CN210940822U - 一种电路板pof热缩膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了包装膜技术领域中一种电路板POF热缩膜，包括基层膜层和电路板，所述电路板设置在所述基层膜层的第一侧，所述基层膜层的第一侧设置有气泡膜层，所述气泡膜层的表面吸塑形成多个气泡，多个所述气泡在设置在所述气泡膜层与所述电路板接触的表面上，且多个所述气泡在所述气泡膜层的表面均匀分布，所述基层膜层与所述气泡膜层之间设置有耐高温膜层，所述基层膜层与所述耐高温膜层及所述耐高温膜层和所述气泡膜层之间分别设置有粘结层。基层膜层为POF膜层，能够对电路板起到良好的保护作用，避免对电路板表面造成损坏和刮痕；通过与电路板贴合的一侧设置气泡膜层，可以在运输过程中对电路板起到减震保护的作用，可以避免损坏电路板。

Description

一种电路板POF热缩膜

技术领域

本实用新型涉及包装膜技术领域，具体领域为一种电路板POF热缩膜。

背景技术

包装膜主要由几种不同型号的聚乙烯树脂混合挤出而成，具有抗穿刺、超强度高性能，用于产品的包装。热缩膜是包装膜中的一种，遇热会收缩，从而紧紧的包裹在产品上。

热缩膜广泛适用于酒类、易拉罐类、矿泉水类、各种饮料类、布匹等产品的整件集合包装，热缩膜的柔韧性好，抗撞击、抗撕裂性强，不易破裂、收缩率大，而热缩膜所用材料主要为各种热塑性薄膜。最初以PVC收缩膜为主，随着市场需求不断发展，PVC收缩膜逐渐减少，而各种PE、PP、PET、OPP、PVDC、POF等多层共挤热缩膜发展迅速，成为市场主流。

现有技术中，电路板所使用的包装的紧贴性不够，容易损坏，或造成电路板表面的摩擦刮痕，影响电路板的质量。为此，我们提出一种电路板POF热缩膜。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板POF热缩膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路板POF热缩膜，包括基层膜层和电路板，所述电路板设置在所述基层膜层的第一侧，所述基层膜层的第一侧设置有气泡膜层，所述气泡膜层的表面吸塑形成多个气泡，多个所述气泡在设置在所述气泡膜层与所述电路板接触的表面上，且多个所述气泡在所述气泡膜层的表面均匀分布，所述基层膜层与所述气泡膜层之间设置有耐高温膜层，所述基层膜层与所述耐高温膜层及所述耐高温膜层和所述气泡膜层之间分别设置有粘结层。

优选的，所述基层膜层的第二侧表面上设置有预设纹路的压纹。

优选的，所述基层膜层为POF膜层。

优选的，所述基层膜层的第二侧还设置有可分解膜层，所述可分解膜层能够生物分解。

优选的，所述基层膜层、所述可分解膜层、所述耐高温膜层、所述粘结层及所述气泡膜层间由多层共挤设备制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种电路板POF热缩膜，包括：基层膜层、可分解膜层、耐高温膜层及气泡膜层，相邻的膜层之间通过粘结层连接固定，且多层膜层是由多层共挤设备制成。基层膜层为POF膜层，POF膜层具有高透明度、高热封性能、抗静电、安全可靠等优点，能够对电路板起到良好的保护作用，避免对电路板表面造成损坏和刮痕；通过设置可分解膜层实现热缩膜可分解，提高环保性，降低对环境的污染；通过设置耐高温膜层可以提高膜层的耐高温性能，可以提高对电路板的保护；通过与电路板贴合的一侧设置气泡膜层，气泡膜层的表面吸塑形成多个均匀分布的气泡，可以在运输过程中对电路板起到减震保护的作用，可以避免损坏电路板。

附图说明

图1为本实用新型一种电路板POF热缩膜的剖面结构示意图。

图中：1-基层膜层、2-气泡膜层、3-电路板、4-耐高温膜层、5-粘结层、6-可分解膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种电路板POF热缩膜，包括基层膜层1和电路板3，所述电路板3设置在所述基层膜层1的第一侧，所述基层膜层1的第一侧设置有气泡膜层2，所述气泡膜层2的表面吸塑形成多个气泡，多个所述气泡在设置在所述气泡膜层2与所述电路板3接触的表面上，且多个所述气泡在所述气泡膜层2的表面均匀分布，所述基层膜层1与所述气泡膜层2之间设置有耐高温膜层4，所述基层膜层1与所述耐高温膜层4及所述耐高温膜层4和所述气泡膜层2之间分别设置有粘结层5。

具体而言，所述基层膜层1的第二侧表面上设置有预设纹路的压纹。

具体而言，所述基层膜层1为POF膜层。

具体而言，所述基层膜层1的第二侧还设置有可分解膜层6，所述可分解层6能够生物分解。

具体而言，所述基层膜层1、所述可分解膜层6、所述耐高温膜层4、所述粘结层5及所述气泡膜层2间由多层共挤设备制成。

工作原理：本实用新型实施例提出的电路板POF热缩膜包括多层复合的膜层结构，由外侧至贴合电路板3表面的一侧分别为：基层膜层1、可分解膜层6、耐高温膜层4及气泡膜层2，相邻的膜层之间通过粘结层5连接固定，且多层膜层是由多层共挤设备制成，其中，基层膜层1为POF膜层，POF膜层是双向拉伸聚烯烃收缩膜，是一种现时世界上使用得最广泛、发展迅速的新型环保收缩膜，具有高透明度、高热封性能、抗静电、安全可靠等优点，能够对电路板3起到良好的保护作用，避免对电路板3表面造成损坏和刮痕；通过设置可分解膜层6实现热缩膜可分解，提高环保性，降低对环境的污染；通过设置耐高温膜层4可以提高膜层的耐高温性能，可以提高对电路板3的保护；通过与电路板3贴合的一侧设置气泡膜层2，气泡膜层2的表面吸塑形成多个均匀分布的气泡，可以在运输过程中对电路板起到减震保护的作用，可以避免损坏电路板。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种电路板POF热缩膜，包括基层膜层(1)和电路板(3)，其特征在于：所述电路板(3)设置在所述基层膜层(1)的第一侧，所述基层膜层(1)的第一侧设置有气泡膜层(2)，所述气泡膜层(2)的表面吸塑形成多个气泡，多个所述气泡在设置在所述气泡膜层(2)与所述电路板(3)接触的表面上，且多个所述气泡在所述气泡膜层(2)的表面均匀分布，所述基层膜层(1)与所述气泡膜层(2)之间设置有耐高温膜层(4)，所述基层膜层(1)与所述耐高温膜层(4)及所述耐高温膜层(4)和所述气泡膜层(2)之间分别设置有粘结层(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板POF热缩膜，其特征在于：所述基层膜层(1)的第二侧表面上设置有预设纹路的压纹。

3.根据权利要求1所述的一种电路板POF热缩膜，其特征在于：所述基层膜层(1)为POF膜层。

4.根据权利要求1所述的一种电路板POF热缩膜，其特征在于：所述基层膜层(1)的第二侧还设置有可分解膜层(6)，所述可分解膜层(6)能够生物分解。

5.根据权利要求4所述的一种电路板POF热缩膜，其特征在于：所述基层膜层(1)、所述可分解膜层(6)、所述耐高温膜层(4)、所述粘结层(5)及所述气泡膜层(2)间由多层共挤设备制成。

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