CN210682381U - 一种半导体封装用上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及上料装置技术领域，且公开了一种半导体封装用上料装置，包括上料架，所述上料架的右侧固定安装有连接块，所述连接块的右侧固定连接有输送架，所述上料架的正面固定安装有动力箱，所述动力箱的内部固定安装有动力电机。该半导体封装用上料装置，通过设置驱动电机、置物板和拉绳，由于置物板内部的空间比较大，从而一次性可以在置物板的内部放置大量的半导体，并且由于驱动电机运行将会带动第三卷块卷起拉绳，使得置物板的左侧上升和放料块的底部下降，此时置物板内部的半导体将受到重力的作用从放料块中脱落到输送架的顶部，从而有效的提高了半导体的上料数量，并增加了该半导体封装用上料装置的实用性。

Description

一种半导体封装用上料装置

技术领域

本实用新型涉及上料装置技术领域，具体为一种半导体封装用上料装置。

背景技术

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗和砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有的半导体在后续的加工过程中，一般采用机械手抓取半导体并放入到传送轨道上，从而以便于后续的加工，但是由于机械手一次性所能抓取半导体的数量有限，进而影响半导体的上料数量，并影响了企业的生产效率，同时采用机械手进行半导体上料的时候，经常由于其内部零部件之间的配合不协调从而产生晃动，容易导致机械手抓取不稳定，造成半导体脱落并损坏，增加了企业的生产成本。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装用上料装置，具备一次性输送量大和输送稳定等优点，解决了现有的半导体在后续的加工过程中，一般采用机械手抓取半导体并放入到传送轨道上，从而以便于后续的加工，但是由于机械手一次性所能抓取半导体的数量有限，进而影响半导体的上料数量，并影响了企业的生产效率，同时采用机械手进行半导体上料的时候，经常由于其内部零部件之间的配合不协调从而产生晃动，容易导致机械手抓取不稳定，造成半导体脱落并损坏，增加了企业的生产成本的问题。

为实现上述一次性输送量大和输送稳定目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装用上料装置，包括上料架，所述上料架的右侧固定安装有连接块，所述连接块的右侧固定连接有输送架，所述上料架的正面固定安装有动力箱，所述动力箱的内部固定安装有动力电机，所述动力电机输出轴的另一端固定套接有转动杆，所述转动杆的另一端依次贯穿动力箱和上料架并延伸至动力箱的内部且与上料架的内壁固定连接，所述转动杆的外表面固定套接有位于动力箱内部的主动轮，所述转动杆的外表面固定套接有位于上料架内部的第一卷块，所述输送架的正面固定安装有安装箱，所述安装箱的内壁活动套接有长杆，所述长杆的另一端依次贯穿安装箱和输送架并延伸至输送架的内部且与输送架的内壁活动套接，所述长杆的外表面固定套接有位于安装箱内部的从动块，所述长杆的外表面固定套接有位于输送架内部的第二卷块，所述主动轮通过连接带与从动块传动连接，所述连接块的内部活动套接有竖直杆，所述竖直杆的顶端穿过连接块并延伸至连接块的上方且固定安装有顶箱，所述竖直杆的外表面固定套接有位于连接块内部的侧块，所述侧块正面的顶部和底部分别固定安装有位于竖直杆两侧的滚轮，所述滚轮的数量为四个，四个所述滚轮每两个为一组，两个所述滚轮相背的一侧与连接块的内壁活动连接，所述第一卷块的外表面缠绕有卷绳，所述卷绳的另一端依次穿过上料架和连接块并延伸至连接块的内部且与侧块的左侧固定连接，所述第二卷块的外表面缠绕有连接绳，所述连接绳的另一端依次穿过输送架和连接块并延伸至连接块的内部且与侧块的右侧固定连接。

优选的，所述顶箱内腔的中部固定安装有固定轴，所述固定轴的外表面活动套接有置物板，所述置物板的一端穿过顶箱并延伸至顶箱的左侧。

优选的，所述置物板的右端穿过顶箱并延伸至顶箱的右侧且固定安装有放料块，所述放料块的内部活动套接有圆轴，所述圆轴的两端分别贯穿放料块并延伸至放料块的外部，所述圆轴的外表面固定套接有位于放料块内部的挡板。

优选的，所述顶箱的左侧固定安装有位于置物板上方的第一导向轮，所述顶箱的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴的另一端固定套接有转杆，所述转杆的外表面固定套接有第三卷块。

优选的，所述顶箱的顶部固定安装有位于驱动电机左侧的第二导向轮，所述第三卷块的外表面缠绕有拉绳。

优选的，所述拉绳的另一端与置物板的左侧固定连接，所述第三卷块通过拉绳与置物板传动连接。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装用上料装置，具备以下有益效果：

1、该半导体封装用上料装置，通过设置驱动电机、置物板和拉绳，由于置物板内部的空间比较大，从而一次性可以在置物板的内部放置大量的半导体，加大了半导体的上料量，并且由于驱动电机运行将会带动第三卷块卷起拉绳，使得置物板的左侧上升和放料块的底部下降，此时置物板内部的半导体将受到重力的作用从放料块中脱落到输送架的顶部，从而有效的提高了半导体的上料数量，并增加了该半导体封装用上料装置的实用性。

2、该半导体封装用上料装置，通过设置卷绳、连接绳和滚轮，当动力电机运行的时候，将会使得主动轮通过连接带带动从动块逆时针转动，从而使得第一卷块卷起卷绳并且卷绳拉动侧块运动，同时第二卷块会松放连接绳，此时由于滚轮在连接块的内壁滚动，从而使得竖直杆在运动的过程中更加的稳定，避免了采用机械爪对半导体进行夹持和上料不稳定的问题，并提高了该半导体封装用上料装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的剖视结构示意图；

图3为本实用新型动力箱的俯视结构示意图；

图4为本实用新型安装箱的俯视结构示意图；

图5为本实用新型驱动电机的俯视结构示意图；

图6为本实用新型放料块的侧视结构示意图。

图中：1、上料架；2、连接块；3、输送架；4、动力箱；5、动力电机；6、转动杆；7、主动轮；8、第一卷块；9、安装箱；10、长杆；11、从动块；12、第二卷块；13、连接带；14、卷绳；15、连接绳；16、竖直杆；17、侧块；18、滚轮；19、顶箱；20、第一导向轮；21、第二导向轮；22、驱动电机；23、转杆；24、第三卷块；25、拉绳；26、固定轴；27、置物板；28、放料块；29、圆轴；30、挡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，一种半导体封装用上料装置，包括上料架1，上料架1的右侧固定安装有连接块2，连接块2的顶部开设有长口，且长口的外表面光滑，长口的作用是实现了竖直杆16的左右运动，由于长口的外表面光滑减少了竖直杆16在运动过程中所受到的摩擦力，连接块2的右侧固定连接有输送架3，操作人员可以根据上料架1和输送架3实际的高度差进行改变竖直杆16的高度，同时根据实际需求增加或者减少置物板27的长度，上料架1的正面固定安装有动力箱4，动力箱4的内部固定安装有动力电机5，动力电机5的型号为Y90L-2，动力电机5输出轴的另一端固定套接有转动杆6，转动杆6的另一端依次贯穿动力箱4和上料架1并延伸至动力箱4的内部且与上料架1的内壁固定连接，转动杆6的外表面固定套接有位于动力箱4内部的主动轮7，转动杆6的外表面固定套接有位于上料架1内部的第一卷块8，输送架3的正面固定安装有安装箱9，安装箱9的内壁活动套接有长杆10，长杆10的另一端依次贯穿安装箱9和输送架3并延伸至输送架3的内部且与输送架3的内壁活动套接，长杆10的外表面固定套接有位于安装箱9内部的从动块11，长杆10的外表面固定套接有位于输送架3内部的第二卷块12，主动轮7通过连接带13与从动块11传动连接，连接块2的内部活动套接有竖直杆16，竖直杆16的顶端穿过连接块2并延伸至连接块2的上方且固定安装有顶箱19，顶箱19的两侧均开设有竖口，竖口的作用实现了置物板27以固定轴26为中心摆动，顶箱19的顶部固定安装有位于驱动电机22左侧的第二导向轮21，第三卷块24的外表面缠绕有拉绳25，拉绳25的另一端与置物板27的左侧固定连接，第三卷块24通过拉绳25与置物板27传动连接，顶箱19的左侧固定安装有位于置物板27上方的第一导向轮20，第一导向轮20和第二导向轮21的作用是对拉绳25进行导向的作用，顶箱19的顶部固定安装有驱动电机22，驱动电机22的型号为Y90S-2，驱动电机22输出轴的另一端固定套接有转杆23，转杆23的外表面固定套接有第三卷块24，顶箱19内腔的中部固定安装有固定轴26，固定轴26的外表面活动套接有置物板27，置物板27的右端穿过顶箱19并延伸至顶箱19的右侧且固定安装有放料块28，放料块28的内部活动套接有圆轴29，圆轴29的两端分别贯穿放料块28并延伸至放料块28的外部，圆轴29的外表面固定套接有位于放料块28内部的挡板30，当第三卷块24卷起拉绳25的时候，此时置物板27为倾斜状态而置物板27内部的半导体将会受到重力的作用而下滑并挤压挡板30，使得挡板30翻转，从而使得半导体通过放料块28落入到输送架3的顶部，而此时挡板30起到了一个缓冲的作用，从而防止了半导体直接落入输送架3的顶部而受损，置物板27的一端穿过顶箱19并延伸至顶箱19的左侧，竖直杆16的外表面固定套接有位于连接块2内部的侧块17，侧块17正面的顶部和底部分别固定安装有位于竖直杆16两侧的滚轮18，滚轮18的作用是保持了竖直杆16在运动过程中的稳定性，滚轮18的数量为四个，四个滚轮18每两个为一组，两个滚轮18相背的一侧与连接块2的内壁活动连接，第一卷块8的外表面缠绕有卷绳14，卷绳14的另一端依次穿过上料架1和连接块2并延伸至连接块2的内部且与侧块17的左侧固定连接，第二卷块12的外表面缠绕有连接绳15，连接绳15的另一端依次穿过输送架3和连接块2并延伸至连接块2的内部且与侧块17的右侧固定连接。

工作时，动力电机5运行将会使得主动轮7通过连接带13带动从动块11逆时针转动，此时第一卷块8将会卷起卷绳14，使得卷绳14拉动侧块17运动，同时长杆10转动将会松放连接绳15，当置物板27的左侧到达上料架1右侧的时候，此时动力电机5停止运行，操作人员可以将半导体放入到置物板27中，之后动力电机5将会反向转动从而使得第二卷块12卷起连接绳15，同时第一卷块8将松放卷绳14，当放料块28到达输送架3上方的时候此时动力电机5将停止运行，驱动电机22将会启动使得第三卷块24卷起拉绳25，此时置物板27的左侧将会上升，而放料块28将会下降，同时置物板27内部的半导体由于重力作用将会通过挡板30落入到输送架3的顶部进行输送。

综上所述，该半导体封装用上料装置，通过设置驱动电机22、置物板27和拉绳25，由于置物板27内部的空间比较大，从而一次性可以在置物板27的内部放置大量的半导体，加大了半导体的上料量，并且由于驱动电机22运行将会带动第三卷块24卷起拉绳25，使得置物板27的左侧上升和放料块28的底部下降，此时置物板27内部的半导体将受到重力的作用从放料块28中脱落到输送架3的顶部，从而有效的提高了半导体的上料数量，并增加了该半导体封装用上料装置的实用性；通过设置卷绳14、连接绳15和滚轮18，当动力电机5运行的时候，将会使得主动轮7通过连接带13带动从动块11逆时针转动，从而使得第一卷块8卷起卷绳14并且卷绳14拉动侧块17运动，同时第二卷块12会松放连接绳15，此时由于滚轮18在连接块2的内壁滚动，从而使得竖直杆16在运动的过程中更加的稳定，避免了采用机械爪对半导体进行夹持和上料不稳定的问题，并提高了该半导体封装用上料装置的实用性；解决了现有的半导体在后续的加工过程中，一般采用机械手抓取半导体并放入到传送轨道上，从而以便于后续的加工，但是由于机械手一次性所能抓取半导体的数量有限，进而影响半导体的上料数量，并影响了企业的生产效率，同时采用机械手进行半导体上料的时候，经常由于其内部零部件之间的配合不协调从而产生晃动，容易导致机械手抓取不稳定，造成半导体脱落并损坏，增加了企业的生产成本的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体封装用上料装置，包括上料架(1)，其特征在于：所述上料架(1)的右侧固定安装有连接块(2)，所述连接块(2)的右侧固定连接有输送架(3)，所述上料架(1)的正面固定安装有动力箱(4)，所述动力箱(4)的内部固定安装有动力电机(5)，所述动力电机(5)输出轴的另一端固定套接有转动杆(6)，所述转动杆(6)的另一端依次贯穿动力箱(4)和上料架(1)并延伸至动力箱(4)的内部且与上料架(1)的内壁固定连接，所述转动杆(6)的外表面固定套接有位于动力箱(4)内部的主动轮(7)，所述转动杆(6)的外表面固定套接有位于上料架(1)内部的第一卷块(8)，所述输送架(3)的正面固定安装有安装箱(9)，所述安装箱(9)的内壁活动套接有长杆(10)，所述长杆(10)的另一端依次贯穿安装箱(9)和输送架(3)并延伸至输送架(3)的内部且与输送架(3)的内壁活动套接，所述长杆(10)的外表面固定套接有位于安装箱(9)内部的从动块(11)，所述长杆(10)的外表面固定套接有位于输送架(3)内部的第二卷块(12)，所述主动轮(7)通过连接带(13)与从动块(11)传动连接，所述连接块(2)的内部活动套接有竖直杆(16)，所述竖直杆(16)的顶端穿过连接块(2)并延伸至连接块(2)的上方且固定安装有顶箱(19)，所述竖直杆(16)的外表面固定套接有位于连接块(2)内部的侧块(17)，所述侧块(17)正面的顶部和底部分别固定安装有位于竖直杆(16)两侧的滚轮(18)，所述滚轮(18)的数量为四个，四个所述滚轮(18)每两个为一组，两个所述滚轮(18)相背的一侧与连接块(2)的内壁活动连接，所述第一卷块(8)的外表面缠绕有卷绳(14)，所述卷绳(14)的另一端依次穿过上料架(1)和连接块(2)并延伸至连接块(2)的内部且与侧块(17)的左侧固定连接，所述第二卷块(12)的外表面缠绕有连接绳(15)，所述连接绳(15)的另一端依次穿过输送架(3)和连接块(2)并延伸至连接块(2)的内部且与侧块(17)的右侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用上料装置，其特征在于：所述顶箱(19)内腔的中部固定安装有固定轴(26)，所述固定轴(26)的外表面活动套接有置物板(27)，所述置物板(27)的一端穿过顶箱(19)并延伸至顶箱(19)的左侧。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用上料装置，其特征在于：所述置物板(27)的右端穿过顶箱(19)并延伸至顶箱(19)的右侧且固定安装有放料块(28)，所述放料块(28)的内部活动套接有圆轴(29)，所述圆轴(29)的两端分别贯穿放料块(28)并延伸至放料块(28)的外部，所述圆轴(29)的外表面固定套接有位于放料块(28)内部的挡板(30)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装用上料装置，其特征在于：所述顶箱(19)的左侧固定安装有位于置物板(27)上方的第一导向轮(20)，所述顶箱(19)的顶部固定安装有驱动电机(22)，所述驱动电机(22)输出轴的另一端固定套接有转杆(23)，所述转杆(23)的外表面固定套接有第三卷块(24)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用上料装置，其特征在于：所述顶箱(19)的顶部固定安装有位于驱动电机(22)左侧的第二导向轮(21)，所述第三卷块(24)的外表面缠绕有拉绳(25)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用上料装置，其特征在于：所述拉绳(25)的另一端与置物板(27)的左侧固定连接，所述第三卷块(24)通过拉绳(25)与置物板(27)传动连接。

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