CN210718650U - 一种改进型电子元器件烘烤脱料装置 - Google Patents

一种改进型电子元器件烘烤脱料装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,包括加热套、固定爪和握把;所述加热套为圆柱形管状结构,且所述加热套内壁呈环形阵列状开设有四条矩形槽;所述盖板上转动连接有一个转盘,且所述转盘顶端面呈环形阵列状焊接有四个固定爪,并且所述固定爪为矩形结构。通过载物滚筒的设置,第一,因载物滚筒外壁呈环形阵列状开设有进气孔,且进气孔为锥形孔状结构,故在烘烤时,一方面通过进气孔的设置可方便热流与电子元件接触,另一方面,因进气孔为锥形结构,故可方便热流的扩散;第二,因载物滚筒内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽,且环形槽与进气孔相连通,故在烘烤时可进一步扩大热流的扩散和消除烘烤死角。

Description

一种改进型电子元器件烘烤脱料装置
技术领域
本实用新型属于电子元件烘烤技术领域,更具体地说,特别涉及一种改进型电子元器件烘烤脱料装置。
背景技术
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
如申请号:CN201720297924.1,本实用新型属于电子元器件技术领域,尤其涉及一种电子元器件用电子配件烘烤装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种能充分对电子配件进行烘烤,能够提高电子配件的性能、能够保护人们的人身安全的电子元器件用电子配件烘烤装置。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种电子元器件用电子配件烘烤装置,包括有烘烤箱、放置箱、盖子、保温材料层、耐高温材料层、旋转电机、转轴、轴承座、托盘、加热层、夹持装置等;烘烤箱内的底部通过螺栓连接的方式连接有放置箱。本实用新型通过利用烤灯对电子配件进行烘烤,同时利用第二抽风机将热气排出,以避免人们直接打开盖子取电子配件时被热气灼伤。
类似于上述申请的用于电子元器件烘烤的烘烤设备除上述优点为目前还主要存在以下不足:
目前主要存在的问题就是烘烤不够全面如上述申请时将电子元件使用夹具进行固定,通过左右两侧的烤灯进行烘烤,那么问题来了,电子元件的顶部和底部就不能够得到烤灯的烘烤,这样一方面,就会出现电子元件局部烘烤的现象,另一方面,如需要通过烘烤左右两侧来逐步将热流传输至顶部和底部,这样就导致左右两侧受热时间过长容易导致电子元器件因受热过大而发生损坏。
于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
发明内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,以解决现有目前主要存在的问题就是烘烤不够全面如上述申请时将电子元件使用夹具进行固定,通过左右两侧的烤灯进行烘烤,那么问题来了,电子元件的顶部和底部就不能够得到烤灯的烘烤,这样一方面,就会出现电子元件局部烘烤的现象,另一方面,如需要通过烘烤左右两侧来逐步将热流传输至顶部和底部,这样就导致左右两侧受热时间过长容易导致电子元器件因受热过大而发生损坏的问题。
本实用新型一种改进型电子元器件烘烤脱料装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,包括加热套、矩形槽、套环、底盖、喷头座、喷管、喷头、载物滚筒、进气孔、环形槽、固定缺口、盖板、转盘、固定爪和握把;所述加热套为圆柱形管状结构,且所述加热套内壁呈环形阵列状开设有四条矩形槽;所述加热套后端面通过螺栓固定连接有一个底盖,且所述加热套前端面通过合页转动连接有一个盖板;所述盖板上转动连接有一个转盘,且所述转盘顶端面呈环形阵列状焊接有四个固定爪,并且所述固定爪为矩形结构。
进一步的,所述底盖内固定连接有一个喷头座,且所述喷头座由三根一端密封的圆柱管状的喷管焊接而成,并且每根所述喷管均设置有十二个喷头。
进一步的,所述喷管上最前侧两个和最后侧两个喷头呈倾斜状设置,且倾斜角度为30度。
进一步的,所述加热套内壁焊接有两个用于对载物滚筒辅助支撑的套环,且两个所述套环上滑动连接有一个载物滚筒;所述载物滚筒外壁呈环形阵列状开设有进气孔,且所述进气孔为锥形孔状结构。
进一步的,所述载物滚筒内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽,且所述环形槽与进气孔相连通。
进一步的,所述载物滚筒前端面呈环形阵列状开设有四个固定缺口,且当所述盖板关闭后固定爪可嵌入到固定缺口内,并且所述转盘转轴上焊接有一个握把。
进一步的,所述固定缺口前侧为汇聚形结构。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
通过喷头座的设置,第一,每根喷管均设置有十二个喷头,故在烘烤时可对电子元件进行水平轴向的多角度烘烤;第二,喷管上最前侧两个和最后侧两个喷头呈倾斜状设置,且倾斜角度为30度,故在烘烤时对电子元件进行垂直向烘烤。
通过载物滚筒的设置,第一,因载物滚筒外壁呈环形阵列状开设有进气孔,且进气孔为锥形孔状结构,故在烘烤时,一方面通过进气孔的设置可方便热流与电子元件接触,另一方面,因进气孔为锥形结构,故可方便热流的扩散;第二,因载物滚筒内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽,且环形槽与进气孔相连通,故在烘烤时可进一步扩大热流的扩散和消除烘烤死角。
因载物滚筒、转盘、固定爪和握把的配合设置,第一,在烘烤时可转动握把带动载物滚筒进行旋转,进行360度环形烘烤;第二,因述固定缺口前侧为汇聚形结构,故在关闭盖板时,可方便固定爪和固定缺口之间的插接。
附图说明
图1是本实用新型的轴视结构示意图。
图2是本实用新型盖板打开后的轴视结构示意图。
图3是本实用新型图2的轴视拆分结构示意图。
图4是本实用新型载物滚筒的剖视放大结构示意图。
图5是本实用新型图4的A处放大结构示意图。
图6是本实用新型图4的B处放大结构示意图。
图中,部件名称与附图编号的对应关系为:
1、加热套;101、矩形槽;102、套环;2、底盖;3、喷头座;301、喷管;302、喷头;4、载物滚筒;401、进气孔;402、环形槽;403、固定缺口;5、盖板;6、转盘;7、固定爪;8、握把。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不能用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例:
如附图1至附图6所示:
本实用新型提供一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,包括加热套1、矩形槽101、套环102、底盖2、喷头座3、喷管301、喷头302、载物滚筒4、进气孔401、环形槽402、固定缺口403、盖板5、转盘6、固定爪7和握把8;所述加热套1为圆柱形管状结构,且所述加热套1内壁呈环形阵列状开设有四条矩形槽101;所述加热套1后端面通过螺栓固定连接有一个底盖2,且所述加热套1前端面通过合页转动连接有一个盖板5;所述盖板5上转动连接有一个转盘6,且所述转盘6顶端面呈环形阵列状焊接有四个固定爪7,并且所述固定爪7为矩形结构。
参考如图3,所述底盖2内固定连接有一个喷头座3,且所述喷头座3由三根一端密封的圆柱管状的喷管301焊接而成,并且每根所述喷管301均设置有十二个喷头302,故在烘烤时可对电子元件进行水平轴向的多角度烘烤。
参考如图3,所述喷管301上最前侧两个和最后侧两个喷头302呈倾斜状设置,且倾斜角度为30度,故在烘烤时对电子元件进行垂直向烘烤。
参考如图4和图5,所述加热套1内壁焊接有两个用于对载物滚筒4辅助支撑的套环102,且两个所述套环102上滑动连接有一个载物滚筒4;所述载物滚筒4外壁呈环形阵列状开设有进气孔401,且所述进气孔401为锥形孔状结构,故在烘烤时,一方面通过所述进气孔401的设置可方便热流与电子元件接触,另一方面,因所述进气孔401为锥形结构,故可方便热流的扩散。
参考如图4和图5,所述载物滚筒4内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽402,且所述环形槽402与进气孔401相连通,故在烘烤时可进一步扩大热流的扩散和消除烘烤死角。
参考如图2,所述载物滚筒4前端面呈环形阵列状开设有四个固定缺口403,且当所述盖板5关闭后固定爪7可嵌入到固定缺口403内,并且所述转盘6转轴上焊接有一个握把8,故在烘烤时可转动所述握把8带动载物滚筒4进行旋转,进行360度环形烘烤。
参考如图6,所述固定缺口403前侧为汇聚形结构,故在关闭所述盖板5时,可方便固定爪7和固定缺口403之间的插接。
本实施例的具体使用方式与作用:
使用时,首先将电子元件放入到载物滚筒4内,而后通过通过喷头座3上的喷头302进行烘烤,在烘烤时,可转动握把8带动载物滚筒4进行旋转,进行360度环形烘烤;
在烘烤过程中,第一,每根喷管301均设置有十二个喷头302,故在烘烤时可对电子元件进行水平轴向的多角度烘烤;第二,喷管301上最前侧两个和最后侧两个喷头302呈倾斜状设置,且倾斜角度为30度,故在烘烤时对电子元件进行垂直向烘烤;第三,载物滚筒4外壁呈环形阵列状开设有进气孔401,且进气孔401为锥形孔状结构,故在烘烤时,一方面通过进气孔401的设置可方便热流与电子元件接触,另一方面,因进气孔401为锥形结构,故可方便热流的扩散;第四,载物滚筒4内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽402,且环形槽402与进气孔401相连通,故在烘烤时可进一步扩大热流的扩散和消除烘烤死角。本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:该一种改进型电子元器件烘烤脱料装置包括加热套(1)、矩形槽(101)、套环(102)、底盖(2)、喷头座(3)、喷管(301)、喷头(302)、载物滚筒(4)、进气孔(401)、环形槽(402)、固定缺口(403)、盖板(5)、转盘(6)、固定爪(7)和握把(8);所述加热套(1)为圆柱形管状结构,且所述加热套(1)内壁呈环形阵列状开设有四条矩形槽(101);所述加热套(1)后端面通过螺栓固定连接有一个底盖(2),且所述加热套(1)前端面通过合页转动连接有一个盖板(5);所述盖板(5)上转动连接有一个转盘(6),且所述转盘(6)顶端面呈环形阵列状焊接有四个固定爪(7),并且所述固定爪(7)为矩形结构。
2.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述底盖(2)内固定连接有一个喷头座(3),且所述喷头座(3)由三根一端密封的圆柱管状的喷管(301)焊接而成,并且每根所述喷管(301)均设置有十二个喷头(302)。
3.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述喷管(301)上最前侧两个和最后侧两个喷头(302)呈倾斜状设置,且倾斜角度为30度。
4.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述加热套(1)内壁焊接有两个用于对载物滚筒(4)辅助支撑的套环(102),且两个所述套环(102)上滑动连接有一个载物滚筒(4);所述载物滚筒(4)外壁呈环形阵列状开设有进气孔(401),且所述进气孔(401)为锥形孔状结构。
5.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述载物滚筒(4)内壁呈环形阵列状开设有八条环形槽(402),且所述环形槽(402)与进气孔(401)相连通。
6.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述载物滚筒(4)前端面呈环形阵列状开设有四个固定缺口(403),且当所述盖板(5)关闭后固定爪(7)可嵌入到固定缺口(403)内,并且所述转盘(6)转轴上焊接有一个握把(8)。
7.如权利要求1所述一种改进型电子元器件烘烤脱料装置,其特征在于:所述固定缺口(403)前侧为汇聚形结构。
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