CN210668902U - 射频连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种射频连接器，其中，射频连接器包括中心传输组件、及分别设于中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件，第一连接组件用于与一PCB板电连接，第二连接组件用于与另一PCB板电连接，第一连接组件包括两端呈开口设置的第一外壳、设于第一外壳内的第一内壳、第一绝缘体、连接层以及第一内芯，第一内壳包括依次连接的第一导向段和第一定位段，第一定位段的内表面形成有限位槽，中心传输组件的一端设于限位槽内；第一外壳与第一内壳之间具有装配间隙，连接层填充于装配间隙内，以连接第一内壳和第一外壳。本实用新型技术方案射频连接器具有连接紧固、稳定高效、成本低、工艺优良的优点。

Description

射频连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，特别涉及一种射频连接器。

背景技术

相关技术中，射频连接器通常包括中心传输组件、及设于所述中心传输组件两端的连接组件，连接组件用于与PCB板电连接。一般地，连接组件包括外壳体和内壳体，内壳体组装到外壳体中。

但是，该技术中，外壳体和内壳体之间存在安装间隙，从而导致内壳体与外壳体连接不稳定，会影响射频连接器的性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种射频连接器，旨在提供一种连接稳定的射频连接器。

为实现上述目的，本实用新型提出的射频连接器，所述射频连接器包括中心传输组件、及分别设于所述中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件，所述第一连接组件用于与一PCB板电连接，所述第二连接组件用于与另一PCB板电连接，所述第一连接组件包括：

第一外壳，所述第一外壳的两端呈开口设置；

第一内壳，设于所述第一外壳内，所述第一内壳包括依次连接的第一导向段和第一定位段，所述第一定位段的内表面形成有限位槽，所述中心传输组件的一端设于所述限位槽内；

第一绝缘体，所述第一绝缘体设于所述第一外壳内，并与所述第一定位段抵接；所述第一绝缘体沿所述第一外壳的长度方向设有第一安装孔；

连接层，所述第一外壳与所述第一内壳之间具有装配间隙，所述连接层填充于装配间隙内，以连接所述第一内壳和所述第一外壳；以及，

第一内芯，设于所述第一安装孔内，且所述第一内芯部分伸入所述中心传输组件内。

可选地，所述连接层与所述第一绝缘体一体设置。

可选地，所述第一外壳、第一内芯、第一绝缘体以及连接层一体注塑成型。

可选地，所述第一内芯包括第一小圆段、第一大圆段及连接所述第一小圆段和所述第一大圆段的光滑过渡段，所述第一小圆段的外径小于所述第一大圆段的外径，所述第一小圆段伸入所述中心传输组件内。

可选地，所述第一外壳的内孔直径A1＝2.80毫米-6.80毫米；

所述第一外壳和第一内壳的端口直径B1＝2.40-6.40毫米；

所述第一内壳内凹直径C1＝1.80-5.80毫米；

所述第一内壳外凸直径D1＝1.60-5.60毫米；

所述第一调节凸部呈环形设置，所述第一调节凸部的内环面直径E1＝0.45-4.45毫米；

所述第一内芯的第一大圆段的外圆直径F1＝0-2.94毫米；

所述第一内芯的第一小圆段的外圆直径G1＝0-2.85毫米；

所述第一内芯位于第一内壳内的头部呈半球形，所述第一内芯的头部半径SR1＝0-2.85毫米。

可选地，所述第二连接组件包括：

第二外壳，所述第二外壳的两端呈开口设置，且所述第二外壳包括直筒段和呈喇叭状的引导段；

第二绝缘体，设于所述直筒段内，所述第二绝缘体沿所述第二外壳的长度方向设有第二安装孔；以及，

第二内芯，设于所述第二安装孔内；所述第二内芯包括第二小圆段、第二大圆段及连接所述第二小圆段和所述第二大圆段的光滑过渡段，所述第二小圆段的外径小于所述第二大圆段的外径，所述第二小圆段伸入所述中心传输组件内。

可选地，所述直筒段的内径A2＝1.80毫米-5.80毫米；

所述引导段的内径A3＝6.80-10.80毫米；

所述直筒段的长度H1＝0.5-25毫米；

所述第二绝缘体的长度H2＝0-3.50毫米；

所述第二内芯第二大圆段的内孔直径F2＝0-2.94毫米；

所述第二内芯第二小圆段的内孔直径G2＝0-2.85毫米；

所述第二内芯位于第二内壳内的头部呈半球形，所述第二内芯的头部半径SR2＝0-2.85毫米。

可选地，所述中心传输组件包括：

中心壳体，所述中心壳体的两端呈开口设置；

第一套筒，设于所述中心壳体内；

第三绝缘体，设于所述中心壳体内，且位于所述第一套筒的一侧；

第四绝缘体，设于所述中心壳体内，且位于所述第一套筒的另一侧，所述第一套筒的两端分别抵接于所述第三绝缘体和所述第四绝缘体；所述第四绝缘体的远离所述第一套筒的一端作减薄处理以形成减薄段，以使所述减薄段与所述中心壳体的内壁面之间形成避让间隙；以及

中心端子，设于所述中心壳体内，且设于所述第一套筒内；所述中心端子的一端开设有第一连接孔和第二连接孔，所述第一内芯部分伸入所述第一连接孔内，所述第二内芯部分插入所述第二连接孔内。

可选地，所述中心壳体的内径C2＝1.00-5.00毫米；

所述减薄段呈环形设置，所述减薄段的外径D2＝0-3.80毫米；

所述中心端子的外径E2＝0-3.30毫米；

所述中心端子的内径B2＝0-2.86毫米。

可选地，所述第一导向段内凹呈弧形设置。

本实用新型技术方案通过在第一内壳的内壁面设有限位槽，中心传输组件通过限位槽以固定连接在第一连接组件内，以保证中心传输组件与第一连接组件的连接稳定，有利于提高射频连接器工作的稳定性；且所述第一外壳和第一内壳之间设有连接层，使射频连接器连接紧固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型射频连接器一实施例的剖面示意图；

图2为本实用新型射频连接器第一连接组件剖面示意图；

图3为本实用新型射频连接器第一内壳剖面示意图；

图4为本实用新型射频连接器另一实施例剖面示意图；

图5为本实用新型射频连接器绝缘体结构示意图；

图6为本实用新型射频连接器第二连接组件剖面示意图；

图7为本实用新型射频连接器又一实施例的剖面示意图；

图8为本实用新型射频连接器又一实施例的第二连接组件剖面示意图；

图9为本实用新型射频连接器又一实施例的第二连接组件的剖面示意图

图10为本实用新型射频连接器中心传输组件剖面示意图；

图11为本实用新型射频连接器中心传输组件结构示意图；

图12为本实用新型射频连接器中心传输组件结构尺寸示意图；

图13为本实用新型射频连接器第一连接组件结构尺寸示意图；

图14为本实用新型射频连接器第一连接组件结构尺寸示意图；

图15为本实用新型射频连接器第二连接组件结构尺寸示意图；

图16为本实用新型射频连接器第二连接组件结构尺寸示意图；

图17为本实用新型射频连接器再一实施例第一连接组件尺寸示意图；

图18为本实用新型射频连接器再一实施例第一连接组件尺寸示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种射频连接器。

在本实用新型一实施例中，如图1至图11所示，该射频连接器1包括中心传输组件300、及分别设于所述中心传输组件300两端的第一连接组件100、第二连接组件200，所述第一连接组件100用于与一PCB板2电连接，所述第一连接组件100用于与另一PCB板2电连接，所述第一连接组件100包括：

第一外壳11，所述第一外壳11的两端呈开口设置；

第一内壳12，设于所述第一外壳11内，所述第一内壳12包括依次连接的第一导向段121和第一定位段122，所述第一定位段122的内表面形成限位槽120，所述中心传输组件300的一端设于所述限位槽120内。

具体的，第一外壳11与PCB板2电连接，第一导向段121用于引导中心传输组件300的一端通过第一导向段121而导入第一内壳12内，并使中心传输组件300的一端插入限位槽120内；中心传输组件300通过限位槽120以固定连接在第一连接组件100内，以保证中心传输组件300与第一连接组件100的连接稳定。

进一步地，如图2所示，所述限位槽120的深度大于0毫米，且小于或等于0.5毫米。当限位槽120的深度过大时，则需要中心传输组件300的一端加厚以配合插入至限位槽120内，如此，安装难度加大，还会导致制造成本增加。

优选地，所述限位槽120的深度大于1毫米，且小于或等于0.2毫米。如此，使中心传输组件300的一端能稳定设于限位槽120内。

进一步地，所述第一定位段122包括依次连接的第一圆环段122a和第二圆环段122b，所述第一圆环段122a的内径尺寸大于所述第二圆环段122b的内径尺寸，以在第一定位段122的内表面形成所述限位槽120，所述第二圆环段122b与所述第一导向段121连接。

如此，通过在第一定位段122设有第一圆环段122a和第二圆环段122b，以卡持插入的中心传输组件300。

进一步地，所述第一圆环段122a和所述第二圆环段122b呈光滑过渡；以便于中心传输组件300插拔。

进一步地，如图2和图3所示，所述第一导向段121包括依次连接的第一连接段121a和第一渐缩段121b，第一减缩段大致呈喇叭状结构，所述第一渐缩段121b的较细端与所述第二圆环段122b连接，所述第一渐缩段121b的较粗端与所述第一连接段121a连接。

具体的，第一连接段121a呈直筒型；第一渐缩段121b大致呈喇叭状结构，具有导向作用，以便于中心传输组件300的安装和拆卸。

进一步地，如图2和图3所示，所述第一连接组件100还包括第一内芯14和第一绝缘体13，所述第一绝缘体13设于所述第一外壳11内，且所述第一绝缘体13设于所述第一内壳12的远离所述中心传输组件300的一端，并与所述第一定位段122抵接；所述第一绝缘体13沿长度方向设有第一安装孔130，所述第一内芯14设于所述第一安装孔130内，所述第一内芯14部分伸入所述中心传输组件300内；所述第一外壳11的内表面凸设有限位凸台110，所述连接段背向所述第一定位段122的一端与所述限位凸台110抵接，所述第一圆环段122a背向所述第一导向段121的一端与所述第一绝缘体13抵接。

进一步地，第一内芯14位于第一内壳12内的头部呈半球形。与传统的锥形头部相比，半球形的头部具有更好的插入导向效果，便于第一内芯14接触插入第一内壳12内；且第一内芯14为中空结构，可减少产品重量，降低制作成本。

具体地，第一绝缘体13采用绝缘材料制成，如此，当射频连接器1与外接设备装配连接时，通过第一绝缘体13的绝缘性使射频连接器1具有较佳的绝缘性能，能够避免与PCB板2直接接触金属材质外壳(如第一外壳11)而导通，同时第一绝缘体13还具有优良的防水防尘性能；第一内芯14用以信号传输，将第一内芯14设于第一安装孔130内，使中心传输组件300插入第一内壳12中以便与第一内芯14相接形成稳定的连接关系。

进一步地，如图2和图3所示，所述第一绝缘体13朝向所述第一圆环段122a的一端凸设有第一补偿凸部401，所述第一圆环段122a远离所述第二圆环段122b的一端具有朝内延伸的第一调节凸部402，所述第一调节凸部402背向所述第一圆环段122a的一侧与所述第一绝缘体13抵接，以使所述第一补偿凸部401与所述第一调节凸部402形成第一信号传输调整区400；如此，可提升信号传输质量。

在本实用新型另一实施例中，如图4所示，所述第一外壳11和所述第一内壳12卡接。

具体的，第一外壳11和第一内壳12可拆卸连接，可拆卸连接的方式包括但不限于卡接、螺纹连接等。在此实施例中，优选为第一外壳11与第一内壳12卡接，以得到连接稳定的第一连接组件100。

当然，在其它实施例中，所述第一外壳11和所述第一内壳12也可以不采用卡接的方式，第一外壳11和所述第一内壳12螺纹连接等连接方式，也可得到与本实施例相似的技术效果。

进一步地，如图4所示，所述第一外壳11的内侧面凸设有限位凸台110，所述第一内壳12的一端与所述限位凸台110卡接；如此，第一内壳12设于限位凸台110和第一绝缘体13之间，因而第一内壳12与第一外壳11相对位置比较稳定。

具体的，所述第一导向段121的一端与所述第一定位段122连接，另一端与所述限位凸台110卡接；所述第一导向段121用于引导所述中心传输组件300的一端通过所述第一导向段121而导入所述第一定位段122，并插入所述限位槽120内。

进一步地，所述第一导向段121的端部设有卡扣11a，所述限位凸台110设有与所述卡扣11a配合的卡孔11b，所述卡扣11a插合于所述卡孔11b内。

在其他实施例中，还可以是在第一导向段121的端部设有卡孔11b，在限位凸台110设有卡扣11a，也可以起到和本实例相似的技术效果。

进一步地，所述卡扣11a设有多个，多个所述卡扣11a在所述第一导向段121的周向上间隔设置；所述卡孔11b在所述限位凸台110上设有多个，多个所述卡扣11a一一对应插合于多个所述卡孔11b内。

如此，通过设置多个卡扣11a，以进一步保证第一外壳11和第一内壳12的密封性；多个卡扣11a一一对应插合于多个卡孔11b内，卡扣11a可对应任一卡孔11b插合，便于装配安装。

进一步地，如图1至图11所示，所述第一内芯14包括小圆段141、大圆段142及连接所述小圆段141和所述大圆段142的光滑过渡段143，所述小圆段141的外径小于所述大圆段142的外径，所述第一安装孔130包括依次连接的过渡配合段131和固定段132，所述固定段132设于所述过渡配合段131远离所述第一内壳12的一侧，所述大圆段142适配安装于所述固定段132，所述光滑过渡段143适配安装于所述过渡配合段131，所述小圆段141伸入所述中心传输组件300内。

具体的，大圆段142和至少一部分光滑过渡段143分别包覆在第一绝缘体13内；小圆段141与大圆段142通过光滑过渡段143圆滑过渡，如此，有利于电信号传输，保障信号传输质量。

进一步地，第一外壳11、第一内壳12以及第一内芯14分别抽引成型。

具体的，第一内壳12采用抽引成型，即所述第一定位段122与所述第一导向段121厚度相同。抽引成型的第一外壳11、第一内壳12以及第一内芯14，利于减少原料的浪费，可降低生产成本；第一绝缘体13采用注塑成型的方法，注塑成型的绝缘体结构稳定，有利于提高射频连接器1工作的稳定性。

所述第一内壳12的壁厚大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.4毫米。

可以理解的是，当第一外壳11、第一内壳12的壁厚过薄时，可能会导致拉伸成形率低的问题；当第一外壳11、第一内壳12的壁厚过厚时，生产制造成本增加。

进一步地，所述第一内芯为中空结构，所述第一内芯的壁厚大于或等于0.1毫米，且小于或等于0.3毫米。

可以理解的是，当第一内芯14的壁厚过薄时，可能会导致拉伸成形率低的问题；当第一内芯14的壁厚过厚时，生产制造成本增加。

在本实施例中，所述第一绝缘体的介电常数大于或等于2.2，且小于或等于4.6。

进一步地，所述第一外壳11、第一内壳12、第一内芯14以及第一绝缘体13一体注塑成型，避免装配间隙的存在，提高第一连接组件100的整体连接强度；此外，还能提高装配效率。与常规传统的包圆方案相比，本方案避免产生电磁信号泄漏、干扰等问题，从而保证了信号的完整性。

具体地，注塑过程大致为：

1)提供第一外壳11、第一内壳12和第一内芯14，以及注塑模具；

2)将第一外壳11、第一内壳12和第一内芯14放置在注塑模具的预设位置内；

3)利用(注塑装置)向注塑模具的型腔内填充液态绝缘材料；

4)待冷却静置后，第一外壳11、第一内壳12和第一内芯14以及第一绝缘体13成为一体，以得到第一连接组件100。

可以理解的是，若多个部件组装，不便于射频连接器1的组装，如此，通过第一外壳11、第一内壳12、第一内芯14以及第一绝缘体13一体注塑成型的方法，使第一连接组件100的连接更稳定；此外，不需要拼接安装，还提高了装配效率；使用工人成本降低。

进一步地，在本实施例中，所述第一外壳11与所述第一内芯14呈同轴设置。

具体地，第一外壳11与第一内芯14大致呈同轴设置，在生产中，允许存在加工误差。

进一步地，所述第一外壳11远离所述中心传输组件300的一端沿径向凸设有多个焊接位60，多个焊接位60在所述第一外壳11的周向上间隔分布。

具体地，在本实施例中，所述焊接位60的数量为四个，四个焊接位60等距间距设置，且焊接位60为DIP穿板焊脚，以便于控制DIP焊脚的位置，降低焊接不良率。

可以理解的是，在其它实施例中，所述焊接位60为DIP结构；或者，所述焊接位60为SMT结构。

进一步地，所述第一绝缘体13朝外的一端沿径向凸设有连接环70，所述连接环70与所述第一外壳11的开口周缘抵接；所述连接环70上设有多个避让缺口80，所述焊接位60设于所述避让缺口80处；如此，可便于焊接位60焊接在PCB板2上。

在本实施例中，如图6所示，所述第二连接组件200包括：

第二外壳21，所述第二外壳21的两端呈开口设置，且包括直筒段21a和呈喇叭状的引导段21b；

第二绝缘体23，设于所述直筒段21a内，所述第二绝缘体23沿所述第二外壳21的长度方向设有第二安装孔230；以及，

第二内芯24，设于所述第二安装孔230内，且所述第一内芯14部分伸入所述中心传输组件300内。

具体的，在实际使用过程中，一PCB板2上设有多个所述第一连接组件100，多个中心传输组件300与所述第一连接组件100对位安装，待中心传输组件300的一端与第一连接组件100对位安装完毕后，进而，将多个所述第二连接组件200与中心传输组件300的另一端对位安装，由于第二连接组件200具有呈喇叭状的引导段21b，引导段21b用于引导所述中心传输组件300的一端通过所述引导段21b，由此可提高第二连接组件200与中心传输组件300的另一端对位安装时的装配效率。

进一步地，所述第二外壳21、第二内芯24以及第二绝缘体23一体注塑成型；以增加连接强度。具体的注塑流程类比于所述第一连接组件100的注塑流程，此处不再一一赘述。

进一步地，所述第二绝缘体的介电常数大于或等于1.6，且小于或等于4.0；如此，以保证第二绝缘体的绝缘性能。

进一步地，在本实施例中，所述第二外壳21与所述第二内芯24呈同轴设置。

具体地，第二外壳21与第二内芯24大致呈同轴设置，在生产中，允许存在加工误差。

在又一实施例中，如图7至图10所示，所述第二连接组件200还包括：第二内壳22，设于所述直筒段21a内，并位于所述第二绝缘体23朝向所述引导段21b的一侧，所述第二内壳22的内壁面设有定位槽220，所述中心传输组件300的一端穿过所述引导段21b而设于所述定位槽220内。

进一步地，如图12-图14所示，所述第一外壳的内孔直径A1＝2.80毫米-6.80毫米；

所述第一外壳和第一内壳的端口直径B1＝2.40-6.40毫米；

所述第一内壳内凹直径C1＝1.80-5.80毫米；

所述第一内壳外凸直径D1＝1.60-5.60毫米；

所述第一调节凸部呈环形设置，所述第一调节凸部的内环面直径E1＝0.45-4.45毫米；

所述第一内芯的第一大圆段的外圆直径F1＝0-2.94毫米；

所述第一内芯的第一小圆段的外圆直径G1＝0-2.85毫米；

所述第一内芯位于第一内壳内的头部呈半球形，所述第一内芯的头部半径SR1＝0-2.85毫米。

需要说明的是，为了得到更好的阻抗匹配性能，对第一连接组件进行参数优化，具体的，所述第一外壳的内孔直径A1＝4.80毫米；

所述第一外壳和第一内壳的端口直径B1＝4.40毫米；

所述第一内壳内凹直径C1＝3.80毫米；

所述第一内壳外凸直径D1＝3.60毫米；

所述第一调节凸部呈环形设置，所述第一调节凸部的内环面直径E1＝2.45毫米；

所述第一内芯的第一大圆段的外圆直径F1＝0.94或1.05毫米；

所述第一内芯的第一小圆段的外圆直径G1＝0.85毫米；

所述第一内芯的头部半径SR1＝0.425毫米。

需要说明的是，所述第一连接组件100与所述第二连接组件200的结构、及其各部件(外壳、绝缘体、和内壳等)的连接结构相似，以下不再一一详述，仅作简要说明。

当然，在其它实施例中，所述第二连接组件200也可以不设有第二内壳22，也可得到与本实施例相似的技术效果。

如图7和图8所示，在本实施例中，中心传输组件300与第二外壳21存在安装间隙，容易发生晃动，可能会导致射频连接器1信号传输不稳定的问题；通过在第二外壳21内设置第二内壳22，引导段21b用于引导所述中心传输组件300的一端通过所述引导段21b而导入所述第二内壳22内，使中心传输组件300的一端设于定位槽220内，以保证第二连接组件200的整体连接稳定。

进一步地，第二外壳21、第二内壳22以及第二内芯24分别抽引成型。如此，抽引成型的第二外壳21、第二内壳22以及第二内芯24，利于减少原料的浪费，可降低生产成本；第二绝缘体23采用注塑成型的方法，注塑成型的绝缘体结构稳定，有利于提高射频连接器1工作的稳定性。

需要说明的是，所述第二外壳21采用抽引成型，即所述直筒段21a与所述引导段21b厚度相同。

进一步地，所述第二外壳21、第二内壳22以及第二内芯24呈同轴设置。当然，在其它实施例中，可以允许存在一定的误差。

进一步地，在所述直筒段21a的长度大于或等于0.5毫米，且小于或等于25毫米；如此，其它实施例中，所述直筒段21a的长度可调节，以提高射频连接器1的适用性。

进一步地，所述直筒段21a内表面朝内凸设有抵接部210，所述第二内壳22的两端分别抵接于所述抵接部210与所述第二绝缘体23。

具体的，第二内壳22抵接于抵接部210与第二绝缘体23之间，以防止第二内壳22在轴向上发生移动，从而保证连接稳定。

进一步地，如图10所示，抵接部210的设置方式有多种，抵接部210还可以设置弧形或其他形状。

进一步地，如图7和图8所示，所述第二内壳22包括依次连接的第二导向段221和第二定位段222，所述定位槽220设于所述第二定位段222的内表面；所述第二定位段222包括依次连接的第三圆环段222a和第四圆环段222b，所述第三圆环段222a的内径尺寸大于所述第四圆环段222b的内径尺寸，以在所述第二定位段222内表面形成所述定位槽220。

如此，通过在第二定位段222设有第三圆环段222a和第四圆环段222b，以卡持插入的中心传输组件300。

具体的，所述第三圆环段222a和所述第四圆环段222b呈光滑过渡；以便于中心传输组件300插拔。

进一步地，所述第二导向段221包括依次连接的第二连接段221a和第二渐缩段221b，所述第二渐缩段221b的较细端与所述第四圆环段222b连接，所述第二渐缩段221b的较粗端与所述第二连接段221a连接。如此，第二渐缩段221b具有导向作用，以便于中心传输组件300的安装和拆卸。

进一步地，所述第二绝缘体23朝靠近所述第二内壳22的一端凸设有第二补偿凸部201，所述第三圆环段222a远离所述第四圆环段222b的一端具有朝内延伸的第二调节凸部502，所述第二调节凸部502远离所述第四圆环段222b的一侧与所述第二绝缘体23抵接，以使所述第二补偿凸部201与所述第二调节凸部502形成第二信号传输调整区500；如此，可提升信号传输质量。

进一步地，所述第二内芯24包括第二小圆段241、第二大圆段242及连接所述第二小圆段和所述第二大圆段的光滑过渡段，所述第二小圆段241的外径小于所述第二大圆段242的外径，所述第二小圆段241伸入所述中心传输组件300内。

进一步地，如图15-图16所示，所述直筒段的内径A2＝1.80毫米-5.80毫米；

所述引导段的内径A3＝6.80-10.80毫米；

所述第二绝缘体的长度H2＝0-3.50毫米；

所述第二内芯第二大圆段的内孔直径F2＝0-2.94毫米；

所述第二内芯第二大圆段242241的内孔直径G2＝0-2.85毫米；

所述第二内芯位于第二内壳内的头部呈半球形，所述第二内芯的头部半径SR2＝0-2.85毫米。

需要说明的是，为了得到更好的阻抗匹配性能，对第二连接组件进行参数优化，具体的，所述直筒段的内径A2＝3.80毫米；

所述引导段的内径A3＝8.82毫米；

所述第二内芯第二大圆段的内孔直径F2＝0.94毫米；

所述第二内芯第二大圆段242241的内孔直径G2＝0.85毫米；

所述第二内芯位于第二内壳内的头部呈半球形，所述第二内芯的头部半径SR2＝0.425毫米。

进一步地，如图10和图11所示，所述中心传输组件300包括：

中心壳体310，所述中心壳体310的两端呈开口设置；

第一套筒320，设于所述中心壳体310内；

第三绝缘体330，设于所述中心壳体310内，且位于所述第一套筒320的一侧，所述第三绝缘体330沿所述中心壳体310的长度方向开设有第一通孔331；

第四绝缘体340，设于所述中心壳体310内，且所述中心端子350设于所述第一套筒320内；且位于所述第一套筒320的另一侧，所述第四绝缘体340沿所述中心壳体310的长度方向开设有第二通孔341；所述第一套筒320的两端分别抵接于所述第三绝缘体330和所述第四绝缘体340；以及

中心端子350，设于所述中心壳体310内，且设于所述第一套筒320内；所述中心端子350的一端设于所述第一通孔331内，所述中心端子350的另一端设于所述第二通孔341内。

具体的，如图10至图11所示，第一套筒320设于中心壳体310内，且第一套筒320的外壁面抵触中心壳体310的内壁面，以增加射频连接器1的强度。第一套筒320的两端分别抵接于第三绝缘体330和第四绝缘体340，第一套筒320固定安装在外壳体内，第一套筒320对两绝缘体(第三绝缘体330和第四绝缘体340，下同)起限位作用，提高了组配效率，还保证了射频连接器1连接稳定。

进一步地，所述中心壳体310的一端在所述中心壳体310的周向方向上设有多个分隔槽31，以在所述中心壳体310的一端形成多个弹片32，所述弹片32的末端向外隆起以形成限位凸部33，所述中心壳体310的一端插入所述第一内壳12内，且所述限位凸部33限位于所述限位槽120内。

具体的，分隔槽31贯穿中心壳体310的壁面，弹片32为限位凸部33提供形变空间，便于中心壳体310的一端插入第一内壳12内；在其它实施例中，所述分隔槽31的数量为6-12个。在本实施例中，分隔槽31设有6个，6个分隔槽31以60度角度均匀分布，其中一个所述分隔槽31的宽度小于或等于0.3毫米、深度大于或等于3.8毫米，为限位凸部33与限位槽120扣合时提供足够的弹性。

需要说明的是，第三绝缘体330与第四绝缘体340相同，以下以第三绝缘体330作说明，第四绝缘体340类比于第三绝缘体330的处理，不再一一详述。

进一步地，所述第三绝缘体330的远离所述第一套筒320的一端作减薄处理，以使所述第三绝缘体330与所述中心壳体310的内壁面之间形成避让间隙90；

所述弹片32对应所述避让间隙90设置，所述避让间隙90用于供所述弹片32作弹性运动。

具体的，第三绝缘体330作减薄处理，一方面可节约原材料和降低制造成本；另一方面，将弹片32对应避让间隙90设置，当中心壳体310的一端插入第一内壳12时，弹片32向内运动，以通过第一内壳12，使限位凸部33限位于限位槽120内。

进一步地，由图10至图11所示，所述中心端子350的一端开设有第一连接孔351，所述第一内芯14部分伸入所述第一连接孔351内。

需要说明的是，所述中心端子350的另一端开设有第二连接孔352，所述第二内芯24部分伸入所述第二连接孔352内。

如此，以使射频连接器1信号传输稳定。

进一步地，所述中心端子350的一端在所述中心端子350的周向方向上设有多个隔离槽34。如此，便于第一内芯14插入中心端子350内。

进一步地，所述第一外壳11、第一内芯14以及第一绝缘体13一体注塑成型。如此，使第一连接组件100的连接更稳定；此外，不需要拼接安装，还提高了装配效率。

进一步地，由图10至图11所示，所述中心传输组件300还包括第二套筒360，所述第二套筒360套设于所述中心壳体310的外壁面。具体的，第二套筒360对应第一套筒320设置，且两套筒设于中心壳体310的中部；如此，可增加射频连接器1的强度。

如图15-图16所示，可以理解的是，所述中心端子两端的结构、尺寸相同，以下以中心端子其中的一端说明，不再一一详述。

进一步地，所述第四绝缘体(可等同第三绝缘体)的远离所述第一套筒的一端作减薄处理以形成减薄段901，以使所述减薄段901与所述中心壳体的内壁面之间形成避让间隙。

进一步地，所述中心壳体的内径C2＝1.00-5.00毫米；

所述减薄段901呈环形设置，所述减薄段901的外径D2＝0-3.80毫米；

所述中心端子的外径E2＝0-3.30毫米；

所述中心端子的内径B2＝0-2.86毫米。

具体地，在本实施例中，所述中心传输组件优选参数为，所述中心壳体的内径C2＝3.00毫米；

所述减薄段901呈环形设置，所述减薄段901的外径D2＝1.80毫米；

所述中心端子的外径E2＝1.30毫米；

所述中心端子的内径B2＝0.86毫米。

需要说明的是，在其它实施例中，也可以不设置第二套筒360，也可以实现与本实施相似的技术效果。

进一步地，第一套筒320的内径大于或等于1.8毫米，且小于或等于2.8毫米；可通过调节第一套筒320的内径，以适配于不同尺寸的中心壳体310，提高射频连接器1的适用性。

进一步地，所述中心壳体310冲压拉伸成型；所述第一套筒320冲压拉伸成型。

具体的，本实施例中，抽引成型为深抽拉伸成型，中心壳体310和第一套筒320壁厚均匀，加工工序简单，生产成本低。

进一步地，所述第一套筒320的外壁面设有环形定位标记，所述中心壳体310上开设有定位孔，所述环形定位标记线与所述定位孔对应设置；

具体的，观察第一套筒320伸入中心壳体310内，当环形定位标记线与所述定位孔对应设置时，即表示第一套筒320已到设定位置，可停止伸入第一套筒320，提高装配效率。

进一步地，所述第一套筒320的两端分别与所述第三绝缘体330和所述第四绝缘体340固定连接。

具体的，通过第三绝缘体330、第一套筒320以及第四绝缘体340固定连接，在实际使用时，可直接安装第三绝缘体330、第一套筒320以及第四绝缘体340这一整体，避免在组装过程中发生分离的问题。固定连接的方式可以为胶接等。

进一步地，第三绝缘体330上设有第一扣位，第四绝缘体340上设有第二扣位，所述中心端子350两端分别设有第三扣位，其中一个第三扣位与第三绝缘体330上的第一扣位相配合，另一个第三扣位与另一个第四绝缘体340上的第二扣位相配合。

如此，第一扣位与第三扣位相互扣合，第二扣位与第三扣位相互扣合，使两绝缘体固定在中心端子350上；

进一步地，在再一实施例中，如图12-图18所示，由于第一外壳和第一内壳之间存在装配间隙1211，所述第一连接组件还包括连接层1112，所述连接层1112填充于装配间隙1211内，以连接所述第一内壳和所述第一外壳；如此，第一外壳和第一内壳之间的连接更加紧固，使射频连接器连接稳定。

进一步地，所述连接层1112与所述第一绝缘体一体设置。

进一步地，所述第一外壳、第一内芯、第一绝缘体以及连接层1112一体注塑成型。如此，可增强射频连接器的连接强度。

具体地，所述连接层1112与所述第一绝缘体为同种绝缘材料注塑而成。

进一步地，如图17-18所示，所述第一导向段121内凹呈弧形设置；以便于中心传输组件与所述第一内壳装配。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种射频连接器，其特征在于，所述射频连接器包括中心传输组件、及分别设于所述中心传输组件两端的第一连接组件、第二连接组件，所述第一连接组件用于与一PCB板电连接，所述第二连接组件用于与另一PCB板电连接，所述第一连接组件包括：

第一外壳，所述第一外壳的两端呈开口设置；

第一内壳，设于所述第一外壳内，所述第一内壳包括依次连接的第一导向段和第一定位段，所述第一定位段的内表面形成有限位槽，所述中心传输组件的一端设于所述限位槽内，所述第一导向段朝内延伸有第一调节凸部；

第一绝缘体，所述第一绝缘体设于所述第一外壳内，并与所述第一定位段抵接；所述第一绝缘体沿所述第一外壳的长度方向设有第一安装孔；

连接层，所述第一外壳与所述第一内壳之间具有装配间隙，所述连接层填充于装配间隙内，以连接所述第一内壳和所述第一外壳；以及，

第一内芯，设于所述第一安装孔内，且所述第一内芯部分伸入所述中心传输组件内。

2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述连接层与所述第一绝缘体一体设置。

3.如权利要求2所述的射频连接器，其特征在于，所述第一外壳、所述第一内芯、所述第一绝缘体以及所述连接层一体注塑成型。

4.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述第一内芯包括第一小圆段、第一大圆段及连接所述第一小圆段和所述第一大圆段的光滑过渡段，所述第一小圆段的外径小于所述第一大圆段的外径，所述第一小圆段伸入所述中心传输组件内。

5.如权利要求4所述的射频连接器，其特征在于，所述第一外壳的内孔直径A1＝2.80毫米-6.80毫米；

所述第一外壳和第一内壳的端口直径B1＝2.40-6.40毫米；

所述第一内壳内凹直径C1＝1.80-5.80毫米；

所述第一内壳外凸直径D1＝1.60-5.60毫米；

所述第一调节凸部呈环形设置，所述第一调节凸部的内环面直径5E1＝0.45-4.45毫米；

所述第一内芯的第一大圆段的外圆直径F1＝0-2.94毫米；

所述第一内芯的第一小圆段的外圆直径G1＝0-2.85毫米；

所述第一内芯位于所述第一内壳内的头部呈半球形，所述第一内芯的头部半径SR1＝0-2.85毫米。

6.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于，所述第二连接组件包括：

第二外壳，所述第二外壳的两端呈开口设置，且所述第二外壳包括直筒段和呈喇叭状的引导段；

第二绝缘体，设于所述直筒段内，所述第二绝缘体沿所述第二外壳的长度方向设有第二安装孔；以及，

第二内芯，设于所述第二安装孔内；所述第二内芯包括第二小圆段、第二大圆段及连接所述第二小圆段和所述第二大圆段的光滑过渡段，所述第二小圆段的外径小于所述第二大圆段的外径，所述第二小圆段伸入所述中心传输组件内。

7.如权利要求6所述的射频连接器，其特征在于，所述第二连接组件还包括设于所述直筒段内的第二内壳，所述第二内芯延伸至所述第二内壳内，所述直筒段的内径A2＝1.80毫米-5.80毫米；

所述引导段的内径A3＝6.80-10.80毫米；

所述直筒段的长度H1＝0.5-25毫米；

所述第二绝缘体的长度H2＝0-3.50毫米；

所述第二内芯的第二大圆段的内孔直径F2＝0-2.94毫米；

所述第二内芯的第二小圆段的内孔直径G2＝0-2.85毫米；

所述第二内芯位于所述第二内壳内的头部呈半球形，所述第二内芯的头部半径SR2＝0-2.85毫米。

8.如权利要求6所述的射频连接器，其特征在于，所述中心传输组件包括：

中心壳体，所述中心壳体的两端呈开口设置；

第一套筒，设于所述中心壳体内；

第三绝缘体，设于所述中心壳体内，且位于所述第一套筒的一侧；

第四绝缘体，设于所述中心壳体内，且位于所述第一套筒的另一侧，所述第一套筒的两端分别抵接于所述第三绝缘体和所述第四绝缘体；所述第四绝缘体的远离所述第一套筒的一端作减薄处理以形成减薄段，以使所述减薄段与所述中心壳体的内壁面之间形成避让间隙；以及

中心端子，设于所述中心壳体内，且设于所述第一套筒内；所述中心端子的一端开设有第一连接孔和第二连接孔，所述第一内芯部分伸入所述第一连接孔内，所述第二内芯部分插入所述第二连接孔内。

9.如权利要求8所述的射频连接器，其特征在于，所述中心壳体的内径C2＝1.00-5.00毫米；

所述减薄段呈环形设置，所述减薄段的外径D2＝0-3.80毫米；

所述中心端子的外径E2＝0-3.30毫米；

所述中心端子的内径B2＝0-2.86毫米。

10.如权利要求1至9中任一项所述的射频连接器，其特征在于，所述第一导向段内凹呈弧形设置。

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