CN210628342U - 一种发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括热沉片，所述热沉片的两侧分别设置有引脚插孔，引脚插孔内设置有内螺纹，阳极引脚和阴极引脚的前端分别设置有相配合的外螺纹；本发光二极管有两种封装结构，通过设置的环氧树脂封装套、金丝引线、LED芯片、热沉片、芯座、反射杯、楔型支架、阴极杆、阳极杆、极杆安装孔、透镜、管壳、阳极引脚、阴极引脚、引脚插孔和灌装硅胶的结构，实现了对圆柱型和平面型结构的统一，从而实现了对用件的统一，从而减少了组装工序，提高了生产效率，降低了生产成本；同时通过对各零件的螺纹组装的结构，使得组装更加方便，简单，使得各部件更利于回收利用和方便维修。

Description

一种发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管封装结构领域，具体是一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED是指由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的可以把电能转化为光能的半导体二极管的一种。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

通常根据使用需要，发光二极管有两种封装结构，一种是圆柱型结构，一种是平面型结构，但是这两种结构都是独立式结构，生产时无法实现用件的统一化，这不仅降低生产效率，而且增加各种生产成本；同时在组装时，现有的结构通常都是整体式，固定式组装，这种方式限制了零件的灵活性，重复利用性，同时也不方便进行维修；这些问题使得发明一种新的发光二极管有两种封装结构成为需要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种发光二极管封装结构，包括热沉片，所述热沉片的两侧分别设置有引脚插孔，引脚插孔内设置有内螺纹，阳极引脚和阴极引脚的前端分别设置有相配合的外螺纹，阳极引脚和阴极引脚分别通过螺纹配合和热沉片连接；所述热沉片上设置有两个极杆安装孔，极杆安装孔内设置有内螺纹，所述阴极杆和阳极杆的外侧设置有相配合的外螺纹，阴极杆和阳极杆通过螺纹配合安装在极杆安装孔内；所述热沉片的中心设置有芯座；所述芯座的内侧设置有卡槽，LED芯片的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片通过卡槽和卡头的配合卡接在芯座内；芯座通过金丝引线和引脚插孔连接；LED芯片和芯座封装有灌装硅胶；所述热沉片的外侧设置有管壳；所述管壳用于对灯体进行保护；所述管壳的上部设置有透镜，透镜的底部设置有外螺纹，所述管壳的上部设置有相配合的内螺纹，透镜通过螺纹配合固定在管壳的上部；所述阴极杆和阳极杆的上方设置有楔型支架，楔型支架的底部设置有和阴极杆和阳极杆相配合的极杆安装孔，极杆安装孔内设置有内螺纹，阴极杆和阳极杆分别通过螺纹配合和楔型支架连接；楔型支架的中心设置有芯座，芯座的内侧设置有卡槽，所述LED芯片的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片通过卡头和卡槽的配合固定在芯座内；LED芯片的引脚通过金丝引线和极杆安装孔连接；所述楔型支架上设置有反射杯；所述芯座的外侧设置有环氧树脂封装套。

作为本实用新型进一步的方案：所述芯座和热沉片为一体成型结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述管壳为塑料材质，所述热沉片的外侧设置有外螺纹，所述管壳内设置有和外螺纹相配合的内螺纹，管壳通过内螺纹和外螺纹的配合固定在热沉片的外侧。

作为本实用新型再进一步的方案：所述反射杯胶结在楔型架上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述环氧树脂封装套的底部设置有封装孔，环氧树脂封装套通过胶水固定在楔型架上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本发光二极管有两种封装结构，通过设置的环氧树脂封装套、金丝引线、LED芯片、热沉片、芯座、反射杯、楔型支架、阴极杆、阳极杆、极杆安装孔、透镜、管壳、阳极引脚、阴极引脚、引脚插孔和灌装硅胶的结构，实现了对圆柱型和平面型结构的统一，从而实现了对用件的统一，从而减少了组装工序，提高了生产效率，降低了生产成本；同时通过对各零件的螺纹组装的结构，使得组装更加方便，简单，使得各部件更利于回收利用和方便维修。

附图说明

图1为一种发光二极管封装结构的平面型结构的结构示意图。

图2为一种发光二极管封装结构的圆柱型结构的的结构示意图。

图3为一种发光二极管封装结构中的热沉片的结构示意图。

图4为一种发光二极管封装结构中的透镜的结构示意图。

图中：环氧树脂封装套1、金丝引线2、LED芯片3、热沉片4、芯座5、反射杯6、楔型支架7、阴极杆8、阳极杆9、极杆安装孔10、透镜11、管壳12、阳极引脚13、阴极引脚14、引脚插孔15、灌装硅胶16。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种发光二极管封装结构，包括热沉片4，所述热沉片4的两侧分别设置有引脚插孔15，引脚插孔15内设置有内螺纹，阳极引脚13和阴极引脚14的前端分别设置有相配合的外螺纹，阳极引脚13和阴极引脚14分别通过螺纹配合和热沉片4连接；所述热沉片4上设置有两个极杆安装孔10，极杆安装孔10内设置有内螺纹，所述阴极杆8和阳极杆9的外侧设置有相配合的外螺纹，阴极杆8和阳极杆9通过螺纹配合安装在极杆安装孔10内；所述阴极杆8和阳极杆9用于方便对圆柱型二极管进行组装；所述热沉片4的中心设置有芯座5，芯座5和热沉片4为一体成型结构；所述芯座5的内侧设置有卡槽，LED芯片3的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片3通过卡槽和卡头的配合卡接在芯座5内；芯座5通过金丝引线2和引脚插孔15连接；LED芯片3和芯座5封装有灌装硅胶16；

请参阅图2～4，本实用新型实施例中，所述热沉片4的外侧设置有管壳12，管壳12为塑料材质，所述热沉片4的外侧设置有外螺纹，所述管壳12内设置有和外螺纹相配合的内螺纹，管壳12通过内螺纹和外螺纹的配合固定在热沉片4的外侧；所述管壳12用于对灯体进行保护；所述管壳12的上部设置有透镜11，透镜11的底部设置有外螺纹，所述管壳12的上部设置有相配合的内螺纹，透镜11通过螺纹配合固定在管壳12的上部；所述透镜11用于进行平面结构组装时使用；所述阴极杆8和阳极杆9的上方设置有楔型支架7，楔型支架7的底部设置有和阴极杆8和阳极杆9相配合的极杆安装孔10，极杆安装孔10内设置有内螺纹，阴极杆8和阳极杆9分别通过螺纹配合和楔型支架7连接；所述楔型支架7用于对LED芯片3进行支撑和固定；楔型支架7的中心设置有芯座5，芯座5的内侧设置有卡槽，所述LED芯片3的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片3通过卡头和卡槽的配合固定在芯座5内；LED芯片3的引脚通过金丝引线2和极杆安装孔10连接；所述楔型支架7上设置有反射杯6，反射杯6胶结在楔型架上；所述芯座5的外侧设置有环氧树脂封装套1，环氧树脂封装套1的底部设置有封装孔，环氧树脂封装套1通过胶水固定在楔型架上；

在使用时，根据圆柱型或平面型安装需要，进行选择组装；在进行平面型组装时，先把LED芯片3固定在芯座5上，然后灌浇罐装硅胶，然后把管壳12通过螺纹安装在热沉片4的外侧；然后把透镜11安装在管壳12的上部；最后把阳极引脚13和阴极引脚14安装在引脚插孔15内；在进行圆柱型组装时，先把阴极杆8和阳极杆9分别安装在极杆安装孔10内，然后阴极杆8和阳极杆9穿过热沉片4，然后阴极杆8和阳极杆9的上端安装在楔型支架7内；然后把LED芯片3卡入芯座5内；然后焊接金丝引线2；然后把反射杯6粘接在楔型支架7上；最后把环氧树脂封装套1固定在楔型支架7的外侧。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种发光二极管封装结构，包括热沉片(4)，其特征在于，所述热沉片(4)的两侧分别设置有引脚插孔(15)，引脚插孔(15)内设置有内螺纹，阳极引脚(13)和阴极引脚(14)的前端分别设置有相配合的外螺纹，阳极引脚(13)和阴极引脚(14)分别通过螺纹配合和热沉片(4)连接；所述热沉片(4)上设置有两个极杆安装孔(10)，极杆安装孔(10)内设置有内螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)的外侧设置有相配合的外螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)通过螺纹配合安装在极杆安装孔(10)内；所述热沉片(4)的中心设置有芯座(5)；所述芯座(5)的内侧设置有卡槽，LED芯片(3)的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片(3)通过卡槽和卡头的配合卡接在芯座(5)内；芯座(5)通过金丝引线(2)和引脚插孔(15)连接；LED芯片(3)和芯座(5)封装有灌装硅胶(16)；所述热沉片(4)的外侧设置有管壳(12)；所述管壳(12)用于对灯体进行保护；所述管壳(12)的上部设置有透镜(11)，透镜(11)的底部设置有外螺纹，所述管壳(12)的上部设置有相配合的内螺纹，透镜(11)通过螺纹配合固定在管壳(12)的上部；所述阴极杆(8)和阳极杆(9)的上方设置有楔型支架(7)，楔型支架(7)的底部设置有和阴极杆(8)和阳极杆(9)相配合的极杆安装孔(10)，极杆安装孔(10)内设置有内螺纹，阴极杆(8)和阳极杆(9)分别通过螺纹配合和楔型支架(7)连接；楔型支架(7)的中心设置有芯座(5)，芯座(5)的内侧设置有卡槽，所述LED芯片(3)的外侧设置有和卡槽相配合的卡头，LED芯片(3)通过卡头和卡槽的配合固定在芯座(5)内；LED芯片(3)的引脚通过金丝引线(2)和极杆安装孔(10)连接；所述楔型支架(7)上设置有反射杯(6)；所述芯座(5)的外侧设置有环氧树脂封装套(1)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述芯座(5)和热沉片(4)为一体成型结构。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述管壳(12)为塑料材质，所述热沉片(4)的外侧设置有外螺纹，所述管壳(12)内设置有和外螺纹相配合的内螺纹，管壳(12)通过内螺纹和外螺纹的配合固定在热沉片(4)的外侧。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述反射杯(6)胶结在楔型架上。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述环氧树脂封装套(1)的底部设置有封装孔，环氧树脂封装套(1)通过胶水固定在楔型架上。

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