CN210956165U - 一种新型软件开发用多功能储存装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型软件开发用多功能储存装置，包括上盖板和定位插孔，所述上盖板的前端在位于四周边角处贯穿设置有定位插孔，所述上盖板的前端在位于中部位置处等分设置有腔体槽，所述上盖板的后端设置有下定位板，所述上盖板和下定位板之间通过螺丝插接于定位插孔内进行合并固定，所述上盖板和下定位板之间在位于夹层内设置有电路板，所述电路板栓接于下定位板的前端，所述电路板的右端在位于下定位板和上盖板的外侧焊接有储存插片，所述电路板的前端等分印刷有储存芯片，进而在散热腔体接触外环境的过程中，将热量进行散发，进而保持内外温度呈相持平设置，避免盒体内元器件受高温而产生性能下降现象。
Description
技术领域
本实用新型属于储存装置相关技术领域，具体涉及一种新型软件开发用多功能储存装置。
背景技术
固态存储器是通过存储芯片内部晶体管的开关状态来存储数据的，由于固态存储器没有读写头、不需要转动，所以固态存储器拥有耗电少、抗震性强的优点，常用于计算机等设备进行储存用处。
现有的储存装置技术存在以下问题：现有储存装置在运行过程中会产生大量热量，若热量不及时进行消散，极易出现读写速率下降等降低储存性能问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型软件开发用多功能储存装置，以解决上述背景技术中提出的现有储存装置在运行过程中会产生大量热量，若热量不及时进行消散，极易出现读写速率下降等降低储存性能问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种新型软件开发用多功能储存装置，包括上盖板和定位插孔，所述上盖板的前端在位于四周边角处贯穿设置有定位插孔，所述上盖板的前端在位于中部位置处等分设置有腔体槽，所述上盖板的后端设置有下定位板，所述上盖板和下定位板之间通过螺丝插接于定位插孔内进行合并固定，所述上盖板和下定位板之间在位于夹层内设置有电路板，所述电路板栓接于下定位板的前端，所述电路板的右端在位于下定位板和上盖板的外侧焊接有储存插片，所述电路板的前端等分印刷有储存芯片，所述储存芯片的前侧在位于上盖板和电路板之间栓接有铜片，所述铜片的前端在位于储存芯片的正前方连接有散热腔体，所述散热腔体自腔体槽内穿插至上盖板的前端端面。
优选的，所述散热腔体的前端端面在位于竖向平面处与腔体槽的前端端口呈相持平设置。
优选的，所述腔体槽的前端切口处通过钝化打磨处理。
优选的，所述储存插片的右端在位于竖向位置处与上盖板和下定位板的右端端面呈相持平设置。
优选的，所述铜片的四周边角处贯穿设置有槽位，所述铜片四周边角处槽位与定位插孔呈相重合设置。
优选的，所述铜片的前端与上盖板的后端端面呈相贴合设置，所述铜片未与电路板呈相接触设置。
优选的，所述散热腔体的内直径大于储存芯片的端面切线长度。
优选的，所述散热腔体和铜片的总重量为二十克。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种新型软件开发用多功能储存装置，具备以下有益效果：
1.本储存装置在设置时为了避免热量集聚于盒体内，采用了铜片、散热腔体和腔体槽这三组结构，该三组结构在组合使用时，可将储存芯片和电路板所产生的热量表象于铜片表面，进而在散热腔体接触外环境的过程中，将热量进行散发，进而保持内外温度呈相持平设置，避免盒体内元器件受高温而产生性能下降现象。
2.该散热组件在设置时，采用了轻薄组件设计，即整体重量不会影响安装架的正常装载能力，且通过大面积铜片覆盖，进而在覆盖进程中，利用金属铜的优良导热性能来将热量进行散热，来达到高效散热目的。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：
图1为本实用新型提出新型软件开发用多功能储存装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出新型软件开发用多功能储存装置中储存芯片的位置分布示意图；
图3为本实用新型提出新型软件开发用多功能储存装置中导热组件的整体结构示意图；
图中：1、散热腔体；2、上盖板；3、下定位板；4、腔体槽；5、定位插孔；6、储存插片；7、储存芯片；8、电路板；9、铜片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种新型软件开发用多功能储存装置技术方案：
一种新型软件开发用多功能储存装置，包括上盖板2和定位插孔5，上盖板2的前端在位于四周边角处贯穿设置有定位插孔5，上盖板2的前端在位于中部位置处等分设置有腔体槽4，腔体槽4的前端切口处通过钝化打磨处，上盖板2的后端设置有下定位板3，上盖板2和下定位板3之间通过螺丝插接于定位插孔5内进行合并固定。
一种新型软件开发用多功能储存装置，包括上盖板2和下定位板3之间在位于夹层内设置有电路板8，电路板8栓接于下定位板3的前端，电路板8的右端在位于下定位板3和上盖板2的外侧焊接有储存插片6，储存插片6的右端在位于竖向位置处与上盖板2和下定位板3的右端端面呈相持平设，电路板8的前端等分印刷有储存芯片7。
一种新型软件开发用多功能储存装置，包括铜片9的四周边角处贯穿设置有槽位，铜片9四周边角处槽位与定位插孔5呈相重合设置，储存芯片7的前侧在位于上盖板2和电路板8之间栓接有铜片9，铜片9的前端与上盖板2的后端端面呈相贴合设置，铜片9未与电路板8呈相接触设置，铜片9的前端在位于储存芯片7的正前方连接有散热腔体1，散热腔体1自腔体槽4内穿插至上盖板2的前端端面，散热腔体1的前端端面在位于竖向平面处与腔体槽4的前端端口呈相持平设置。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，将上盖板2和下定位板3组合连接的盒体定位于安装架内，并保持腔体槽4呈正面向上设置，其后将储存插片6插接于插槽处，并通过计算机设备来测试电路板8和储存芯片7的读写功能是否处于正常状态，待测试无误后即可进行储存工作，本储存装置在设置时为了避免热量集聚于盒体内，采用了铜片9、散热腔体1和腔体槽4这三组结构，该三组结构在组合使用时，可将储存芯片7和电路板8所产生的热量表象于铜片9表面，进而在散热腔体1接触外环境的过程中，将热量进行散发，进而保持内外温度呈相持平设置，避免盒体内元器件受高温而产生性能下降现象。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种新型软件开发用多功能储存装置，包括上盖板（2）和定位插孔（5），其特征在于：所述上盖板（2）的前端在位于四周边角处贯穿设置有定位插孔（5），所述上盖板（2）的前端在位于中部位置处等分设置有腔体槽（4），所述上盖板（2）的后端设置有下定位板（3），所述上盖板（2）和下定位板（3）之间通过螺丝插接于定位插孔（5）内进行合并固定，所述上盖板（2）和下定位板（3）之间在位于夹层内设置有电路板（8），所述电路板（8）栓接于下定位板（3）的前端，所述电路板（8）的右端在位于下定位板（3）和上盖板（2）的外侧焊接有储存插片（6），所述电路板（8）的前端等分印刷有储存芯片（7），所述储存芯片（7）的前侧在位于上盖板（2）和电路板（8）之间栓接有铜片（9），所述铜片（9）的前端在位于储存芯片（7）的正前方连接有散热腔体（1），所述散热腔体（1）自腔体槽（4）内穿插至上盖板（2）的前端端面。
2.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述散热腔体（1）的前端端面在位于竖向平面处与腔体槽（4）的前端端口呈相持平设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述腔体槽（4）的前端切口处通过钝化打磨处理。
4.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述储存插片（6）的右端在位于竖向位置处与上盖板（2）和下定位板（3）的右端端面呈相持平设置。
5.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述铜片（9）的四周边角处贯穿设置有槽位，所述铜片（9）四周边角处槽位与定位插孔（5）呈相重合设置。
6.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述铜片（9）的前端与上盖板（2）的后端端面呈相贴合设置，所述铜片（9）未与电路板（8）呈相接触设置。
7.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述散热腔体（1）的内直径大于储存芯片（7）的端面切线长度。
8.根据权利要求1所述的一种新型软件开发用多功能储存装置，其特征在于：所述散热腔体（1）和铜片（9）的总重量为二十克。
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