CN210921022U - 灯串及其安装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种灯串及其安装结构，在底座上设置围板，并将围板与底座围成容纳腔，使得发光模组稳定安装在容纳腔内。由于围板上设有第一卡扣部，罩体上设有第二卡扣部，因此，在组装过程中，只需将罩体套在围板的外部或者内部，使得第一卡扣部与第二卡扣部卡扣配合，即可完成灯串的组装过程。本方案采用卡扣连接方式，摒弃传统的螺栓或螺钉连接，避免需重复进行拧紧操作，减少组装的工作量，大大提高灯串组装效率。同时，由于减少了螺栓或者螺钉的使用，因此，有效避免螺栓或者螺钉散落组装现场，有利于保持组装现场整洁、有序。此外，围板上设有穿线孔，通过穿线孔，便于发光模组的导线穿出，以实现发光模组与发光模组之间电性连接。

Description

灯串及其安装结构

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，特别是涉及一种灯串及其安装结构。

背景技术

灯串作为装饰灯具，广泛用在商场、酒吧等各大娱乐场所中，通过灯串，改善场所的光照效果，达到烘托氛围的装饰作用。传统的灯串在组装过程中，将发光模组放置在外壳内，再通过螺栓或者螺钉，将外壳连接固定。然而，传统的灯串组装过程中，需要使用大量的螺栓或者螺钉，这样，不仅导致组装现场变得混乱，而且还导致作业人员重复拧紧操作，增加组装工作量，从而导致灯串的组装效率严重下降。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种灯串及其安装结构，方便组装，减少作业人员的工作量，大大提高组装效率；同时，也有利于保证组装现场整洁、有序。

其技术方案如下：

一种灯串的安装结构，包括：底座；围板，所述围板设置在所述底座上，所述围板沿着所述底座的周向设置、并与所述底座围成容纳腔，所述容纳腔用于装入发光模组，所述围板上设有第一卡扣部、及与所述容纳腔连通的穿线孔，所述穿线孔用于穿出所述发光模组上的导线；及罩体，所述罩体套设在所述围板的外部或者内部，所述罩体上设有与所述第一卡扣部卡扣配合的第二卡扣部，所述罩体上设有透光区。

上述的灯串的安装结构，在底座上设置围板，并将围板与底座围成容纳腔，使得发光模组稳定安装在容纳腔内。由于围板上设有第一卡扣部，罩体上设有第二卡扣部，因此，在组装过程中，只需将罩体套在围板的外部或者内部，使得第一卡扣部与第二卡扣部卡扣配合，即可完成灯串的组装过程。本方案采用卡扣连接方式，摒弃传统的螺栓或螺钉连接，避免需重复进行拧紧操作，减少组装的工作量，大大提高灯串组装效率。同时，由于减少了螺栓或者螺钉的使用，因此，有效避免螺栓或者螺钉散落组装现场，有利于保持组装现场整洁、有序。此外，围板上设有穿线孔，通过穿线孔，便于发光模组的导线穿出，以实现发光模组与发光模组之间电性连接。同时，罩体上设有透光区，通过透光区，便于发光模组的光线射出，实现良好的照明效果。

下面结合上述方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

在其中一个实施例中，所述第一卡扣部为凸起，所述第二卡扣部为卡口；或者，所述第一卡扣部为卡口，所述第二卡扣部为凸起。

在其中一个实施例中，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部卡扣配合时，所述罩体朝向所述底座的一侧面与所述底座抵触配合。

在其中一个实施例中，所述围板上设有第一导向部，所述罩体上设有与所述第一导向部导向配合的第二导向部。

在其中一个实施例中，所述底座上间隔设置第一抵触部与第二抵触部，所述第一抵触部与所述第二抵触部分别用于抵触在所述导线上的卡块上。

在其中一个实施例中，所述底座上设有第一定位部，所述第一定位部位于所述容纳腔内，所述第一定位部用于与所述发光模组上的第二定位部定位配合。

在其中一个实施例中，所述底座上还设有承载部，所述承载部也位于所述容纳腔内，所述承载部用于承载所述发光模组。

在其中一个实施例中，安装结构还包括壳体，所述底座、所述围板及所述罩体均装设在所述壳体内，所述壳体上设有与所述透光区相对的出光孔。

在其中一个实施例中，所述壳体包括面盖、及设置在所述面盖上的底壳，所述面盖上设有第三卡扣部，所述罩体上设有与所述第三卡扣部卡扣配合的第四卡扣部。

在其中一个实施例中，所述出光孔、所述底座、所述围板及所述罩体均为两个以上，两个以上所述出光孔沿着所述壳体的长度方向间隔设置。

一种灯串，包括发光模组与以上任意一项所述的灯串的安装结构，所述发光模组位于容纳腔内，且所述发光模组的导线穿出所述穿线孔。

上述的灯串，采用以上的灯串的安装结构，在底座上设置围板，并将围板与底座围成容纳腔，使得发光模组稳定安装在容纳腔内。由于围板上设有第一卡扣部，罩体上设有第二卡扣部，因此，在组装过程中，只需将罩体套在围板的外部或者内部，使得第一卡扣部与第二卡扣部卡扣配合，即可完成灯串的组装过程。本方案采用卡扣连接方式，摒弃传统的螺栓或螺钉连接，避免需重复进行拧紧操作，减少组装的工作量，大大提高灯串组装效率。同时，由于减少了螺栓或者螺钉的使用，因此，有效避免螺栓或者螺钉散落组装现场，有利于保持组装现场整洁、有序。此外，围板上设有穿线孔，通过穿线孔，便于发光模组的导线穿出，以实现发光模组与发光模组之间电性连接。同时，罩体上设有透光区，通过透光区，便于发光模组的光线射出，实现良好的照明效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例所述的灯串结构示意图；

图2为本实用新型一实施例所述的灯串结构爆炸示意图；

图3为本实用新型另一实施例所述的灯串结构示意图；

图4为本实用新型另一实施例所述的灯串结构爆炸示意图；

图5为图4圈A处结构放大示意图；

图6为图4圈B处结构放大示意图。

附图标记说明：

100、灯串；110、灯串的安装结构；111、底座；1111、第一定位部；1112、支撑柱；1113、承载部；112、围板；1121、第一卡扣部；1122、穿线孔；1123、容纳腔；1124、第一导向部；1125、第一抵触部；1126、第二抵触部；113、罩体；1131、透光区；1132、透明盖；1133、第二卡扣部；1134、第四卡扣部；114、壳体；1141、面盖；11411、出光孔；11412、第三卡扣部；11413、卡槽；1142、底壳；11421、卡边；120、发光模组；121、发光芯片；122、PCB；1221、第二定位部；130、导线；131、卡块；140、公接头；150、母接头。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

在一个实施例中，请参考图1与图2，一种灯串的安装结构110，包括：底座111、围板112及罩体113。围板112设置在底座111上，围板112沿着底座 111的周向设置、并与底座111围成容纳腔1123。容纳腔1123用于装入发光模组120，围板112上设有第一卡扣部1121、及与容纳腔1123连通的穿线孔1122。穿线孔1122用于穿出发光模组120上的导线130。罩体113套设在围板112的外部或者内部，罩体113上设有与第一卡扣部1121卡扣配合的第二卡扣部1133，罩体113上设有透光区1131。

上述的灯串的安装结构110，在底座111上设置围板112，并将围板112与底座111围成容纳腔1123，使得发光模组120稳定安装在容纳腔1123内。由于围板112上设有第一卡扣部1121，罩体113上设有第二卡扣部1133，因此，在组装过程中，只需将罩体113套在围板112的外部或者内部，使得第一卡扣部 1121与第二卡扣部1133卡扣配合，即可完成灯串100的组装过程。本方案采用卡扣连接方式，摒弃传统的螺栓或螺钉连接，避免需重复进行拧紧操作，减少组装的工作量，大大提高灯串100组装效率。同时，由于减少了螺栓或者螺钉的使用，因此，有效避免螺栓或者螺钉散落组装现场，有利于保持组装现场整洁、有序。此外，围板112上设有穿线孔1122，通过穿线孔1122，便于发光模组120的导线130穿出，以实现发光模组120与发光模组120之间电性连接。同时，罩体113上设有透光区1131，通过透光区1131，便于发光模组120的光线射出，实现良好的照明效果。其中，穿线孔1122可为一个、两个或者多个。当穿线孔1122一个时，发光模组120上的导线130则从同一个穿线孔穿出。具体在本实施例中，穿线孔1122为两个。

需要说明的是，罩体113套设在围板112的外部或者内部应理解为：罩体 113位于容纳腔1123内；或者，围板112位于罩体113内。

还需说明的是，罩体113上设有透光区1131应理解为罩体113上设有一区域，该区域具有透光功能。比如，该区域为透明区域、孔状结构或者槽状结构。当该区域为孔状结构或者槽状结构时，透光区1131上盖设有透明盖1132，该透明盖1132的材质可为无机玻璃或者有机玻璃。

进一步地，请参考图2，第一卡扣部1121为凸起，第二卡扣部1133为卡口；或者，第一卡扣部1121为卡口，第二卡扣部1133为凸起。由此可知，当罩体 113套设在围板112上时，凸起卡入卡口中，使得罩体113稳定连接在围板112 上。

在一个实施例中，请参考图1，第一卡扣部1121与第二卡扣部1133卡扣配合时，罩体113朝向底座111的一侧面与底座111抵触配合。如此，通过第一卡扣部1121与第二卡扣部1133配合、及罩体113一侧面与底座111抵触配合，使得罩体113与围板112之间结合更加紧密，从而使得灯串的安装结构110整体更加紧凑、稳定。

在一个实施例中，请参考图2，围板112上设有第一导向部1124。罩体113 上设有与第一导向部1124导向配合的第二导向部。如此，通过第一导向部1124 与第二导向部导向配合，使得罩体113套入围板112上更加顺畅，大大提高了灯串100的组装效率。

可选地，第一导向部1124为导槽，第二导向部为导条，该导槽沿着围板112 的高度方向延伸设置；第一导向部1124为导条，第二导向部为导槽，导条同样沿着围板112的高度方向延伸设置。其中，为了便于理解围板112的高度方向，以图2为例，围板112的高度方向为图2中S₁表示的方向。

进一步地，请参考图2，第一导向部1124与第二导向部均为两个，第一导向部1124与第二导向部一一对应设置，两个第一导向部1124分别设置在围板 112的相对两侧面上，如此，在围板112上设置两个第一导向部1124，使得罩体 113在套入过程中，两侧均得到有效导向，进一步提高了灯串100的组装效率。

在一个实施例中，请参考图2，底座111上间隔设置第一抵触部1125与第二抵触部1126，第一抵触部1125与第二抵触部1126分别用于抵触在导线130 上的卡块131上，如此，通过第一抵触部1125与第二抵触部1126，将导线130 上的卡块131限定在第一抵触部1125与第二抵触部1126之间，使得导线130 得到有效规整，避免导线130随意晃动。

具体地，第一抵触部1125与第二抵触部1126均为板状结构，且第一抵触部1125与第二抵触部1126分别位于穿线孔1122的相对两侧上。

在一个实施例中，请参考图2，底座111上设有第一定位部1111。第一定位部1111位于容纳腔1123内，第一定位部1111用于与发光模组120上的第二定位部1221定位配合。如此，通过第一定位部1111与第二定位部1221定位配合，使得发光模组120稳定安装在底座111上。

可选地，第一定位部1111为定位柱，第二定位部1221为定位孔；或者，第一定位部1111为定位孔，第二定位部1221为定位柱。

具体地，第一定位部1111为定位柱，第二定位部1221为定位孔，且底座 111上还设有支撑柱1112，定位柱设置在支撑柱1112上。为使得支撑柱1112结构强度更强，本实施例将支撑柱1112与围板112连接。同时，发光模组120包括PCB 122、及电性连接在PCB 122上的发光芯片121，第二定位部1221设置在PCB 122上。其中，发光芯片121为LED灯芯。

在一个实施例中，请参考图2，底座111上还设有承载部1113。承载部1113 也位于容纳腔1123内，承载部1113用于承载发光模组120。如此，通过承载部 1113，进一步提高发光模组120在底座111上的稳定性。具体在本实施例中，承载部1113为圆台形结构。

在一个实施例中，请参考图3与图4，安装结构还包括壳体114。底座111、围板112及罩体113均装设在壳体114内，壳体114上设有与透光区1131相对的出光孔11411。本实施例将底座111、围板112及罩体113设置在壳体114上，使得发光模组120具有双层保护结构，大大提升了灯串100的安全性和防护性。具体在本实施例中，壳体114的材质为铝合金。

进一步地，请参考图4，壳体114包括面盖1141、及设置在面盖1141上的底壳1142，面盖1141上设有第三卡扣部11412，罩体113上设有与第三卡扣部 11412卡扣配合的第四卡扣部1134。如此，通过第三卡扣部11412与第四卡扣部 1134，不仅使得面盖1141稳定套在罩体113上，而且还大大方便了灯串100的组装操作，有利于提高灯串100的组装效率。

更进一步地，请参考图5与图6，底壳1142的两侧均设有卡边11421，面盖1141的两内侧壁上均设有卡槽11413，底壳1142装入面盖1141内时，卡边 11421卡入卡槽11413中。由此可知，本实施例不管是罩体113与围板112的安装，还是面盖1141与底壳1142的组装，均无使用螺栓或者螺钉进行固定，如此，使得灯串100组装作业更加方便、快捷。

在一个实施例中，请参考图3，出光孔11411、底座111、围板112及罩体113均为两个以上。两个以上出光孔11411沿着壳体114的长度方向间隔设置。由此可知，该壳体114内能够集成两个以上的发光模组120以串联方式连接。其中，为了便于理解壳体114的长度方向，以图3为例，壳体114的长度方向为图3中S₂表示的方向。

在一个实施例中，一种灯串100，包括发光模组120与以上任意一实施例中的灯串的安装结构110。发光模组120位于容纳腔1123内，且发光模组120的导线130穿出穿线孔1122。

上述的灯串100，采用以上的灯串的安装结构110，在底座111上设置围板 112，并将围板112与底座111围成容纳腔1123，使得发光模组120稳定安装在容纳腔1123内。由于围板112上设有第一卡扣部1121，罩体113上设有第二卡扣部1133，因此，在组装过程中，只需将罩体113套在围板112的外部或者内部，使得第一卡扣部1121与第二卡扣部1133卡扣配合，即可完成灯串100的组装过程。本方案采用卡扣连接方式，摒弃传统的螺栓或螺钉连接，避免需重复进行拧紧操作，减少组装的工作量，大大提高灯串100组装效率。同时，由于减少了螺栓或者螺钉的使用，因此，有效避免螺栓或者螺钉散落组装现场，有利于保持组装现场整洁、有序。此外，围板112上设有穿线孔1122，通过穿线孔1122，便于发光模组120的导线130穿出，以实现发光模组120与发光模组120之间电性连接。同时，罩体113上设有透光区1131，通过透光区1131，便于发光模组120的光线射出，实现良好的照明效果。

进一步地，发光模组120包括PCB 122、及电性连接在PCB122上的发光芯片121。其中，发光芯片121为LED灯芯。

在一个实施例中，发光模组120为两个以上，两个以上的发光模组120以串联方式连接。其中，位于两端的两个发光模组120中，其中一个发光模组120 的导线130连接公接头140，另一个发光模组120的导线130连接母接头150。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种灯串的安装结构，其特征在于，包括：

底座；

围板，所述围板设置在所述底座上，所述围板沿着所述底座的周向设置、并与所述底座围成容纳腔，所述容纳腔用于装入发光模组，所述围板上设有第一卡扣部、及与所述容纳腔连通的穿线孔，所述穿线孔用于穿出所述发光模组上的导线；及

罩体，所述罩体套设在所述围板的外部或者内部，所述罩体上设有与所述第一卡扣部卡扣配合的第二卡扣部，所述罩体上设有透光区。

2.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述第一卡扣部为凸起，所述第二卡扣部为卡口；或者，所述第一卡扣部为卡口，所述第二卡扣部为凸起。

3.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述第一卡扣部与所述第二卡扣部卡扣配合时，所述罩体朝向所述底座的一侧面与所述底座抵触配合。

4.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述围板上设有第一导向部，所述罩体上设有与所述第一导向部导向配合的第二导向部。

5.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述底座上间隔设置第一抵触部与第二抵触部，所述第一抵触部与所述第二抵触部分别用于抵触在所述导线上的卡块上。

6.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述底座上设有第一定位部，所述第一定位部位于所述容纳腔内，所述第一定位部用于与所述发光模组上的第二定位部定位配合。

7.根据权利要求1所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述底座上还设有承载部，所述承载部也位于所述容纳腔内，所述承载部用于承载所述发光模组。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的灯串的安装结构，其特征在于，还包括壳体，所述底座、所述围板及所述罩体均装设在所述壳体内，所述壳体上设有与所述透光区相对的出光孔。

9.根据权利要求8所述的灯串的安装结构，其特征在于，所述壳体包括面盖、及设置在所述面盖上的底壳，所述面盖上设有第三卡扣部，所述罩体上设有与所述第三卡扣部卡扣配合的第四卡扣部；或者，

所述出光孔、所述底座、所述围板及所述罩体均为两个以上，两个以上所述出光孔沿着所述壳体的长度方向间隔设置。

10.一种灯串，其特征在于，包括发光模组与权利要求1-9任意一项所述的灯串的安装结构，所述发光模组位于容纳腔内，且所述发光模组的导线穿出所述穿线孔。

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