CN210550521U - 研磨盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种研磨盘，涉及磨削技术领域，由安装盘、至少一基体和若干所述刀头组成，所述基体的下端面固定装设在所述安装盘的上端面，所述基体包括所述薄基板以及固定布设在该薄基板上端面的复数个基块，并且每个基块的上端面固定安装有所述刀头。安装盘的下端面两侧设有螺栓，用于连接研磨机的旋转轴。本实用新型用薄基板和基块组成的基体顶替了现有技术中的固定盘和铁制基座，避免了固定盘在生铁铸造过程中会污染环境，铁制基座无法次重复利用的问题，本实用新型具有维修成本低，重量轻，组件数量少且可多次重复利用，组件之间固定牢固等优点。

Description

研磨盘

原申请的申请日：2018-11-26；申请号：201821954097.X；发明创造名称：《研磨盘》。

技术领域

本实用新型涉及磨削技术领域，更具体地说是指一种研磨盘。

背景技术

研磨盘是石材打磨机械中的打磨刀具, 传统的研磨盘包括安装盘、基体和刀头，其中安装盘和基体均为铸造件，刀头为金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块，若干个刀头通过高频焊接的方式连接于基体的下端面，再通过螺栓从下往上将基体固定安装于安装盘的下端面，安装盘的上端面则通过螺栓固定安装于打磨机械的旋转轴上，将整个研磨盘以刀头朝下的装配于打磨机械，对下方工作台上放置的石材进行粗磨加工。但是传统的研磨盘存在以下问题：（1）传统基体的原材料是废旧钢铁，采用煤炭或电炉熔炼后翻砂铸造，需要消耗大量的煤炭和电能，产生大量的废气废渣，且生产过程中经常发生烫伤事故，产品平整度不够，出现很多废品、次品。并且传统基体容易开裂,重量较重，不利于装卸研磨盘。（2）由于金刚结块头无法直接焊接于铸件上，因此采用高频焊接工艺进行固定，这种方式虽然固定牢固，但是其工作效率较低，成本较高。并且在刀头磨损或者脱落后，由于传统基体容易开裂,基体无法多次利用，维修成本较高。

为了解决上述问题，申请公布号为CN 107498454 A的中国发明专利申请文献中公开了一种研磨盘的制作工艺，将传统刀头（金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块）与薄铁片通过烧结的方式连接，形成复合刀头；再用碰焊的方式将若干复合刀头一一固定在铁质基座的凸点上。使用时再用螺丝将带复合刀头的铁质基座固定在固定盘的下端面，以固定盘和铁质基座充当传统基体，通过螺栓固定安装于安装盘，最后安装盘通过螺栓固定安装于打磨机械的旋转轴上，将整个研磨盘以复合刀头朝下的装配于打磨机械。这种方式虽然让固定盘可以重复利用（刀头磨损后，只需将另一个新的且带复合刀头的铁质基座替换至固定盘即可），但是依旧存在以下问题：（1）、相比传统研磨盘，整个研磨盘的组件数量增加，重量变大，装卸起来比较麻烦。由于铁质基座、固定盘和安装盘之间均通过螺栓连接固定，存在多层螺栓连接方式，相互之间容易出现松动，研磨盘在打磨石材时，各组件之间容易晃动，使整个研磨盘发生振动，容易加快复合刀头及其它零件的损耗，使打磨品质（石材打磨面的平整度）降低。（2）薄铁片和铁质基座只是起到碰焊连接的作用，厚度大约为2.0mm至2.5mm。复合刀头磨损后，由于铁质基座和薄铁片的厚度较薄，均无法重复利用，维修成本依旧不低。（3）将复合刀头的薄铁片碰焊于铁质基座时，由于金刚石粉末和合金粉末的混合物结块的导电性较差，导致铁片与铁质基座之间的碰焊电流变小，容易出现复合刀头焊接不牢固，甚至虚焊等质量问题，从而影响整个研磨盘的使用寿命。（4）依旧需要生产和使用铸造而成固定盘和安装盘，容易对环境造成较大污染。

本申请人请求该分案的原由：原申请的权利要求书中，对研磨盘与研磨机的旋转轴之间的连接结构，研磨盘各部件之间的连接结构未能进行妥善保护，而这些连接结构对于解决上述问题（组件数量多、装卸麻烦、组件之间容易松动等）起着重要作用。

发明内容

因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种研磨盘。其解决了现有技术中存在的上述问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

研磨盘，包括安装盘和装设有若干刀头的薄基板，安装盘的上端面固定安装有所述薄基板；所述安装盘的下端面设有固定件，用于连接研磨机的旋转轴。

进一步，所述固定件包括螺栓，安装盘的下端面两侧均竖直固设有所述螺栓，安装盘的下端面两侧通过螺栓固定连接于研磨机的旋转轴，从而将整个研磨盘倒挂着固定安装于研磨机。

进一步，所述安装盘的两侧均设有一吊耳，该吊耳固设有所述螺栓。

进一步，由所述安装盘、至少一基体和若干所述刀头组成，所述基体的下端面固定装设在所述安装盘的上端面，所述基体包括所述薄基板以及固定布设在薄基板上端面的复数个基块，并且每个基块的上端面固定安装有所述刀头。

进一步，所述基块和薄基板均为金属或金属合金锻造件,所述基块与薄基板通过电阻焊，电焊或一体成型的加工方式固定连接于所述薄基板，所述刀头通过高频焊接固定连接于所述基块。

进一步，所述基块和薄基板均为金属或金属合金锻造件，所述基块通过碰焊固定连接于所述薄基板，所述刀头通过高频焊接固定连接于所述基块。

进一步，所述薄基板通过冲压加工设有复数个凸点，若干相邻的凸点组成一个用于固定连接所述基块的安装部。

进一步，所述薄基板为圆形盘体，薄基板的上端面通过冲压加工设有内环形加强筋和外环形加强筋，并在内环形加强筋和外环形加强筋之间设有复数个弧形加强筋，每个弧形加强筋与外环形加强筋、外环形加强筋之间设有复数个条形加强筋，每个条形加强筋设有一所述安装部。

进一步，所述薄基板设有复数个消音减震孔；所述薄基板通过冲压加工设有复数条加强筋；所述薄基板的内外边缘均设有朝下弯曲的翻边。

和现有的技术相比，本实用新型的优点在于：

本实用新型用薄基板和基块组成的基体顶替了传统基体（传统基体为铸造件），避免了传统基体在铸造过程中会产生环境污染的问题和传统基体无法重复利用的问题，并且整个研磨盘的重量大大降低。而相比于申请公布号为CN 107498454 A的中国发明专利申请文献中公开的技术方案，本实用新型由两个大件（带刀头的基体和安装盘）组成，顶替了固定盘和铁质基座，解决了固定盘在铸造过程中会污染环境，复合刀头与铁质基座固定不牢固，铁质基座无法重复利用，组件数量多，装卸麻烦，各组件容易晃动，重量大等问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的倒置结构示意图。

图3是本实用新型中基体的结构示意图。

图4是本实用新型中薄基板的结构示意图。

图5是本实用新型中薄基板的倒置结构示意图。

图6是本实用新型中安装盘的倒置结构示意图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。为了全面理解本实用新型，下面描述到许多细节，但对于本领域技术人员来说，无需这些细节也可实现本实用新型。

参照图1至图6，研磨盘，由若干个刀头1、基体2和安装盘3组成。其中，刀头1是金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块，形状呈长方体。基体2包括薄基板22以及固定布设在该薄基板上端面的复数个基块21。并且每个基块21的上端面固定安装有一个刀头1。作为优选方案：基块21的上端面等于或大于刀头1的下端面。

参照图1至图6，安装盘3的上端面固定安装有一个呈圆形盘体的基体2。薄基板22设有复数个螺孔225，安装盘设有复数个螺孔31，薄基板22通过依次穿过螺孔225、螺孔31的螺栓从上往下锁紧固定安装于安装盘3的上端面，当然螺栓依次穿过螺孔31、螺孔225从下往上锁紧，将薄基板22固定安装于安装盘3的上端面。当然，薄基板22的数量、形状以及薄基板22与安装盘3之间的固定方式并不局限于此。薄基板也可以为扇形盘体，若干呈扇形盘体的薄基板以环形分布的方式通过卡槽结构可拆卸地固定安装于安装盘的上端面。具体实施方式可以参考授权公告号为CN 204621787 U的中国实用新型专利《一种新型金刚研磨盘》中，铁件滑块的结构以及铁件滑块与研磨盘底座之间的安装方式。

参照图1至图6，安装盘3的下端面设有用于连接研磨机的旋转轴（图中未体现）的固定件33。具体地，固定件33包括螺栓332和吊耳331，安装盘3的上端面两侧各设有一吊耳331，每个吊耳331的下端面均竖直固设有螺栓332，安装盘3的下端面两侧通过螺栓332固定连接于研磨机的旋转轴，从而将整个研磨盘倒挂着固定安装于研磨机。

参照图1至图6，基块21和薄基板22均为金属或金属合金锻造件，作为优选方案，基块21和薄基板22为铁或铁合金锻造件。基块21通过电阻焊，电焊或一体成型的加工方式固定连接于薄基板22。作为优选方案：基块21通过碰焊固定连接于薄基板22。刀头1通过高频焊接固定连接于基块21。作为优选方案：基块21的厚度为5mm至20mm。

参照图1至图6，薄基板22的上端面通过冲压加工的方式形成复数个凸点223，若干相邻的凸点223组成一个用于固定连接基块21的安装部2230，以便于与基块21进行碰焊加工。

参照图1至图6，薄基板22通过冲压加工设有复数条加强筋221，以加强薄基板22的刚性。薄基板22还设有复数个消音减震孔224。薄基板22的内外边缘均设有朝下弯曲的翻边222，不仅可以提高薄基板的刚性，还可以加固薄基板22与安装盘3之间的连接。

参照图1至图6，具体地，薄基板22的上端面通过冲压加工设有内环形加强筋2211和外环形加强筋2214，并在内环形加强筋2211和外环形加强筋之间设有复数个弧形加强筋2213，每个弧形加强筋2213与外环形加强筋2211、外环形加强筋2214之间设有复数个条形加强筋2212，每个条形加强筋2212设有一个安装部2230。

参照图1至图6，薄基板22的下端面在每个条形加强筋2212的对应位置处形成一个凹部220，安装盘3的上端面设有复数个与凹部220相互契合的凸台32。

综上所述，本实用新型由带刀头的基体（由薄基板和若干基块组成）和安装盘组成，利用基块和两种不同的加工方式（高频焊接和碰焊），将刀头牢固地安装在薄基板上。当刀头磨损时，可将基体上残余的刀头打磨干净后再重新安装新的刀头，让基体能多次重复使用。相比于传统研磨盘，本实用新型利用锻造的薄基板和基块组成的基体顶替了传统基体，避免了传统基体在铸造过程中会产生环境污染的问题和传统基体无法多次重复利用的问题，并且整个研磨盘的重量大大降低。相比于申请公布号为CN 107498454 A的中国发明专利申请文献中公开的技术方案，本实用新型由两个大件（带刀头的基体和安装盘）组成，用基体顶替了铁质基座和固定盘（其中，固定盘为铸造件），解决了污染环境，复合刀头与铁质基座之间固定不牢固，铁质基座无法重复利用，组件数量多，装卸麻烦，各组件之间容易晃动，重量大等问题。因此，本实用新型具有制作简单方便、维修成本低，重量轻，组件数量少且可多次重复利用，各部件之间固定牢固，装卸方便等优点。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.研磨盘，其特征在于：包括安装盘和装设有若干刀头的薄基板，安装盘的上端面固定安装有所述薄基板；所述安装盘的下端面两侧设有一吊耳，该吊耳竖直固设有螺栓，安装盘的下端面两侧通过螺栓固定连接于研磨机的旋转轴，使整个研磨盘倒挂着固定安装于研磨机。

2.根据权利要求1所述的研磨盘，其特征在于：所述薄基板通过螺栓固定安装于所述安装盘。

3.根据权利要求1或2所述的研磨盘，其特征在于：由所述安装盘、至少一基体和若干所述刀头组成，所述基体的下端面固定装设在所述安装盘的上端面，所述基体包括所述薄基板以及固定布设在薄基板上端面的复数个基块，并且每个基块的上端面固定安装有所述刀头。

4.根据权利要求3所述的研磨盘，其特征在于：所述基块和薄基板均为金属或金属合金锻造件,所述基块与薄基板通过电阻焊，电焊或一体成型的加工方式固定连接于所述薄基板，所述刀头通过高频焊接固定连接于所述基块。

5.根据权利要求3所述的研磨盘，其特征在于：所述基块和薄基板均为金属或金属合金锻造件，所述基块通过碰焊固定连接于所述薄基板，所述刀头通过高频焊接固定连接于所述基块。

6.根据权利要求5所述的研磨盘，其特征在于：所述薄基板通过冲压加工设有复数个凸点，若干相邻的凸点组成一个用于固定连接所述基块的安装部。

7.根据权利要求3所述的研磨盘，其特征在于：所述薄基板设有复数个消音减震孔；所述薄基板通过冲压加工设有复数条加强筋；所述薄基板的内外边缘均设有朝下弯曲的翻边。

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