CN210587708U - 一种对硬厚pcb板激光分层切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及激光分层切割装置技术领域，且公开了一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，包括加工台，加工台的底部对称固定连接有支撑板，加工台的顶部固定连接有支撑架，且加工台上安装有效率机构；效率机构包括切割孔、操控孔、电机、转杆、第一滑槽、第一滑块、第一滚珠螺母、第二滚珠螺母、激光头、支撑块、挡板、推板和剖面为矩形且底部开口的放置箱，切割孔和操控孔均开设在加工台上，且切割孔位于操控孔的一侧，电机安装在操控孔远离切割孔的孔壁上，转杆通过联轴器连接在电机的输出端，且转杆的另一端贯穿操控孔并向切割孔内延伸。本实用新型对PCB板切割的效率高。

Description

一种对硬厚PCB板激光分层切割装置

技术领域

本实用新型涉及激光分层切割装置技术领域，尤其涉及一种对硬厚PCB板激光分层切割装置。

背景技术

PCB板加工时，对于一些硬且厚的PCB板需要进行切割分层，现有对PCB板进行分层切割的装置进行切割时，只能一块一块的单独对PCB板进行切割，但工厂加工PCB板时，一批PCB板的往往数量往往较多，这样现有的切割装置切割效率就会很低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中现有的切割装置切割效率很低的问题，而提出的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，包括加工台，所述加工台的底部对称固定连接有支撑板，所述加工台的顶部固定连接有支撑架，且加工台上安装有效率机构；所述效率机构包括切割孔、操控孔、电机、转杆、第一滑槽、第一滑块、第一滚珠螺母、第二滚珠螺母、激光头、支撑块、挡板、推板和剖面为矩形且底部开口的放置箱，所述切割孔和操控孔均开设在加工台上，且切割孔位于操控孔的一侧，所述电机安装在操控孔远离切割孔的孔壁上，所述转杆通过联轴器连接在电机的输出端，且转杆的另一端贯穿操控孔并向切割孔内延伸，所述转杆通过两个轴承与加工台转动连接，且轴承固定设在加工台内，位于所述切割孔和操控孔内转杆上均固定设有往复丝纹，所述第一滑槽开设在切割孔的一侧孔壁上，所述第一滑块滑动连接在第一滑槽内，所述第一滑块远离第一滑槽槽底的一端穿过第一滑槽的槽口并向外延伸，所述第一滚珠螺母螺纹连接在位于切割孔内的转杆上，且第一滚珠螺母与第一滑块远离第一滑槽槽底的一端固定连接，所述激光头安装在第一滚珠螺母远离第一滑块的一端，所述支撑块固定连接在切割孔远离操控孔的底部孔口上，位于所述操控孔内转杆上螺母连接有第二滚珠螺母，所述挡板固定连接在第二滚珠螺母的底部，且挡板靠近支撑块的一端与支撑块相抵，所述推板固定连接在第二滚珠螺母的顶部，所述放置箱固定连接在支撑架上，所述放置箱上铰接有箱门，且放置箱的底部与推板相抵。

优选的，两块所述支撑板之间通过两个支撑机构共同固定连接有托板；所述支撑机构包括两个第二滑槽、两块第二滑块和弹簧，两个所述第二滑槽对称开设在两块支撑板相向的侧壁上，所述第二滑块滑动连接在第二滑槽内，两块所述第二滑块相向的一端均穿过对应第二滑槽的槽口并向外延伸，且均与托板固定连接，所述弹簧固定连接在第二滑槽的底部槽壁上，且弹簧的上端与第二滑块固定连接。

优选的，所述第一滑块远离转杆的一端开设有滚珠槽，所述滚珠槽内滚动连接有滚珠，所述滚珠远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸，且与第一滑槽的槽底相抵。

优选的，所述支撑板的底部对称安装有带锁的万向轮。

优选的，所述托板的顶部固定连接有缓冲垫。

优选的，所述加工台、支撑板和支撑架上均涂有防锈漆。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，具备以下有益效果：

1、该对硬厚PCB板激光分层切割装置，通过设置加工台、支撑板、支撑架、效率机构、切割孔、操控孔、电机、转杆、第一滑槽、第一滑块、第一滚珠螺母、第二滚珠螺母、激光头、支撑块、挡板、推板和放置箱，自动化的对PCB板进行分层切割，切割效率高。

2、该对硬厚PCB板激光分层切割装置，通过设置支撑机构、第二滑槽、第二滑块、弹簧和托板，便于对PCB板收集的同时不会损坏PCB板。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型对PCB板切割的效率高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置的结构示意图；

图2为图1中的A-A向剖视图；

图3为图1中的B-B向剖视图；

图4为图2中C部分的放大图。

图中：1加工台、2支撑板、3支撑架、4效率机构、401切割孔、402操控孔、403电机、404转杆、405第一滑槽、406第一滑块、407第一滚珠螺母、408第二滚珠螺母、409激光头、410支撑块、411挡板、412推板、413放置箱、5支撑机构、51第二滑槽、52第二滑块、53弹簧、6托板、7滚珠槽、8滚珠。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4，一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，包括加工台1，加工台1的底部对称固定连接有支撑板2，加工台1的顶部固定连接有支撑架3，且加工台1上安装有效率机构4；效率机构4包括切割孔401、操控孔402、电机403、转杆404、第一滑槽405、第一滑块406、第一滚珠螺母407、第二滚珠螺母408、激光头409、支撑块410、挡板411、推板412和剖面为矩形且底部开口的放置箱413，切割孔401和操控孔402均开设在加工台1上，且切割孔401位于操控孔402的一侧，电机403安装在操控孔402远离切割孔401的孔壁上，转杆404通过联轴器连接在电机403的输出端，且转杆404的另一端贯穿操控孔402并向切割孔401内延伸，转杆404通过两个轴承与加工台1转动连接，且两个轴承固定设在加工台1内，分别位于切割孔401和操控孔402内，转杆404上均固定设有往复丝纹，第一滑槽405开设在切割孔401的一侧孔壁上，第一滑块406滑动连接在第一滑槽405内，第一滑块406远离第一滑槽405槽底的一端穿过第一滑槽405的槽口并向外延伸，第一滚珠螺母407螺纹连接在位于切割孔401内的转杆404上，且第一滚珠螺母407与第一滑块406远离第一滑槽405槽底的一端固定连接，激光头409安装在第一滚珠螺母407远离第一滑块406的一端，支撑块410固定连接在切割孔401远离操控孔402的底部孔口上，位于操控孔402内转杆404上螺母连接有第二滚珠螺母408，挡板411固定连接在第二滚珠螺母408的底部，且挡板411靠近支撑块410的一端与支撑块410相抵，推板412固定连接在第二滚珠螺母408的顶部，放置箱413固定连接在支撑架3上，放置箱413上铰接有箱门，且放置箱413的底部与推板412相抵，对同一批次PCB板切割时，打开放置箱413的箱盖，将若干块PCB板堆积在推板408的顶部，打开电机403，电机403带动转杆414旋转，进而带动通过往复丝纹与转杆404螺纹连接的第二滚珠螺母408旋转，由于推板412配合挡板411限制第二滚珠螺母408无法随着转杆404的旋转而旋转，进而第二滚珠螺母408在操控402内沿着转杆404进行往复滑动，进而推板412与挡板411也沿着转杆404的方向进行往复滑动，当推板412脱离放置箱413时，位于放置箱413中的PCB掉落至加工台1的顶部，当推板412向切割孔401的方向滑动时，将PCB板向切割孔401内推去，并掉落至挡板411上，接着第一滚珠螺母407带动激光头409向操控孔402的方向滑动，对PCB板进行切割，切割完毕后，挡板411脱离切割孔401PCB板掉落至托板6上，推板412继续将PCB板向切割孔401内推去，自动化的对PCB板进行分层切割，切割效率高。

两块支撑板2之间通过两个支撑机构5共同固定连接有托板6；支撑机构5包括两个第二滑槽51、两块第二滑块52和弹簧53，两个第二滑槽51对称开设在两块支撑板2相向的侧壁上，第二滑块52滑动连接在第二滑槽51内，两块第二滑块52相向的一端均穿过对应第二滑槽51的槽口并向外延伸，且均与托板6固定连接，弹簧53固定连接在第二滑槽51的底部槽壁上，且弹簧53的上端与第二滑块52固定连接，当PCB板掉落至托板6上时，弹簧53对PCB板进行缓冲，防止PCB板损坏的情况发生，同时，随着PCB板数量的增加，重量也随之增加，弹簧53被压缩，托板6能放置的PCB板数量也随之增加。

第一滑块406远离转杆404的一端开设有滚珠槽7，滚珠槽7内滚动连接有滚珠8，滚珠8远离滚珠槽7槽底的一端穿过滚珠槽7的槽口并向外延伸，且与第一滑槽405的槽底相抵，使第一滑块406滑动的更加快捷。

支撑板2的底部对称安装有带锁的万向轮，便于加工台1移动的同时也可以使加工台1平稳的放置在地面上。

托板6的顶部固定连接有缓冲垫，对PCB板进行缓冲保护。

加工台1、支撑板2和支撑架3上均涂有防锈漆，防止加工台1、支撑板2和支撑架3生锈。

本实用新型中，对同一批次PCB板切割时，打开放置箱413的箱盖，将若干块PCB板堆积在推板408的顶部，打开电机403，电机403带动转杆414旋转，进而带动通过往复丝纹与转杆404螺纹连接的第二滚珠螺母408旋转，由于推板412配合挡板411限制第二滚珠螺母408无法随着转杆404的旋转而旋转，进而第二滚珠螺母408在操控402内沿着转杆404进行往复滑动，进而推板412与挡板411也沿着转杆404的方向进行往复滑动，当推板412脱离放置箱413时，位于放置箱413中的PCB掉落至加工台1的顶部，当推板412向切割孔401的方向滑动时，将PCB板向切割孔401内推去，并掉落至挡板411上，接着第一滚珠螺母407带动激光头409向操控孔402的方向滑动，对PCB板进行切割，切割完毕后，挡板411脱离切割孔401PCB板掉落至托板6上，推板412继续将PCB板向切割孔401内推去，自动化的对PCB板进行分层切割，切割效率高；当PCB板掉落至托板6上时，弹簧53对PCB板进行缓冲，防止PCB板损坏的情况发生，同时，随着PCB板数量的增加，重量也随之增加，弹簧53被压缩，托板6能放置的PCB板数量也随之增加。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的底部对称固定连接有支撑板(2)，所述加工台(1)的顶部固定连接有支撑架(3)，且加工台(1)上安装有效率机构(4)；

所述效率机构(4)包括切割孔(401)、操控孔(402)、电机(403)、转杆(404)、第一滑槽(405)、第一滑块(406)、第一滚珠螺母(407)、第二滚珠螺母(408)、激光头(409)、支撑块(410)、挡板(411)、推板(412)和剖面为矩形且底部开口的放置箱(413)，所述切割孔(401)和操控孔(402)均开设在加工台(1)上，且切割孔(401)位于操控孔(402)的一侧，所述电机(403)安装在操控孔(402)远离切割孔(401)的孔壁上，所述转杆(404)通过联轴器连接在电机(403)的输出端，且转杆(404)的另一端贯穿操控孔(402)并向切割孔(401)内延伸，所述转杆(404)通过两个轴承与加工台(1)转动连接，且轴承固定设在加工台(1)内，位于所述切割孔(401)和操控孔(402)内转杆(404)上均固定设有往复丝纹，所述第一滑槽(405)开设在切割孔(401)的一侧孔壁上，所述第一滑块(406)滑动连接在第一滑槽(405)内，所述第一滑块(406)远离第一滑槽(405)槽底的一端穿过第一滑槽(405)的槽口并向外延伸，所述第一滚珠螺母(407)螺纹连接在位于切割孔(401)内的转杆(404)上，且第一滚珠螺母(407)与第一滑块(406)远离第一滑槽(405)槽底的一端固定连接，所述激光头(409)安装在第一滚珠螺母(407)远离第一滑块(406)的一端，所述支撑块(410)固定连接在切割孔(401)远离操控孔(402)的底部孔口上，位于所述操控孔(402)内转杆(404)上螺母连接有第二滚珠螺母(408)，所述挡板(411)固定连接在第二滚珠螺母(408)的底部，且挡板(411)靠近支撑块(410)的一端与支撑块(410)相抵，所述推板(412)固定连接在第二滚珠螺母(408)的顶部，所述放置箱(413)固定连接在支撑架(3)上，所述放置箱(413)上铰接有箱门，且放置箱(413)的底部与推板(412)相抵。

2.根据权利要求1所述的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，其特征在于，两块所述支撑板(2)之间通过两个支撑机构(5)共同固定连接有托板(6)；

所述支撑机构(5)包括两个第二滑槽(51)、两块第二滑块(52)和弹簧(53)，两个所述第二滑槽(51)对称开设在两块支撑板(2)相向的侧壁上，所述第二滑块(52)滑动连接在第二滑槽(51)内，两块所述第二滑块(52)相向的一端均穿过对应第二滑槽(51)的槽口并向外延伸，且均与托板(6)固定连接，所述弹簧(53)固定连接在第二滑槽(51)的底部槽壁上，且弹簧(53)的上端与第二滑块(52)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，其特征在于，所述第一滑块(406)远离转杆(404)的一端开设有滚珠槽(7)，所述滚珠槽(7)内滚动连接有滚珠(8)，所述滚珠(8)远离滚珠槽(7)槽底的一端穿过滚珠槽(7)的槽口并向外延伸，且与第一滑槽(405)的槽底相抵。

4.根据权利要求1所述的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，其特征在于，所述支撑板(2)的底部对称安装有带锁的万向轮。

5.根据权利要求2所述的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，其特征在于，所述托板(6)的顶部固定连接有缓冲垫。

6.根据权利要求1所述的一种对硬厚PCB板激光分层切割装置，其特征在于，所述加工台(1)、支撑板(2)和支撑架(3)上均涂有防锈漆。

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