CN210886282U - 电镀槽液水位控制装置 - Google Patents

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葛海辉
张大鹏
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Abstract

本实用新型公开了一种电镀槽液水位控制装置,涉及电镀设备领域,主要包括箱体,箱体的一侧装有电镀液进管用于通入电镀液,电镀液溢出管设置在箱体中间并从箱体底部穿出,多余的电镀液从溢出管管口溢出,在电镀液溢出管的根部开有电镀液排空孔用于排空电镀液,电镀液溢出管的两侧分别设置镀层金属袋和波浪板,箱盖安装在箱体的顶部,安装在镀层金属袋顶部的电镀阳极和安装在波浪板顶部的电镀阴极分别从箱盖上穿出。本实用新型的有益效果为:自动控制电镀液水位,电镀液循环流动,有效控制镀层金属粒子浓度;长时间不使用无需更换电镀液,降低生产成本及维护成本;停机时自动排空电镀液,防止波浪板上的杂质溶入电镀液中,提升电镀镀层品质。

Description

电镀槽液水位控制装置
技术领域
本实用新型涉及电镀设备的领域,具体涉及一种电镀槽液水位控制装置。
背景技术
常规设计的电镀加工设备中,无论电镀加工线是否开机运行,电镀阳极及电镀阴极一直浸没在电镀液中,当电镀加工线长时间不开机,电镀阳极之波浪板上所附着杂质会溶入电镀液中,再次开机生产时,如不更换电镀液会产生电镀镀层品质不良。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种电镀槽液水位控制装置,具有电镀液持续循环流动,停机排空的优势。
本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的:这种电镀槽液水位控制装置,主要包括箱体,箱体的一侧装有电镀液进管用于通入电镀液,电镀液溢出管设置在箱体的中间位置处并从箱体底部穿出,多余的电镀液从电镀液溢出管顶部的溢出管管口溢出,在电镀液溢出管的根部开有电镀液排空孔用于排空电镀液,电镀液溢出管的两侧相对应位置处分别设置镀层金属袋和波浪板,箱盖安装在箱体的顶部,安装在镀层金属袋顶部的电镀阳极和安装在波浪板顶部的电镀阴极分别从箱盖上穿出;所述镀层金属袋内填充镀层金属颗粒。
进一步讲,所述镀层金属袋和波浪板的高度小于电镀液溢出管的高度,使能完全浸没在电镀液中。
进一步讲,所述电镀液进管持续向箱体通入电镀液,多余的电镀液从电镀液溢出管顶部的溢出管管口溢出,形成电镀液循环。
进一步讲,当电镀作业停止时,箱体中的电镀液从电镀液排空孔向外排空。
本实用新型的有益效果为:
1、电镀加工线开机生产时自动控制电镀液水位,且电镀液在电镀液箱体中一直在循环流动,可有效控制电镀液中镀层金属粒子浓度;
2、电镀加工线长时间不使用,再次开机时无需更换电镀槽液,降低生产成本及维护成本,降低产品成本及提高机台效率;
3、电镀加工线停机时自动排空电镀液箱体中的电镀液,防止阴极波浪板上的杂质溶入电镀液中,提升电镀镀层品质。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型取下箱盖的结构示意图。
附图标记说明:1.电镀液进管;2.箱体;3.电镀液箱盖;4.电镀阳极;5.电镀阴极;6.电镀液溢出管;7.镀层金属袋;8.波浪板;9.电镀液排空孔;10.溢出管管口。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:
实施例:如附图所示,这种电镀槽液水位控制装置,主要包括箱体2,箱体2的一侧装有电镀液进管1用于通入电镀液,电镀液溢出管6设置在箱体2的中间位置处并从箱体2底部穿出,多余的电镀液从电镀液溢出管6顶部的溢出管管口10溢出,在电镀液溢出管6的根部开有电镀液排空孔9用于排空电镀液,电镀液溢出管6的两侧相对应位置处分别设置镀层金属袋7和波浪板8,箱盖3安装在箱体2的顶部,安装在镀层金属袋7顶部的电镀阳极4和安装在波浪板8顶部的电镀阴极5分别从箱盖3上穿出;所述镀层金属袋7内填充镀层金属颗粒,用于维持电镀液中金属粒子浓度的稳定性;所述镀层金属袋7和波浪板8的高度小于电镀液溢出管6的高度,使能完全浸没在电镀液中;所述电镀液进管1持续向箱体2通入电镀液,多余的电镀液从电镀液溢出管6顶部的溢出管管口10溢出,形成电镀液循环;当电镀作业停止时,箱体2中的电镀液从电镀液排空孔9向外排空,以防止镀层金属袋7和波浪板8长时间浸在电镀液中,从而防止波浪板8上所附着的杂质溶到电镀液中。
本实用新型的工作过程:电镀加工线正常工作时,电镀液从电镀液进管1持续通入箱体2,当液位高于电镀液溢出管6的溢出管管口10时,多余电镀液会从电镀液溢出管6溢出,以维持箱体2中电镀液液位高度,所溢出电镀液会再回到电镀液循环系统中,形成电镀液循环;当电镀加工线停机时,箱体2中的电镀液会从电镀液排空孔9排空,以防止镀层金属袋7和波浪板8长时间浸在电镀液中,从而防止波浪板8上所附着的杂质溶到电镀液中,导致电镀镀层品质不良。
可以理解的是,对本领域技术人员来说,对本实用新型的技术方案及实用新型构思加以等同替换或改变都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种电镀槽液水位控制装置,其特征在于:主要包括箱体(2),箱体(2)的一侧装有电镀液进管(1)用于通入电镀液,电镀液溢出管(6)设置在箱体(2)的中间位置处并从箱体(2)底部穿出,多余的电镀液从电镀液溢出管(6)顶部的溢出管管口(10)溢出,在电镀液溢出管(6)的根部开有电镀液排空孔(9)用于排空电镀液,电镀液溢出管(6)的两侧相对应位置处分别设置镀层金属袋(7)和波浪板(8),箱盖(3)安装在箱体(2)的顶部,安装在镀层金属袋(7)顶部的电镀阳极(4)和安装在波浪板(8)顶部的电镀阴极(5)分别从箱盖(3)上穿出;所述镀层金属袋(7)内填充镀层金属颗粒。
2.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置,其特征在于:所述镀层金属袋(7)和波浪板(8)的高度小于电镀液溢出管(6)的高度,使能完全浸没在电镀液中。
3.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置,其特征在于:所述电镀液进管(1)持续向箱体(2)通入电镀液,多余的电镀液从电镀液溢出管(6)顶部的溢出管管口(10)溢出,形成电镀液循环。
4.根据权利要求1所述的电镀槽液水位控制装置,其特征在于:当电镀作业停止时,箱体(2)中的电镀液从电镀液排空孔(9)向外排空。
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