CN210897220U - 一种晶圆自动清洗除尘装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体生产测试领域的一种晶圆自动清洗除尘装置，包括操作平台，配合设置在操作平台上的清洗箱体，所述清洗箱体的上面配合设置有密封门体，清洗箱体的下面配合设置有抽吸口和出水口，所述清洗箱体的旁边还设置有操作面板组件；所述清洗箱体内部中心位置设置有清洗仓，清洗仓的底部配合设置有支架放置部，所述清洗仓和清洗箱体之间设置有夹层，夹层的内部设置有水管，清洗仓内的侧壁上配合设置有风刀；该实用新型能够加强清洁的效率，提高工作效率，对晶圆能够进行批量的无死角清洁，避免产生二次污染，降低成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产测试领域内的一种晶圆自动清洗除尘装置。
背景技术
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，该过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片， 然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺；封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货；晶圆封装前需要进行清洁，现有技术中采用超音波清洗机清洁晶圆，其不足之处 在于：清洗效率低下，而且清洗效果不好，不能形成批量化的清洗，成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种晶圆自动清洗除尘装置，该实用新型能够加强清洁的效率，提高工作效率，对晶圆能够进行批量的无死角清洁，避免产生二次污染，降低成本。
本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆自动清洗除尘装置，包括操作平台，配合设置在操作平台上的清洗箱体，所述清洗箱体的上面配合设置有密封门体，清洗箱体的下面配合设置有抽吸口和出水口，所述清洗箱体的旁边还设置有操作面板组件；所述清洗箱体内部中心位置设置有清洗仓，清洗仓的底部配合设置有支架放置部，支架放置部上放置有支架，所述清洗仓和清洗箱体之间设置有夹层，夹层的内部设置有水管，清洗仓内的侧壁上配合设置有风刀。
本实用新型工作时，将待清洗的晶圆依次放置在镂空圆盘上，再将支架放到支架放置部上，关好密封门体，开启喷淋口，喷淋口通过自动万向接头进行转动喷淋；开启风刀，风刀在清洗仓形成扰流，使得喷路口喷出的水能够浸透待清洗的晶圆，下面的抽吸口不断的进行抽吸，将多余的灰尘抽吸出去，而废水从四周的出水口流出去，并通过操作面板组件进行控制，提高工作的效率。
本实用新型的有益效果在于，该实用新型能够加强清洁的效率，提高工作效率，对晶圆能够进行批量的无死角清洁，避免产生二次污染，降低成本。
进一步的，为保证支架便于放置批量的晶圆进行清洗；所述支架包括的纵向设置的框体，框体之间配合设置有镂空圆盘，镂空圆盘上设置有晶圆，所述镂空圆盘设置有若干层，每层均间隔一段距离设置。
进一步的，为保证抽吸口正常的抽吸，而水也能够正常的留出去；所述抽吸口设置在清洗仓下部的中心位置，所述出水口分别设置在抽吸口的四周。
进一步的，为保证风刀能够有效的清洗支架上放置的晶圆；所述风刀分别设置在清洗仓内的侧壁上，风刀在清洗仓内的侧壁上自上到下设置。
进一步的，为保证喷淋口能够喷出大量的水到晶圆上进行清洗；所述清洗仓内的侧壁上还配合设置有喷淋口，喷淋口设置有若干组。
进一步的，为保证喷淋口的清洗效率高，而且能够全方位无死角的进行喷淋；所述喷淋口与夹层内部设置的水管相通，喷淋口与清洗仓内的侧壁之间设置配合设置有自动万向接头。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为支架的主视图。
其中，1操作平台、2清洗箱体、3出水口、4抽吸口、5操作面板组件、6清洗仓、7支架放置部、8风刀、9喷淋口、10密封门体、11框体、12镂空圆盘、13水管。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型的目的是这样实现的：一种晶圆自动清洗除尘装置，包括操作平台1，配合设置在操作平台1上的清洗箱体2，所述清洗箱体2的上面配合设置有密封门体10，清洗箱体2的下面配合设置有抽吸口4和出水口3，所述清洗箱体2的旁边还设置有操作面板组件5；所述清洗箱体2内部中心位置设置有清洗仓6，清洗仓6的底部配合设置有支架放置部7，支架放置部7上放置有支架，所述清洗仓6和清洗箱体2之间设置有夹层，夹层的内部设置有水管13，清洗仓6内的侧壁上配合设置有风刀8；所述支架包括的纵向设置的框体11，框体11之间配合设置有镂空圆盘12，镂空圆盘12上设置有晶圆，所述镂空圆盘12设置有若干层，每层均间隔一段距离设置；所述抽吸口4设置在清洗仓6下部的中心位置，所述出水口3分别设置在抽吸口4的四周；所述风刀8分别设置在清洗仓6内的侧壁上，风刀8在清洗仓6内的侧壁上自上到下设置；所述清洗仓6内的侧壁上还配合设置有喷淋口9，喷淋口9设置有若干组；所述喷淋口9与夹层内部设置的水管13相通，喷淋口9与清洗仓6内的侧壁之间设置配合设置有自动万向接头。
实用新型工作时，将待清洗的晶圆依次放置在镂空圆盘12上，再将支架放到支架放置部7上，关好密封门体10，开启喷淋口9，喷淋口9通过自动万向接头进行转动喷淋；开启风刀8，风刀8在清洗仓6形成扰流，使得喷淋口9喷出的水能够浸透待清洗的晶圆，下面的抽吸口4不断的进行抽吸，将多余的灰尘抽吸出去，而废水从四周的出水口3流出去，并通过操作面板组件5进行控制，提高工作的效率。
本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种晶圆自动清洗除尘装置，包括操作平台，配合设置在操作平台上的清洗箱体，其特征在于，所述清洗箱体的上面配合设置有密封门体，清洗箱体的下面配合设置有抽吸口和出水口，所述清洗箱体的旁边还设置有操作面板组件；所述清洗箱体内部中心位置设置有清洗仓，清洗仓的底部配合设置有支架放置部，支架放置部上放置有支架，所述清洗仓和清洗箱体之间设置有夹层，夹层的内部设置有水管，清洗仓内的侧壁上配合设置有风刀。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动清洗除尘装置，其特征在于：所述支架包括的纵向设置的框体，框体之间配合设置有镂空圆盘，镂空圆盘上设置有晶圆，所述镂空圆盘设置有若干层，每层均间隔一段距离设置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动清洗除尘装置，其特征在于：所述抽吸口设置在清洗仓下部的中心位置，所述出水口分别设置在抽吸口的四周。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动清洗除尘装置，其特征在于：所述风刀分别设置在清洗仓内的侧壁上，风刀在清洗仓内的侧壁上自上到下设置。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动清洗除尘装置，其特征在于：所述清洗仓内的侧壁上还配合设置有喷淋口，喷淋口设置有若干组。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆自动清洗除尘装置，其特征在于：所述喷淋口与夹层内部设置的水管相通，喷淋口与清洗仓内的侧壁之间设置配合设置有自动万向接头。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922461918.7U CN210897220U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种晶圆自动清洗除尘装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210897220U true CN210897220U (zh) | 2020-06-30 |
Family
ID=71315515
Family Applications (1)
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| CN201922461918.7U Active CN210897220U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种晶圆自动清洗除尘装置 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922461918.7U patent/CN210897220U/zh active Active
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