CN210926279U - 一种便于装配的4g天线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种便于装配的4G天线,包括PCB基板和天线电路贴片,所述PCB基板的前端端面设置有天线电路贴片,所述天线电路贴片通过印刷固定连接于PCB基板的端面处,所述PCB基板的上沿左侧在位于PCB基板的前端端面处连接有增益枝节贴片,所述增益枝节贴片的右侧在位于PCB基板的上沿右侧连接有接地触点,所述接地触点的左侧在位于增益枝节贴片的前端焊接有馈电触点,所述PCB基板的四周边角处设置有栓接孔,所述栓接孔自PCB基板的前端端面贯穿至PCB基板的后端端面,进而保持螺丝之间的螺纹咬合力,避免长期固定后出现螺丝松垮的现象,同时也可便于在拆卸螺丝时,将螺丝自栓接孔内进行挤压,进而使螺丝拆卸更加方便快捷。
Description
技术领域
本实用新型属于天线相关技术领域,具体涉及一种便于装配的4G天线。
背景技术
天线是一种变换器,它把传输线上传播的导行波,变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波,或者进行相反的变换,在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件,无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统,凡是利用电磁波来传递信息的,都依靠天线来进行工作,此外,在用电磁波传送能量方面,非信号的能量辐射也需要天线。一般天线都具有可逆性,即同一副天线既可用作发射天线,也可用作接收天线。
现有的4G天线技术存在以下问题:装载4G天线的PCB基板在固定时,其螺丝栓接处未设置有螺丝防脱装置以及螺丝弹出装置,即螺丝在栓接固定时未对螺丝进行压紧处理,进而在长期固定过程中无法保证螺丝的紧固能力,同时在对螺丝进行拆卸时,未对螺丝进行弹出处理,致使使用者无法对螺丝进行便捷的拆卸操作。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种便于装配的4G天线,以解决上述背景技术中提出的装载4G天线的PCB基板在固定时,其螺丝栓接处未设置有螺丝防脱装置以及螺丝弹出装置,即螺丝在栓接固定时未对螺丝进行压紧处理,进而在长期固定过程中无法保证螺丝的紧固能力,同时在对螺丝进行拆卸时,未对螺丝进行弹出处理,致使使用者无法对螺丝进行便捷的拆卸操作问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种便于装配的4G天线,包括PCB基板和天线电路贴片,所述PCB基板的前端端面设置有天线电路贴片,所述天线电路贴片通过印刷固定连接于PCB基板的端面处,所述PCB基板的上沿左侧在位于PCB基板的前端端面处连接有增益枝节贴片,所述增益枝节贴片的右侧在位于PCB基板的上沿右侧连接有接地触点,所述接地触点的左侧在位于增益枝节贴片的前端焊接有馈电触点,所述PCB基板的四周边角处设置有栓接孔,所述栓接孔自PCB基板的前端端面贯穿至PCB基板的后端端面,所述栓接孔的前侧在位于PCB基板的前端端面处胶连有超薄弹簧。
优选的,所述栓接孔共设置有四组,所述栓接孔的大小孔径尺寸均相同,所述栓接孔的前端端口处均连接有超薄弹簧。
优选的,所述PCB基板的前端端面除了馈电触点和接地触点处均涂抹有黑色油墨。
优选的,所述PCB基板的厚度为一毫米,所述栓接孔的孔壁为光面设置。
优选的,所述超薄弹簧在未受力时其长度为一毫米。
优选的,所述增益枝节贴片和天线电路贴片支持TD-LTE和FDD-LTE这两种网络制式。
优选的,所述PCB基板的形状为不规则多边形设置,所述PCB基板为单面贴片设置,所述PCB基板的后端端面为光面设置。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种便于装配的4G天线,具备以下有益效果:
超薄弹簧在使用时定位于栓接孔的前端端口处,其在使用时通过螺丝与连接件进行栓接固定,来反向施加弹力于螺丝处,进而保持螺丝之间的螺纹咬合力,避免长期固定后出现螺丝松垮的现象,同时也可便于在拆卸螺丝时,将螺丝自栓接孔内进行挤压,进而使螺丝拆卸更加方便快捷。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:
图1为本实用新型提出的一种便于装配的4G天线的整体结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种便于装配的4G天线中PCB基板的结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种便于装配的4G天线中弹簧连接位置的结构示意图;
图中:1、天线电路贴片;2、超薄弹簧;3、馈电触点;4、增益枝节贴片;5、接地触点;6、PCB基板;7、栓接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种便于装配的4G天线技术方案:
一种便于装配的4G天线,包括PCB基板6和天线电路贴片1,PCB基板6的前端端面设置有天线电路贴片1,天线电路贴片1通过印刷固定连接于PCB基板6的端面处,PCB基板6的上沿左侧在位于PCB基板6的前端端面处连接有增益枝节贴片4,增益枝节贴片4的右侧在位于PCB基板6的上沿右侧连接有接地触点5,接地触点5的左侧在位于增益枝节贴片4的前端焊接有馈电触点3,增益枝节贴片4和天线电路贴片1支持TD-LTE和FDD-LTE这两种网络制式,这样的设置,可便于天线适配多种网络制式,方便用户在使用时进行多样化连接。
一种便于装配的4G天线,包括PCB基板6的前端端面除了馈电触点3和接地触点5处均涂抹有黑色油墨,PCB基板6的厚度为一毫米,栓接孔7的孔壁为光面设置,PCB基板6的形状为不规则多边形设置,PCB基板6为单面贴片设置,PCB基板6的后端端面为光面设置,这样的设置,一方面可降低生产成本,另一方面光面设置可便于螺丝自栓接孔7处剥离,进而方便对螺丝进行拆卸。
一种便于装配的4G天线,包括PCB基板6的四周边角处设置有栓接孔7,栓接孔7共设置有四组,栓接孔7的大小孔径尺寸均相同,栓接孔7的前端端口处均连接有超薄弹簧2,超薄弹簧2在未受力时其长度为一毫米,栓接孔7自PCB基板6的前端端面贯穿至PCB基板6的后端端面,栓接孔7的前侧在位于PCB基板6的前端端面处胶连有超薄弹簧2。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型安装好过后,在使用时,通过将螺丝穿插于栓接孔7处来将PCB基板6固定连接件处,其后将馈电线连接于增益枝节贴片4前端的馈电触点3处,进而对天线电路贴片1进和增益枝节贴片4进行供电和信号增益操作,其后将接地线连接于接地触点5处,来保证在使用时安全系数,在使用新设置了超薄弹簧2,超薄弹簧2在使用时定位于栓接孔7的前端端口处,其在使用时通过螺丝与连接件进行栓接固定,来反向施加弹力于螺丝处(类似于膨胀螺丝),进而保持螺丝之间的螺纹咬合力,避免长期固定后出现螺丝松垮的现象,同时也可便于在拆卸螺丝时,将螺丝自栓接孔7内进行挤压(螺丝受弹力作用下不断向孔外蹦离),进而使螺丝拆卸更加方便快捷。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种便于装配的4G天线,包括PCB基板(6)和天线电路贴片(1),其特征在于:所述PCB基板(6)的前端端面设置有天线电路贴片(1),所述天线电路贴片(1)通过印刷固定连接于PCB基板(6)的端面处,所述PCB基板(6)的上沿左侧在位于PCB基板(6)的前端端面处连接有增益枝节贴片(4),所述增益枝节贴片(4)的右侧在位于PCB基板(6)的上沿右侧连接有接地触点(5),所述接地触点(5)的左侧在位于增益枝节贴片(4)的前端焊接有馈电触点(3),所述PCB基板(6)的四周边角处设置有栓接孔(7),所述栓接孔(7)自PCB基板(6)的前端端面贯穿至PCB基板(6)的后端端面,所述栓接孔(7)的前侧在位于PCB基板(6)的前端端面处胶连有超薄弹簧(2)。
2.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述栓接孔(7)共设置有四组,所述栓接孔(7)的大小孔径尺寸均相同,所述栓接孔(7)的前端端口处均连接有超薄弹簧(2)。
3.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述PCB基板(6)的前端端面除了馈电触点(3)和接地触点(5)处均涂抹有黑色油墨。
4.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述PCB基板(6)的厚度为一毫米,所述栓接孔(7)的孔壁为光面设置。
5.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述超薄弹簧(2)在未受力时其长度为一毫米。
6.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述增益枝节贴片(4)和天线电路贴片(1)支持TD-LTE和FDD-LTE这两种网络制式。
7.根据权利要求1所述的一种便于装配的4G天线,其特征在于:所述PCB基板(6)的形状为多边形设置,所述PCB基板(6)为单面贴片设置,所述PCB基板(6)的后端端面为光面设置。
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