CN210968468U - 一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及光电子元器件生产技术领域，具体公开了一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，包括E型框，所述E型框上从上到下依次设有用于钻孔的超声波振动机构、用于放置工件的钻孔箱和用于补充和替换磨料悬浮液的补充箱；所述超声波振动机构包括移动组件；所述钻孔箱的底端设有搅拌机构；所述补充箱的内部设有可替换收集机构；所述钻孔箱和补充箱之间通过电动泵和下料管连通。本实用新型可用于加工光电子元器件，钻孔效率高、精度高，且质量好，克服了现在技术中在对光电子元器件进行钻孔时容易导致破损的问题，提高了合格率。

Description

一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置

技术领域

本实用新型涉及光电子元器件生产技术领域，具体是一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置。

背景技术

超声波是指频率超过16000Hz的声波，超声波钻孔时利用工具作超声频振幅振动，并通过工具与需要钻孔的工件之间游离于液体中的磨料对工件表面进行锤击，从而破碎达到钻孔的目的，根据工具的形状即可控制钻孔的形状。

但是现有的超声波钻孔装置在使用时，含有磨料的液体在工件中流动效率低，在进行钻孔时，工件表面被破碎的微粒和磨料不能及时有效的循环流动，从而影响了钻孔的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，包括E型框，所述E型框上从上到下依次设有用于钻孔的超声波振动机构、用于放置工件的钻孔箱和用于补充和替换磨料悬浮液的补充箱；

所述超声波振动机构包括移动组件；

所述钻孔箱的底端设有搅拌机构；

所述补充箱的内部设有可替换收集机构；

所述钻孔箱和补充箱之间通过电动泵和下料管连通。

作为本实用新型进一步的方案：所述超声波振动机构包括超声波发生器和换能器，所述超声波发生器和换能器通过电源线电连接，所述换能器的底端设有变幅杆，所述变幅杆的底端安装有柱形工具；

所述换能器固定在所述移动组件的底端。

作为本实用新型进一步的方案：所述移动组件包括第一电机，所述第一电机的输出端通过联轴器与第一转轴驱动连接，所述第一转轴转动安装在两个安装块中，所述安装块固定在所述E型框顶端的下表面，所述第一电机固定在所述安装块的外侧；

滑块通过螺纹连接方式安装在所述第一转轴上，所述滑块的顶端滑动安装在所述E型框顶端下表面开设的滑槽中。

作为本实用新型进一步的方案：所述钻孔箱的内部设有放置框，所述放置框的底端四周均设有托板；

所述搅拌机构安装在所述钻孔箱下端的第二电机，所述第二电机的输出端通过联轴器与第二转轴驱动连接，所述第二转轴的顶端位于所述钻孔箱的内部，所述第二转轴的顶端固定有搅拌叶片。

作为本实用新型进一步的方案：所述电动泵安装在所述钻孔箱的一侧，所述电动泵的进水口设有进液管，所述进液管与所述补充箱相连，所述电动泵的出水口设有出液管，所述出液管的尾端位于所述钻孔箱的上方。

作为本实用新型进一步的方案：所述可替换收集机构包括磨料收集袋、支承框和弹性压框，所述磨料收集袋架设安装在支承框上，所述弹性压框卡接在所述支承框上；

所述磨料收集袋为折叠结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，利用换能器将超声波发生器发出的超声频电振荡转变为超声机械振动，通过变幅杆使得底端的柱形工具产生超声波振动，迫使钻孔箱中的磨料悬浮液高速的撞击工件，达到钻孔的目的；

2、通过启动第一电机，第一电机带动第一转轴转动，滑块在滑槽的作用下保持平移的稳定性，可以根据具体的钻孔需求，通过滑块的移动带动柱形工具移动，从而在不同工件或同一工件的不同部位进行钻孔；

3、启动第二电机，第二电机通过第二转轴带动搅拌叶片转动，从而加快钻孔箱内部磨料悬浮液的循环流动的速度，启动电动泵，通过电动泵将补充箱中的磨料悬浮液泵出后再经过出液管输送到钻孔箱中，保证有充足的磨料撞击工件的表面，保证了磨料撞击工件表面的效果；

4、通过打开下料管上的阀门，钻孔箱内的液体经过下料管进入补充箱中，利用磨料收集袋可以拦截液体中的失去部分功能性的磨料和撞击后工件表面掉落的微粒，折叠式的磨料收集袋可以将钻孔箱内的液体分流分量，减轻了压力，将弹性压框挤压在支承框上进行固定，需要替换磨料收集袋时只需将弹性压框拿下后取下磨料收集袋即可，无需整体替换，降低了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例。

图1为光电子元器件生产用的超声波钻孔装置的结构示意图。

图2为光电子元器件生产用的超声波钻孔装置中放置框的结构示意图。

图3为光电子元器件生产用的超声波钻孔装置中的可替换收集机构结构示意图。

图中：1-E型框，2-超声波发生器，3-换能器，4-电源线，5-第一电机，6-第一转轴，7-滑块，8-滑槽，9-变幅杆，10-柱形工具，11-钻孔箱，12-放置框，13-托板，14-第二电机，15-第二转轴，16-搅拌叶片，17-电动泵，18-出液管，19-进液管，20-补充箱，21-磨料收集袋，22-支承框，23-弹性压框，24-下料管，25-安装块。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

请参阅图1～3，本实用新型提供的一个实施例中，一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，包括E型框1，所述E型框1上从上到下依次设有用于钻孔的超声波振动机构、用于放置工件的钻孔箱11和用于补充和替换磨料悬浮液的补充箱20；所述超声波振动机构包括移动组件；所述钻孔箱11的底端设有搅拌机构；所述补充箱20的内部设有可替换收集机构；所述钻孔箱11和补充箱20之间通过电动泵17和下料管24连通。

该光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，可用于加工光电子元器件，钻孔效率高、精度高，且质量好，克服了现在技术中在对光电子元器件进行钻孔时容易导致破损的问题，提高了合格率。

在具体使用时，将工件放置在钻孔箱11中，并在钻孔箱11中注入含有磨料的悬浮液，再启动超声波振动机构，将超声波转变成超声机械振动，使得磨料悬浮液高速的不断撞击工件表面，搅拌机构能够迫使磨料悬浮液循环流动，带走被粉碎下来的材料微粒，并使磨料不断更新，同时还可以利用电动泵17将补充箱20中的磨料悬浮液补充到钻孔箱11内工件上，在对工件不断的撞击的过程中，即可完成对于光电子元器件的钻孔，加工完成后利用下料管24将钻孔箱11内的磨料悬浮液引入磨料收集袋21中，并利用可替换收集机构对其中的磨料以及材料微粒进行收集。

进一步的，所述超声波振动机构包括超声波发生器2和换能器3，所述超声波发生器2和换能器3通过电源线4电连接，所述换能器3的底端设有变幅杆9，所述变幅杆9的底端安装有柱形工具10；所述换能器3固定在所述移动组件的底端。

具体的，所述移动组件包括第一电机5，所述第一电机5的输出端通过联轴器与第一转轴6驱动连接，所述第一转轴6转动安装在两个安装块25中，所述安装块25固定在所述E型框1顶端的下表面，所述第一电机5固定在所述安装块25的外侧；滑块7通过螺纹连接方式安装在所述第一转轴6上，所述滑块7的顶端滑动安装在所述E型框1顶端下表面开设的滑槽8中。

换能器3将超声波发生器2发出的超声频电振荡转变为超声机械振动，通过变幅杆9使得底端的柱形工具10产生超声波振动，迫使钻孔箱11中的磨料悬浮液高速的撞击工件，达到钻孔的目的，由于超声波发生器2、换能器3、变幅杆9和柱形工具10均是现有技术中常用的超声波钻孔组件，其具体的构造和原理在此不再赘述。

通过启动第一电机5，第一电机5带动第一转轴6转动，滑块7在滑槽8的作用下保持平移的稳定性，使用者可以根据具体的钻孔需求，通过滑块7的移动带动柱形工具10移动，从而在不同工件或同一工件的不同部位进行钻孔。

进一步的，所述钻孔箱11的内部设有放置框12，所述放置框12的底端四周均设有托板13；所述搅拌机构安装在所述钻孔箱11下端的第二电机14，所述第二电机14的输出端通过联轴器与第二转轴15驱动连接，所述第二转轴15的顶端位于所述钻孔箱11的内部，所述第二转轴15的顶端固定有搅拌叶片16。

将工件放置在放置框12上，利用托板13为工件的放置提供施力点，同时保证了工件的中心部位悬空，有利于钻孔的操作，在钻孔时，启动第二电机14，第二电机14通过第二转轴15带动搅拌叶片16转动，从而加快钻孔箱11内部磨料悬浮液的循环流动的速度，保证了磨料撞击工件表面的效果。

实施例2

请参阅图1～3，本实用新型提供的再一个实施例中，所述电动泵17安装在所述钻孔箱11的一侧，所述电动泵17的进水口设有进液管19，所述进液管19与所述补充箱20相连，所述电动泵17的出水口设有出液管18，所述出液管18的尾端位于所述钻孔箱11的上方。

在钻孔时，为了保证钻孔的效果，有时会需要补充磨料悬浮液到工件表面，此时启动电动泵17，通过电动泵17将补充箱20中的磨料悬浮液泵出后再经过出液管18输送到钻孔箱11中，保证有充足的磨料撞击工件的表面。

进一步，所述可替换收集机构包括磨料收集袋21、支承框22和弹性压框23，所述磨料收集袋21架设安装在支承框22上，所述弹性压框23卡接在所述支承框22上；所述磨料收集袋21为折叠结构。

当钻孔完成后需要替换钻孔箱11内的磨料悬浮液时，打开下料管24上的阀门，钻孔箱11内的液体经过下料管24进入补充箱20中，利用磨料收集袋21可以拦截液体中的失去部分功能性的磨料和撞击后工件表面掉落的微粒，磨料收集袋21可以将钻孔箱11内的液体分流分量，减轻了压力，利用弹性压框23的弹性将弹性压框23挤压在支承框22上进行固定，需要替换磨料收集袋21时只需将弹性压框23拿下后取下磨料收集袋21即可，无需整体替换。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，包括E型框（1），所述E型框（1）上从上到下依次设有用于钻孔的超声波振动机构、用于放置工件的钻孔箱（11）和用于补充和替换磨料悬浮液的补充箱（20）；

所述超声波振动机构包括移动组件；

所述钻孔箱（11）的底端设有搅拌机构；

所述补充箱（20）的内部设有可替换收集机构；

所述钻孔箱（11）和补充箱（20）之间通过电动泵（17）和下料管（24）连通。

2.根据权利要求1所述的光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，所述超声波振动机构包括超声波发生器（2）和换能器（3），所述超声波发生器（2）和换能器（3）通过电源线（4）电连接，所述换能器（3）的底端设有变幅杆（9），所述变幅杆（9）的底端安装有柱形工具（10）；

所述换能器（3）固定在所述移动组件的底端。

3.根据权利要求1所述的光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，所述移动组件包括第一电机（5），所述第一电机（5）的输出端通过联轴器与第一转轴（6）驱动连接，所述第一转轴（6）转动安装在两个安装块（25）中，所述安装块（25）固定在所述E型框（1）顶端的下表面，所述第一电机（5）固定在所述安装块（25）的外侧；

滑块（7）通过螺纹连接方式安装在所述第一转轴（6）上，所述滑块（7）的顶端滑动安装在所述E型框（1）顶端下表面开设的滑槽（8）中。

4.根据权利要求1所述的光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，所述钻孔箱（11）的内部设有放置框（12），所述放置框（12）的底端四周均设有托板（13）；

所述搅拌机构安装在所述钻孔箱（11）下端的第二电机（14），所述第二电机（14）的输出端通过联轴器与第二转轴（15）驱动连接，所述第二转轴（15）的顶端位于所述钻孔箱（11）的内部，所述第二转轴（15）的顶端固定有搅拌叶片（16）。

5.根据权利要求4所述的光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，所述电动泵（17）安装在所述钻孔箱（11）的一侧，所述电动泵（17）的进水口设有进液管（19），所述进液管（19）与所述补充箱（20）相连，所述电动泵（17）的出水口设有出液管（18），所述出液管（18）的尾端位于所述钻孔箱（11）的上方。

6.根据权利要求1～5任一所述的光电子元器件生产用的超声波钻孔装置，其特征在于，所述可替换收集机构包括磨料收集袋（21）、支承框（22）和弹性压框（23），所述磨料收集袋（21）架设安装在支承框（22）上，所述弹性压框（23）卡接在所述支承框（22）上；

所述磨料收集袋（21）为折叠结构。

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