CN210578530U - 一种毫米波集成化收发前端 - Google Patents

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汪智杰
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Abstract

本实用新型提供了一种毫米波集成化收发前端,包括:依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。采用单片集成电路和超外差式接收技术,由介质谐振振荡器直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大输出中频信号至信号处理器。由于采用MMIC混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低且对机械振动和电源瞬变不敏感。

Description

一种毫米波集成化收发前端
技术领域
本实用新型涉及电子集成领域,特别涉及一种毫米波集成化收发前端。
背景技术
随着电子集成领域的不断发展,毫米波收发前端得到了快速发展。
目前,毫米波收发前端大多采用部件组装技术,本振采用锁相环路技术。则毫米波收发前端由于其采用部件组装技术,虽然可以完成信号的收发要求,但体积较大,集成度不高,对机械振动和电源瞬变较为敏感,可靠性较低,并且本振相噪指标一般,以及调试较为繁琐。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型旨在提出一种毫米波集成化收发前端 ,以解决毫米波收发前端由于其采用部件组装技术,虽然可以完成信号的收发要求,但体积较大,集成度不高,对机械振动和电源瞬变较为敏感,可靠性较低,并且本振相噪指标一般,以及调试较为繁琐的问题。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案是这样实现的:
提供了一种毫米波集成化收发前端,包括:依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。
可选地,所述介质谐振振荡器用于产生C波段基准信号。
可选地,还包括:中频信号,所述中频信号通过调制信号进行调频,所述中频信号和所述混频器连接。
可选地,所述介质谐振振荡器采用CFY25场效应管。
可选地,所述4倍频器采用WBD250400-B4倍频器。
可选地,所述混频器采用NC1733C-1328无源双平衡混频器。
可选地,所述中频放大器采用ERA-5、ERA-3和ERA-8中的任意一者型号。
可选地,所述功率放大器采用NC11151C-2227型号的功率放大器。
相对于现有技术,本实用新型所述的毫米波集成化收发前端具有以下优势:
在本实用新型实施例中,采用单片集成电路和超外差式接收技术(利用本地产生的振荡信号与输入信号进行混频,将输入信号频率变换为某个预先确定的频率的方法),由介质谐振振荡器(Dielectric Resonance Oscillator,DRO)直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大,进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频,产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大,输出中频信号至信号处理器。对C波段调频信号进行4倍频后,产生毫米波线性调频信号,经过功率放大器放大,作为发射信号,通过环形器,经过天线发射出去。由于采用MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低,且对机械振动和电源瞬变不敏感,在保证系统的小型化以及轻重量的同时,也大大提高了可靠性和可调试性。
附图说明
构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了本实用新型实施例提供的一种毫米波集成化收发前端的结构示意图;
图2示出了一种WBD250400-B4倍频器的结构示意图;
图3示出了一种混频器的结构原理图;
图4示出了一种中频放大器的结构原理图;
图5示出了一种功率放大器的结构原理图。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
图1示出了本实用新型实施例提供的一种毫米波集成化收发前端的结构示意图,如图1所示,包括:依次连接的介质谐振振荡器101、4倍频器102、混频器103、中频放大器104、功率放大器105、环形器106和微带天线107。
在本实用新型实施例中,采用单片集成电路和超外差式接收技术(利用本地产生的振荡信号与输入信号进行混频,将输入信号频率变换为某个预先确定的频率的方法),由介质谐振振荡器(Dielectric Resonance Oscillator,DRO)直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大,进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频,产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大,输出中频信号至信号处理器。对C波段调频信号进行4倍频后,产生毫米波线性调频信号,经过功率放大器放大,作为发射信号,通过环形器,经过天线发射出去。由于采用MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低,且对机械振动和电源瞬变不敏感,在保证系统的小型化以及轻重量的同时,也大大提高了可靠性和可调试性。
可选地,介质谐振振荡器101用于产生C波段基准信号。
可选地,参见图1,还包括:中频信号108,中频信号108通过调制信号进行调频,中频信号108和混频器103连接。
可选地,介质谐振振荡器101采用CFY25场效应管,CFY25场效应管具有相噪低,易于起振的特点。
可选地,4倍频器102采用WBD250400-B4倍频器,图2示出了一种WBD250400-B4倍频器的结构示意图。
可选地,混频器103采用NC1733C-1328无源双平衡混频器其具有混合组合分量较少,变频损耗低,比氮平衡混频器组合谐波成分要少一半,既降低了谐波干扰也改善了谐波能量损耗,本振射频隔离度好,可以大大减小本振信号在射频通路上的本振泄漏,图3示出了一种混频器的结构原理图。
可选地,中频放大器104采用ERA-5、ERA-3和ERA-8中的任意一者型号,图4示出了一种中频放大器的结构原理图。
可选地,功率放大器105采用NC11151C-2227型号的功率放大器105,图5示出了一种功率放大器的结构原理图。
在本实用新型实施例中,采用单片集成电路和超外差式接收技术(利用本地产生的振荡信号与输入信号进行混频,将输入信号频率变换为某个预先确定的频率的方法),由介质谐振振荡器(Dielectric Resonance Oscillator,DRO)直接产生5.98GHz信号,经4倍频器后,产生23.92GHz毫米波本振信号,由微带天线接收到24GHz信号进入毫米波集成化收发前端,通过低噪声放大器放大,进入混频器与23.92GHz毫米波本振信号进行混频,产生80MHz中频信号,最终通过中频放大器放大,输出中频信号至信号处理器。对C波段调频信号进行4倍频后,产生毫米波线性调频信号,经过功率放大器放大,作为发射信号,通过环形器,经过天线发射出去。由于采用MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit,单片微波集成电路)混合集成电路技术,实现了毫米波收发前端的集成化,采用DRO直接产生所需的本振基准信号,相噪低,且对机械振动和电源瞬变不敏感,在保证系统的小型化以及轻重量的同时,也大大提高了可靠性和可调试性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种毫米波集成化收发前端,其特征在于,包括:依次连接的介质谐振振荡器、4倍频器、混频器、中频放大器、功率放大器、环形器和微带天线。
2.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述介质谐振振荡器用于产生C波段基准信号。
3.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,还包括:中频信号,所述中频信号通过调制信号进行调频,所述中频信号和所述混频器连接。
4.根据权利要求2所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述介质谐振振荡器采用CFY25场效应管。
5.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述4倍频器采用WBD250400-B4倍频器。
6.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述混频器采用NC1733C-1328无源双平衡混频器。
7.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述中频放大器采用ERA-5、ERA-3和ERA-8中的任意一者型号。
8.根据权利要求1所述的毫米波集成化收发前端,其特征在于,所述功率放大器采用NC11151C-2227型号的功率放大器。
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