CN210617512U - 一种低热耐漏电的树脂覆铜板 - Google Patents
一种低热耐漏电的树脂覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210617512U CN210617512U CN201921448935.0U CN201921448935U CN210617512U CN 210617512 U CN210617512 U CN 210617512U CN 201921448935 U CN201921448935 U CN 201921448935U CN 210617512 U CN210617512 U CN 210617512U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper foil
- foil layer
- copper
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型涉及覆铜板技术领域,具体涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板,包括基材板,压覆于基材板一面的第一铜箔层,所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层,所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层,所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片,所述第二铜箔层均布有若干散热孔,若干所述散热孔贯通于第二铜箔层,所述玻璃固化片开设有若干通气孔,每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置;本实用新型解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题,采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果,加强整体的实用性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板技术领域,特别是涉及一种低热耐漏电的树脂覆铜板。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,尤其是LED照明方面,问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚,散热性不好,无法适应电子工业的发展趋势。
现有常规的覆铜板大多是酚醛纸基覆铜板,其抗湿性能差、且强度低,易燃易老化,从而使得元器件易老化,使用寿命变短。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题,采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果,加强整体的实用性和可靠性的低热耐漏电的树脂覆铜板。
本实用新型所采用的技术方案是:一种低热耐漏电的树脂覆铜板,包括基材板,压覆于基材板一面的第一铜箔层,所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层,所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层,所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片,所述第二铜箔层均布有若干散热孔,若干所述散热孔贯通于第二铜箔层,所述玻璃固化片开设有若干通气孔,每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。
对上述方案的进一步改进为,所述基材板为金属基板,其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔,金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为,所述基材板为绝缘基材板设置,其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层,所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接;
对上述方案的进一步改进为,所述第一热塑层和第二热塑层均开设有若干透气孔,该透气孔连通至热固层。
对上述方案的进一步改进为,所述第一铜箔层厚度小于或等于第二铜箔层厚度。
对上述方案的进一步改进为,所述导热层为导热环氧树脂层,其厚度为60μm-100μm。
对上述方案的进一步改进为,所述导热层背离第一铜箔层一面涂布有焊接膜,所述焊接膜厚度为60μm-100μm。
对上述方案的进一步改进为,所述至少两层的玻璃固化片与第二铜箔层通过挤压成型为一体,每层玻璃固化片之间留有缝隙。
本实用新型的有益效果是:
设置基材板,在基材板的表面压覆铜箔层,通过基材板作用基体使用,通过铜箔层用于作用连接使用,另外,基材板背离第一铜箔层一面压覆有导热层,进而能够在实际使用中起到散热作用,加强覆铜板的散热效果和耐热程度;设置第二铜箔层,通过在第二铜箔层背离基材板一面连接玻璃固化片,玻璃固化片能够有效起到防漏电保护作用,同时通过与基材板之间设置了第二铜箔层用于散热,防止热量在玻璃固化片内聚集,加强散热效果和整体的低热性,在第二铜箔层上均布有散热孔,能够进一步加强散热效果,在玻璃固化片上也开设了若干通气孔,每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置,进而能够加强耐漏电情况,提高使用寿命。
本实用新型中,解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题,采用了玻璃固化片结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果,加强整体的实用性和可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
附图标记说明:覆铜板100、基材板110、第一热塑层111、热固层112、第二热塑层113、第一铜箔层120、导热层130、第二铜箔层140、散热孔141、玻璃固化片150、通气孔151、缝隙152。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示,一种低热耐漏电的树脂覆铜板100,包括基材板110,压覆于基材板110一面的第一铜箔层120,所述第一铜箔层120背离基材板110一面涂布有导热层130,所述基材板110背离第一铜箔层120一面压覆有第二铜箔层140,所述第二铜箔层140背离基材板110一面连接有至少两层的玻璃固化片150,所述第二铜箔层140均布有若干散热孔141,若干所述散热孔141贯通于第二铜箔层,所述玻璃固化片150开设有若干通气孔151,每层所述玻璃固化片150的通气孔151为错开设置。
本实施例1中,基材板110为金属基板,其与第一铜箔层120之间设置有绝缘膜分隔,金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置,采用金属基板能够结合环氧树脂层使得金属基板具有良好的耐热性。
如图2所示,本实施例2中,与上述实施例1不同之处在于,所述基材板110为绝缘基材板110设置,其依次包括第一热塑层111、热固层112和第二热塑层113,所述热固层112两面分别与第一热塑层111和第二热塑层113通过交融渗透连接,所述第一热塑层111和第二热塑层113均开设有若干透气孔,该透气孔连通至热固层112,采用绝缘基材板110结构设置,采用热塑结构能够加强使用的安全性,通过通气孔151结合能够进一步加强散热效果。
第一铜箔层120厚度小于或等于第二铜箔层140厚度,第二铜箔层140用于导热散热使用,进而保证整体结构的透热性能,加强使用效果。
导热层130为导热环氧树脂层,其厚度为60μm-100μm,进一步改进为,所述导热层130背离第一铜箔层120一面涂布有焊接膜160,所述焊接膜160厚度为60μm-100μm,两者的厚度优选为80μm,整体结构简单,导热性能好,使用强度高,能够最大限度低减少了热阻。
至少两层的玻璃固化片150与第二铜箔层140通过挤压成型为一体,每层玻璃固化片150之间留有缝隙152,采用一体结构使得整体结构强度更高,耐耗性更强,另外设置缝隙152的作用可进一步保证散热效果。
设置基材板110,在基材板110的表面压覆铜箔层,通过基材板110作用基体使用,通过铜箔层用于作用连接使用,另外,基材板110背离第一铜箔层120一面压覆有导热层130,进而能够在实际使用中起到散热作用,加强覆铜板的散热效果和耐热程度;设置第二铜箔层140,通过在第二铜箔层140背离基材板110一面连接玻璃固化片150,玻璃固化片150能够有效起到防漏电保护作用,同时通过与基材板110之间设置了第二铜箔层140用于散热,防止热量在玻璃固化片150内聚集,加强散热效果和整体的低热性,在第二铜箔层140上均布有散热孔141,能够进一步加强散热效果,在玻璃固化片150上也开设了若干通气孔151,每层所述玻璃固化片150的通气孔151为错开设置,进而能够加强耐漏电情况,提高使用寿命。
本实用新型中,解决了现有覆铜板耐漏电性能差的问题,采用了玻璃固化片150结合了铜箔实现耐热和耐漏电的效果,加强整体的实用性和可靠性。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:包括基材板,压覆于基材板一面的第一铜箔层,所述第一铜箔层背离基材板一面涂布有导热层,所述基材板背离第一铜箔层一面压覆有第二铜箔层,所述第二铜箔层背离基材板一面连接有至少两层的玻璃固化片,所述第二铜箔层均布有若干散热孔,若干所述散热孔贯通于第二铜箔层,所述玻璃固化片开设有若干通气孔,每层所述玻璃固化片的通气孔为错开设置。
2.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述基材板为金属基板,其与第一铜箔层之间设置有绝缘膜分隔,金属基板为铜质基板或铝制基板中的一种设置。
3.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述基材板为绝缘基材板设置,其依次包括第一热塑层、热固层和第二热塑层,所述热固层两面分别与第一热塑层和第二热塑层通过交融渗透连接。
4.根据权利要求3所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述第一热塑层和第二热塑层均开设有若干透气孔,该透气孔连通至热固层。
5.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述第一铜箔层厚度小于或等于第二铜箔层厚度。
6.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述导热层为导热环氧树脂层,其厚度为60μm-100μm。
7.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述导热层背离第一铜箔层一面涂布有焊接膜,所述焊接膜厚度为60μm-100μm。
8.根据权利要求1所述的一种低热耐漏电的树脂覆铜板,其特征在于:所述至少两层的玻璃固化片与第二铜箔层通过挤压成型为一体,每层玻璃固化片之间留有缝隙。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921448935.0U CN210617512U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 一种低热耐漏电的树脂覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201921448935.0U CN210617512U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 一种低热耐漏电的树脂覆铜板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210617512U true CN210617512U (zh) | 2020-05-26 |
Family
ID=70747714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201921448935.0U Active CN210617512U (zh) | 2019-09-03 | 2019-09-03 | 一种低热耐漏电的树脂覆铜板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210617512U (zh) |
-
2019
- 2019-09-03 CN CN201921448935.0U patent/CN210617512U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103906344B (zh) | 导热型双面电路板 | |
CN108370643A (zh) | 散热性线路板 | |
CN210617512U (zh) | 一种低热耐漏电的树脂覆铜板 | |
CN210617507U (zh) | 一种高透导热式铝基覆铜板 | |
CN102893707B (zh) | 挠性基板模块 | |
CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
CN211865712U (zh) | 铝基板热压合后烘烤装置 | |
CN210537024U (zh) | 一种高强度低热阻复合覆铜板 | |
CN205124122U (zh) | 一种低热阻金属基覆铜板 | |
CN210579458U (zh) | 金属基覆铜箔层压板 | |
CN210868303U (zh) | 一种高导热环保铜箔 | |
KR200473652Y1 (ko) | Led 방열 구조 | |
CN207491307U (zh) | 一种pbc电路板 | |
CN211429629U (zh) | 一种新型酚醛纸覆铜板 | |
CN203167424U (zh) | 铝基电路板 | |
JP5077679B2 (ja) | 貼り合わせ基板の製造方法 | |
CN105430870A (zh) | 一种低热阻金属基覆铜板 | |
CN207758251U (zh) | 一种新型的金属基覆铜板 | |
CN210807795U (zh) | 一种高耐压的铝基板 | |
CN217216997U (zh) | 一种散热电路板 | |
CN217777984U (zh) | 高散热的多层铝基覆铜板 | |
CN209914165U (zh) | 一种单侧双层线路基板 | |
CN214324429U (zh) | 一种含陶瓷薄膜结构的铝基覆铜板 | |
CN207491323U (zh) | 一种高导铝基板 | |
CN215420931U (zh) | 导热电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |