CN210867807U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子装置，包括：安装框、连接于安装框一侧的盖板、安装在安装框上的音频组件，音频组件包括麦头，麦头的声孔朝向盖板。本实用新型中麦头的声孔位于电子装置的正面，有效提高声音交互的效果；采用分叉型软排线将多个线性组合的麦头连接起来，实现良好的声音交互功能。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型一般全面屏技术领域，具体涉及一种电子装置。

背景技术

语音是人机交互的一个重要方式，而如何得到高质量的语音信号一直是一个值得伸入研究的课题。目前，全面屏电子产品的麦头设置在产品的顶部或底部，麦头极容易被其他物体遮挡，且通常一个全面屏电子产品上仅设置一个麦头，导致语音交互效果不理想。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种电子装置。

本实用新型提供一种电子装置，包括：安装框、连接于所述安装框一侧的盖板、安装在所述安装框上的音频组件，所述音频组件包括麦头，所述麦头的声孔朝向所述盖板。

优选的，所述音频组件还包括用于安装所述麦头的电路板、套在所述麦头上的硅胶套以及与所述安装框相连接的压片，所述硅胶套和所述麦头位于所述盖板和所述电路板之间，所述硅胶套、所述麦头以及所述电路板卡嵌在所述压片和所述安装框之间，所述盖板上设有对应所述声孔的第一通孔，所述硅胶套上设有对应所述声孔的第二通孔。

优选的，所述硅胶套具有包覆所述麦头的凸起罩以及贴合所述电路板的折边部，所述凸起罩与所述折边部一体成型，所述凸起罩上设有所述第二通孔。

优选的，所述电路板背向所述麦头的一侧还设有补强模块，所述补强模块的边沿位于所述电路板的边沿内侧。

优选的，所述补强模块呈凸状结构。

优选的，所述补强模块与所述压片相抵接接触。

优选的，所述安装框具有与所述盖板相贴合的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面；

所述安装框内设有用于容纳所述硅胶套、所述麦头和所述电路板的开孔，所述开孔靠近所述盖板的一侧具有露出所述声孔的开口；

所述补强模块与所述压片相抵接的一侧位于所述第一侧面和所述第二侧面之间；

所述压片具有伸入所述开孔的凹入部，所述凹入部与所述补强模块相抵接，所述压片与所述第二侧面相连接。

优选的，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述声孔的孔径。

优选的，所述电子装置包括分叉型软排线和至少两个所述音频组件，所述分叉型软排线具有至少两根分叉线，各根分叉线与各个所述音频组件的电路板一一对应连接。

优选的，各个所述音频组件的麦头所对应的第一通孔靠近所述盖板的顶边沿的设置。

根据本实用新型实施例提供的技术方案，麦头的声孔朝向电子装置的正面，有效提高声音交互的效果；采用分叉型软排线将多个线性组合的麦头连接起来，实现良好的声音交互功能。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型实施例提供的电子装置的正面示意图；

图2为本实用新型实施例提供的电子装置的安装框的背面示意图；

图3为本实用新型实施例提供的两个音频组件线性组合的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的音频组件安装在电子装置上的俯视截面图；

图5为图4中的A部放大图；

图6为本实用新型实施例提供的音频组件(不含压片)安装在电子装置上的侧视截面图；

图7为图6中的B部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

如图1至图7所示，本实用新型的实施例提供一种电子装置，包括：安装框1、连接于安装框一侧的盖板2、安装在安装框1上的音频组件3，音频组件3包括麦头31，麦头31的声孔311朝向盖板2。

该实施例中，电子装置的正面设有盖板，该电子装置的音频组件的声孔朝向盖板，可以进行正面出音、收音，从而使得该电子装置具有良好的出音、收音等声音交互功能。

进一步地，音频组件3还包括用于安装麦头的电路板32、套在麦头32上的硅胶套33以及与安装框1相连接的压片34，硅胶套33和麦头31位于盖板2和电路板32之间，硅胶套33、麦头31以及电路32板卡嵌在压片34和安装框1之间，盖板2上设有对应声孔311的第一通孔21，硅胶套33上设有对应声孔311的第二通孔331。

硅胶套使麦头处于一个独立的空间内，确保麦头不受电子装置内的其他器件的干扰，使得麦头具有良好的出音、收音效果；

硅胶套填充盖板与麦头、电路板之间的空间，对麦头起到一定的保护作用；

通过压片将硅胶套、麦头以及与麦头相连的电路板压紧在安装框上，安装方便，能够有效提高组装效率。

进一步地，硅胶套33具有包覆麦头31的凸起罩332以及贴合电路板的折边部333，凸起罩332与折边部333一体成型，凸起罩332上设有第二通孔331。

其中，硅胶套33的折边部333贴附电路板32，折边部333能够对电路板32上未设置麦头的区域形成一定的支撑和保护。

该实施例中，电路板可选用柔性电路板，重量轻、厚度薄、弯折性好，以满足电子装置薄型化的设计。

进一步地，电路板32背向麦头31的一侧还设有补强模块35，补强模块35的边沿位于电路板32的边沿内侧，可以通过补强模块35增强麦头31的发声效果以及增强对麦头31的支撑强度。

较佳的，在垂直盖板的方向上，麦头31与补强模块35正对设置，以对麦头起到良好发声增强和支撑。

进一步地，补强模块35与压片34相抵接接触。

补强模块35呈凸出于电路板32的凸状结构，压片34与补强模块35相抵接，确保硅胶套、麦头、电路板牢固的卡嵌在安装框1与压片34之间，从而确保麦头的声孔正对盖板上的第一通孔，麦头的声孔直接接触盖板外的环境，从而使得该电子装置具有良好的出音、收音效果。

进一步地，安装框1具有与盖板2相贴合的第一侧面以及与第一侧面相对的第二侧面；

安装框内设有用于容纳硅胶套33、麦头31和电路板32的开孔，开孔靠近盖板2的一侧具有露出声孔的开口；

补强模块与压片相抵接的一侧位于第一侧面和第二侧面之间；

压片34具有伸入开孔的凹入部341，凹入部341与补强模块35相抵接，压片34与第二侧面相连接。

硅胶套33、麦头31以及电路板32层叠后的结构位于安装框内，硅胶套33、麦头31以及电路板32层叠的厚度不超出已有的安装框的厚度，使得电子装置的设计尽量趋于薄型化。

进一步地，第一通孔21的孔径大于第二通孔331的孔径，第二通孔331的孔径大于声孔311的孔径，确保麦头具有良好的出音、收音效果。若第一通孔的孔径小于第二通孔的孔径，且第一通孔的孔径大于声孔的孔径，则在盖板与硅胶套之容易出现回声，影响麦头的出音、收音效果；或者，若第一通孔的孔径小于声孔的孔径，会影响麦头的出音、收音效果；或者，第二通孔的孔径小于声孔的孔径，也会影响麦头的出音、收音效果。

进一步地，压片35与安装框1之间螺丝连接，使得压片与安装框之间具有可靠的连接，且连接方便。

进一步地，电子装置包括分叉型软排线4和至少两个音频组件3，分叉型软排线4的一端具有至少两根分叉线41，各根分叉线41与各个音频组件3的电路板33一一对应连接。通过分叉型软排线4将多个线性组合的音频组件3连接起来，布线整齐、清晰，不易出错，从而获得良好的声音交互效果。

该实施例中，在电路板33背向麦头31的一侧表面还设有附铜层，附铜层位于上述补强模块35的外侧。设有附铜层的部位设置有其他元器件，分叉型软排线4一端的分叉线41也与电路板33上的附铜层相连接。

进一步地，各个音频组件3的麦头所对应的第一通孔靠近盖板的顶边沿的设置。各个音频组件的声孔靠近盖板的顶边沿，且各个音频组件的声孔朝向盖板设置，从而使得该电子装置具有良好的出音、收音效果。

例如，如图1和图2所示，电子装置包含两个音频组件3，相应的该电子装置具有两个麦头，分别正对于盖板上的两个第一通孔，盖板上除第一通孔外，还可以设有其他部件，例如两个能根据外界光线明亮度来调节屏幕亮度以达到省电目的的光感孔5，该实施例中两个光感孔5靠近盖板的顶边沿，且位于盖板的中间，两个第一通孔位于两个光感孔的两侧；分叉型软排线的一端具有两根分叉线，两根分叉线分别连接两个音频组件的电路板。

以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本实用新型中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：安装框、连接于所述安装框一侧的盖板、安装在所述安装框上的音频组件，所述音频组件包括麦头，所述麦头的声孔朝向所述盖板，所述盖板设置在所述电子装置的正面，所述盖板上设有对应声孔的第一通孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述音频组件还包括用于安装所述麦头的电路板、套在所述麦头上的硅胶套以及与所述安装框相连接的压片，所述硅胶套和所述麦头位于所述盖板和所述电路板之间，所述硅胶套、所述麦头以及所述电路板卡嵌在所述压片和所述安装框之间，所述硅胶套上设有对应所述声孔的第二通孔。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述硅胶套具有包覆所述麦头的凸起罩以及贴合所述电路板的折边部，所述凸起罩与所述折边部一体成型，所述凸起罩上设有所述第二通孔。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述电路板背向所述麦头的一侧还设有补强模块，所述补强模块的边沿位于所述电路板的边沿内侧。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述补强模块呈凸状结构。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述补强模块与所述压片相抵接接触。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述安装框具有与所述盖板相贴合的第一侧面以及与所述第一侧面相对的第二侧面；

所述安装框内设有用于容纳所述硅胶套、所述麦头和所述电路板的开孔，所述开孔靠近所述盖板的一侧具有露出所述声孔的开口；

所述补强模块与所述压片相抵接的一侧位于所述第一侧面和所述第二侧面之间；

所述压片具有伸入所述开孔的凹入部，所述凹入部与所述补强模块相抵接，所述压片与所述第二侧面相连接。

8.根据权利要求2-7任一项所述的电子装置，其特征在于，所述第一通孔的孔径大于所述第二通孔的孔径，所述第二通孔的孔径大于所述声孔的孔径。

9.根据权利要求2-7任一项所述的电子装置，其特征在于，包括分叉型软排线和至少两个所述音频组件，所述分叉型软排线具有至少两根分叉线，各根分叉线与各个所述音频组件的电路板一一对应连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，各个所述音频组件的麦头所对应的第一通孔靠近所述盖板的顶边沿的设置。

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