CN210588855U - 基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，包括支撑架、控制箱箱壳、砂箱循环结构、储水箱和增压箱，所述支撑架的下端另一侧设置有控制箱箱壳，且支撑架的下端架内设置有砂箱循环结构，所述支撑架的上端另一侧处设置有储水箱，且储水箱的一侧设置有增压箱，所述增压箱的一侧设置有防护罩，且防护罩是由罩体、连接孔和透明软条组成，且架体的上端开设有弧形通槽，所述架体的上端中间处开设有工作夹架。本实用新型所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，防护罩和工作支架配合设置，一定程度上防止水喷砂溅射处罩体，有利于砂箱循环结构回收水喷砂，通过设置的工字型滑轨，方便喷枪移动，提高半导体封装件去胶效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装辅助设备领域，特别涉及一种基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置。
背景技术
半导体封装工艺中通常需要将切割好的晶片用胶水(锡膏)贴装到相应的基板架的小岛上，随后高温固化；或利用超薄的锡膏片将晶片在高温下焊接到基板的相应引脚,以构成所要求的电路。而往往在点胶时，为了保证粘结的效果，锡膏的量会略多一些，这样在固化后，会有少量的锡膏溢出，在进入下一步工序(例如塑封)前，需要将溢出的锡膏清洗干净。
使用现有的半导体封装溢胶清除装置过程中，由于水喷砂对半导体封装件进行去胶过程溅射处大量的水和砂料，造成砂箱循环结构不能有效进行回收和循环过程，溅射的大量水和砂料溅射造成资源的浪费。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，包括支撑架、控制箱箱壳、砂箱循环结构、储水箱和增压箱，所述支撑架的下端另一侧设置有控制箱箱壳，且支撑架的下端架内设置有砂箱循环结构，所述支撑架的上端另一侧处设置有储水箱，且储水箱的一侧设置有增压箱，所述增压箱的一侧设置有防护罩，且防护罩是由罩体、连接孔和透明软条组成，所述罩体的上端凸出块开设有连接孔，且罩体的一侧通槽处设置有透明软条，所述罩体的下端设置有工字型滑轨，且工字型滑轨的下端设置有滑动块，所述滑动块的下端设置有喷枪，且喷枪是由喷头、连接管和连接块组成，所述喷头的上端设置有连接块，且连接块与滑动块相连接，所述喷头的侧壁设置有连接管，且连接管与增压箱伸出管相连接，所述支撑架的上端一侧开设有对接通槽，且对接通槽的槽内设置有工作支架，所述工作支架是由架体、弧形通槽和工作夹架组成，且架体的上端开设有弧形通槽，所述架体的上端中间处开设有工作夹架。
优选的，所述喷枪下端正对弧形通槽设置，且喷枪设置的喷头和连接管一体设置，所述连接管通过法兰与增压箱伸出管道相连接，且连接管与增压箱伸出管道连接处设置有密封圈。
优选的，所述工字型滑轨通过螺栓与防护罩罩体相连接，且工字型滑轨连接的驱动结构安装于防护罩外侧壁。
优选的，所述罩体与透明软条之间通过螺栓相连接，且罩体开设的连接孔通过螺栓与增压箱固定连接。
优选的，所述弧形通槽正对砂箱循环结构设置的箱体设置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型中，通过设置的防护罩及工作支架，防护罩和工作支架配合设置，一定程度上防止水喷砂溅射处罩体，有利于砂箱循环结构回收水喷砂，通过设置的工字型滑轨，方便喷枪移动，有效提高半导体封装件去胶效率。
附图说明
图1为本实用新型基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置的整体结构示意图；
图2为本实用新型基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置的整体结构示意图；
图3为本实用新型基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置的防护罩示意图；
图4为本实用新型基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置的喷枪示意图。
图中：1、支撑架；2、控制箱箱壳；3、砂箱循环结构；4、储水箱；5、增压箱；6、防护罩；601、罩体；602、连接孔；603、透明软条；7、工字型滑轨；8、工作支架；801、架体；802、弧形通槽；803、工作夹架；9、对接通槽；10、喷枪；1001、喷头；1002、连接管；1003、连接块；11、滑动块。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-4所示，基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，包括支撑架1、控制箱箱壳2、砂箱循环结构3、储水箱4和增压箱5，支撑架1的下端另一侧设置有控制箱箱壳2，且支撑架1的下端架内设置有砂箱循环结构3，支撑架1的上端另一侧处设置有储水箱4，且储水箱4的一侧设置有增压箱5，增压箱5的一侧设置有防护罩6，且防护罩6是由罩体601、连接孔602和透明软条603组成，罩体601的上端凸出块开设有连接孔602，且罩体601的一侧通槽处设置有透明软条603，罩体601的下端设置有工字型滑轨7，且工字型滑轨7的下端设置有滑动块11，滑动块11的下端设置有喷枪10，且喷枪10是由喷头1001、连接管1002和连接块1003组成，喷头1001的上端设置有连接块1003，且连接块1003与滑动块11相连接，喷头1001的侧壁设置有连接管1002，且连接管1002与增压箱5伸出管相连接，支撑架1的上端一侧开设有对接通槽9，且对接通槽9的槽内设置有工作支架8，工作支架8是由架体801、弧形通槽802和工作夹架803组成，且架体801的上端开设有弧形通槽802，架体801的上端中间处开设有工作夹架803。
喷枪10下端正对弧形通槽802设置，且喷枪10设置的喷头1001和连接管1002一体设置，连接管1002通过法兰与增压箱5伸出管道相连接，且连接管1002与增压箱5伸出管道连接处设置有密封圈；工字型滑轨7通过螺栓与防护罩6罩体601相连接，且工字型滑轨7连接的驱动结构安装于防护罩6外侧壁；罩体601与透明软条603之间通过螺栓相连接，且罩体601开设的连接孔602通过螺栓与增压箱5固定连接；弧形通槽802正对砂箱循环结构3设置的箱体设置。
需要说明的是，本实用新型为基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，组装防护罩6、工字型滑轨7和工作支架8时，首先进行工作支架8与支撑架1之间的连接，支撑架1开设的对接通槽9槽内放置进工作支架8，工作支架8设置的架体801的侧壁开设孔正对对接通槽9开设螺孔，使用螺栓插入进工作支架8侧壁开设螺孔，螺栓贯穿工作支架8实现两者之间的固定，然后进行防护罩6和工字型滑轨7之间的连接，工字型滑轨7通过螺栓固定在防护罩6罩体601内壁，实现两者之间的固定连接，工字型滑轨7下端通过连接件与滑动块11相连接，滑动块11下端安装喷枪10，喷枪10设置的连接块1003上端紧贴在滑动块11的下端槽内，连接块1003四角开设的螺孔与滑动块11开设螺孔对齐，使用螺栓插入进连接块1003开设螺孔内，螺栓贯穿连接块1003插入进滑动块11内，实现两者之间的固定连接，工字型滑轨7的驱动结构安装与防护罩6罩体601外侧壁，再进行支撑架1架内及上端部件的相连接，增压箱5伸出的管道与喷枪10设置的连接管1002相连接，使用时，储水箱4存储的水抽进增压箱5箱内，砂箱循环结构3内增压泵和电机对砂箱内部物料进行增压，砂箱内部物料进入增压箱5箱内，增压箱5内部水和砂料混合，混合液体通过增压箱5设置的管道流入喷枪10内，工作支架8上端放置半导体封装件，工字型滑轨7驱动滑动块11滑动，滑动块11滑动过程中带动喷枪10移动，喷枪10正对半导体封装件溢胶处进行冲洗，实现半导体封装件溢胶的去除。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，其特征在于：包括支撑架(1)、控制箱箱壳(2)、砂箱循环结构(3)、储水箱(4)和增压箱(5)，所述支撑架(1)的下端另一侧设置有控制箱箱壳(2)，且支撑架(1)的下端架内设置有砂箱循环结构(3)，所述支撑架(1)的上端另一侧处设置有储水箱(4)，且储水箱(4)的一侧设置有增压箱(5)，所述增压箱(5)的一侧设置有防护罩(6)，且防护罩(6)是由罩体(601)、连接孔(602)和透明软条(603)组成，所述罩体(601)的上端凸出块开设有连接孔(602)，且罩体(601)的一侧通槽处设置有透明软条(603)，所述罩体(601)的下端设置有工字型滑轨(7)，且工字型滑轨(7)的下端设置有滑动块(11)，所述滑动块(11)的下端设置有喷枪(10)，且喷枪(10)是由喷头(1001)、连接管(1002)和连接块(1003)组成，所述喷头(1001)的上端设置有连接块(1003)，且连接块(1003)与滑动块(11)相连接，所述喷头(1001)的侧壁设置有连接管(1002)，且连接管(1002)与增压箱(5)伸出管相连接，所述支撑架(1)的上端一侧开设有对接通槽(9)，且对接通槽(9)的槽内设置有工作支架(8)，所述工作支架(8)是由架体(801)、弧形通槽(802)和工作夹架(803)组成，且架体(801)的上端开设有弧形通槽(802)，所述架体(801)的上端中间处开设有工作夹架(803)。
2.根据权利要求1所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，其特征在于：所述喷枪(10)下端正对弧形通槽(802)设置，且喷枪(10)设置的喷头(1001)和连接管(1002)一体设置，所述连接管(1002)通过法兰与增压箱(5)伸出管道相连接，且连接管(1002)与增压箱(5)伸出管道连接处设置有密封圈。
3.根据权利要求1所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，其特征在于：所述工字型滑轨(7)通过螺栓与防护罩(6)罩体(601)相连接，且工字型滑轨(7)连接的驱动结构安装于防护罩(6)外侧壁。
4.根据权利要求1所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，其特征在于：所述罩体(601)与透明软条(603)之间通过螺栓相连接，且罩体(601)开设的连接孔(602)通过螺栓与增压箱(5)固定连接。
5.根据权利要求1所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，其特征在于：所述弧形通槽(802)正对砂箱循环结构(3)设置的箱体设置。
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