CN210866133U - 一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟 - Google Patents
一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域,尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,包括有石英盒体,石英盒体的顶部向外延伸有安装耳,安装耳与石英盒体固定连接,安装耳上固定有一对卡位点,且开有一对卡位孔,卡位点与卡位孔呈交叉对角设置,石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽,石英盒体的底部表面固定有防撞垫,解决了目前都是单片取放,单片对应一个沟槽,硅片本身昂贵,操作工都是小心翼翼,在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片,生产效率降低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED发光芯片制造领域技术领域,尤其涉及一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟。
背景技术
在半导体硅片制造,LED发光芯片制造领域,原材料片单晶硅片,都是有洁净的PTFE材料的硅片盒盒装,每盒25片,行业俗称花篮或者卡塞,25片硅片盒装片是均匀片装,是有统一间隔的沟槽分开装片。
半导体芯片车间在使用时,因为半导体的各个工艺,扩散、氧化、薄膜、沉积、蚀刻、清洗等工艺,都是再高温制程下完成,所以都是需要从原材料硅片盒里取出放入石英舟内,石英玻璃材料特性是耐高温和洁净材料,所以石英玻璃制品是目前半导体芯片、LED发光芯片制造领域内不可缺少的生产消耗夹具和零件。
石英舟的承放硅片的方式和硅片盒一样,目前都是单片取放,单片对应一个沟槽,因为硅片本身昂贵,所以操作工都是小心翼翼,在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片,生产效率降低。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
解决目前硅片都是单片取放,单片对应一个沟槽,因为硅片本身昂贵,所以操作工都是小心翼翼,在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片,生产效率降低的问题,提供了一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟。
(二)技术方案
一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,包括有石英盒体,石英盒体的顶部向外延伸有安装耳,安装耳与石英盒体固定连接,安装耳上固定有一对卡位点,且开有一对卡位孔,卡位点与卡位孔呈交叉对角设置,石英盒体内部的两侧侧壁上且沿石英盒体长度方向依次设置有多个石英槽,石英盒体的底部表面固定有防撞垫。
作为优选的技术方案,石英盒体内部的两侧侧壁上的石英槽呈对称设置。
作为优选的技术方案,石英槽的截面为V形状,数量为20~30个。
作为优选的技术方案,石英槽的夹角为40~65°。
作为优选的技术方案,石英盒体为无盖盒体状。
(三)有益效果
本实用新型的有益效果是:承放硅片的PTFE的硅片盒是一样的,是国际统一标准,我们基于这个条件,设计了该石英舟,使用时,只需要在互倒片时候,将倒装石英舟与硅片盒,通过卡位点与卡位孔定位,实现手工互倒,翻转硅片盒就可以轻松取放硅片,该石英舟有效提高取放硅片的效率,缩短该工序的操作时间,生产成本很低,但是完全可以与硅片盒互倒硅片,起到承放硅片的目的,解决了目前都是单片取放,单片对应一个沟槽,硅片本身昂贵,操作工都是小心翼翼,在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片,生产效率降低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图;
1-石英盒体;2-安装耳;3-卡位点;4-卡位孔;5-石英槽;6-防撞垫;
具体实施方式
结合附图对本实用新型一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,做进一步说明。
一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,包括有石英盒体1,石英盒体1的顶部向外延伸有安装耳2,安装耳2与石英盒体1固定连接,安装耳2上固定有一对卡位点3,且开有一对卡位孔4,卡位点3与卡位孔4呈交叉对角设置,这样的设置方式能更加准确的将位置固定,并实现定位,防止翻转时,该石英舟与硅片盒不稳定,石英盒体1内部的两侧侧壁上且沿石英盒体1长度方向依次设置有多个石英槽5,石英盒体1的底部表面固定有防撞垫6,防止硅片在放置时损坏。
进一步的,石英盒体1内部的两侧侧壁上的石英槽5呈对称设置。
进一步的,石英槽5的截面为V形状,数量为20~30个。
进一步的,石英槽5的夹角为40~65°。
进一步的,石英盒体1为无盖盒体状。
本实用新型工作原理如下:承放硅片的PTFE的硅片盒是一样的,是国际统一标准,我们基于这个条件,设计了该石英舟,使用时,只需要在互倒片时候,将倒装石英舟与硅片盒,通过卡位点3与卡位孔4定位,实现手工互倒,翻转硅片盒就可以轻松取放硅片,该石英舟有效提高取放硅片的效率,缩短该工序的操作时间,生产成本很低,但是完全可以与硅片盒互倒硅片,起到承放硅片的目的,解决了目前都是单片取放,单片对应一个沟槽,硅片本身昂贵,操作工都是小心翼翼,在这个工序段完全占用大量时间来取放硅片,生产效率降低。
上面的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的构思和范围进行限定,在不脱离本实用新型设计构思的前提下,本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本实用新型的保护范围,本实用新型请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
Claims (5)
1.一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,包括有石英盒体(1),其特征在于:所述石英盒体(1)的顶部向外延伸有安装耳(2),所述安装耳(2)与石英盒体(1)固定连接,所述安装耳(2)上固定有一对卡位点(3),且开有一对卡位孔(4),所述卡位点(3)与卡位孔(4)呈交叉对角设置,所述石英盒体(1)内部的两侧侧壁上且沿石英盒体(1)长度方向依次设置有多个石英槽(5),所述石英盒体(1)的底部表面固定有防撞垫(6)。
2.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,其特征在于:所述石英盒体(1)内部的两侧侧壁上的石英槽(5)呈对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,其特征在于:所述石英槽(5)的截面为V形状,数量为20~30个。
4.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,其特征在于:所述石英槽(5)的夹角为40~65°。
5.根据权利要求1所述的一种与硅片盒互倒片的倒装石英舟,其特征在于:所述石英盒体(1)为无盖盒体状。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113555273A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-26 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统 |
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2019
- 2019-09-06 CN CN201921479373.6U patent/CN210866133U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN113555273A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-26 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统 |
CN113555273B (zh) * | 2021-07-08 | 2022-09-16 | 麦斯克电子材料股份有限公司 | 一种用于8英寸单工位硅片倒片机定位硅片正反面系统 |
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