实施例公开的温度传感器，壳体20呈尖顶状的一端内部设有用于安装温度芯体11的探杆孔21，另一端设置有用于安装温度检测电路板12的容纳腔22，探杆孔21与容纳腔 22连通，容纳腔22上设有台阶221，台阶221用于安装温度检测电路板12。在本实施例中，通过探杆孔21和容纳腔22来分别容纳温度芯体11和温度检测电路板12，从而防止两者之间的碰撞，提高温度传感器的使用寿命和测试精度。

另外，本实施例公开的温度传感器，温度传感器还包括第一缓冲垫圈70和第二缓冲垫圈80，温度检测电路板12设于第一缓冲垫圈 70与第二缓冲垫圈80之间。在本实施例中，通过设于温度检测电路板12之间的第一缓冲垫圈70和第二缓冲垫圈80来缓冲温度检测电路板12，从而提高温度传感器的使用寿命和测试精度。

优选地，如图1所示，本实施例公开的温度传感器，温度传感器还包括用于密封壳体20的密封结构，具体地，密封结构包括设于壳体20与连接帽30之间的第一密封圈91、以及设于连接帽30与防水螺帽40之间的第二密封圈92。并且探杆孔21与温度芯体11之间的空隙处填充有用于紧固温度芯体11的固体胶。优选地，在本实施例中，固体胶为环氧树脂胶。

本实用新型公开的温度传感器，通过设于壳体和连接帽之间的第一密封圈、以及连接帽与防水螺帽之间的第二密封圈来密封壳体，从而改善了防水性能。本实用新型公开的温度传感器，装配简单且防水性能好。

如图1所示，本实施例提供的温度传感器，其装配流程如下所示：

步骤S100、将焊接了连接导线50的温度芯体11装入至壳体20 的探杆孔21中，并在温度芯体10与探杆孔21的空隙处灌注固定胶。

步骤S200、依次在壳体20的容纳腔22中装入第一缓冲垫圈70、温度检测电路板12、第二缓冲垫圈80，将焊接好温度芯体11的连接导线50焊接于温度检测电路板12上。

步骤S300、将第一密封圈91装入连接帽30中，把线缆13穿过连接帽30与温度检测电路板12焊好；

步骤S400、把连接帽30与壳体20旋合拧紧。

步骤S500、将第二密封圈92装入防水螺帽40中，将防水螺帽 40与连接帽40旋合拧紧。

尽管已描述了本实用新型的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种温度传感器，其特征在于，包括温度传感器本体(10)及用于安装所述温度传感器本体(10)的壳体(20)，所述壳体(20)一端开口，另一端呈封闭的尖顶状，所述温度传感器本体(10)包括温度芯体(11)、与所述温度芯体(11)电连接的温度检测电路板(12)、以及与所述温度检测电路板(12)电连接的芯线(13)，所述温度芯体(11)与所述温度检测电路板(12)设于所述壳体(20)的腔体内，所述芯线(13)从所述壳体(20)的开口处伸出所述壳体(20)外。

2.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述温度传感器还包括与所述壳体(20)相连接的连接帽(30)、以及与所述连接帽(30)相连接的防水螺帽(40)，所述防水螺帽(40)上开设有出线口(41)，所述芯线(13)穿过所述出线口(41)并伸出所述防水螺帽(40)外。

3.如权利要求1所述的温度传感器，其特征在于，

所述温度传感器还包括连接导线(50)，所述温度芯体(11)与所述温度检测电路板(12)之间通过所述连接导线(50)电连接。

4.如权利要求2或3所述的温度传感器，其特征在于，

所述壳体(20)呈尖顶状的一端内部设有用于安装所述温度芯体(11)的探杆孔(21)，另一端设置有用于安装所述温度检测电路板(12)的容纳腔(22)，所述探杆孔(21)与所述容纳腔(22)连通，所述容纳腔(22)上设有台阶(221)，所述台阶(221)用于安装所述温度检测电路板(12)。

5.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，

所述温度传感器还包括第一缓冲垫圈(70)和第二缓冲垫圈(80)，所述温度检测电路板(12)设于所述第一缓冲垫圈(70)与所述第二缓冲垫圈(80)之间。

6.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述壳体(20)与所述连接帽(30)之间通过螺纹连接。

7.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述连接帽(30)与所述防水螺帽(40)之间通过螺纹连接。

8.如权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，

所述温度传感器还包括用于密封所述壳体(20)的密封结构，所述密封结构包括设于所述壳体(20)与所述连接帽(30)之间的第一密封圈(91)、以及设于所述连接帽(30)与所述防水螺帽(40)之间的第二密封圈(92)。

9.如权利要求4所述的温度传感器，其特征在于，

所述探杆孔(21)与所述温度芯体(11)之间的空隙处填充有固体胶。

10.如权利要求9所述的温度传感器，其特征在于，

所述固体胶为环氧树脂胶。

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