CN210776783U - 一种电子环 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于感应装置技术领域，尤其涉及一种电子环，包括芯片和线圈，芯片与线圈电性连接，所述电子环还包括：内层支撑结构，用于安装固定芯片和线圈；外层防护结构，所述外层防护结构设置在内层支撑结构外围，并通过单侧注塑与内层支撑结构固定连接，用于保护内部线圈和芯片。本实用新型实施例提供的一种电子环，所述电子环采用内支撑，外防护的结构，通过一端注塑连接，避免了线圈和芯片与高温高压的注塑流体接触，在保持装置密封效果的同时，降低了芯片和线圈的损坏率。
Description
技术领域
本实用新型属于感应装置技术领域，尤其涉及一种电子环。
背景技术
电子环是一种用于辅助赛鸽身份识别的佩戴设备。通常情况下，鸽子孵化后的四到五天左右会被佩戴电子环。
电子环作为竞翔比赛用鸽子的重要辅助设备，通常包括外壳与内壳，芯片和线圈安装在内壳，外壳通常采用注塑成型。注塑成型虽然制造方便，结构稳定，但是注塑过程会对设置在内壳的电子元件造成挤压。这样的挤压、高温以及液体接触均会造成电子环生产不良率高和使用过程中损坏率高的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种电子环，旨在解决电子环注塑成型不良率高和损伤内部电子元件的问题。
本实用新型实施例是这样实现的，一种电子环，包括芯片和线圈，芯片与线圈电性连接，所述电子环还包括：
内层支撑结构，用于安装固定芯片和线圈；
外层防护结构，所述外层防护结构设置在内层支撑结构外围，外层防护结构与内层支撑结构一端抵合，一端固定连接，用于保护内部线圈和芯片。
优选的，所述内层支撑结构包括：
支撑件，所述支撑件与外层防护结构固定连接，用于佩戴和安装固定芯片与线圈；
密封件，所述密封件设置在支撑件与外层防护结构之间，用于提高支撑件与外层防护结构连接处一端的密封效果。
优选的，所述支撑件通过其一端面上设置的凸缘与外层防护结构连接，密封件设置在凸缘与外层防护结构之间。
优选的，所述支撑件外表面远离密封件一端设置有凸纹。
优选的，所述外层防护结构包括：
防护件，所述防护件设置在支撑件外侧并与凸缘压紧，用于隔离和保护内部电子元件；
连接件，所述连接件设置在支撑件的远离抵合处面的一端，用于固连防护件与支撑件。
优选的，所述防护件远离其与支撑件连接处的端面内侧设置有多个凸台，所述连接件内侧设置有与凸台配合连接的凹槽。
优选的，所述支撑件内径两端设有圆角。
本实用新型实施例提供的一种电子环，所述电子环采用内支撑，外防护的结构，通过一端固定，一端抵合，避免了常用制造方式中注塑成型，导致线圈和芯片与高温高压的注塑流体接触的情况，在保持装置密封效果的同时，降低了芯片和线圈的损坏率。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种电子环的爆炸图。
附图中：1、内环；2、防水圈；3、凸缘；4、芯片；5、线圈；6、凸纹；7、外环；8、凸台；9、连接环；10、凹槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
如图1所示，为本实用新型一个实施例提供的一种电子环的爆炸图，包括芯片和线圈，芯片与线圈电性连接，所述电子环还包括：
内层支撑结构，用于安装固定芯片和线圈；
外层防护结构，所述外层防护结构设置在内层支撑结构外围，外层防护结构与内层支撑结构一端抵合，一端固定连接，用于保护内部线圈和芯片。
在本实用新型实施例中，所述线圈5和芯片4设置在内层支撑结构上，线圈5两端与芯片4连接，外层防护结构设置在内层支撑结构外部，二者通过一侧固定连接，线圈5和芯片4设在外层防护结构和内层支撑结构之间，避免了线圈5和芯片4与外界空气接触，外层防护结构起到的隔离减震作用，提高了内部线圈5和芯片4的使用寿命。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述内层支撑结构包括：
支撑件，所述支撑件与外层防护结构固定连接，用于佩戴和安装固定芯片与线圈；
密封件，所述密封件设置在支撑件与外层防护结构之间，用于提高支撑件与外层防护结构连接处一端的密封效果。
在本实用新型实施例中，优选的，所述支撑件可以为内环1，内环1为空心圆柱状，内环1外圆周面上可设置凹槽用于容置芯片4，线圈5绕制在内环1外圆周面上；优选的，所述密封件可以为防水圈2，防水圈2设置在内环1与外层防护结构之间，用于增强密封性能。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述支撑件通过其一端面上设置的凸缘与外层防护结构连接，密封件设置在凸缘与外层防护结构之间。
在本实用新型实施例中，优选的，内环1一端设置有环形凸缘3，内环1通过凸缘3靠近芯片4一侧与外层防护结构连接，防水环2设置在凸缘3与外层防护结构连接面之间。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述支撑件外表面远离密封件一端设置有凸纹。
在本实用新型实施例中，所述凸纹6设置在内环1与外层防护结构连接面对侧外柱面上，用于增加注塑连接的强度。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述外层防护结构包括：
防护件，所述防护件设置在支撑件外侧并与凸缘压紧，用于隔离和保护内部电子元件；
连接件，所述连接件设置在支撑件的远离抵合处面的一端，用于固连防护件与支撑件。
在本实用新型实施例中，优选的，所述防护件可以为外环7，外环7为环形柱状，所述连接件可以为连接环9，内环1装有防水环2后，外部套有外环7，将其置入模具中，通过注塑成型得到连接环9，连接环9成型后将外环7与内环1固定，避免了注塑流体与内部电子元件接触。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述防护件远离其与支撑件连接处的端面内侧设置有多个凸台，所述连接件内侧设置有与凸台配合连接的凹槽。
在本实用新型实施例中，优选的，外环7通过注塑连接的一侧端面，设置多组凸台8，注塑成型的连接环9也会产生与凸台8配合的凹槽10，所述凸台8增强了连接环9与外环7之间的连接稳固性能。
如图1所示，作为本实用新型的一种优选实施例，所述支撑件内径两端设有圆角。
在本实用新型实施例中，所述圆角用于减少佩戴过程中的刮蹭。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电子环，包括芯片和线圈，芯片与线圈电性连接，其特征在于，所述电子环还包括：
内层支撑结构，用于安装固定芯片和线圈；
外层防护结构，所述外层防护结构设置在内层支撑结构外围，外层防护结构与内层支撑结构一端抵合，一端固定连接，用于保护内部线圈和芯片。
2.根据权利要求1所述的电子环，其特征在于，所述内层支撑结构包括：
支撑件，所述支撑件与外层防护结构固定连接，用于佩戴和安装固定芯片与线圈；
密封件，所述密封件设置在支撑件与外层防护结构之间，用于提高支撑件与外层防护结构连接处一端的密封效果。
3.根据权利要求2所述的电子环，其特征在于，所述支撑件通过其一端面上设置的凸缘与外层防护结构连接，密封件设置在凸缘与外层防护结构之间。
4.根据权利要求2所述的电子环，其特征在于，所述支撑件外表面远离密封件一端设置有凸纹。
5.根据权利要求3所述的电子环，其特征在于，所述外层防护结构包括：
防护件，所述防护件设置在支撑件外侧并与凸缘压紧，用于隔离和保护内部电子元件；
连接件，所述连接件设置在支撑件的远离抵合处面的一端，用于固连防护件与支撑件。
6.根据权利要求5所述的电子环，其特征在于，所述防护件远离其与支撑件连接处的端面内侧设置有多个凸台，所述连接件内侧设置有与凸台配合连接的凹槽。
7.根据权利要求2所述的电子环，其特征在于，所述支撑件内径两端设有圆角。
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