CN210732872U - 一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置 - Google Patents

Abstract

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，涉及半导体切割技术领域，该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板顶面的一侧固定连接有套格，所述套格远离底板一侧的中部固定连接有回收水箱，所述回收水箱的底部固定连接有出水接头。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过设置了回收水箱与顶板，顶板顶面的中部开设有切刀孔，顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，且顶板固定连接在回收水箱的顶部，能够使回转切割刀具在转动切割时使喷洒到刀具上的水被顶板与回收水箱阻挡，从而减少冷却水飞溅，同时阻挡下的冷却水会经过过滤网过滤下切屑，然后流入回收水箱中，达到减少飞溅，节约用水的目的。

Description

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置。

背景技术

目前半导体切割中，通常使用回转切刀进行切割，而切割时一般使用外延式喷嘴对准切刀喷水散热，这种散热方式存在以下问题，刀具高速转动时会将喷到刀具上的水倒出飞溅，影响加工环境，还会浪费水资源，同时加工时冷却水重复利用时缺少散热，导致冷却水在有余热的情况下再次使用，从而影响冷却效果，严重时可能导致刀具过热发生刀具损坏的问题，因此本实用新型提出一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，用于解决现有的半导体切割设备清洗冷却装置，冷却水飞溅，散热效果不佳的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，解决了现有的半导体切割设备清洗冷却装置，冷却水飞溅，散热效果不佳的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板顶面的一侧固定连接有套格，所述套格远离底板一侧的中部固定连接有回收水箱，所述回收水箱的底部固定连接有出水接头，所述套格顶面一侧的边缘处固定连接有第一立板，所述套格顶面远离第一立板一侧的边缘处固定连接有第二立板，所述第二立板顶部的两侧均开设有固定孔，所述固定孔的内部固定连接有连接管，所述连接管的一端固定连接有进水接头，所述连接管远离进水接头的一端固定连接有喷头，所述回收水箱远离套格的一端固定连接有顶板，所述顶板顶面的中部开设有切刀孔，所述顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，所述过滤网靠近喷头的一侧开设有通孔，所述套格的内部固定连接有若干散热鳍片，所述散热鳍片的内部固定连接有散热水管。

可选的，所述底板顶面远离套格的一侧固定连接有水泵，所述水泵的出水口处固定连接有三通水管，所述三通水管远离水泵的一端与进水接头固定连接。

可选的，所述散热水管的一端与出水接头固定连接，所述散热水管远离出水接头的一端与水泵的进水口处固定连接。

可选的，所述顶板底面的两侧均固定连接有卡块，所述第一立板与第二立板顶面的中部均开设有卡槽。

可选的，所述卡槽的位置与卡块的位置相对应，所述卡槽的尺寸与卡块的尺寸相适配，所述卡槽与卡块插接。

可选的，所述喷头的数量为两个，所述两个喷头的喷射角度均往两个喷头的中间位置倾斜。

可选的，所述喷头的位置与通孔的位置相对应。

可选的，所述过滤网的形状与回收水箱的形状相同，所述过滤网的开口处与切刀孔相连通。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，具备以下有益效果：

(1)、该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过设置了回收水箱与顶板，顶板顶面的中部开设有切刀孔，顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，且顶板固定连接在回收水箱的顶部，能够使回转切割刀具在转动切割时使喷洒到刀具上的水被顶板与回收水箱阻挡，从而减少冷却水飞溅，同时阻挡下的冷却水会经过过滤网过滤下切屑，然后流入回收水箱中重复利用，从而达到减少飞溅，节约用水的目的。

(2)、该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过设置了若干散热鳍片，散热鳍片的内部固定连接有散热水管，且散热水管的一端与出水接头固定连接，散热水管远离出水接头的一端与水泵的进水口处固定连接，能够使回收入回收水箱内带有余热的冷却水经过散热水管与散热鳍片将残留热量散去，从而再次由水泵吸起进行冷却，这样经过散热后再次利用的冷却水散热效果更佳，从而达到提高刀具使用寿命的目的。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型回收水箱的内部结构示意图；

图3为本实用新型散热鳍片的结构示意图；

图4为本实用新型第二立板的内部结构示意图。

图中：1-底板，2-套格，3-回收水箱，4-第一立板，5-第二立板，6-顶板，7-切刀孔，8-散热鳍片，9-散热水管，10-水泵，11-三通水管，12-进水接头，13-固定孔，14-连接管，15-过滤网，16-通孔，17-出水接头，18-喷头，19-卡块，20-卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板1，底板1顶面的一侧固定连接有套格2，套格2远离底板1一侧的中部固定连接有回收水箱3，回收水箱3的底部固定连接有出水接头17，套格2顶面一侧的边缘处固定连接有第一立板4，套格2顶面远离第一立板4一侧的边缘处固定连接有第二立板5，第二立板5顶部的两侧均开设有固定孔13，固定孔13的内部固定连接有连接管14，连接管14的一端固定连接有进水接头12，连接管14远离进水接头12的一端固定连接有喷头18，回收水箱3远离套格2的一端固定连接有顶板6，顶板6顶面的中部开设有切刀孔7，顶板6底面靠近切刀孔7的一侧固定连接有过滤网15，过滤网15靠近喷头18的一侧开设有通孔16，套格2的内部固定连接有若干散热鳍片8，散热鳍片8的内部固定连接有散热水管9。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

底板1顶面远离套格2的一侧固定连接有水泵10，水泵10的出水口处固定连接有三通水管11，三通水管11远离水泵10的一端与进水接头12固定连接，三通水管11用于同时接通两个喷头18的进水。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

散热水管9的一端与出水接头17固定连接，散热水管9远离出水接头17的一端与水泵10的进水口处固定连接，从而使回收入回收水箱3内带有余热的冷却水经过散热水管9与散热鳍片8将残留热量散去，从而再次由水泵10吸起进行冷却，这样经过散热后再次利用的冷却水散热效果更佳。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

顶板6底面的两侧均固定连接有卡块19，第一立板4与第二立板5顶面的中部均开设有卡槽20。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

卡槽20的位置与卡块19的位置相对应，卡槽20的尺寸与卡块19的尺寸相适配，卡槽20与卡块19插接，从而使顶板6可以通过卡槽20与卡块19与第一立板4和第二立板5连接在一起，同时使顶板6可以放平。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

喷头18的数量为两个，两个喷头18的喷射角度均往两个喷头18的中间位置倾斜，从而使喷头18可以对准刀具的两个侧面进行喷射，使刀具的侧面与冷却水接触，增加接触面积，提高冷却效果。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

喷头18的位置与通孔16的位置相对应，从而使喷头18喷出的水柱可以穿过过滤网15直接喷射到刀具表面，提高冷却效果。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

过滤网15的形状与回收水箱3的形状相同，过滤网15的开口处与切刀孔7相连通，过滤网15与回收水箱3的形状均为半圆形，半圆形可以刚好放入刀具的一半，这样可以有效的阻挡刀具上甩出的冷却水。

在使用时，将切刀的底部半圆从切刀孔7深入回收水箱3内，然后固定底板1，启动切刀转动切割后启动水泵10将回收水箱3内的循环冷却水由三通水管11与连接管14从喷头18喷射到切刀两侧，冷却刀具后的循环冷却水经过过滤网15过滤完切屑后流回回收水箱3内，然后冷却刀具后的循环冷却水再经过散热水管9与散热鳍片8将余热散去后再次由水泵10抽出进行散入，从而实现循环使用散热。

综上所述，该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，使用时，通过设置了回收水箱3与顶板6，顶板6顶面的中部开设有切刀孔7，顶板6底面靠近切刀孔7的一侧固定连接有过滤网15，且顶板6固定连接在回收水箱3的顶部，能够使回转切割刀具在转动切割时使喷洒到刀具上的水被顶板6与回收水箱3阻挡，从而减少冷却水飞溅，同时阻挡下的冷却水会经过过滤网15过滤下切屑，然后流入回收水箱3中重复利用，从而达到减少飞溅，节约用水的目的，再通过设置了若干散热鳍片8，散热鳍片8的内部固定连接有散热水管9，且散热水管9的一端与出水接头17固定连接，散热水管9远离出水接头17的一端与水泵10的进水口处固定连接，能够使回收入回收水箱3内带有余热的冷却水经过散热水管9与散热鳍片8将残留热量散去，从而再次由水泵10吸起进行冷却，这样经过散热后再次利用的冷却水散热效果更佳，从而达到提高刀具使用寿命的目的。

需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板(1)，其特征在于：

所述底板(1)顶面的一侧固定连接有套格(2)，所述套格(2)远离底板(1)一侧的中部固定连接有回收水箱(3)，所述回收水箱(3)的底部固定连接有出水接头(17)，所述套格(2)顶面一侧的边缘处固定连接有第一立板(4)，所述套格(2)顶面远离第一立板(4)一侧的边缘处固定连接有第二立板(5)，所述第二立板(5)顶部的两侧均开设有固定孔(13)，所述固定孔(13)的内部固定连接有连接管(14)，所述连接管(14)的一端固定连接有进水接头(12)，所述连接管(14)远离进水接头(12)的一端固定连接有喷头(18)，所述回收水箱(3)远离套格(2)的一端固定连接有顶板(6)，所述顶板(6)顶面的中部开设有切刀孔(7)，所述顶板(6)底面靠近切刀孔(7)的一侧固定连接有过滤网(15)，所述过滤网(15)靠近喷头(18)的一侧开设有通孔(16)，所述套格(2)的内部固定连接有若干散热鳍片(8)，所述散热鳍片(8)的内部固定连接有散热水管(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述底板(1)顶面远离套格(2)的一侧固定连接有水泵(10)，所述水泵(10)的出水口处固定连接有三通水管(11)，所述三通水管(11)远离水泵(10)的一端与进水接头(12)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述散热水管(9)的一端与出水接头(17)固定连接，所述散热水管(9)远离出水接头(17)的一端与水泵(10)的进水口处固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述顶板(6)底面的两侧均固定连接有卡块(19)，所述第一立板(4)与第二立板(5)顶面的中部均开设有卡槽(20)。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述卡槽(20)的位置与卡块(19)的位置相对应，所述卡槽(20)的尺寸与卡块(19)的尺寸相适配，所述卡槽(20)与卡块(19)插接。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述喷头(18)的数量为两个，所述两个喷头(18)的喷射角度均往两个喷头(18)的中间位置倾斜。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述喷头(18)的位置与通孔(16)的位置相对应。

8.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，其特征在于，

所述过滤网(15)的形状与回收水箱(3)的形状相同，所述过滤网(15)的开口处与切刀孔(7)相连通。

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