CN210864731U - 一种新型超高频读写模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了RFID射频领域的一种新型超高频读写模块包括对称的外壳，还包括设置在外壳内部的超高频模块；外壳内部还设置有固定板，固定板两侧的上下面设置有螺栓孔，外壳与固定板通过螺栓固定连接；固定板与下壳之间设置有海绵体；超高频模块包括RS232串口模块、PCB板、RFID模块、天线模块；RS232串口模块与壳体外部的接口连接；所述PCB板镶嵌在固定板上，PCB板上设置有RFID模块、RS232串口模块；RFID模块、RS232串口模块下方通过PCB板上的走线层连接；天线模块设置在PCB板右方的固定板上，天线模块通过导线与RFID模块连接；天线模块四周设置有屏蔽罩，天线模块正对的上壳处设置有小孔。本实用新型结构新颖，维修方便，抗干扰信号接收能力强。

Description

一种新型超高频读写模块

技术领域

本实用新型涉及RFID射频领域，特别涉及一种新型超高频读写模块。

背景技术

RFID技术形成的射频识别产品由内部RFID读写模块利用射频技术读取外部射频识别标签的信息、或者将信息写入电子标签，其读写方式主要是利用计算机及网络系统进行管理和信息传输。

目前超高频读写模块抗干扰能力不强，跌落式内部零件易脱落，同时壳体采用一体化构造，维修时较为不便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供接收能力强、维修方便、防震能力强的一种新型超高频读写模块。

本实用新型的目的是这样实现的：一种新型超高频读写模块，包括对称的外壳，还包括设置在外壳内部的超高频模块；

所述外壳包括上壳与下壳，所述外壳设置为凸形，所述外壳两侧设置有翻边，所述翻边上设有通孔，所述外壳内部还设置有固定板，所述固定板两侧的上下面设置有螺栓孔，所述外壳与固定板通过螺栓穿过通孔与螺栓孔固定连接；所述固定板与下壳之间设置有海绵体；

所述超高频模块包括RS232串口模块、PCB板、RFID模块、天线模块；所述RS232串口模块与壳体外部的接口连接；所述PCB板镶嵌在固定板上，所述PCB板上设置有RFID模块、RS232串口模块；所述RFID模块、RS232串口模块下方通过PCB板上的走线层连接；所述天线模块设置在PCB板右方的固定板上，所述天线模块通过导线与RFID模块连接；所述天线模块四周设置有屏蔽罩，所述天线模块正对的上壳处设置有小孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益之处在于：由于在天线模块的外围设置了低频屏蔽罩，使得外部的低频信号得以被屏蔽，影响天线模块的信号接收；由于在天线模块上方的上壳处设置了小孔，便于外部信号能更好的被接收；由于将外壳设置了上壳与下壳，使得在维修PCB板的正面或者反面时，只需要拆除一面即可，避免将整片PCB板拆下维修时压到另一面的零部件；由于在固定板与下壳之间设置了海绵体，使得其在滑落时，内部的PCB板不会有较大幅度的振动，同时设置的散热小孔，不会影响其整体的散热性能。

作为本实用新型的优选方案，所述屏蔽罩为正方形，所述屏蔽罩四周下沿设置有凸起部，所述天线模块四周设置有与凸起部相对应的凹陷部，所述凸起部可以插入凹陷部配合连接；所述屏蔽罩下沿还设置有供导线穿过的缺口。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述 PCB板下方设置有散热陶瓷板，所述散热陶瓷板通过螺栓固定在固定板上。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述海绵体上设置有若干辅助散热的小孔。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述固定板上下两侧的螺栓孔互不相通。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述屏蔽罩的材料为吸收低频电波的坡莫合金。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述屏蔽罩的高度与上壳的内侧高度一致。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的上壳结构示意图。

图4为本实用新型的A处结构放大图。

图5为本实用新型的屏蔽罩结构示意图。

图6为本实用新型的海绵体结构示意图。

其中，1外壳，11上壳，12下壳，2超高频模块，21RS232串口模块、22PCB板、23RFID模块、24天线模块，3翻边，31通孔，4固定板，41螺栓孔，42凹陷部，5海绵体，6屏蔽罩，61凸起部，62缺口，7小孔，8散热陶瓷版，9接口。

具体实施方式

如图1所示，一种新型超高频读写模块，包括对称的外壳1，还包括设置在外壳1内部的超高频模块2；

外壳1包括上壳11与下壳12，外壳1设置为凸形，外壳1两侧设置有翻边3，翻边3上设有通孔31，外壳1内部还设置有固定板4，固定板4两侧的上下面设置有螺栓孔41，外壳1与固定板4通过螺栓穿过通孔31与螺栓孔41固定连接；固定板4与下壳12之间设置有海绵体5；

超高频模块2包括RS232串口模块21、PCB板22、RFID模块23、天线模块24；RS232串口模块21与壳体1外部的接口9连接；PCB板22镶嵌在固定板4上，PCB板22上设置有RFID模块23、RS232串口模块21；RFID模块23、RS232串口模块23下方通过PCB板22上的走线层连接；天线模块24设置在PCB板22右方的固定板4上，天线模块24通过导线与RFID模块23连接；天线模块24四周设置有屏蔽罩6，天线模块24正对的上壳11处设置有小孔7。

上述屏蔽罩6为正方形，屏蔽罩6四周下沿设置有凸起部61，天线模块24四周设置有与凸起部61相对应的凹陷部42，凸起部61可以插入凹陷部42配合连接；所述屏蔽罩6下沿还设置有供导线穿过的缺口62。

上述PCB板24下方设置有散热陶瓷板8，散热陶瓷板8通过螺栓固定在固定板4上。

上述海绵体5上设置有若干辅助散热的小孔。

上述屏蔽罩6的高度与上壳11的内侧高度一致。

上述屏蔽罩6的材料为吸收低频电波的坡莫合金。

上述固定板4上下两侧的螺栓孔41互不相通。

本实用新型的工作原理阐述如下：在使用时，屏蔽罩6屏蔽外部的低频信号，同时天线模块24上方的上壳11处的小孔7，使得天线模块24接收高频信号更加迅速；在维修PCB板24的正面或者反面时，只需要拆除一面即可，避免将整片PCB板24拆下维修时压到另一面的零部件；设置在内部的海绵体5，使得其在滑落时，内部的PCB板24不会有较大幅度的振动，同时设置的散热小孔，不会影响其整体的散热性能。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种新型超高频读写模块，包括对称的外壳，还包括设置在外壳内部的超高频模块；其特征在于：

所述外壳包括上壳与下壳，所述外壳设置为凸形，所述外壳两侧设置有翻边，所述翻边上设有通孔，所述外壳内部还设置有固定板，所述固定板两侧的上下面设置有螺栓孔，所述外壳与固定板通过螺栓穿过通孔与螺栓孔固定连接；所述固定板与下壳之间设置有海绵体；

所述超高频模块包括RS232串口模块、PCB板、RFID模块、天线模块；所述RS232串口模块与壳体外部的接口连接；所述PCB板镶嵌在固定板上，所述PCB板上设置有RFID模块、RS232串口模块；所述RFID模块、RS232串口模块下方通过PCB板上的走线层连接；所述天线模块设置在PCB板右方的固定板上，所述天线模块通过导线与RFID模块连接；所述天线模块四周设置有屏蔽罩，所述天线模块正对的上壳处设置有小孔。

2.根据权利要求1所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述屏蔽罩为正方形，所述屏蔽罩四周下沿设置有凸起部，所述天线模块四周设置有与凸起部相对应的凹陷部，所述凸起部可以插入凹陷部配合连接；所述屏蔽罩下沿还设置有供导线穿过的缺口。

3.根据权利要求1所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述 PCB板下方设置有散热陶瓷板，所述散热陶瓷板通过螺栓固定在固定板上。

4.根据权利要求1所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述海绵体上设置有若干辅助散热的小孔。

5.根据权利要求1所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述固定板上下两侧的螺栓孔互不相通。

6.根据权利要求1所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述屏蔽罩的材料为吸收低频电波的坡莫合金。

7.根据权利要求2所述的一种新型超高频读写模块，其特征在于：所述屏蔽罩的高度与上壳的内侧高度一致。

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