CN210572862U - 一种简易多模光纤扰模器 - Google Patents

一种简易多模光纤扰模器 Download PDF

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徐迎彬
谢昌斌
段誉
黄建雄
叶文东
刘宏胜
巨兴斌
赵海峰
巨轮
赵德平
何世保
陆继乐
田密
曾娓
张莉
植滟
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Abstract

本实用新型公开了一种简易多模光纤扰模器,包括:单模光纤与多模光纤,所述单模光纤与多模光纤的外层包覆有保护套,单模光纤与多模光纤呈相对设置,单模光纤与多模光纤的一端相互连接,且多模光纤与单模光纤的部位,多模光纤与单模光纤相互便宜形成错位设置,通过单模光纤与多模光纤错位熔接改变单模光纤内光进入的多模光纤的入射角度,从而将光纤内高阶模激发。尺寸小,制作简单,低成本,可靠性高,模式稳定。

Description

一种简易多模光纤扰模器
技术领域
本实用新型涉及光纤领域,尤其是涉及一种简易多模光纤扰模器。
背景技术
现有激发多模光纤中高阶模的方式主要有两种,其一为通过一定外力挤压多模光纤(如图2)或者将多模光纤绕多个一定直径的小圈激发多模光纤内高阶模。
但是无论哪种方案都存在尺寸较大,成本高,因挤压或者绕圈长期使用耐受性不好,模式会出现变化的问题。
实用新型内容
本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
一种简易多模光纤扰模器,包括:单模光纤与多模光纤,所述单模光纤与多模光纤的外层包覆有保护套,单模光纤与多模光纤呈相对设置,且多模光纤向上偏移与单模光纤形成错位设置。
作为本实用新型进一步的方案:所述保护套包括:包层与涂覆层,其中包层包覆于单模光纤的纤芯上,而涂覆层涂覆在包层上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过单模光纤与多模光纤错位熔接改变单模光纤内光进入的多模光纤的入射角度,从而将光纤内高阶模激发。尺寸小,制作简单,低成本,可靠性高,模式稳定。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型结构示意图。
图2是现有技术示意图。
图中:1、单模光纤,2、涂覆层,3、包层,4、多模光纤。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~2,本实用新型实施例中,一种简易多模光纤4扰模器,包括:单模光纤1与多模光纤4,所述单模光纤1与多模光纤4的外层包覆有保护套,其特征在于,单模光纤1与多模光纤4呈相对设置,单模光纤1与多模光纤4的一端相互连接,且多模光纤4与单模光纤1的部位,多模光纤4与单模光纤1相互便宜形成错位设置。
所述保护套包括:包层3与涂覆层2,其中包层3包覆于单模光纤1的纤芯上,而涂覆层2涂覆在包层3上。
所述多模光纤4与单模光纤1的接触部通过熔接机错位溶接到一起。
通过常规光纤熔接机在单模光纤1和多模光纤4对位时将光纤相对位置进行控制偏移,通过调节熔接机相关偏移参数,控制两种光纤相对偏移量,根据不同多模光纤4及应用波长调节相应偏移量,来获取不同模式的(CPR:Coupled-power ratio)高阶模光,可通过测量CPR来衡量模式高低。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (3)

1.一种简易多模光纤扰模器,包括:单模光纤与多模光纤,所述单模光纤与多模光纤的外层包覆有保护套,其特征在于,单模光纤与多模光纤呈相对设置,单模光纤与多模光纤的一端相互连接,且多模光纤与单模光纤的部位,多模光纤与单模光纤相互便宜形成错位设置。
2.根据权利要求1所述的一种简易多模光纤扰模器,其特征在于,所述保护套包括:包层与涂覆层,其中包层包覆于单模光纤的纤芯上,而涂覆层涂覆在包层上。
3.根据权利要求1所述的一种简易多模光纤扰模器,其特征在于,所述多模光纤与单模光纤的接触部通过熔接机错位溶接到一起。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114252957A (zh) * 2021-11-11 2022-03-29 中山大学 一种非晶材料片上波导的高稳定性耦合封装方法

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