CN210805710U - 一种硅晶圆片贴膜机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上。本装置可根据硅晶圆片尺寸大小更换定位摆放的卡盘，以适应多种产品，特殊设计结构让硅晶圆片也卡盘贴合更好，贴膜效果更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅晶圆片技术领域，具体涉及一种硅晶圆片贴膜机构。
背景技术
硅晶圆片是半导体材料中的主要材料器件，晶圆的原始材料是硅。晶圆所使用的硅来自地壳表面。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为硅晶圆片。硅晶圆片（晶圆）上所贴的膜为晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等。晶圆切割保护膜具有优异的耐高温性，高粘着力、再撕离不残胶性和耐溶剂性等特性，硅晶圆片表面不能受到损伤，损伤后即无法使用所以需要贴膜保护硅晶圆片。现有硅晶圆片贴膜方式，一般为人工拖动保护膜压紧机构，这样的方式容易使保护膜与硅晶圆片表面贴合不平整产生气泡，而且此方式让滚轮与硅晶圆片压合的力不均匀，并且不能调整高度。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种硅晶圆片贴膜机构，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上；
所述主体运动总成机构包括固定底板，所述固定底板后端一侧连接固定板，另一侧连接支撑板，所述固定板和支撑板平行安装，并通过支撑铝型材支撑连接，所述固定板和支撑板之间设有供应辊组，所述供应辊组固定于固定板上，所述供应辊组下侧依次固定有轴总成和二次压紧辊，所述二次压紧辊前侧设有胶辊总成，所述胶辊总成下侧设有导滚总成，所述导滚总成和胶辊总成通过安装板固定于固定板和支撑板之间，所述安装板下端两侧通过支撑块连接线性导向轴一端，所述线性导向轴另一端固定于前板上，所述前板固定于固定底板的前端，所述固定底板的前端还设有上带下带组件，所述上带下带组件挨着前板内侧，可上下移动，所述两侧的线性导向轴之间设有马达，所述马达通过马达安装板安装于固定底板上，所述马达通过同步轮和传动件连接胶辊总成，前侧设有两组硅晶圆片放置卡盘机构固定柱，所述前板上表面安装有锁轴座，两侧安装有前支撑板，所述锁轴座上安装有锁轴。
优选地，所述硅晶圆片放置卡盘机构包括主框架卡盘座，所述主框架卡盘座中部连接框架卡盘，下部通过支撑轴连接底板，所述框架卡盘内设有安装卡盘，所述安装卡盘上安装有真空接头和加热器，所述真空接头连接框架真空组件，所述加热器连接加热底座，所述框架真空组件和加热底座固定于主框架卡盘座上，所述安装卡盘中心连接调整轴，所述调整轴上端与安装卡盘连接处套有弹簧档片，下端位于调整螺丝轴内部，所述调整螺丝轴通过调整螺母固定于底板上，所述硅晶圆片放置卡盘机构通过主框架卡盘座固定于硅晶圆片放置卡盘机构固定柱和安装板上。
优选地，所述切膜罩壳机构包括切膜罩壳顶板，所述切膜罩壳顶板前部设有切膜罩壳前板，所述切膜罩壳顶板底部连接气弹簧端盖，所述气弹簧端盖连接气弹簧和胶辊总成连接块，所述切膜罩壳前板上安装有锁柄总成和把手，所述切膜罩壳顶板下表面安装有顶部把手总成，所述顶部把手总成通过切刀传动机构连接旋转切刀总成，所述旋转切刀总成固定于切膜罩壳顶板上，所述气弹簧端盖通过胶辊总成连接块连接胶辊总成，所述气弹簧端盖通过前切刀总成连接固定板和支撑板。
本实用新型的技术效果和优点：本装置可根据硅晶圆片尺寸大小更换定位摆放的卡盘，以适应多种产品，特殊设计结构让硅晶圆片也卡盘贴合更好，贴膜效果更好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的主体运动总成机构的结构示意图；
图3为本实用新型的硅晶圆片放置卡盘机构的结构示意图；
图4为本实用新型的硅晶圆片放置卡盘机构的主视图；
图5为本实用新型的切膜罩壳机构的结构示意图。
图中：1-主体运动总成机构，2-硅晶圆片放置卡盘机构，3-切膜罩壳机构，11-固定底板，12-固定板，13-支撑板，14-支撑铝型材，15-供应辊组，16-轴总成，17-二次压紧辊，18-胶辊总成，19-导滚总成，110-安装板，111-支撑块，112-线性导向轴，113-前板，114-上带下带组件，115-马达，116-马达安装板，117-硅晶圆片放置卡盘机构固定柱，118-锁轴座，119-前支撑板，120-锁轴，21-主框架卡盘座，22-框架卡盘，23-支撑轴，24-底板，25-安装卡盘，26-真空接头，27-加热器，28-框架真空组件，29-加热底座，210-调整轴，211-弹簧档片，212-调整螺丝轴，213-调整螺母，31-切膜罩壳顶板，32-切膜罩壳前板，33-气弹簧端盖，34-气弹簧，35-胶辊总成连接块，36-把手，37-顶部把手总成，38-切刀传动机构，39-旋转切刀总成，310-前切刀总成，311-锁柄总成。
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型，在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接或是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以两个元件内部的连通。
实施例1
如图1和图2所示的一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构1，所述主体运动总成机构1上安装有硅晶圆片放置卡盘机构2，所述硅晶圆片放置卡盘机构2上侧设有切膜罩壳机构3，所述切膜罩壳机构3安装于主体运动总成机构1上；
所述主体运动总成机构1包括固定底板11，所述固定底板11后端一侧连接固定板12，另一侧连接支撑板13，所述固定板12和支撑板13平行安装，并通过支撑铝型材14支撑连接，所述固定板12和支撑板13之间设有供应辊组15，所述供应辊组15固定于固定板12上，所述供应辊组15下侧依次固定有轴总成16和二次压紧辊17，所述二次压紧辊17前侧设有胶辊总成18，所述胶辊总成18下侧设有导滚总成19，所述导滚总成19和胶辊总成18通过安装板110固定于固定板12和支撑板13之间，所述安装板110下端两侧通过支撑块111连接线性导向轴112一端，所述线性导向轴112另一端固定于前板113上，所述前板113固定于固定底板11的前端，所述固定底板11的前端还设有上带下带组件114，所述上带下带组件114挨着前板113内侧，可上下移动，所述两侧的线性导向轴112之间设有马达115，所述马达115通过马达安装板116安装于固定底板11上，所述马达115通过同步轮116和传动件连接胶辊总成18，前侧设有两组硅晶圆片放置卡盘机构固定柱117，所述前板113上表面安装有锁轴座118，两侧安装有前支撑板119，所述锁轴座118上安装有锁轴120。
实施例2
如图1~图5所示的一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构1，所述主体运动总成机构1上安装有硅晶圆片放置卡盘机构2，所述硅晶圆片放置卡盘机构2上侧设有切膜罩壳机构3，所述切膜罩壳机构3安装于主体运动总成机构1上；
所述主体运动总成机构1包括固定底板11，所述固定底板11后端一侧连接固定板12，另一侧连接支撑板13，所述固定板12和支撑板13平行安装，并通过支撑铝型材14支连接，所述固定板12和支撑板13之间设有供应辊组15，所述供应辊组15固定于固定板12上，所述供应辊组15下侧依次固定有轴总成16和二次压紧辊17，所述二次压紧辊17前侧设有胶辊总成18，所述胶辊总成18下侧设有导滚总成19，所述导滚总成19和胶辊总成18通过安装板110固定于固定板12和支撑板13之间，所述安装板110下端两侧通过支撑块111连接线性导向轴112一端，所述线性导向轴112另一端固定于前板113上，所述前板113固定于固定底板11的前端，所述固定底板11的前端还设有上带下带组件114，所述上带下带组件114挨着前板113内侧，可上下移动，所述两侧的线性导向轴112之间设有马达115，所述马达115通过马达安装板116安装于固定底板11上，所述马达115通过同步轮116和传动件连接胶辊总成18，前侧设有两组硅晶圆片放置卡盘机构固定柱117，所述前板113上表面安装有锁轴座118，两侧安装有前支撑板119，所述锁轴座118上安装有锁轴120。
优选地，所述硅晶圆片放置卡盘机构2包括主框架卡盘座21，所述主框架卡盘座21中部连接框架卡盘22，下部通过支撑轴23连接底板24，所述框架卡盘22内设有安装卡盘25，所述安装卡盘25上安装有真空接头26和加热器27，所述真空接头26连接框架真空组件28，所述加热器27连接加热底座29，所述框架真空组件28和加热底座29固定于主框架卡盘座21上，所述安装卡盘25中心连接调整轴210，所述调整轴210上端与安装卡盘25连接处套有弹簧档片211，下端位于调整螺丝轴212内部，所述调整螺丝轴212通过调整螺母213固定于底板24上，所述硅晶圆片放置卡盘机构2通过主框架卡盘座21固定于硅晶圆片放置卡盘机构固定柱117和安装板110上。
优选地，所述切膜罩壳机构3包括切膜罩壳顶板31，所述切膜罩壳顶板31前部设有切膜罩壳前板32，所述切膜罩壳顶板31底部连接气弹簧端盖33，所述气弹簧端盖33连接气弹簧34和胶辊总成连接块35，所述切膜罩壳前板32上安装有锁柄总成311和把手36，所述切膜罩壳顶板31下表面安装有顶部把手总成37，所述顶部把手总成37通过切刀传动机构38连接旋转切刀总成39，所述旋转切刀总成39固定于切膜罩壳顶板31上，所述气弹簧端盖33通过胶辊总成连接块35连接胶辊总成18，所述气弹簧端盖33通过前切刀总成310连接固定板12和支撑板13。
本实用新型工艺流程和工作原理为：先将保护膜整卷插入主体运动总成机构1的供应辊组15上，拉出保护膜通过二次压紧辊17，导滚总成19，轴总成16，胶辊总成18后打开切膜罩壳机构3，则前期工作完成；然后将硅晶圆片放入硅晶圆片放置卡盘机构2中的安装卡盘25上，打开真空接头26和框架真空组件28吸附住硅晶圆片，加热器27开始加热，拉住保护膜至上带下带组件114处，上带下带组件114下降压住保护膜，胶辊总成18与保护膜贴合，保护膜与硅晶圆片贴合，胶辊总成18在马达115的驱动下沿着线性导向轴112做直线运动，让保护膜也硅晶圆片贴合更好没有气泡，胶辊总成18为高度固定压合机构，下方硅晶圆片放置卡盘机构2的调整轴210上的弹簧档片211有弹簧，作为缓冲调节部分，当胶辊总成18运动是让硅晶圆片整体受力均匀贴膜平整；最后将切膜罩壳机构3拉住把手36关闭，拨动锁柄总成311与锁轴120扣合上，握住顶部把手总成37上的把手旋转，顶部把手总成37旋转带动旋转切刀总成39，切刀切割保护膜与整卷保护膜分开，切割完成后拨动锁柄总成311与锁轴120脱离，拉住把手36打开切膜罩壳机构3，取出硅晶圆片，即完成。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种硅晶圆片贴膜机构，包括主体运动总成机构，其特征在于：所述主体运动总成机构上安装有硅晶圆片放置卡盘机构，所述硅晶圆片放置卡盘机构上侧设有切膜罩壳机构，所述切膜罩壳机构安装于主体运动总成机构上；
所述主体运动总成机构包括固定底板，所述固定底板后端一侧连接固定板，另一侧连接支撑板，所述固定板和支撑板平行安装，并通过支撑铝型材支撑连接，所述固定板和支撑板之间设有供应辊组，所述供应辊组固定于固定板上，所述供应辊组下侧依次固定有轴总成和二次压紧辊，所述二次压紧辊前侧设有胶辊总成，所述胶辊总成下侧设有导滚总成，所述导滚总成和胶辊总成通过安装板固定于固定板和支撑板之间，所述安装板下端两侧通过支撑块连接线性导向轴一端，所述线性导向轴另一端固定于前板上，所述前板固定于固定底板的前端，所述固定底板的前端还设有上带下带组件，所述上带下带组件挨着前板内侧，可上下移动，所述两侧的线性导向轴之间设有马达，所述马达通过马达安装板安装于固定底板上，所述马达通过同步轮和传动件连接胶辊总成，前侧设有两组硅晶圆片放置卡盘机构固定柱，所述前板上表面安装有锁轴座，两侧安装有前支撑板，所述锁轴座上安装有锁轴。
2.根据权利要求1所述的一种硅晶圆片贴膜机构，其特征在于：所述硅晶圆片放置卡盘机构包括主框架卡盘座，所述主框架卡盘座中部连接框架卡盘，下部通过支撑轴连接底板，所述框架卡盘内设有安装卡盘，所述安装卡盘上安装有真空接头和加热器，所述真空接头连接框架真空组件，所述加热器连接加热底座，所述框架真空组件和加热底座固定于主框架卡盘座上，所述安装卡盘中心连接调整轴，所述调整轴上端与安装卡盘连接处套有弹簧档片，下端位于调整螺丝轴内部，所述调整螺丝轴通过调整螺母固定于底板上，所述硅晶圆片放置卡盘机构通过主框架卡盘座固定于硅晶圆片放置卡盘机构固定柱和安装板上。
3.根据权利要求1所述的一种硅晶圆片贴膜机构，其特征在于：所述切膜罩壳机构包括切膜罩壳顶板，所述切膜罩壳顶板前部设有切膜罩壳前板，所述切膜罩壳顶板底部连接气弹簧端盖，所述气弹簧端盖连接气弹簧和胶辊总成连接块，所述切膜罩壳前板上安装有锁柄总成和把手，所述切膜罩壳顶板下表面安装有顶部把手总成，所述顶部把手总成通过切刀传动机构连接旋转切刀总成，所述旋转切刀总成固定于切膜罩壳顶板上，所述气弹簧端盖通过胶辊总成连接块连接胶辊总成，所述气弹簧端盖通过前切刀总成连接固定板和支撑板。
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| GR01 | Patent grant | ||
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 201506 No. 61, Lane 818, Xianing Road, Jinshan District, Shanghai Patentee after: Mifan Technology (Shanghai) Co.,Ltd. Address before: 201506 No. 61, Lane 818, Xianing Road, Jinshan District, Shanghai Patentee before: Shanghai Power sail Electronic Technology Co.,Ltd. |
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |