CN210935579U - 一种用于半导体加工的喷胶机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体加工的喷胶机，具体涉及半导体技术领域，包括工作台，所述工作台顶端的一侧固定安装有液压缸，所述液压缸顶端的表面可拆卸安装有活塞杆，所述活塞杆顶端的表面可拆卸安装有连接杆，所述活塞杆顶端的一侧固定安装有防脱落块，所述连接杆中部的表面活动套接有滑块。本实用新型通过设置第一伸缩杆，刷子，刮板和喷头之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，避免了喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，增强了装置的实用性。

Description

一种用于半导体加工的喷胶机

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种用于半导体加工的喷胶机。

背景技术

喷胶机是现代工业中新兴的自动化设备，可对不同尺寸和不同形状的产品进行喷胶，喷胶机的使用性能主要有喷涂形状可调、胶量大小可调、供胶回吸量可调、可对不同粘性的胶水进行喷涂、喷胶室易于清洗等要求。

但是其在实际使用时，仍旧存在一些缺点，如现有的用于半导体加工的喷胶机存在着不能自动清洗的问题，喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，影响工作进度；现有的用于半导体加工的喷胶机还存在着喷胶精准度低的问题，需要喷胶的物体是放置在喷胶室的，一旦不小心碰到需要喷胶的物体，就会导致不能准确的将胶水喷到所需的地方，这样会导致胶水的浪费，而且还会影响物体的质量，增加生产成本。

因此亟需提供一种自动清洗，喷胶精准度高的用于半导体加工的喷胶机。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种用于半导体加工的喷胶机，通过设置第一伸缩杆，刷子，刮板和喷头之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，避免了喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，影响工作进度的问题，增强了装置的实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体加工的喷胶机，包括工作台，所述工作台顶端的一侧固定安装有液压缸，所述液压缸顶端的表面可拆卸安装有活塞杆，所述活塞杆顶端的表面可拆卸安装有连接杆，所述活塞杆顶端的一侧固定安装有防脱落块，所述连接杆中部的表面活动套接有滑块，所述滑块底端的表面可拆卸安装有喷胶机本体，所述连接杆一侧的底端可拆卸安装有连通管，所述连通管底端的表面可拆卸安装有喷头，所述液压缸底端的一侧可拆卸安装有第一伸缩杆，所述工作台顶端的左侧可拆卸安装有固定装置，所述工作台中部的表面可拆卸安装有控制器。

在一个优选地实施方式中，所述防脱落块的内表面与所述连接杆一侧的表面固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述第一伸缩杆包括第一套杆，所述第一套杆的一侧活动套接有第二套杆。

在一个优选地实施方式中，所述第一伸缩杆的一侧固定安装有连接块，所述连接块底端的一侧可拆卸安装有刷子，所述连接块底端的另一侧可拆卸安装有刮板。

在一个优选地实施方式中，所述刷子和刮板底端的表面与所述工作台的表面摩擦连接。

在一个优选地实施方式中，所述固定装置包括固定块，所述固定块的一侧可拆卸安装有第二伸缩杆，所述固定块底端的表面与所述工作台顶端的表面固定连接。

在一个优选地实施方式中，所述第二伸缩杆的表面缠绕有复位弹簧，所述第二伸缩杆的一侧固定安装有保护块，所述保护块的材质为橡胶质构件。

在一个优选地实施方式中，所述喷头的数量为若干个，若干个所述喷头等量分为两组，分别位于所述喷胶机本体的两侧。

本实用新型的技术效果和优点：

1、本实用新型通过设置第一伸缩杆，刷子，刮板和喷头之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，避免了喷胶机工作完成后，喷胶室需要人工去清洗，而喷胶室内部有些死角人工是无法去进行清洗的，时间久了就会造成灰尘或固化的胶水堆积，影响装置正常工作，而且人工清洗的时间慢，会耽误下次的喷胶工作，影响工作进度的问题，增强了装置的实用性。

2、本实用新型通过设置固定块，复位弹簧和保护块之间的相互配合，从而达到了提高喷胶精准度的效果，避免了需要喷胶的物体是放置在喷胶室的，一旦不小心碰到需要喷胶的物体，就会导致不能准确的将胶水喷到所需的地方，这样会导致胶水的浪费，而且还会影响物体的质量，增加生产成本的问题，增强了装置的精准度。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为本实用新型的喷头结构示意图。

图3为本实用新型的伸缩杆立体结构示意图。

图4为本实用新型的固定装置结构示意图。

图5为本实用新型图1的A处结构放大示意图。

附图标记为：1、工作台；2、液压缸；3、活塞杆；4、连接杆；5、防脱落块；6、滑块；7、喷胶机本体；8、连通管；9、喷头；10、第一伸缩杆；11、固定装置；12、控制器；13、连接块；14、刷子；15、刮板；101、第一套杆；102、第二套杆；111、固定块；112、第二伸缩杆；113、复位弹簧；114、保护块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如附图1-5所示的一种用于半导体加工的喷胶机，包括工作台1，工作台1顶端的一侧固定安装有液压缸2，液压缸2顶端的表面可拆卸安装有活塞杆3，活塞杆3顶端的表面可拆卸安装有连接杆4，活塞杆3顶端的一侧固定安装有防脱落块5，连接杆4中部的表面活动套接有滑块6，滑块6底端的表面可拆卸安装有喷胶机本体7，连接杆4一侧的底端可拆卸安装有连通管8，连通管8底端的表面可拆卸安装有喷头9，液压缸2底端的一侧可拆卸安装有第一伸缩杆10，工作台1顶端的左侧可拆卸安装有固定装置11，工作台1中部的表面可拆卸安装有控制器12，防脱落块5的内表面与连接杆4一侧的表面固定连接，第一伸缩杆10包括第一套杆101，第一套杆101的一侧活动套接有第二套杆102，第一伸缩杆10的一侧固定安装有连接块13，连接块13底端的一侧可拆卸安装有刷子14，连接块13底端的另一侧可拆卸安装有刮板15，刷子14和刮板15底端的表面与工作台1的表面摩擦连接，固定装置11包括固定块111，固定块111的一侧可拆卸安装有第二伸缩杆112，固定块111底端的表面与工作台1顶端的表面固定连接，第二伸缩杆112的表面缠绕有复位弹簧113，第二伸缩杆112的一侧固定安装有保护块114，保护块114的材质为橡胶质构件，喷头9的数量为若干个，若干个喷头9等量分为两组，分别位于喷胶机本体7的两侧。

实施方式具体为：通过设置第一伸缩杆10，刷子14，刮板15和喷头9之间的相互配合，从而达到了自动清洗的效果，增强了装置的实用性；

通过设置固定块111，复位弹簧113和保护块114之间的相互配合，从而达到了提高喷胶精准度的效果，增强了装置的精准度。

具体参考说明书附图2，喷头9的数量为若干个，若干个喷头9等量分为两组，分别位于喷胶机本体7的两侧。

实施方式具体为：通过设置若干个喷头9是为了有利于将清理的杂质冲洗干净，不会残留杂质。

具体参考说明书附图3，第一伸缩杆10包括第一套杆101，第一套杆101的一侧活动套接有第二套杆102。

实施方式具体为：通过设置第一伸缩杆10是为了有利于帮助刷子14和刮板15清理工作台1表面的杂质。

具体参考说明书附图4，固定装置11包括固定块111，固定块111的一侧可拆卸安装有第二伸缩杆112，固定块111底端的表面与工作台1顶端的表面固定连接，第二伸缩杆112的表面缠绕有复位弹簧113，第二伸缩杆112的一侧固定安装有保护块114，保护块114的材质为橡胶质构件。

实施方式具体为：通过设置保护块114的材质为橡胶质构件是为了有利于保护物体不受到损坏，减少损失。

具体参考说明书附图5，第一伸缩杆10的一侧固定安装有连接块13，连接块13底端的一侧可拆卸安装有刷子14和连接块13底端的另一侧可拆卸安装有刮板15。

实施方式具体为：通过设置刷子14和刮板15是为了有利于将工作台1表面清洗干净。

本实用新型工作原理：

准备阶段：首先组装好各个组件，使其能够正常的运行，然后将需要喷胶的物体放置在工作台1上。

工作阶段：首先推动固定装置11里的保护块114，然后带动着复位弹簧113和第二伸缩杆112往固定块111方向运动，然后慢慢松开保护块114，根据复位弹簧113的弹力，复位弹簧113会将保护块114弹开，然后对物体进行固定，然后再打开控制器12，让喷胶机本体7对物体进行喷胶，然后等到喷胶完成，关闭控制器12。

结束阶段：首先拿出喷胶完成的物体，然后拆卸固定装置11，然后通过现有的装置，将第一伸缩杆10带动，然后安装在第一伸缩杆10一侧的刷子14和刮板15对工作台1进行清洗，然后再通过现有的装置将水通过连通管8传送到喷头9内，然后对工作台1表面进行清洗，最后工作台1清洗干净，关闭现有装置，即可。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体加工的喷胶机，包括工作台（1），所述工作台（1）顶端的一侧固定安装有液压缸（2），所述液压缸（2）顶端的表面可拆卸安装有活塞杆（3），其特征在于：所述活塞杆（3）顶端的表面可拆卸安装有连接杆（4），所述活塞杆（3）顶端的一侧固定安装有防脱落块（5），所述连接杆（4）中部的表面活动套接有滑块（6），所述滑块（6）底端的表面可拆卸安装有喷胶机本体（7），所述连接杆（4）一侧的底端可拆卸安装有连通管（8），所述连通管（8）底端的表面可拆卸安装有喷头（9），所述液压缸（2）底端的一侧可拆卸安装有第一伸缩杆（10），所述工作台（1）顶端的左侧可拆卸安装有固定装置（11），所述工作台（1）中部的表面可拆卸安装有控制器（12）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述防脱落块（5）的内表面与所述连接杆（4）一侧的表面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第一伸缩杆（10）包括第一套杆（101），所述第一套杆（101）的一侧活动套接有第二套杆（102）。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第一伸缩杆（10）的一侧固定安装有连接块（13），所述连接块（13）底端的一侧可拆卸安装有刷子（14），所述连接块（13）底端的另一侧可拆卸安装有刮板（15）。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述刷子（14）和所述刮板（15）底端的表面与所述工作台（1）的表面摩擦连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述固定装置（11）包括固定块（111），所述固定块（111）的一侧可拆卸安装有第二伸缩杆（112），所述固定块（111）底端的表面与所述工作台（1）顶端的表面固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述第二伸缩杆（112）的表面缠绕有复位弹簧（113），所述第二伸缩杆（112）的一侧固定安装有保护块（114），所述保护块（114）的材质为橡胶质构件。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述喷头（9）的数量为若干个，若干个所述喷头（9）等量分为两组，分别位于所述喷胶机本体（7）的两侧。

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