CN210609707U - 一种封装结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种封装结构，包括：封装基板；壳体，固定于所述封装基板上并且与所述封装基板构成空腔；芯片，位于所述空腔内并且固定于所述封装基板或所述壳体上；吸声结构，附接在所述空腔的内壁。该具有吸声结构的封装结构能够减小声波在空腔内的混响，从而减小了失真。
Description
技术领域
本申请涉及声电转换技术领域，具体来说，涉及一种封装结构。
背景技术
随着手机、笔记本、可穿戴设备等电子设备的小型化发展，微机电系统制造的芯片，例如MEMS(即Micro-Electro-Mechanical System，即微机电系统)麦克风、MEMS加速度计、MEMS陀螺仪等，由于其轻、薄等特点，被广泛应用在这类电子设备中。MEMS麦克风在封装之后，反射声波容易在封装件的空腔内产生混响，从而易引起失真。
实用新型内容
针对相关技术中封装件内的混响问题，本申请提出一种封装结构，能够减小或避免产生混响。
本申请的技术方案是这样实现的：
根据本申请的一个方面，提供了一种封装结构，包括：
封装基板；
壳体，固定于所述封装基板上并且与所述封装基板构成空腔；
芯片，位于所述空腔内并且固定于所述封装基板或所述壳体上；
吸声结构，附接在所述空腔的内壁。
其中，所述吸声结构包括吸音薄膜层或微孔吸声板。
其中，所述吸音薄膜层包括聚酰亚胺材料、吸声棉、吸声橡胶。
其中，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电连接。
其中，所述MEMS麦克风芯片包括压电MEMS麦克风芯片。
其中，所述封装基板具有贯穿通孔，所述贯穿通孔与所述压电MEMS麦克风芯片的背腔相连通。
其中，所述封装基板包括印刷电路板。
其中，所述壳体包括金属材料、塑料材料、或金属和塑料的复合材料。
以上具有吸声结构的封装结构能够减小声波在空腔内的混响，从而减小了失真。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据一些实施例提供的封装件的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
参见图1，根据本申请的实施例，提供了一种封装结构，包括封装基板1、壳体2、芯片和吸声结构4。其中，壳体2固定于封装基板1上并且与封装基板1构成空腔5。芯片位于空腔5内并且固定于封装基板1或壳体2上。吸声结构4附接在空腔5的内壁。
该具有吸声结构4的封装结构能够减小声波在空腔5内的混响，从而减小了失真。
在一些实施例中，封装基板1包括印刷电路板。壳体2包括金属材料、塑料材料、或金属和塑料的复合材料。封装基板1和壳体2构成空腔5。
在一些实施例中，芯片包括MEMS麦克风芯片31和ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit，即专用集成电路)芯片32，ASIC芯片32与MEMS麦克风芯片31电连接。在一些实施例中，MEMS麦克风芯片31包括压电MEMS麦克风芯片。MEMS麦克风芯片31是将声音信号转化为电信号的换能器件。压电MEMS麦克风芯片包括具有背腔的衬底、形成在衬底上方并且覆盖背腔的压电复合振动层。该压电复合振动层包括底电极层、压电层和顶电极层。压电复合振动层在声压作用下发生形变，利用压电效应产生电压，以此来实现传感器的功能。在一些实施例中，MEMS麦克风芯片31包括电容式MEMS麦克风芯片，利用电容变化来产生电压。一般电容式MEMS麦克风芯片需要在ASIC芯片的电路中设置用于给电容式MEMS麦克风芯片的电容供电的电源。但是压电式MEMS麦克风芯片无需设置该电源。而且，压电式MEMS麦克风还具有防水等级高、防尘的优点。
在一些实施例中，封装基板1具有贯穿通孔11，贯穿通孔11与压电MEMS麦克风芯片的背腔相连通。声波经该贯穿通孔11进入到压电MEMS麦克风芯片内并且作用于压电复合振动层，使得压电复合振动层上下振动，以此来实现对声音的感测。
在一些实施例中，ASIC芯片32对压电MEMS麦克风芯片输出的电信号进行处理，主要是将该电信号进行放大，以便后续应用。在优选的实施例中，MEMS麦克风芯片31和ASIC芯片32都可以设置在封装基板1上。或者，MEMS麦克风芯片31和ASIC芯片32可以都设置在壳体2上。或者MEMS麦克风芯片31和ASIC芯片32中的一个设置在封装基板1上，另一个设置在壳体2上。
在一些实施例中，吸声结构4包括吸音薄膜层或微孔吸声板。在一些实施例中，吸音薄膜层包括聚酰亚胺材料、吸声棉、吸声橡胶。在一些实施例中，微孔吸声板可以包括形成在空腔5内壁上的凹凸不平结构，从而可以实现反射声波的多次反射和吸收。
综上，借助于本申请的上述技术方案，本申请所提供的封装结构在封装基板1和壳体2所构成的空腔5内设置吸声结构4，从而能够减小声波在空腔5内的混响，达到减小失真的效果，提高封装件的性能。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
封装基板；
壳体，固定于所述封装基板上并且与所述封装基板构成空腔；
芯片，位于所述空腔内并且固定于所述封装基板或所述壳体上；
吸声结构，附接在所述空腔的内壁。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述吸声结构包括吸音薄膜层或微孔吸声板。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述吸音薄膜层包括聚酰亚胺材料、吸声棉、吸声橡胶。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括MEMS麦克风芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述MEMS麦克风芯片电连接。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述MEMS麦克风芯片包括压电MEMS麦克风芯片。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板具有贯穿通孔，所述贯穿通孔与所述压电MEMS麦克风芯片的背腔相连通。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板包括印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述壳体包括金属材料、塑料材料、或金属和塑料的复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922095339.5U CN210609707U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922095339.5U CN210609707U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210609707U true CN210609707U (zh) | 2020-05-22 |
Family
ID=70694066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922095339.5U Active CN210609707U (zh) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 一种封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210609707U (zh) |
-
2019
- 2019-11-29 CN CN201922095339.5U patent/CN210609707U/zh active Active
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Legal Events
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