CN210605776U - 一种基于pc膜的rfid标签天线 - Google Patents

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范承斌
孙斌
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Jiangsu Grandtag Electronics Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种基于PC膜的RFID标签天线,包括PC薄膜,其特征在于:所述PC薄膜的上下端面均设有一层介质胶,所述介质胶外层设有胶水,所述胶水外层粘接铝箔。该基于PC膜的RFID标签天线,通过在PC薄膜表面设置介质胶进行平整度处理,使PC薄膜具有良好的表面平整度;平整度涂布的介质胶能完好的与PC薄膜进行粘合,更增加了铝箔胶水的粘合力,保证了剥离强度;处理后的PC薄膜吸水率小,收缩率小,耐油,耐酸。

Description

一种基于PC膜的RFID标签天线
技术领域
本实用新型属于RFID标签天线技术领域,具体涉及一种基于PC膜的RFID标签天线。
背景技术
目前广泛使用的PC材质RFID标签天线生产工艺均采用和PET材质RFID标签天线生产工艺一致,通过胶水将铝箔和PET粘合,再通过印刷、蚀刻等工艺进行天线生产制作。
这种工艺存在的主要缺点:
PC膜生产工艺有别于PET薄膜,导致PC膜成膜后表面平整度达不到PET级别,在同样工艺条件下胶水复合后的剥离强度达不到RFID标签天线的生产要求。
表面的平整度直接影响印刷油墨在其表面的附着性能,虽有较强的附着粘力,但印刷图案的边缘线条毛刺,影响天线频率性能。
蚀刻过程中蚀刻液在其表面的流平性不好,出现药液堆积局部反应过程剧烈,影响天线成型。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于PC膜的RFID标签天线,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于PC膜的RFID标签天线,包括PC薄膜,其特征在于:所述PC薄膜的上下端面均设有一层介质胶,所述介质胶外层设有胶水,所述胶水外层粘接铝箔。
优选的,所述介质胶为AD230胶水。
优选的,所述介质胶的厚度为5-10um。
本实用新型的技术效果和优点:该基于PC膜的RFID标签天线,通过在PC薄膜表面设置介质胶进行平整度处理,使PC薄膜具有良好的表面平整度;平整度涂布的介质胶能完好的与PC薄膜进行粘合,更增加了铝箔胶水的粘合力,保证了剥离强度;处理后的PC薄膜吸水率小,收缩率小,耐油,耐酸。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1、PC薄膜;2、介质胶;3、胶水;4、铝箔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1所示的一种基于PC膜的RFID标签天线,包括PC薄膜1,所述PC薄膜1的上下端面均设有一层介质胶2,所述介质胶2外层设有胶水3,所述胶水3外层粘接铝箔4,所述介质胶2为AD230胶水,所述介质胶2的厚度为5-10um。
采用涂布方式对表面平整度进行处理,以达到后期铝箔与PC间的粘合强度;
选取物理性能符合PC膜表面平整度改善要求的介质胶AD230胶水;
选用涂布性能达到生产工艺要求的涂布方式:微凹涂布;
选择满足涂布需要厚度的上胶工治具:60目微凹涂布上胶辊;
使用改善PC膜在RFID标签天线应用中的表面平整结构工艺生产的RFID标签天线,产品图案成型要优于普通工艺生产产品,显著改善了天线在性能方面缺陷。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种基于PC膜的RFID标签天线,包括PC薄膜(1),其特征在于:所述PC薄膜(1)的上下端面均设有一层介质胶(2),所述介质胶(2)外层设有胶水(3),所述胶水(3)外层粘接铝箔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种基于PC膜的RFID标签天线,其特征在于:所述介质胶(2)为AD230胶水。
3.根据权利要求1所述的一种基于PC膜的RFID标签天线,其特征在于:所述介质胶(2)的厚度为5-10um。
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