CN210774448U - 一种柔性压力传感器 - Google Patents
一种柔性压力传感器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210774448U CN210774448U CN201921677733.3U CN201921677733U CN210774448U CN 210774448 U CN210774448 U CN 210774448U CN 201921677733 U CN201921677733 U CN 201921677733U CN 210774448 U CN210774448 U CN 210774448U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible
- pressure sensor
- electrode array
- pressure sensing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种柔性压力传感器,包括柔性的基底,所述基底上设置有压力传感器阵列;所述压力传感器阵列包括均布在基底上的多个压力传感芯片,所述基底上还设置有行电极阵列和列电极阵列,行电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的行电极,列电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的列电极,各压力传感芯片分别连接一个行电极和列电极;还包括包覆基底、压力传感芯片、行电极阵列、列电极阵列的柔性包覆层。柔性的压力传感器阵列可以测试出一个面或一条线上的压力变化,可以获取延血液方向流动或局部区域内的压力分布情况,从而可以获取更多的脉搏测试信息,除了脉搏跳动频率外,还可以获取血液流动信息,为心血管疾病等提供更多的测试信息。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性传感技术领域,具体是一种柔性压力传感器。
背景技术
随着技术和现代化水平的提升,柔性传感器件在智能传感领域越来越受到人们的关注。柔性压力传感器不仅可以应用于可穿戴医疗设备,实现对心跳、脉搏、血压等生理指标的监测,同时也可以应用于电子皮肤,实现对外界压力的监测,因此近年来,柔性压力传感器在医疗设备、智能机器人、可穿戴设备等领域得到了大量的研究与应用。现有柔性压力传感器一般局限于单点的压力检测,当需要同时检测一个面或一条线上各点压力时,只能用若干个分离的单只传感器实现检测,使用不便,同时测试准确性和重复性也较差。
实用新型内容
实用新型目的:为了克服现有技术中存在的不足,本实用新型提供一种柔性压力传感器。
技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型的一种柔性压力传感器,包括柔性的基底,所述基底上设置有压力传感器阵列;所述压力传感器阵列包括均布在基底上的多个压力传感芯片,所述基底上还设置有行电极阵列和列电极阵列,行电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的行电极,列电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的列电极,各压力传感芯片分别连接一个行电极和列电极;还包括包覆基底、压力传感芯片、行电极阵列、列电极阵列的柔性包覆层;所述压力传感芯片为压阻薄膜传感芯片,所述压阻薄膜的线宽为小于5μm,相邻压力传感芯片的间距小于50μm。
其中,所述压力传感芯片为具有规则形状的平面线型压阻薄膜。
其中,所述平面线型压阻薄膜为为圆形螺旋压阻薄膜,圆形螺旋的压阻薄膜的直径为20-50μm。
其中,所述平面线型压阻薄膜为矩形螺旋压阻薄膜,所述矩形螺旋的压阻薄膜的长度和宽度为20-50μm。
其中,所述平面线型压阻薄膜为S形的压阻薄膜,所述S形压阻薄膜长度和宽度为20-50μm。
其中,所述柔性压力传感器还包括控制芯片和NFC线圈,控制芯片分别与NFC线圈以及压力传感芯片电连接,压力传感芯片测试压力数据,控制芯片用于获取压力传感芯片获得的数据,然后通过NFC线圈将数据传送至带有NFC信号接收功能的设备。
其中,所述柔性包覆层为硅胶或柔性树脂。
其中,所述基底上设置有引线端子,行电极阵列和列电极阵列分别连接引线端子,通过引线端子与外部控制电路连接。
其中,所述基底上还设置有绝缘层,所述绝缘层用于隔离相邻的压力传感芯片、行电极阵列和列电极阵列。
其中,所述基底为柔性聚合物材料。
有益效果:本实用新型具有以下有益效果:
1、柔性的压力传感器阵列可以测试出一个面或一条线上(比如动脉血管流动方向)的压力变化,当应用于脉搏测试时,可以获取延血液方向流动或局部区域内的压力分布情况,从而可以获取更多的脉搏测试信息,除了脉搏跳动频率外,还可以获取血液流动信息,为心血管疾病等提供更多的测试信息。
2、柔性压力传感器阵列采用螺旋形结构压阻薄膜,同时阵列分布紧凑,压力检测灵敏度高,压力测试分布分辨率高,可以应用于电子皮肤、脉搏测试等。
3、采用半导体工艺,制备简单,可以进行批量生产。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为圆形螺旋的压力传感器的结构示意图;
图3为矩形螺旋的压力传感器的结构示意图;
图4为S型的压力传感器的结构示意图;
图5为本实用新型的截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。
如图1所示,本实用新型的一种柔性压力传感器阵列,包括柔性的基底1,基底1可以为PET,厚度为10-50μm,PET具有柔韧性的同时也具有一定硬度,将压阻薄膜沉积在PET上,有利于压力分散,可以让压阻薄膜受力均匀,从而可以提高压力测试准确性。所述基底1上设置有压力传感器阵列,压力传感器阵列包括均布在基底1上的多个压力传感芯片2,各压力传感芯片2可为圆形螺旋的压阻薄膜,如图2所示,圆形螺旋的压阻薄膜线宽小于5μm,直径为20-50μm,同时压力传感芯片2阵列芯片间距小于50μm。本实用新型的圆形螺旋的压阻薄膜,当压力作用在压阻薄膜上,压阻薄膜产生形变从而引起电阻的变化,从电阻的变化中可以反映出压力的变化值;圆形螺旋线宽小,因此很容易感受压力的变化,本实用新型中通过设置圆形螺旋结构的压阻薄膜阵列,一方面可以准确感受压力的变化,应用于脉搏测试或电子皮肤领域,另一方面薄膜制备简单,可以通过半导体工艺(包括真空镀膜、光刻、刻蚀)批量生产。同时压阻薄膜的间距小,阵列式分布更紧凑,对压力测试分布分辨率高,可以满足柔性穿戴或电子皮肤的压力测试需求(人体皮肤分辨率为50μm,压力芯片阵列间距小于50μm,从而完全满足柔性穿戴或电子皮肤领域上对应力分布分辨率的要求,现有的通过丝网印刷等涂覆的方式灵敏度低,应力分辨率低)。本实用新型中压阻薄膜可以为硅基薄膜,硅基压阻薄膜具备应变灵敏度高,适合批量生产、成本低等优点。
如图1和图5所示,压力传感器阵列连接行电极阵列4和列电极阵列3,行电极阵列4包括与压力传感芯片2一一对应的行电极,列电极阵列3包括与压力传感芯片2一一对应的列电极,各压力传感芯片2分别连接一个行电极和列电极,从而实现各个点压力信号的相互独立;行电极和列电极采用导电性良好的金属薄膜,可以为金薄膜或铜薄膜。如图5所示,行电极阵列4和列电极阵列3位置都低于压阻薄膜,从而可以使压力通过PDMS直接传导至压阻薄膜,提高压力检测灵敏度。基底1上还设置有绝缘层6,所述绝缘层6用于隔离相邻的压力传感芯片2、行电极阵列4和列电极阵列3。
本实用新型还包括柔性包覆层5,其至少包覆基底1、压力传感芯片2以及行电极阵列4和列电极阵列3。柔性包覆层5为PDMS(聚二甲基硅氧烷),PDMS起到包覆保护作用,其具有良好的生物相容性,同时也比较柔软,柔性包覆层5包括上层和下层,下层直接与基底1底面接触,厚度在50-300μm左右,上层包覆压力传感器阵列、行电极阵列4和列电极阵列3,其厚度在50-100μm,既能保护传感芯片又不会影响到压力的传导。
行电极阵列4和列电极阵列3可以与柔性的基板相连,基板上设置有引线端子,通过引线端子可以实现行电极阵列4、列电极阵列3与外部电路连接。外部电路包括控制芯片和NFC线圈,其中行电极阵列4和列电极阵列3与控制芯片通过引线键合方式连接,NFC线圈与控制芯片电连接,此时压力传感器阵列通过控制芯片以及NFC线圈可以实现无线供电以及无线数据传输,压力传感芯片2测试压力数据,控制芯片用于获取压力传感芯片2获得的数据,然后通过NFC线圈将数据传送至带有NFC信号接收功能的设备。NFC线圈也可以在基底1上直接制作,比如沉积行电极的时候可以沉积NFC线圈,然后最后与控制芯片电连接,可以通过焊接或引线键合方式。控制芯片可采用NFC控制芯片。
优选地,如图3所示,压力传感芯片2的压阻薄膜可以是矩形螺旋的形状,其线宽小于5μm,长度和宽度均在20-50μm之间,相邻压力传感芯片2的间距小于50μm。
优选地,如图4所示,压力传感芯片2的压阻薄膜可以是S型,其线宽为1-5μm,长度和宽度均在20-50μm之间,相邻压力传感芯片2的间距小于50μm。
本实用新型通过以下步骤制备:
步骤1:在基底1上沉积压阻薄膜,利用光刻及刻蚀工艺形成多个螺旋形或者S型的压力传感芯片2,多个压力传感芯片2组成压力传感器阵列;
步骤2:在基底1上沉积金属层形成行电极阵列4,行电极阵列4与各压力传感芯片2的一端相连;
步骤3:沉积绝缘层,对绝缘层进行刻蚀以露出各压力传感芯片2的另一端;
步骤4:沉积金属层形成列电极阵列3,列电极阵列3与各压力传感芯片2的另一端相连;
步骤5:利用PDMS对整个压力传感器阵列进行包覆,形成柔性包覆层5。
由于本实用新型的基底1为很薄的PET,因此步骤1中,在沉积压阻薄膜前将基底1粘附在玻璃基底1上,然后通过步骤5先用柔性包覆层5对压力传感器阵列进行包覆,包覆完成后将基底1与玻璃基底1剥离,然后再进行基底1下层的包覆。
Claims (10)
1.一种柔性压力传感器,其特征在于:包括柔性的基底,所述基底上设置有压力传感器阵列;所述压力传感器阵列包括均布在基底上的多个压力传感芯片,所述基底上还设置有行电极阵列和列电极阵列,行电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的行电极,列电极阵列包括与压力传感芯片一一对应的列电极,各压力传感芯片分别连接一个行电极和列电极;还包括包覆基底、压力传感芯片、行电极阵列、列电极阵列的柔性包覆层;所述压力传感芯片为压阻薄膜传感芯片,所述压阻薄膜的线宽为小于5μm,相邻压力传感芯片的间距小于50μm。
2.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于,所述压力传感芯片为具有规则形状的平面线型压阻薄膜。
3.根据权利要求2所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述平面线型压阻薄膜为为圆形螺旋压阻薄膜,圆形螺旋的压阻薄膜的直径为20-50μm。
4.根据权利要求2所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述平面线型压阻薄膜为矩形螺旋压阻薄膜,所述矩形螺旋的压阻薄膜的长度和宽度为20-50μm。
5.根据权利要求2所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述平面线型压阻薄膜为S形的压阻薄膜,所述S形压阻薄膜长度和宽度为20-50μm。
6.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述柔性压力传感器还包括控制芯片和NFC线圈,控制芯片分别与NFC线圈以及压力传感芯片电连接,压力传感芯片测试压力数据,控制芯片用于获取压力传感芯片获得的数据,然后通过NFC线圈将数据传送至带有NFC信号接收功能的设备。
7.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述柔性包覆层为硅胶或柔性树脂。
8.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述基底上设置有引线端子,行电极阵列和列电极阵列分别连接引线端子,通过引线端子与外部控制电路连接。
9.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述基底上还设置有绝缘层,所述绝缘层用于隔离相邻的压力传感芯片、行电极阵列和列电极阵列。
10.根据权利要求1所述的一种柔性压力传感器,其特征在于:所述基底为柔性聚合物材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921677733.3U CN210774448U (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种柔性压力传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921677733.3U CN210774448U (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种柔性压力传感器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210774448U true CN210774448U (zh) | 2020-06-16 |
Family
ID=71066131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921677733.3U Active CN210774448U (zh) | 2019-10-09 | 2019-10-09 | 一种柔性压力传感器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210774448U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113295307A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-24 | 福州大学 | 一种可实现身体多位置承压检测的柔性力触觉传感阵列 |
CN113504267A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-10-15 | 浙江大学 | 基于导电水凝胶双塔型弹簧结构压阻传感器、制备方法及用途 |
CN114323372A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | 浙江工业大学 | 一种电阻式柔性压力传感单元、传感器及制备方法 |
CN114486001A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 钛深科技(深圳)有限公司 | 一种薄膜感测片及多机协同的压力传感器 |
-
2019
- 2019-10-09 CN CN201921677733.3U patent/CN210774448U/zh active Active
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113504267A (zh) * | 2021-04-12 | 2021-10-15 | 浙江大学 | 基于导电水凝胶双塔型弹簧结构压阻传感器、制备方法及用途 |
CN113504267B (zh) * | 2021-04-12 | 2022-04-08 | 浙江大学 | 基于导电水凝胶双塔型弹簧结构压阻传感器、制备方法及用途 |
CN113295307A (zh) * | 2021-05-20 | 2021-08-24 | 福州大学 | 一种可实现身体多位置承压检测的柔性力触觉传感阵列 |
CN114323372A (zh) * | 2021-12-28 | 2022-04-12 | 浙江工业大学 | 一种电阻式柔性压力传感单元、传感器及制备方法 |
CN114486001A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-13 | 钛深科技(深圳)有限公司 | 一种薄膜感测片及多机协同的压力传感器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN210774448U (zh) | 一种柔性压力传感器 | |
CN109883583B (zh) | 一种弹性体薄膜及其制备方法与包含该弹性体薄膜的柔性压力传感器 | |
CN113465796B (zh) | 一种柔性集成式阵列压力传感器及制备方法 | |
CN111248888B (zh) | 具有表面多级微结构的弹性体薄膜及其制备方法与含该弹性体薄膜的柔性压力传感器 | |
CN108553102B (zh) | 一种柔性可拉伸多通道凸形表面肌电极及其制备方法 | |
CN110174195A (zh) | 一种仿生柔性压力传感器 | |
US6264612B1 (en) | Catheter with mechano-responsive element for sensing physiological conditions | |
CN109115107A (zh) | 一种高灵敏度柔性应变传感器的制备方法 | |
CN110631743A (zh) | 压阻式传感器及其制备方法 | |
CN110426063B (zh) | 一种双模式传感器及其在检测压力和应变过程中的应用 | |
CN113237579B (zh) | 一种基于石墨烯阵列的柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN113358247B (zh) | 压力-应变双模态信号同时检测的柔性传感器及制备方法 | |
CN110849508B (zh) | 一种基于离散型接触结构的柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN112146796A (zh) | 一种柔性应力传感器及其制备方法 | |
CN111198052A (zh) | 一种可变形液态传感器 | |
Terry et al. | Silicon pressure transducer arrays for blood-pressure measurement | |
CN105116019A (zh) | 一种电感式mems湿度传感器及其制备方法 | |
AU2017101883A4 (en) | Flexible electronic pressure sensing device and preparation method therefor | |
CN115727981A (zh) | 无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法 | |
CN106491109A (zh) | 一种基于纳米压电材料的实时血压监测传感器 | |
CN214632152U (zh) | 一种基于激光直写的石墨烯柔性步态压力监测系统 | |
CN114674465A (zh) | 基于柔性材料的电容式压力传感器及其制作方法 | |
CN217845473U (zh) | 一种压力传感器 | |
CN205909784U (zh) | 电阻式应变片的封装结构 | |
CN220275590U (zh) | 一种植入装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |