CN210640387U - 一种可穿戴式电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可穿戴式电子设备，该可穿戴式电子设备包括壳体、电极及主板，所述壳体上具有穿孔；所述电极具有导电柱和电极主体，所述电极主体附在所述壳体的外表面上，所述导电柱从所述穿孔伸入所述壳体内；所述主板设置在所述壳体内，所述主板上设置有与导电柱相匹配的导电孔，所述导电孔与所述主板内的电路形成电连接，所述导电柱插入所述导电孔内以使所述电极与所述主板电连接。本实用新型的可穿戴式电子设备，通过在电极上设置导电柱，并且在主板上开设与导电柱相匹配并且能够导电的导电孔，直接将电极的导电柱插接到主板上相匹配的导电孔内即可实现电极与主板的电性连接，操作简单方便并且连接准确可靠。

Description

一种可穿戴式电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种可穿戴式电子设备。

背景技术

目前，在现有技术中，可穿戴电子设备中的电极与主板在进行电性连接时，一般都是在主板上设置金属弹片，通过金属弹片与电极进行电性导通；或者是采用导线将电极与主板进行电性连接。这样的连接方式不仅操作工序比较繁杂，并且连接的稳固性较差。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种可穿戴式电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种可穿戴式电子设备，包括：

壳体，所述壳体上具有穿孔；

电极，所述电极具有导电柱和电极主体，所述电极主体附在所述壳体的外表面上，所述导电柱从所述穿孔伸入所述壳体内；

主板，所述主板设置在所述壳体内，所述主板上设置有与导电柱相匹配的导电孔，所述导电孔与所述主板内的电路形成电连接，所述导电柱插入所述导电孔内以使所述电极与所述主板电连接。

可选地，所述导电孔的侧壁涂覆有导电涂层。

可选地，所述导电涂层为铜镀层。

可选地，所述导电柱通过导电胶或导电银浆与导电孔粘接。

可选地，所述导电柱通过焊锡与导电孔焊接。

可选地，所述壳体上连接一个电极，所述可穿戴式电子设备还包括紧固件，所述电极的导电柱与导电孔粘接或焊接后，所述壳体与主板通过紧固件固定连接。

可选地，所述壳体上连接有两个电极，所述主板上对应设置有两个导电孔，两个所述电极的导电柱分别与两个导电孔粘接或焊接，以使壳体与主板固定连接。

可选地，所述电极与壳体通过注塑成型为一体。

可选地，所述电极通过粘结剂与壳体相连接。

可选地，所述电极主体与所述壳体的外表面齐平。

在本实用新型的可穿戴式电子设备中，通过在电极上设置导电柱，并且在主板上开设与导电柱相匹配并且能够导电的导电孔，直接将电极的导电柱插接到主板上相匹配的导电孔内即可实现电极与主板的电性连接，操作简单方便并且连接准确可靠。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本实用新型一种可穿戴式电子设备的结构示意图；

图2为本实用新型一种可穿戴式电子设备的部分结构示意图一；

图3为图2的A-A剖视图；

图4为本实用新型一种可穿戴式电子设备的部分结构示意图二。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1-图4所示，本实用新型实施例提供了一种可穿戴式电子设备，该可穿戴式电子设备包括壳体1、主板2及电极3，主板2为PCB板或BT板，在PCB板或BT板内设置有电路布图。所述壳体1上具有穿孔；所述电极3具有导电柱31和电极主体32，所述电极主体32附在所述壳体1的外表面上，所述导电柱31从所述穿孔伸入所述壳体1内；所述主板2设置在所述壳体1内，所述主板2上设置有与导电柱31相匹配的导电孔21，所述导电孔21与所述主板2内的电路形成电连接，所述导电柱31插入所述导电孔21内以使所述电极3与所述主板2形成电连接。

现有技术中，类似的可穿戴式电子设备在进行电极与主板的电性连接时，都是采用在主板上设置金属弹片的方式与电极进行连接，或者是采用导线对主板与电极进行连接，这种连接方式工序比较繁杂。本实用新型的可穿戴式电子设备，通过在电极3上设置导电柱31，并且在主板2上开设与导电柱31相匹配并且能够导电的导电孔21，直接将电极3的导电柱31插接到主板2上相匹配的导电孔21内即可实现电极3与主板2的电性连接，操作简单方便并且连接准确可靠。

在一个实施例中，所述导电孔21的侧壁涂覆有导电涂层，同时在主板上位于导电孔21的周边的表面也涂覆有导电涂层，以保证导电孔21导电性能的可靠稳定。导电涂层例如可以为用各种涂敷方法形成的金属导电层、导电胶带或其它专用的涂敷材料，如用来填堵屏蔽缝隙的导电膏，导电涂层能够提供极佳的静态导电性能。

在一个实施例中，所述导电涂层为铜镀层，将导电涂层选择为铜镀层，其涂覆工艺较易实现且造价较低。

在一个实施例中，所述导电柱31通过导电胶或导电银浆与导电孔21粘接，或者导电柱31通过焊锡与导电孔21焊接。导电胶例如可以为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶等；无论是粘接还是焊接，只要能实现导电柱31与导电孔21固定连接且保证两者具有导电性能即可。

在一个实施例中，所述壳体1上连接一个电极3，所述可穿戴式电子设备还包括紧固件，紧固件例如可以为螺丝、螺钉等，所述一个电极3的导电柱31与导电孔21粘接或焊接后，所述壳体1与主板2通过紧固件固定连接。在该实施例中，由于只设置了一个导电柱31及一个导电孔21，因此在导电柱31与导电孔21通过粘接或焊接的方式固定连接后，壳体1与主板2并不能稳固地连接在一起，因此还需要通过至少一个紧固件对壳体1与主板2进行紧固，使得壳体1与主板2稳固地连接在一起。当使用紧固件时，需要在壳体1上设置导电柱或者螺丝柱同时在主板上开设相应的导电柱孔或者螺丝柱孔，将壳体1上的导电柱或者螺丝柱插接到主板上的导电柱孔或者螺丝柱孔内后，再通过螺丝或螺钉等紧固件进行紧固连接。

在一个实施例中，所述壳体1上连接有两个电极3，所述主板2上对应设置有两个导电孔21，所述两个电极3的导电柱31分别与两个导电孔21粘接或焊接。在该实施例中，由于设置了两个导电柱31及两个导电孔21，因此当两个导电柱31与两个导电孔21分别通过粘接或焊接的方式固定连接后，壳体1与主板2就可以稳固地固定连接在一起了，不需要再额外使用紧固件进行连接，也就是说，在该实施例中，两个导电柱31与两个导电孔21固定连接后，既可以起到导电的作用，同时又作为连接件将壳体1与主板2固定连接在一起，代替了紧固件的紧固作用，省掉了紧固件的使用，节约了操作工序和造价成本，并且壳体1与主板2完全不用开设螺丝柱孔，节省了空间。当然，为了使壳体1与主板2连接得更加稳固，在设置两个导电柱31及两个导电孔21连接的情况下，也可以同时使用紧固件，但这样工序比较繁杂，组装时间较长，可穿戴式电子设备的成本会相应升高。在现有技术中，由于电极与主板是通过金属弹片或者导线进行电性连接的，因此在将壳体与主板进行固定连接时，必须使用两个以上的紧固件，这样就需要在壳体上设置两个以上的导电柱或者螺丝柱，同时在主板上要相应地开设两个以上的导电柱孔或者螺丝柱孔，这样就会占用很多壳体及主板上的空间，并且整个可穿戴式电子设备的组装工艺比较繁杂、造价成本较高。

在一个实施例中，所述电极3与壳体1通过注塑成型为一体。或者，在其他实施例中，所述电极3通过粘结剂与壳体1相连接。

在一个实施例中，所述电极主体32与所述壳体1的外表面齐平。当用户佩戴该可穿戴式电子设备时，电极主体32用于贴附在人体的皮肤上，测量并传输人体心率血氧之类的生物电信号。

所述可穿戴式电子设备可以为智能手环、智能手表、智能手机、以及便携式医疗设备等电子产品等。上述智能手环、智能手表、智能手机等智能可穿戴式电子产品内部的空间都非常紧凑，因此如果采用设置两个导电柱31与两个导电孔21固定连接的实施例，不使用紧固件，这样壳体1与主板2完全不用开设螺丝柱孔，节省了空间，有利于电子产品的紧凑化设计。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种可穿戴式电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上具有穿孔；

电极，所述电极具有导电柱和电极主体，所述电极主体附在所述壳体的外表面上，所述导电柱从所述穿孔伸入所述壳体内；

主板，所述主板设置在所述壳体内，所述主板上设置有与导电柱相匹配的导电孔，所述导电孔与所述主板内的电路形成电连接，所述导电柱插入所述导电孔内以使所述电极与所述主板电连接。

2.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述导电孔的侧壁涂覆有导电涂层。

3.根据权利要求2所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述导电涂层为铜镀层。

4.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述导电柱通过导电胶或导电银浆与导电孔粘接。

5.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述导电柱通过焊锡与导电孔焊接。

6.根据权利要求4或5所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述壳体上连接一个电极，所述可穿戴式电子设备还包括紧固件，所述电极的导电柱与导电孔粘接或焊接后，所述壳体与主板通过紧固件固定连接。

7.根据权利要求4或5所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述壳体上连接有两个电极，所述主板上对应设置有两个导电孔，两个所述电极的导电柱分别与两个导电孔粘接或焊接，以使壳体与主板固定连接。

8.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述电极与壳体通过注塑成型为一体。

9.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述电极通过粘结剂与壳体相连接。

10.根据权利要求1所述的可穿戴式电子设备，其特征在于，所述电极主体与所述壳体的外表面齐平。

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