CN210742863U - 一种带散热装置的水冷系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种带散热装置的水冷系统，该带散热装置的水冷系统用于电子装置，所述电子装置包括发热元件，所述带散热装置的水冷系统包括冷头、散热装置以及冷排，其中：所述冷头设置于电子装置的发热元件；所述散热装置设置于冷头的上方并用于向周围产生风流；所述冷排包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头与水室连通。本实用新型的带散热装置的水冷系统，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

Description

一种带散热装置的水冷系统

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种带散热装置的水冷系统。

背景技术

传统的水冷系统通过冷头对电子装置的发热元件(如电阻、中央处理器)进行热传导，再有冷排进行散热，这样虽有助于提升发热元件的散热效率，但却无法对该电子装置上其他元件进行散热。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种带散热装置的水冷系统，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种带散热装置的水冷系统，用于对外界的电子装置进行散热，所述电子装置包括发热元件，所述带散热装置的水冷系统包括冷头、散热装置以及冷排，其中：所述冷头设置于电子装置的发热元件；所述散热装置设置于冷头的上方并用于向周围产生风流；所述冷排包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头与水室连通。

其中，所述散热装置包括转子、导流罩以及与转子同轴转动的涡轮风扇，所述导流罩设于冷头的顶端，所述转子以及涡轮风扇均位于导流罩内。

其中，所述导流罩包括底板、设于底板中心的磁导柱以及设于底板一端面的环形支架，所述环形支架阵列设置有多个导流片，多个导流片均位于转子的外围，所述转子穿插于磁导柱并装设于底板。

其中，所述散热装置还包括上盖，所述上盖设于环形支架的上端以用于遮挡导流片。

其中，所述涡轮风扇的扇叶的方向与导流片的方向相反。

其中，所述电子装置为计算机主板，所述发热元件为装配于计算机主板的中央处理器，所述冷头的下方紧贴设置于中央处理器。

本实用新型的有益效果：

解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题：本实用新型的一种带散热装置的水冷系统，该系统设置有冷头、散热装置以及冷排，通过冷头和冷排对发热元件进行散热的同时，亦可由散热装置向周围产生风流从而对电子装置上发热元件周围的其他元件进行散热，解决了无法对该电子装置上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的散热装置分解结构示意图。

图3为本实用新型用于电子装置时的示意图。

附图标记

电子装置--1，散热装置--2，转子--21，导流罩--22，底板--221，磁导柱--222，环形支架--223，导流片--224，涡轮风扇--23，上盖--24，冷头--31，冷排--32。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

需要说明的是，本说明书附图所绘示的结构，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰或调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

如图1至图3所示，一种带散热装置的水冷系统，用于对外界的电子装置1进行散热，所述电子装置1包括发热元件(图中未示出)，所述带散热装置2的水冷系统包括冷头31、散热装置2以及冷排32，其中：所述冷头31设置于电子装置1的发热元件；所述散热装置2设置于冷头31的上方并用于向周围产生风流；所述冷排32包括水室(图中未标注)以及设置于水室内的水泵(图中未标注)，所述冷头31与水室连通。

在本实施例中，所述电子装置1为计算机主板，所述发热元件为装配于计算机主板的中央处理器，所述冷头31的下方紧贴设置于中央处理器，冷头31通过夹具和螺丝安装在计算机主板的相应的位置；由于中央处理器是整个计算机主板发热量最大的部件，故单独通过水泵、软管以及冷排32对其进行散热。其中，本实施例中的水泵(图中未示出)是设置于冷排32内，由于传统的水泵是设置于冷头31上的，水泵本身会负载产生热量，且其本身具有一定的高度，本实施例的水冷系统这样设置可以避免水泵产生的热量影响散热装置2的散热效率，同时冷头31和散热装置2的整体占用空间更少，增加机箱内空气流通的通畅性。

由于计算机主板上除了中央处理器，在中央处理器周围的其他元件(图中未示出)诸如南桥、内存、m.2固定硬盘等硬件均会负载并产生热量，而本实施例的散热装置2包括转子21、导流罩22以及与转子21同轴转动的涡轮风扇23，所述导流罩22设于冷头31的顶端，所述转子21以及涡轮风扇23均设置于导流罩22内，该散热装置2的风流流向如图1或图3所示：冷空气从机箱外部进入机箱，并从中央处理器的正上方流入涡轮风扇23，再由涡轮风扇23吹向四周，从而起到对中央处理器周围的其他元件进行散热。

具体的，所述导流罩22包括底板221、设于底板221中心的磁导柱222以及设于底板221一端面的环形支架223，所述环形支架223呈环形阵列设置有多个导流片224，多个导流片224均位于转子21的外围，所述转子21装设于底板221，磁导柱222穿插于转子21(使得导流罩同时作为定子)，优选的，所述涡轮风扇23的扇叶的方向与导流片224的方向相反，这样使得涡轮风扇23产生的风流流经导流片224后可增大流速；另外，所述散热装置2还包括上盖24，所述上盖24设于环形支架223的上端以用于遮挡导流片224，可以集中对涡轮风扇23产生的风流进行集中通过设置导流片224，从而增加散热装置2的散热效率。

需要说明的是，在图1以及图3中散热装置2周围的箭头，仅表示散热装置2的风流流向，不属于本实用新型所涵盖的结构以及保护范围。

综上，本实施例的一种带散热装置的水冷系统，具有以下效果：

解决了无法对该电子装置1上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题：本实施例的一种带散热装置的水冷系统，该系统设置有冷头31、散热装置2以及冷排32，通过冷头31和冷排32对发热元件进行散热的同时，亦可由散热装置2向周围产生风流从而对电子装置1上发热元件周围的其他元件进行散热，解决了无法对该电子装置1上其他元件进行散热而造成其他元件过热的问题。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (5)

1.一种带散热装置的水冷系统，用于对外界的电子装置(1)进行散热，所述电子装置(1)包括发热元件，其特征在于：所述带散热装置(2)的水冷系统包括冷头(31)、散热装置(2)以及冷排(32)，所述冷头(31)设置于电子装置(1)的发热元件；所述散热装置(2)设置于冷头(31)的上方并用于向周围产生风流；所述冷排(32)包括水室以及设置于水室内的水泵，所述冷头(31)与水室连通；

所述散热装置(2)包括转子(21)、导流罩(22)以及与转子(21)同轴转动的涡轮风扇(23)，所述导流罩(22)设于冷头(31)的顶端，所述转子(21)以及涡轮风扇(23)均位于导流罩(22)内。

2.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述导流罩(22)包括底板(221)、设于底板(221)中心的磁导柱(222)以及设于底板(221)一端面的环形支架(223)，所述环形支架(223)阵列设置有多个导流片(224)，多个导流片(224)均位于转子(21)的外围，所述转子(21)穿插于磁导柱(222)并装设于底板(221)。

3.根据权利要求2所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述散热装置(2)还包括上盖(24)，所述上盖(24)设于环形支架(223)的上端以用于遮挡导流片(224)。

4.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述涡轮风扇的扇叶的方向与导流片(224)的方向相反。

5.根据权利要求1所述的一种带散热装置的水冷系统，其特征在于：所述电子装置(1)为计算机主板，所述发热元件为装配于计算机主板的中央处理器，所述冷头(31)的下方紧贴设置于中央处理器。

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