CN210720477U

CN210720477U - 光模块老化转接电路、装置及电子产品

Info

Publication number: CN210720477U
Application number: CN201921000252.9U
Authority: CN
Inventors: 金海亮; 庄礼杰
Original assignee: Shenzhen Apat Opto Electronics Components Co ltd
Current assignee: Shenzhen Apat Opto Electronics Components Co ltd
Priority date: 2019-06-27
Filing date: 2019-06-27
Publication date: 2020-06-09
Anticipated expiration: 2029-06-27

Abstract

本实用新型公开一种光模块老化转接电路、装置及电子产品。上机位发送测试信号，转接电路与不同类型的待测光模块连接，并接收测试信号发送至待测光模块，对待测光模块进行老化；使用一个光模块老化转接电路达到了对不同类型的光模块进行老化的效果。解决了现有技术中存在的光模块老化电路不能兼容多种类型的光模块产品的技术问题，达到了使用单一老化装置对不同类型的光模块进行老化的技术效果，满足了更多的使用场景。

Description

光模块老化转接电路、装置及电子产品

技术领域

本实用新型涉及光模块技术领域，特别涉及一种光模块老化转接电路、装置及电子产品。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，在光网络传输中起到十分重要的作用。

由于光模块在生产调试前都需要经过老化测试，以保证光模块产品出厂后的工作稳定。测试过程通常会在不同温度条件下，对光模块通电后测试各个参数，例如电流、电压、光功率、消光比及灵敏度等等，只有各项指标满足要求后，光模块产品才能正常出厂销售，因此光模块产品的老化非常重要。

目前市面上的光模块产品分为SFP+光模块接口、XFP光模块及QSFP+光模块接口，不同的光模块产品封装体积不同，针脚定义也不同。由于光模块的特点，常规的老化方式就需要使用不同类型的老化板，分别插接对应类型的光模块。目前光模块老化电路不能兼容多种类型的光模块产品。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种光模块老化转接电路，旨在解决现有技术中存在的光模块老化电路不能兼容多种类型的光模块产品的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的光模块老化转接电路包括上位机、老化电路及转接电路；所述上位机与所述老化电路连接，所述老化电路与所述转接电路连接；其中，

所述上位机，用于向所述老化电路发送测试信号；

所述老化电路，用于为所述转接电路供电，接收所述测试信号，并根据所述测试信号发送老化指令至所述转接电路；

所述转接电路，用于连接不同的待测光模块，并将所述老化指令发送至所述待测光模块。

优选地，所述老化电路包括电源电路及通信电路；所述电源电路与所述通信电路及所述转接电路连接，所述通信电路与所述上机位及所述转接电路连接；其中，

所述电源电路，用于为所述通信电路及所述转接电路供电；

所述通信电路，用于接收所述测试信号，并根据所述测试信号发送老化指令至所述转接电路。

优选地，所述通信电路还用于通过所述转接电路获取所述待测光模块老化的老化测试结果，为待测光模块供电，并将所述老化测试结果发送至所述上机位。

优选地，所述转接电路包括连接器、SFP+光模块接口、XFP+光模块接口及QSFP光模块接口；所述SFP+光模块接口、所述XFP+光模块接口及所述QSFP光模块接口分别与所述连接器连接，所述连接器与所述老化电路连接；其中，

所述SFP+光模块接口，用于插接SFP光模块；

所述XFP+光模块接口，用于插接XFP光模块；

所述QSFP光模块接口，用于插接QSFP光模块。

优选地，所述连接器为一个32针插口或两个16针插口或四个8针插口；所述连接器，用于插接光模块老化板。

优选地，所述SFP+光模块接口、所述XFP+光模块接口及所述QSFP光模块接口的接口外壳为金属外壳，且金属外壳电气接地。

优选地，所述老化电路，用于向所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块发送老化指令，并接收所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块返回的老化测试结果，并发送至所述上机位。

本实用新型还提出一种光模块老化转接装置，所述光模块老化转接装置包括如上所述的光模块老化转接电路。

本实用新型还提出一种电子产品，所述电子产品包括如上所述的光模块老化转接装置。

本实用新型技术方案通过采用上机位、老化电路及转接电路，形成一种光模块老化转接电路。上机位发送测试信号，转接电路与不同类型的待测光模块连接，并接收测试信号发送至待测光模块，对待测光模块进行老化；使用一个光模块老化转接电路达到了对不同类型的光模块进行老化的效果。解决了现有技术中存在的光模块老化电路不能兼容多种类型的光模块产品的技术问题，达到了使用单一光模块老化电路即可对不同类型的光模块进行老化的技术效果，满足了更多的使用场景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型光模块老化转接装置一实施例的功能模块图；

图2为本实用新型光模块老化转接装置另一实施例的功能模块图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	上机位	200	老化电路
300	转接电路	210	电源电路
				220	通信电路	310	连接器
320	SFP+光模块接口	330	XFP+光模块接口
				340	QSFP光模块

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当人认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参照图1，本实施例提出一种光模块老化转接电路300，所述光模块老化转接电路300包括上位机、老化电路200及转接电路300；所述上位机与所述老化电路200连接，所述老化电路200与所述转接电路300连接；其中，

所述上位机，用于向所述老化电路200发送测试信号；

所述老化电路200，用于为所述转接电路300供电，接收所述测试信号，并根据所述测试信号发送老化指令至所述转接电路300；

所述转接电路300，用于连接不同的待测光模块，并将所述老化指令发送至所述待测光模块。

需要说明的是，在本实施例中，上位机可以是安装有老化软件的电脑，该电脑通过串口线向老化电路200发送测试信号，当转接电路300与待测光模块连接时，该电脑向老化电路200发送测试信号，老化电路200通过转接电路300再将测试信号发送至待测光模块，开始进行老化测试。

易于理解的是，由于上机位100通常为通用的计算产品，例如电脑产品，无法直接与待测光模块进行通讯，故而增加老化电路200，老化电路200包括了老化测试所需要的必备电路，在本实施例中，老化电路200可以为待测光模块供电以及与待测光模块通信。

值得强调的是，转接电路300可以插接不同类型的待测光模块，在本实施例中，可以通过转接电路300将不同的待测光模块产品与老化电路200连接，与老化电路200进行通讯完成老化测试。

本实施例技术方案通过采用上机位100、老化电路200及转接电路300，形成一种光模块老化转接电路300。解决了现有技术中存在的光模块老化电路200不能兼容多种类型的光模块产品的技术问题，通过上机位100发送测试信号，并通过老化板接收测试信号通过转接电路300启动待测光模块的老化测试，转接电路300可以接入不同类型的待测光模块则使得本实施例技术方案可以对不同类型的光模块进行老化测试，满足了更多的使用场景。

如图2所示，所述老化电路200包括电源电路210及通信电路220；所述电源电路210与所述通信电路220及所述转接电路300连接，所述通信电路220与所述上机位100及所述转接电路300连接；其中，

所述电源电路210，用于为所述通信电路220及所述转接电路300供电；

所述通信电路220，用于接收所述测试信号，并根据所述测试信号发送老化指令至所述转接电路300。

需要说明的是，老化电路200包括通信电路220及电源电路210，电源电路210为通信电路220及转接电路300供电，在本实施例中，通信电路220可以让上机位100与待测光模块进行通信，完成老化测试。

易于理解的是，在本实施例中，电源电路210可以通过转接电路300为待测光模块供电，这可以使得待测光模块无需额外接入电源即可正常工作，完成老化测试，当待测光模块功耗较大时，也可增加外接供电来满足待测光模块的使用需求。

具体地，所述通信电路220还用于通过所述转接电路300获取所述待测光模块老化的老化测试结果，为待测光模块供电，并将所述老化测试结果发送至所述上机位100。

需要说明的是，正常情况下，是否通过老化测试是可以通过观察待测光模块集成的工作指示灯来判断的，然而该方案无法满足大规模测试的需求，故而增加读取老化测试结果的功能。通过该功能，可以直接在上机位100获取所有待测光模块的老化测试结果，无需观察待测光模块即可通过上机位100直观了解所有待测光模块是否通过老化测试，且可以记录所有待测光模块的老化测试结果。上述老化测试结果中包含了测试过程、测试项目及各项的测试结果。

本实施例技术方案通过将老化电路200分为通信电路220及电源电路210，并针对电源电路210进行调整，使得电源电路210可以为待测光模块供电，简化了老化测试时，待测光模块的安装与拔除。并通过增加通信电路220读取老化测试结果并发送至上机位100的功能，满足了大规模测试的使用场景，提高了测试效率。

参照图2，所述转接电路300包括连接器、SFP+光模块接口320、XFP+光模块接口330及QSFP光模块接口340；所述SFP+光模块接口320、所述XFP+光模块接口330及所述QSFP光模块接口340分别与所述连接器连接，所述连接器与所述老化电路200连接；其中，

所述SFP+光模块接口320，用于插接SFP光模块；

所述XFP+光模块接口330，用于插接XFP光模块；

所述QSFP光模块接口340，用于插接QSFP光模块。

易于理解的是，本实施例中，转接电路300至少可以支持SFP光模块、XFP光模块及QSFP光模块，且当三种光模块都接入转接电路300时，上机位100可以通过老化电路200与转接电路300依次对三种不同的光模块产品进行老化测试。

具体地，所述连接器为一个32针插口或两个16针插口或四个8针插口；所述连接器，用于插接光模块老化板。

需要说明的是，在本实施例中，使用两个16针插口作为连接器。其中，第一16针插口的1号至9号插针用于数据传输，10号、12号及16号脚位用于接地，13号至15号脚位用于与电源连接；第二16针插口的1号至7号脚位用于数据传输，8号、13号及16号脚位用于接地，14及15号脚位用于与电源连接。在于SFP+光模块接口320、XFP+光模块接口330及所述QSFP光模块接口340的连接过程中，第一16针插口的10号、12号、16号脚位及第二16针插口的8号、13号、16号脚位固定接地；第一16针插口的13号至15号脚位及第二16针插口的14、15号脚位固定与电源连接；SFP+光模块接口320使用第一16针插口的2号、4号、5号、7号至9号脚位，及第二16针插口的1号、2号脚位进行数据传输；XFP+光模块接口330使用第一16针插口的1号至9号脚位，及第二16针插口的1号、2号脚位进行数据传输；QSFP光模块接口340使用第二16针插口的1号至7号脚位进行数据传输。还需要说明的是以上连接方式中使用相同脚位传输的信号协议相同但内容不同。

值得强调的是，为了满足数据传输及成本的需要，本实施例中，连接器有32针插口，现有的常用连接器有32针、16针及8针，通过不同的组合可以得出多种连接方案，除了上述的一个32针、两个16针与四个8针以外，还可以使用一个16针加两个8针，其目的在于便于更换转接电路300或老化电路200，以及在连接器损坏时，便于找到替代产品，减少老化测试的维护时间与维护成本。

易于理解的是，本实施例技术方案是支持4针连接器的，然而当使用较多4针连接器时，连接器的损坏率会提升，不利于降低老化测试的维护时间与维护成本。本实施例技术方案还可通过增加8针备用针脚以满足将来对新式光模块的支持，或在连接器常用针脚损坏时使用备用针脚满足老化测试的需求。其中，备用脚位可以设置于数据传输脚位与接地脚位之间。

具体地，所述SFP+光模块接口320、所述XFP+光模块接口330及所述QSFP光模块接口340的接口外壳为金属外壳，且金属外壳电气接地。

值得强调的是，在本实施例中，使用金属外壳并电气接地主要是为了提升信号传输的稳定性，故而可以通过更换非全金属但依然可以隔离电磁干扰的外壳来达到该目的，本实施例通过使用金属外壳并电气接地的方式，一定程度上隔绝了信号干扰，提升了信号传输的稳定性。

具体地，所述老化电路200，用于向所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块发送老化指令，并接收所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块返回的老化测试结果，并发送至所述上机位100。

易于理解的是，本实施例技术方案支持不同类型的待测光模块的测试，并可以读取不同类型的待测光模块的老化测试结果，在本实施例中，至少支持SFP光模块、XFP光模块及QSFP光模块。

本实施例通过使用连接器、SFP光模块、XFP光模块及QSFP光模块构成转接电路300，使得光模块老化转接电路300支持SFP光模块、XFP光模块及QSFP光模块的老化测试，提高了光模块老化测试的适用场景，在极端条件下依然可以满足使用需求，提高了用户体验。

本实用新型还提出一种光模块老化转接装置，该光模块老化转接装置包括如上所述的光模块老化转接电路300，该光模块老化转接装置的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括如上所述的光模块老化转接装置，该电子产品的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种光模块老化转接电路，其特征在于，所述光模块老化转接电路包括上位机、老化电路及转接电路；所述上位机与所述老化电路连接，所述老化电路与所述转接电路连接；其中，

所述上位机，用于向所述老化电路发送测试信号；

2.如权利要求1所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述老化电路包括电源电路及通信电路；所述电源电路与所述通信电路及所述转接电路连接，所述通信电路与所述上机位及所述转接电路连接；其中，

所述电源电路，用于为所述通信电路及所述转接电路供电；

3.如权利要求2所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述通信电路还用于通过所述转接电路获取所述待测光模块老化的老化测试结果，为待测光模块供电，并将所述老化测试结果发送至所述上机位。

4.如权利要求1所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述转接电路包括连接器、SFP+光模块接口、XFP+光模块接口及QSFP光模块接口；所述SFP+光模块接口、所述XFP+光模块接口及所述QSFP光模块接口分别与所述连接器连接，所述连接器与所述老化电路连接；其中，

所述SFP+光模块接口，用于插接SFP光模块；

所述XFP+光模块接口，用于插接XFP光模块；

所述QSFP光模块接口，用于插接QSFP光模块。

5.如权利要求4所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述连接器为一个32针插口或两个16针插口或四个8针插口；所述连接器，用于插接光模块老化板。

6.如权利要求4所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述SFP+光模块接口、所述XFP+光模块接口及所述QSFP光模块接口的接口外壳为金属外壳，且金属外壳电气接地。

7.如权利要求6所述的光模块老化转接电路，其特征在于，所述老化电路，用于向所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块发送老化指令，并接收所述SFP光模块、所述XFP光模块及所述QSFP光模块返回的老化测试结果，并发送至所述上位机。

8.一种光模块老化转接装置，其特征在于，所述光模块老化转接装置包括如权利要求1-7中任意一项所述的光模块老化转接电路。

9.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求8所述的光模块老化转接装置。