CN210745589U - 一种耐高温电热膜 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耐高温电热膜，包括发热芯片，所述发热芯片的上下表面均塑封有PVC夹网布，PVC夹网布较之于PVC薄膜，耐受温度更高，并具有绝缘、防火和抗静电的特性，另外，PVC夹网布不仅成本低，容易获得，而且方便加工，大大降低了电热膜的生产成本，提高了电热膜的使用寿命。

Description

一种耐高温电热膜

技术领域

本实用新型涉及电热膜技术领域，特别涉及一种耐高温电热膜。

背景技术

由于电热膜分为高温、低温电热膜。高温电热膜一般用于电子电器、军事等。低温电热膜是一种通电后能发热的半透明聚酯薄膜，由可导电的特制油墨、金属载流条经加工、热压在绝缘聚酯薄膜间制成。工作时以电热膜为发热体，将热量以辐射的形式送入空间，使得人体和物体首先得到温暖。现有的电热膜，多通过PVC薄膜对发热芯片进行保护，但是PVC薄膜防水耐高温效果不高，影响电热膜的使用寿命。

实用新型内容

为克服现有技术中存在的电热膜多通过PVC薄膜对发热芯片进行保护，但是PVC薄膜防水耐高温效果不高，影响电热膜的使用寿命的问题，本实用新型提供了一种耐高温电热膜。

具体技术方案如下：

一种耐高温电热膜，包括发热芯片，所述发热芯片的上下表面均塑封有PVC夹网布。

优选的，至少一面所述PVC夹网布表面喷涂有图案。

优选的，所述发热芯片为碳晶或石墨烯。

优选的，所述电热膜的厚度为10μm～100μm。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

本实用新型中发热芯片的上下表面塑封有PVC夹网布，而PVC夹网布较之于PVC薄膜，耐受温度更高，并具有绝缘、防火和抗静电的特性，另外，PVC夹网布不仅成本低，容易获得，而且方便加工，大大降低了电热膜的生产成本，提高了电热膜的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种耐高温电热膜的结构示意图。

图中，1-发热芯片，2-PVC夹网布。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

本实用新型公开了一种耐高温电热膜，如图1所示，包括发热芯片1，发热芯片1的上下表面均塑封有PVC夹网布2，其中发热芯片1为碳晶或石墨烯。发热芯片1的上下表面塑封有PVC夹网布2，具有耐高温、绝缘和防火的特性，且PVC夹网布2较之于PVC薄膜，耐受温度更高，更容易获得，且可以做的很宽很大，不受尺寸的限制。优选的，本申请中至少一面PVC夹网布2表面可以喷涂有图案，即可以根据客户的需求在夹网布2表面喷涂相关的图案。本申请中的电热膜的厚度为10μm～100μm，且具体厚度可以根据客户的实际需求进行调整。

本申请所提供的电热膜可用于墙暖、炕暖、农业栽培、养殖、工业升温等，例如，电热膜配合T型电缆和温控器组合后也可以用于电采暖、地暖和电热地毯等。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (1)

1.一种耐高温电热膜，其特征在于：包括发热芯片，所述发热芯片的上下表面均塑封有PVC夹网布，至少一面所述PVC夹网布表面喷涂有图案，所述发热芯片为碳晶或石墨烯，所述电热膜的厚度为10μm～100μm。

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