CN109514445A - 一种研磨盘的制作方法及研磨盘 - Google Patents

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    • B24D7/06Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental

Abstract

本发明公开了一种研磨盘的制作方法及研磨盘,涉及磨削技术领域,制作若干基块、若干刀头、薄基板和安装盘;首先通过碰焊在薄基板的上端面固定安装若干所述基块,制成基体;然后通过高频焊接在每个基块的上端面固定安装所述刀头。通过第三种固定方式将薄基板固定安装于安装盘的上端面。本发明用基体顶替了传统基体,避免了传统基体在生铁铸造过程中会污染环境,无法多次重复利用的问题,采用本发明制造的研磨盘具有维修成本低,重量轻,组件数量少且可多次重复利用,各组件固定牢固,装卸方便等优点。

Description

一种研磨盘的制作方法及研磨盘
技术领域
本发明涉及磨削技术领域,更具体地说是指一种研磨盘的制作方法及研磨盘。
背景技术
研磨盘是石材打磨机械中的打磨刀具, 传统的研磨盘包括安装盘、基体和刀头,其中安装盘和基体均为铸造件,刀头为金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块,若干个刀头通过高频焊接的方式连接于基体的下端面,再通过螺栓从下往上将基体固定安装于安装盘的下端面,安装盘的上端面则通过螺栓固定安装于打磨机械的旋转轴上,将整个研磨盘以刀头朝下的装配于打磨机械,对下方工作台上放置的石材进行粗磨加工。但是传统的研磨盘存在以下问题:(1)传统基体的原材料是废旧钢铁,采用煤炭或电炉熔炼后翻砂铸造,需要消耗大量的煤炭和电能,产生大量的废气废渣,且生产过程中经常发生烫伤事故,产品平整度不够,出现很多废品、次品。并且传统基体容易开裂,重量较重,不利于装卸研磨盘。(2)由于金刚结块头无法直接焊接于铸件上,因此采用高频焊接工艺进行固定,这种方式虽然固定牢固,但是其工作效率较低,成本较高。并且在刀头磨损或者脱落后,由于传统基体容易开裂,基体无法多次利用,维修成本较高。
为了解决上述问题,申请公布号为CN 107498454 A的中国发明专利申请文献中公开了一种研磨盘的制作工艺,将传统刀头(金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块)与薄铁片通过烧结的方式连接,形成复合刀头;再用碰焊的方式将若干复合刀头一一固定在铁质基座的凸点上。使用时再用螺丝将带复合刀头的铁质基座固定在固定盘的下端面,以固定盘和铁质基座充当传统基体,通过螺栓固定安装于安装盘,最后安装盘通过螺栓固定安装于打磨机械的旋转轴上,将整个研磨盘以复合刀头朝下的装配于打磨机械。这种方式虽然让固定盘可以重复利用(刀头磨损后,只需将另一个新的且带复合刀头的铁质基座替换至固定盘即可),但是依旧存在以下问题:(1)、相比传统研磨盘,整个研磨盘的组件数量增加,重量变大,装卸起来比较麻烦。由于铁质基座、固定盘和安装盘之间均通过螺栓连接固定,存在多层螺栓连接方式,相互之间容易出现松动,研磨盘在打磨石材时,各组件之间容易晃动,使整个研磨盘发生振动,容易加快复合刀头及其它组件的损耗,使打磨品质(石材打磨面的平整度)降低。(2)薄铁片和铁质基座只是起到碰焊连接的作用,厚度大约为2.0mm至2.5mm。复合刀头磨损后,由于铁质基座和薄铁片的厚度较薄,均无法重复利用,维修成本依旧不低。(3)将复合刀头的薄铁片碰焊于铁质基座时,由于金刚石粉末和合金粉末的混合物结块的导电性较差,导致铁片与铁质基座之间的碰焊电流变小,容易出现复合刀头焊接不牢固,甚至虚焊等质量问题,从而影响整个研磨盘的使用寿命。(4)依旧需要生产和使用铸造而成固定盘和安装盘,容易对环境造成较大污染。
发明内容
因此,针对上述的问题,本发明提出一种研磨盘的制作方法及研磨盘。其解决了现有技术中存在的上述问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种研磨盘的制作方法,包括以下步骤:制作至少一基块、若干刀头和薄基板;通过第一种固定方式在薄基板的上端面固定安装若干所述基块;通过第二种固定方式在每个基块的上端面固定安装所述刀头。
进一步,所述基块和基块均为金属或金属合金锻造件,所述第一种固定方式为电阻焊,电焊或一体成型的加工方式;第二种固定方式为高频焊接。
进一步,所述基块和基块均为金属或金属合金锻造件,先通过碰焊在薄基板的上端面固定安装若干所述基块,制成基体;再通过高频焊接在每个基块的上端面固定安装所述刀头。
进一步,与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数个凸点,若干相邻的凸点组成一个用于固定安装基块的安装部。
进一步,与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数条加强筋。
进一步,与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数条加强筋,通过冲压加工的方式在加强筋上形成复数个凸点,若干相邻的凸点组成一个用于固定安装基块的安装部。
进一步,所述基块、薄基板均为铁制品;所述刀头为金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块。
进一步,还包括以下步骤:制作安装盘;将装好基块和刀头的薄基板固定安装于安装盘的上端面。
进一步,与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数条加强筋,下端面相应的形成若干凹部;在安装盘的上端面设置复数个与凹部相契合的凸台。
进一步,所述基块的厚度为5mm至20mm。
一种使用上述方法制造的研磨盘,包括安装盘、基体和若干刀头,所述基体固定安装于安装盘的上端面,所述基体包括薄基板以及固定布设在该薄基板上端面的复数个基块,每个基块的上端面设有所述刀头。
和现有的技术相比,本发明的优点在于:
本发明制成的研磨盘由带刀头的基体(由薄基板和若干基块组成)和安装盘组成,并且当刀头磨损时,可将基体上残余的刀头打磨干净后再重新安装新的刀头,让基体能重复使用。相比于传统研磨盘,本发明用基块和薄基板组成的基体顶替了传统基体,避免了传统基体在铸造过程中会污染环境,无法多次重复利用的问题,并且整个研磨盘的重量大大降低。相比于申请公布号为CN 107498454 A的中国发明专利申请文献中公开的技术方案,本发明制成的研磨盘由两个大件(带刀头的基体和安装盘)组成,顶替了固定盘和铁质基体,避免了固定盘在铸造过程中会污染环境,复合刀头与铁质基体固定不牢固,铁质基体和薄铁片无法重复利用,组件数量多,装卸麻烦,各组件固定不够牢固,重量大等问题。因此,本发明制造的研磨盘具有维修成本较低,重量轻,组件数量少且可多次重复利用,各组件之间固定牢固,装卸方便等优点。
附图说明
图1是采用本发明所制研磨盘的结构示意图。
图2是采用本发明所制研磨盘的倒置结构示意图。
图3是采用本发明所制研磨盘中基体的结构示意图。
图4是采用本发明所制研磨盘中薄基板的结构示意图。
图5是采用本发明所制研磨盘中薄基板的倒置结构示意图。
图6是采用本发明所制研磨盘中安装盘的倒置结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图说明本发明的具体实施方式。为了全面理解本发明,下面描述到许多细节,但对于本领域技术人员来说,无需这些细节也可实现本发明。
一种研磨盘的制作方法,包括以下步骤:
(1)参照图1至图6,制作基块21、若干刀头1、薄基板22和安装盘3。
具体地,刀头1的形状呈长方体,是金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块。
参照图1至图6,具体地,基块21为金属或金属合金锻造件,作为优选方案: 基块21为铁或铁合金锻造件,形状呈长方体。作为优选方案:基块21的上端面等于或大于刀头1的下端面,厚度为5mm至20mm。
参照图1至图6,其中,薄基板22的具体制作方法:薄基板22为金属或金属合金锻造件,作为优选方案: 基块21为铁制品,形状呈圆形盘体。a、采用切割的方式将薄铁块切成呈直径列大于安装盘3的圆形盘体;b、通过冲压加工的方式在薄基板22的上端面形成复数条加强筋221,下端面相应的形成若干与凹部2210。并且在薄基板22的内外边缘设置翻边222,以提高薄基板的刚性。c、通过冲压加工的方式在加强筋221上形成复数个凸点223,若干相邻的凸点223组成一个用于固定安装基块21的安装部2230。d、通过切割的方式在薄基板22上设置若干起消音、减震作用的通孔224,设置若干用于连接安装盘3的螺孔225。
参照图1至图6,具体地,薄基板22为金属或金属合金锻造件,作为优选方案: 基块21为铁或铁合金锻造件,是一个厚度较薄的圆形盘体,但其形状并不局限于此。薄基板1也可以是其它几何形状。例如薄基板1也可以是扇形盘体,使用时,将若干形状为扇形盘体的薄基板呈环形分布的固设于安装盘3上。
(2)参照图1至图6,通过第一种固定方式在薄基板22的上端面固定安装若干基块21;通过第二种固定方式在每个基块21的上端面固定安装刀头1。
参照图1至图6,第一种固定方式为电阻焊,电焊或一体成型的加工方式。第二固定方式为高频焊接,作为优选方案:第一种固定方式为碰焊,第二固定方式为高频焊接。
参照图1至图6,具体地,(2.1)先通过碰焊在薄基板22的上端面固定安装若干基块21,制成基体2;(2.2)再通过高频焊接在每个基块21的上端面固定安装一个刀头1。
参照图1至图6,当然,也可以先用高频焊接将刀头1和基块21固定安装,形成复合刀头;再用碰焊将复合刀头固定安装在薄基板22上。本发明之所以先将薄基板22与若干基块21通过碰焊加工制成基体2,再将若干刀头通过高频焊接加装至基体2而不是先将刀头1与基块21通过高频焊接加工制成复合刀头,再将若干复合刀头通过碰焊加装至薄基板22的原因是后者相比于前者存在以下问题:(一)、由于刀头1是金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块,导电性较差,会导致复合刀头与薄基板22之间的碰焊电流变小,容易出现焊接不牢固,甚至虚化的问题,影响产品质量。(二)刀头1和基块21体积较小,在进行高频焊接时难以固定,相互之间容易发生不同程度的错位且加工效率低,导致最终的复合刀头规格不一,质量参差不齐。
(3)参照图1至图6,将装好刀头1的基体2固定在安装盘3的上端面。
参照图1至图6,具体地,安装盘3的下端面设有与研磨机的旋转轴相连接的固定件33。安装盘3是生铁铸造件,形状呈圆形盘体。固定件33包括螺栓332和吊耳331,安装盘3的上端面两侧各设有一吊耳331,每个吊耳331的下端面均竖直固设有螺栓332,安装盘3的下端面两侧通过螺栓332固定安装于研磨机的旋转轴,从而将整个研磨盘倒挂着固定安装于研磨机。
参照图1至图6,具体地,安装盘3设有复数个螺孔31,若干螺栓通过螺孔225、螺孔31从上往下将装好刀头1的基体2固定安装于安装盘3的上端面。螺栓也可以通过螺孔31、螺孔225从下往上将装好刀头1的基体2固定安装于安装盘3的上端面。
参照图1至图6,在安装盘3的上端面设置复数个与凹部2210相契合的凸台32。作为优选:凸台32与安装盘3一体成型。当薄基板22与安装盘3相互组装后,凸台32与凹部2210相契合,翻边222则与安装盘3的侧壁相抵触,用于防止薄基板22与安装盘3之间相互转动,以加固两者之间的连接。
参照图1至图6,一种研磨盘,包括安装盘3、基体2和若干刀头1。基体2固定安装于安装盘3的上端面。基体2包括薄基板22以及固定布设在该薄基板上端面的复数个基块21,每个基块21的上端面设有刀头1。其中,基体2的厚度为5mm至20mm。
综上所述,本发明制成的研磨盘由带刀头的基体(由薄基板和若干基块组成)和安装盘组成,并且当刀头磨损时,可将基体上残余的刀头打磨干净后再重新安装新的刀头,让基体能多次重复使用。本发明中的基块和薄基板是金属或金属合金锻造件,具有不开裂、强度高、重量轻、可多次重复使用的优点。相比于传统研磨盘,本发明用锻造制得的基块和薄基板组成基体,顶替了铸造制得的传统基体,避免了传统基体在铸造过程中会污染环境,无法多次重复利用的问题,并且整个研磨盘的重量大大降低。相比于申请公布号为CN107498454 A的中国发明专利申请文献中公开的技术方案,本发明制成的研磨盘由两个大件(带刀头的基体和安装盘)组成,顶替了固定盘和铁质基体,避免了固定盘在铸造过程中会污染环境,复合刀头与铁质基体固定不牢固,铁质基体和薄铁片无法重复利用,组件数量多,装卸麻烦,各组件固定不够牢固,重量大等问题。因此,本发明制造的研磨盘具有维修成本较低,重量轻,组件数量少且可多次重复利用,组件之间固定牢固,装卸方便等优点。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化,均为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种研磨盘的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
制作至少一基块、若干刀头和薄基板;通过第一种固定方式在薄基板的上端面固定安装若干所述基块;通过第二种固定方式在每个基块的上端面固定安装所述刀头。
2.根据权利要求1所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:所述基块和基块均为金属或金属合金锻造件,所述第一种固定方式为电阻焊,电焊或一体成型的加工方式;第二种固定方式为高频焊接。
3.根据权利要求1所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:所述基块和基块均为金属或金属合金锻造件,先通过碰焊在薄基板的上端面固定安装若干所述基块,制成基体;再通过高频焊接在每个基块的上端面固定安装所述刀头。
4.根据权利要求3所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数个凸点,若干相邻的凸点组成一个用于固定安装基块的安装部。
5.根据权利要求3所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数条加强筋,通过冲压加工的方式在加强筋上形成复数个凸点,若干相邻的凸点组成一个用于固定安装基块的安装部。
6.根据权利要求1所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:所述基块、薄基板均为铁制品;所述刀头为金刚石粉末和合金粉末的混合物烧结而成的结块。
7.根据权利要求1所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于,还包括以下步骤:
制作安装盘;将装好基块和刀头的薄基板固定安装于安装盘的上端面。
8.根据权利要求8所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:与基块固定安装之前,通过冲压加工的方式在薄基板的上端面形成复数条加强筋,下端面相应的形成若干凹部;在安装盘的上端面设置复数个与凹部相契合的凸台。
9.根据权利要求1所述的一种研磨盘的制作方法,其特征在于:基块的厚度为5mm至20mm。
10.一种研磨盘,包括安装盘、基体和若干刀头,所述基体固定安装于安装盘的上端面,其特征在于:所述基体包括薄基板以及固定布设在该薄基板上端面的复数个基块,每个基块的上端面设有所述刀头。
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