CN210876999U - 一种半导体封装切筋成型用刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装切筋成型用刀具，涉及半导体封装切筋技术领域。本实用新型包括下刀底座和上刀安装座，下刀底座的顶端开设有封装槽，上刀安装座的底端开设有第二滑槽，上刀安装座底端的内侧且位于第二滑槽的顶端设置有限位块，上刀安装座底端的内侧且位于限位块的顶端开设有第一滑槽，第一滑槽的内侧滑动连接有导杆，导杆的顶端焊接连接有挡块，导杆底端的外侧滑动连接有弹簧，导杆的底端焊接连接有导块，导块的底端焊接连接有上刀座。本实用新型通过一系列的设计使得装置在使用时能够有效的减少刀刃出现崩裂的情况，且能够有效减小装置在使用时所产生的反震力对刀刃的损害，从而大大延长了装置的使用寿命。

Description

一种半导体封装切筋成型用刀具

技术领域

本实用新型涉及半导体封装切筋技术领域，更具体地说，涉及一种半导体封装切筋成型用刀具。

背景技术

切筋成型工艺是半导体封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架中完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品现有技术中，切筋成型模具，现有的半导体封装切筋所使用的刀具由于部分受力点位于刀具的刃边缘，因此易造成刀刃崩裂，且刀具在使用时经常因猛烈撞击而发生损坏，使得切刀的寿命大大减短，本实用新型针对以上问题提出了一种新的解决方案。

实用新型内容

本发明的目的在于提供一种半导体封装切筋成型用刀具，以解决背景技术中所提到的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座和上刀安装座，所述下刀底座的顶端开设有封装槽，所述上刀安装座的底端开设有第二滑槽，所述上刀安装座底端的内侧且位于第二滑槽的顶端设置有限位块，所述上刀安装座底端的内侧且位于限位块的顶端开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内侧滑动连接有导杆，所述导杆的顶端焊接连接有挡块，所述导杆底端的外侧滑动连接有弹簧，所述导杆的底端焊接连接有导块，所述导块的底端焊接连接有上刀座，所述上刀座的底端焊接连接有上刀刃。

优选的是，所述封装槽的内径与上刀刃的外径大小相同，所述上刀刃与封装槽间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述第二滑槽的内径与导块的外径大小相同，所述第二滑槽与导块间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述限位块的中心位置开设有圆形通孔，所述限位块与导杆间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述导杆的外径与弹簧的内径大小相同，所述导杆与弹簧间隙配合。

在上述任一方案中优选的是，所述上刀刃的材质为钨钢。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型在使用时，先将下刀底座和上刀安装座分别安装在封装置机的下模和上模处，再将需要封装切筋成型的半导体放置在下刀底座的表而，通过封装置机带动上刀座向下刀底座处冲压，通过上刀刃与封装槽的配合，能够将半导体进行封装切筋成型，通过将上刀刃由现有的平口形刀刃更改为半圆形，能够有效的减轻上刀刃与封装槽的接触面，从而能够有效的减少封装槽出现崩裂；

(2)本实用新型在使用时，当上刀刃与封装槽接触时所产生的反震力能够带动上刀座向上移动，从而能够带动导块在第二滑槽的内侧滑动，使导块对弹簧进行挤压，从而能够减小上刀座在封装切筋时所产生的反震力，当冲压完成后，弹簧能够推动上刀座回到原位，通过上刀安装座和上刀座的设计使得装置在使用时的反震力减小的同时，从而大大延长了切刀的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构前视图；

图3为本实用新型的整体结构侧视图；

图4为本实用新型上刀安装座与上刀座连接方式的结构示意图。

图中标号说明：

1、下刀底座；2、上刀安装座；3、上刀座；4、上刀刃；5、限位块；6、封装槽；7、导块；8、导杆；9、弹簧；10、第一滑槽；11、第二滑槽；12、挡块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

具体实施例：

请参阅图1-4，一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座1和上刀安装座2，下刀底座1的顶端开设有封装槽6，上刀安装座2的底端开设有第二滑槽11，上刀安装座2底端的内侧且位于第二滑槽11的顶端设置有限位块 5，上刀安装座2底端的内侧且位于限位块5的顶端开设有第一滑槽10，第一滑槽10的内侧滑动连接有导杆8，导杆8的顶端焊接连接有挡块12，导杆8 底端的外侧滑动连接有弹簧9，导杆8的底端焊接连接有导块7，封装槽6的内径与上刀刃4的外外径大小相同，上刀刃4与封装槽6间隙配合，导块7的底端焊接连接有上刀座3，上刀座3的底端焊接连接有上刀刃4。

在本实施例中，为了使半导体封装切筋成型，封装槽6的内径与上刀刃4 的外径大小相同，上刀刃4与封装槽6间隙配合。

在本实施例中，为了使导块7能够在第二滑槽11的内部上下滑动，第二滑槽11的内径与导块7的外径大小相同，第二滑槽11与导块7间隙配合。

在本实施例中，为了使导杆8能够下刀底座1的内部上下滑动，限位块5 的中心位置开设有圆形通孔，限位块5与导杆8间隙配合。

在本实施例中，为了使装置能够有更好的减震效果，导杆8的外径与弹簧 9的内径大小相同，导杆8与弹簧9间隙配合。

在本实施例中，为了使上刀刃4更加的坚固耐用，上刀刃4的材质为钨钢。

工作原理：

在使用时，先将下刀底座1和上刀安装座2分别安装在封装置机的下模和上模处，再将需要封装切筋成型的半导体放置在下刀底座1的表而，通过封装置机带动上刀座3向下刀底座1处冲压，通过上刀刃4与封装槽6的配合，能够将半导体进行封装切筋成型，通过将上刀刃4由现有的平口形刀刃更改为半圆形，能够有效的减轻上刀刃4与封装槽6的接触面，从而能够有效的减少封装槽6出现崩裂，当上刀刃4与封装槽6接触时所产生的反震力能够带动上刀座3向上移动，从而能够带动导块7在第二滑槽11的内侧滑动，使导块7对弹簧9进行挤压，从而能够减小上刀座3在封装切筋时所产生的反震力，当冲压完成后，弹簧9能够推动上刀座3回到原位，通过上刀安装座2和上刀座3 的设计使得装置在使用时的反震力减小的同时，从而大大延长了切刀的使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体封装切筋成型用刀具，包括下刀底座(1)和上刀安装座(2)，其特征在于，所述下刀底座(1)的顶端开设有封装槽(6)；

所述上刀安装座(2)的底端开设有第二滑槽(11)，所述上刀安装座(2)底端的内侧且位于第二滑槽(11)的顶端设置有限位块(5)，所述上刀安装座(2)底端的内侧且位于限位块(5)的顶端开设有第一滑槽(10)，所述第一滑槽(10)的内侧滑动连接有导杆(8)，所述导杆(8)的顶端焊接连接有挡块(12)，所述导杆(8)底端的外侧滑动连接有弹簧(9)，所述导杆(8)的底端焊接连接有导块(7)，所述导块(7)的底端焊接连接有上刀座(3)，所述上刀座(3)的底端焊接连接有上刀刃(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述封装槽(6)的内径与上刀刃(4)的外径大小相同，所述上刀刃(4)与封装槽(6)间隙配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述第二滑槽(11)的内径与导块(7)的外径大小相同，所述第二滑槽(11)与导块(7)间隙配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述限位块(5)的中心位置开设有圆形通孔，所述限位块(5)与导杆(8)间隙配合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述导杆(8)的外径与弹簧(9)的内径大小相同，所述导杆(8)与弹簧(9)间隙配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装切筋成型用刀具，其特征在于：所述上刀刃(4)的材质为钨钢。

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