CN210610128U - 散热片以及烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热片以及烹饪器具，该散热片包括：散热单元，散热单元包括吸热面和导热面，吸热面和导热面共同形成散热单元的其中一个表面，吸热面对应电子元件设置；其中，导热面为一个或多个，在导热面为一个的情况下，导热面与吸热面不共面；在导热面为多个的情况下，至少一个导热面与吸热面不共面。通过本申请提供的技术方案，能够解决现有技术中的散热效果差的问题。

Description

散热片以及烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及烹饪器具技术领域，具体而言，涉及一种散热片以及烹饪器具。

背景技术

目前，采用电磁方式进行加热的电压力锅，在工作过程中，电压力锅内部的电子元件会产生热量。为了对电子元件进行降温，通常将电子元件设置在散热片上，利用散热片对电子元件进行散热降温。

在现有技术中，散热片的上表面和下表面均为平面且相互平行设置，电子元件设置在散热片的上表面。但是，采用上述结构，在有限空间下，散热片存在散热效果差的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热片以及烹饪器具，以解决现有技术中的散热效果差的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种散热片，散热片包括：散热单元，散热单元包括吸热面和导热面，吸热面和导热面共同形成散热单元的其中一个表面，吸热面对应电子元件设置；其中，导热面为一个或多个，在导热面为一个的情况下，导热面与吸热面不共面；在导热面为多个的情况下，至少一个导热面与吸热面不共面。采用上述结构，通过将导热面与吸热面不共面设置，可以提升吸热面和导热面共同形成的散热单元表面的表面积，从而能够在有限空间内增加散热片的散热面积，进而能够提升散热片的散热效果。

进一步地，在导热面为一个的情况下，导热面与吸热面不平行；在导热面为多个的情况下，至少一个导热面与吸热面不平行，如此可以提升吸热面和导热面共同形成的散热单元表面的表面积。

进一步地，散热单元包括多个导热面，多个导热面沿吸热面的外周设置，且相邻的两个导热面相互连接，以使吸热面和多个导热面共同形成散热单元的其中一个表面。

进一步地，多个导热面相互不共面，或多个导热面相互不平行，以进一步提升散热片的散热效果。

进一步地，散热单元为片状结构，吸热面所在的散热单元的厚度大于导热面所在的散热单元的厚度。采用上述结构，吸热面所在的散热单元的厚度尺寸较大，便于利用固态的散热单元对电子元件进行导热降温。并且，随着导热面对电子元件产生的热量进行导热，热量会逐渐减小，从而可以减小导热面所在的散热单元的厚度尺寸。

进一步地，散热单元包括相对设置的上表面和下表面，上表面设置有吸热面和导热面，散热片还包括散热齿，散热齿设置在散热单元的下表面，从而可以将散热单元上的热量传递至散热齿，以利用散热齿辅助进行散热。

进一步地，散热片至少一个多个散热齿，至少一个散热齿设置在散热单元的下表面，如此可进一步提升散热片的散热效果。

进一步地，散热片包括至少一个散热单元，在散热单元为多个的情况下，多个散热单元顺次连接，以进一步提升散热片的散热面积。

进一步地，散热片还包括安装片，安装片设置在散热片的两侧，如此便于对散热片进行装配。

进一步地，导热面上设置有导热槽，以进一步提升散热片的散热面积。

进一步地，导热面为曲面，以进一步提升散热片的散热面积。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种烹饪器具，烹饪器具包括上述提供的散热片。

应用本实用新型的技术方案，该散热片包括散热单元，散热单元包括吸热面和导热面，吸热面和导热面共同形成散热单元的其中一个表面，且吸热面对应电子元件设置。其中，导热面可以为一个，也可以为多个。当导热面为一个时，导热面与吸热面不共面；当导热面为多个时，至少一个导热面与吸热面不共面。采用上述结构，无论导热面为一个或多个，通过将导热面与吸热面不共面设置，可以增加吸热面和导热面共同形成的散热单元表面的表面积，从而能够在有限空间下增加散热片的散热面积，进而能够提升散热片的散热效果。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了本实用新型提供的散热片的结构示意图；

图2示出了本实用新型提供的散热片的剖视图；

图3示出了图1的俯视图；

图4示出了图1的正视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、散热单元；11、吸热面；12、导热面；

20、散热齿；

30、安装片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图4所示，本实用新型实施例一提供一种散热片，该散热片包括散热单元10，且散热单元10包括吸热面11和导热面12，吸热面11和导热面12共同形成散热单元10的其中一个表面，且电子元件设置在吸热面11上。其中，导热面12可以为一个或多个。在导热面12为一个的情况下，导热面12与吸热面11不共面；在导热面12为多个的情况下，至少一个导热面12与吸热面11不共面。具体的，导热面12与吸热面11不共面包括以下两种情况。第一种情况为：导热面12与吸热面11直接连接，且导热面12与吸热面11不平行设置。第二种情况为：至少一个导热面12与吸热面11形成阶梯结构，具体的，导热面12与吸热面11之间可通过一个或多个连接面连接，以使导热面12、连接面以及吸热面11共同形成一个或多个阶梯面，此时既可以使导热面12与吸热面11保持平行，也可以使导热面12与吸热面11不平行。在本实施例中，多个为至少两个。

在第一种情况下，由于导热面12与吸热面11不平行设置，可以提升吸热面11和导热面12共同形成的散热单元10表面的表面积。在第二种情况下，由于导热面12与吸热面11之间设置有一个或多个连接面，同样可以提升吸热面11和导热面12共同形成的散热单元10表面的表面积。其中，导热面12可以为倾斜面，也可以为曲面。在本实施例中，多个导热面12均为斜面，导热面12与吸热面11直接连接，且导热面12与吸热面11不平行设置。导热面12既可以朝向吸热面11倾斜向下，也可以朝远离吸热面11的方向倾斜向下，以实现导热面12与吸热面11不平行设置。在本实施例中，导热面12朝远离吸热面11的方向倾斜向下。

应用本实施例提供的散热片，无论导热面12为一个或多个，通过将导热面12与吸热面11不共面设置，可以提升吸热面11和导热面12共同形成的散热单元10表面的表面积，从而能够在有限空间内增加散热片的散热面积，进而能够提升散热片的散热效果。

其中，在导热面12为一个的情况下，导热面12与吸热面11不平行；在导热面12为多个的情况下，至少一个导热面12与吸热面11不平行。在本实施例中，导热面12为多个，且多个导热面12均与吸热面11不平行。在其它实施例中，在导热面12为多个的情况下，可以设置一个导热面12与吸热面11不平行，将其它导热面12设置为与吸热面11相平行。

在本实施例中，吸热面11位于散热单元10的中心位置，散热单元10包括多个导热面12，多个导热面12沿吸热面11的外周设置，且相邻的两个导热面12相互连接，以使吸热面11和多个导热面12共同形成散热单元10的其中一个表面。在其它实施例中，可以根据电子元件的位置，将吸热面11设置在散热单元10的边部或靠近边部的位置，并在吸热面11的周围设置导热面12，以使吸热面11和导热面12共同形成散热单元10的其中一个表面。

其中，多个导热面12相互不共面，或多个导热面12相互不平行。在多个导热面12中相邻的两个导热面12直接连接时，相邻两个导热面12相互不平行；在多个导热面12中相邻的两个导热面12通过一个或多个连接面连接时，相邻两个导热面12可以平行也可以不平行。

在本实施例中，散热单元10为片状结构，将吸热面11所在的散热单元10的厚度设计为大于导热面12所在的散热单元10的厚度。由于电子元件设置在吸热面11上，电子元件在工作的过程中会产生大量的热量，且固态的散热单元10的导热效率优于空气，这样将吸热面11所在的散热单元10的厚度尺寸设计较厚，可以便于充分利用吸热面11所在的散热单元10进行导热降温。并且，随着导热面12对电子元件产生的热量进行导热，热量会逐渐减小，这样可以减小导热面12所在的散热单元10的厚度尺寸。具体的，可以将吸热面11设置在散热单元10的中心位置，多个导热面12沿吸热面11的外周设置，以使得散热单元10的中心位置的厚度最大，且散热单元10的厚度由中心位置向边缘位置逐渐减小。通过上述设置方式，可以降低导热面12所在的散热单元10的厚度，如此可以降低散热片的重量，降低装置的生产成本。

而在现有技术中，散热片的上表面和下表面平行设置，吸热面11所在的散热单元10的厚度等于导热面12所在的散热单元10的厚度，存在散热片的重量较大、成本较高的问题。在本实施例中，通过使吸热面11所在的散热单元10的厚度大于导热面12所在的散热单元10的厚度，可以降低导热面12所在的散热单元10的厚度，进而能够降低散热片的重量和成本。

在本实施例中，吸热面11所在的散热单元10的厚度为5mm，如此可以保证与电子元件直接接触的吸热面11能够将电子元件的热量充分进行吸收传导。并且，导热面12所在的散热单元10的厚度由靠近吸热面11的位置向远离吸热面11的位置逐渐减小。具体的，在散热单元10的边部处，导热面12所在的散热单元10的厚度为1mm。

在本实施例中，散热单元10包括相对设置的上表面和下表面，散热单元10的上表面设置有吸热面11和导热面12，散热单元10的下表面整体均为导热面12，如此可提升散热单元10的散热面积。其中，散热单元10的下表面的导热面12可以为倾斜平面，也可以为曲面。下表面的导热面12以散热单元10的中心呈辐射状分布在下表面上。

其中，散热片还包括散热齿20，散热齿20设置在散热单元10的下表面，从而导热面12可以将散热单元10内的热量传递至散热齿20上，以利用散热齿20进行辅助散热，进一步提高散热效果。

具体的，散热片包括多个散热齿20，多个散热齿20设置在散热单元10的下表面，以进一步提升散热片的散热效果。其中，多个散热齿20可以在散热单元10的下表面交错设置，也可以在散热单元10的下表面平行设置。并且，多个散热齿20可以沿散热单元10的长度方向间隔排布，也可以沿散热单元10的宽度方向间隔排布。在本实施例中，多个散热齿20平行设置在散热单元10的下表面，且多个散热齿20沿散热单元10的长度方向等间隔排布。

其中，散热片可以由一个散热单元10构成，也可以由多个散热单元10构成。在本实施例中，散热片包括多个散热单元10，多个散热单元10顺次连接，以进一步提升散热片的散热能力。具体的，多个散热单元10沿散热单元10的长度方向首尾连接。在其它实施例中，多个散热单元10可以沿散热单元10的宽度方向首尾连接。

在本实施例中，散热片由两个散热单元10构成，其中一个散热单元10的吸热面11上的电子元件为IGBT，另一个散热单元10的吸热面11上的电子元件为桥堆。

为了便于对散热片进行装配，散热片还包括安装片30，且安装片30设置在散热片的两侧。当散热片由一个散热单元10构成时，安装片30设置在散热单元10的两侧；当散热片由多个散热单元10构成时，安装片30设置在散热片首端的散热单元10的端部以及散热片尾端的散热单元10的端部。

为了进一步提升散热片的散热面积，可在导热面12上设置导热槽。其中，导热槽既可以交错设置，也可以平行设置。

其中，吸热面11既可以为平面也可以为曲面，导热面12既可以为平面也可以为曲面。在本实施例中，吸热面11和导热面12均为平面，且吸热面11与导热面12之间具有夹角。通过将吸热面11设置为平面，便于对电子元件进行安装。

本实用新型实施例二提供了一种散热片，本实施例与实施例一的区别在于，导热面为曲面，将其设置为曲面相比设置为倾斜面，可以进一步增加散热面积，提升散热片的散热效果。

本实用新型实施例三提供了一种烹饪器具，烹饪器具包括上述提供的散热片。其中，烹饪器具包括电压力锅、电饭锅。

通过本实施例提供的装置，将导热面12与吸热面11不共面设置，能够提升散热单元10的表面积，从而能够提升散热片的散热面积，进而能够提升散热片的散热效果。并且，将散热单元10的中心位置的厚度设置为最大，使散热单元10的厚度由中心位置向边缘位置逐渐减小，可以降低散热单元10的厚度，如此可以降低散热片的重量和成本。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括：

散热单元(10)，所述散热单元(10)包括吸热面(11)和导热面(12)，所述吸热面(11)和所述导热面(12)共同形成所述散热单元(10)的其中一个表面，所述吸热面(11)对应电子元件设置；

其中，所述导热面(12)为一个或多个，在所述导热面(12)为一个的情况下，所述导热面(12)与所述吸热面(11)不共面；在所述导热面(12)为多个的情况下，至少一个所述导热面(12)与所述吸热面(11)不共面。

2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，在所述导热面(12)为一个的情况下，所述导热面(12)与所述吸热面(11)不平行；在所述导热面(12)为多个的情况下，至少一个所述导热面(12)与所述吸热面(11)不平行。

3.根据权利要求1或2所述的散热片，其特征在于，所述散热单元(10)包括多个所述导热面(12)，多个所述导热面(12)沿所述吸热面(11)的外周设置，且相邻的两个所述导热面(12)相互连接。

4.根据权利要求3所述的散热片，其特征在于，多个所述导热面(12)相互不共面，或多个所述导热面(12)相互不平行。

5.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热单元(10)为片状结构，所述吸热面(11)所在的散热单元(10)的厚度大于所述导热面(12)所在的散热单元(10)的厚度。

6.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热单元(10)包括相对设置的上表面和下表面，所述上表面设置有所述吸热面(11)和所述导热面(12)，所述散热片还包括散热齿(20)，所述散热齿(20)设置在所述散热单元(10)的下表面。

7.根据权利要求6所述的散热片，其特征在于，所述散热片包括至少一个所述散热齿(20)，至少一个所述散热齿(20)设置在所述散热单元(10)的下表面。

8.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片包括至少一个所述散热单元(10)，在所述散热单元(10)为多个的情况下，多个所述散热单元(10)顺次连接。

9.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述散热片还包括安装片(30)，所述安装片(30)设置在所述散热片的两侧。

10.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述导热面(12)上设置有导热槽。

11.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，所述导热面(12)为曲面。

12.一种烹饪器具，其特征在于，所述烹饪器具包括权利要求1至11中任一项所述的散热片。

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