CN210596228U - Ic装备用薄镍片喷铝真空治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种IC装备用薄镍片喷铝真空治具，其特征在于：包括基础座和真空基体；基础座为方形凹槽，侧面设有与真空泵相连接的接口，接口处设有密封圈；真空基体呈梯台形状，底面设有密封槽,密封槽内设有保压圈；梯台最窄宽度与零件宽度一致。该治具保证薄镍片在高速喷涂制程中保持与治具的吸附不掉落，让喷铝涂层的均匀性，还能保证全部覆盖。
Description
技术领域
本发明属于表面处理技术领域，镍片属于典型的IC装备零部件，为设备重要的辅材部件。随着热喷涂技术的不断发展，自粘合金广泛应用于热喷涂领域，图层与基体的结合强度决定零件在使用过程中的稳定性，所以一般镍铝合金贴合最好。
背景技术
在IC装备上经常使用这种薄镍片零部件，其设计要求在表面要喷涂 0.1mm的涂层，其治具就要求设计上考虑其喷射的方向性和通气性，既能保证零件依附在治具表面上，又能保证喷涂的涂层与零件接触面积最大。
发明内容
本实用新型的目的是提供IC装备用薄镍片喷铝真空治具。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种IC装备用薄镍片喷铝真空治具，其特征在于：包括基础座和真空基体；基础座为方形凹槽，侧面设有与真空泵相连接的接口，接口处设有密封圈；真空基体呈梯台形状，底面设有密封槽,密封槽内设有保压圈；梯台最窄宽度与零件宽度一致。
真空基体中部设有与零件环形开口对应的方形固定块，方形固定块周围设有数个真空抽气孔，固定块上设有环形密封圈。
基础座通过多个紧固螺栓与真空基体密封固接。
基础座的接口两侧设有用于固定安装正空管接头的螺纹孔。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的基础座是与真空设备相连接，并在接口处设计密封槽保证抽真空过程中不漏气。而真正实现密封及定位效果的是真空基体，其外形与零件一致略大0.5mm，这样保证零件与基体最大面积贴合，在喷涂的过程中气流喷射到基体表面反射时不会对零件造成影响，即不能吹走。零件在安装时仅需使外型与真空基体外型对齐即可，操作及安装非常简便。
附图说明
图1为实用新型整体装配图。
图2为基础座示意图。
图3为图2的A-A剖视图。
图4为真空基体示意图。
图5为图4的C-C剖视图。
图6为图4的D-D剖视图。
具体实施方式
下面结合说附图1-6及附图标记对本实用新型进一步详细说明。
一种IC装备用薄镍片喷铝真空治具，包括基础座1和真空基体2；
基础座1为方形凹槽，侧面设有与真空泵相连接的接口3，接口3处设有密封圈；真空基体2呈梯台形状，底面设有密封槽,密封槽内设有保压圈；梯台最窄宽度与零件宽度一致。
真空基体2中部设有与零件环形开口对应的方形固定块4，方形固定块 4周围设有数个真空抽气孔7，固定块上设有环形密封圈5。
基础座1通过多个紧固螺栓6与真空基体2密封固接。
基础座1的接口3两侧设有用于固定安装正空管接头的螺纹孔。
真空基体采用梯形截面形状设计，外观尺寸与零件外轮廓基本一致，尺寸略大0.5mm，梯形角度15度，中空设计，保证抽气能覆盖所有表面，真空基体抽气孔为密集设计，抽气孔直径
排布众多，尽可能的保证吸附面积最大化。
用14-M6X25内六角螺钉连接，基础座侧面抽气口与真空设备相连接。
基础座与设备工作台想连接，自重即可满足安装要求，另在工作台上侧顶夹持基础座，保证其无侧向位移，基础座上安装密封圈，基础座与真空基体之间也要安装密封圈。
零件放在真空基体上，安装时不抽气，当零件与真空基体贴合后，目视外协与零件贴合即可，再抽真空，位置真空状态，检查贴合度是否满足要求，查看真空数值，实时监控。
Claims (3)
1.IC装备用薄镍片喷铝真空治具，其特征在于：包括基础座(1)和真空基体(2)；
基础座(1)为方形凹槽，侧面设有与真空泵相连接的接口，接口处设有密封圈；
真空基体(2)呈梯台形状，底面设有密封槽,密封槽内设有保压圈；梯台最窄宽度与零件宽度一致；
真空基体中部设有与零件环形开口对应的方形固定块，方形固定块周围设有数个真空抽气孔，固定块上设有环形密封圈。
2.根据权利要求1所述的IC装备用薄镍片喷铝真空治具，其特征在于：
基础座(1)通过多个紧固螺栓与真空基体(2)密封固接。
3.根据权利要求1所述的IC装备用薄镍片喷铝真空治具，其特征在于：
基础座(1)的接口两侧设有用于固定安装正空管接头的螺纹孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921002972.9U CN210596228U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | Ic装备用薄镍片喷铝真空治具 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210596228U true CN210596228U (zh) | 2020-05-22 |
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Family Applications (1)
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| CN201921002972.9U Active CN210596228U (zh) | 2019-07-01 | 2019-07-01 | Ic装备用薄镍片喷铝真空治具 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210596228U (zh) |
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2019
- 2019-07-01 CN CN201921002972.9U patent/CN210596228U/zh active Active
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