CN210542897U - 一种加强型聚能芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于保健用品及康复辅具技术领域，更具体地说，是涉及一种加强型聚能芯片。该加强型聚能芯片是在聚能芯片上设置一振动式电能发生器，所述振动电能发生器由金属基片、压电陶瓷片和电阻件构成，压电陶瓷片与金属基片紧密贴合，压电陶瓷片面积＜金属基片面积，电阻件连接金属基片II和压电陶瓷片。该加强型聚能芯片其形成的是与人体生物电场频率相似的微弱电场，能有效的加强和合柱阵的能量聚集，提高理疗效果。
Description
技术领域
本实用新型属于保健用品及康复辅具技术领域，更具体地说，是涉及一种加强型聚能芯片。
背景技术
目前，市场上有多种场效应医疗设备，均采用声、光、电、磁、辐射对人体进行治疗，通过外部能量作用于人体进行治疗。疗效各不相同，很多仪器在治病的同时，还有可能对人体其它组织产生刺激，因而会产生副作用，另外，上述能量分配得不合理也影响治疗效果。如中国专利号为ZL200420120523.1、ZL201620093600.1、ZL200920315481.X等公开了多种聚能式场效应理疗仪，包括底座，其下端安装在该底座上的支架，该支架的上端连接有一个聚能罩，聚能罩内安装有装有和合柱阵的底座，其中，和合柱阵为整个设备的关键部件，是根据传统学说的理论研制而成，经测试和合柱阵具有一定能量的辐射场，当作用于人体时可对肩椎、肩椎疾病和风湿、类风湿性疾病等引起的 疼痛具有显著镇痛效果。现有技术中也将此类聚能式场效应芯片置于床垫、肩带或热宝等理疗产品中，便于聚能芯片发挥作用。然而，这些聚能式场效应理疗仪能量及使用场所有一定的限制，在效果和实用便利性上不够理想。
实用新型内容
本实用新型提供一种加强型聚能芯片，其在通常的聚能芯片上设置振动式电能发生器。具体技术方案如下：
一种加强型聚能芯片，包括外壳体，相互贴合的金属基片I和金属基片II，所述金属基片I设置有和合数表排列的金属柱阵，所述金属基片II上压电陶瓷片和电阻件，所述压电陶瓷片与所述金属基片II紧密贴合，所述压电陶瓷片面积＜所述金属基片II面积，所述电阻件连接所述金属基片II和所述压电陶瓷片。
进一步的，还设置有金属片外壳，所述金属片外壳包裹在所述金属基片II和压电陶瓷片外，用于保护其内部结构。
进一步的，所述电阻件为电阻丝或贴片电阻。
进一步的，所述加强型聚能芯片直径为6cm、2.7cm或1.3cm。
进一步的，两个相同尺寸或不同尺寸的加强型聚能量芯片叠加构成成一个加强能量芯片组。
本实用新型得加强型聚能芯片是在通常的聚能芯片上设置一振动式电能发生器，其内设置有压电陶瓷片和电阻件，对于压电陶瓷片，当有压力传来则会使得压电陶瓷产生振动，该压力可以是物体接触产生的压力也可以是声压，由于压电陶瓷的特别属性，其内的电子会发生定向移动进而，外接电阻时则会产生电流，此时整个振动式电能发生器形成闭合回路，将声音或其他的振动能转化为电能。且其所形成的是与人体生物电场频率相似的微弱电场，能有效的加强和合柱阵的能量聚集，提高理疗效果。
附图说明
图1 本实用新型加强式聚能芯片结构示意图；
图2 图1的A-A剖面图；
附图标记
21-外壳体；22-和合数表排列的金属柱阵；23-金属基片I；24-金属基片II；25-电阻件；26-焊接点；27-金属片外壳；28-压电陶瓷片。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型进一步说明：
一种加强型聚能芯片，包括外壳体21，相互贴合的金属基片I 23和金属基片II24，所述金属基片I 23设置有和合数表排列的金属柱阵22，所述金属基片II 24上压电陶瓷片28和电阻件25，所述压电陶瓷片28与所述金属基片II 24紧密贴合，所述压电陶瓷片28面积＜所述金属基片II 24面积，所述电阻件25连接所述金属基片II 24和所述压电陶瓷片。
还设置有金属片外壳27，所述金属片外壳27包裹在所述金属基片II 24和压电陶瓷片28外，用于保护其内部结构。所述电阻件25为贴片电阻。所述加强型聚能芯片直径为6cm、2.7cm或1.3cm。两个相同尺寸或不同尺寸的加强型聚能量芯片叠加构成成一个加强能量芯片组。
上面对本专利的实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (5)
1.一种加强型聚能芯片，其特征在于：包括外壳体（21），相互贴合的金属基片I（23）和金属基片II（24），所述金属基片I（23）设置有和合数表排列的金属柱阵（22），所述金属基片II（24）上压电陶瓷片（28）和电阻件（25），所述压电陶瓷片（28）与所述金属基片II（24）紧密贴合，所述压电陶瓷片（28）面积＜所述金属基片II（24）面积，所述电阻件（25）连接所述金属基片II（24）和所述压电陶瓷片（28）。
2.根据权利要求1所述的一种加强型聚能芯片，其特征在于还设置有金属片外壳（27），所述金属片外壳（27）包裹在所述金属基片II（24）和压电陶瓷片（28）外，用于保护其内部结构。
3.根据权利要求1所述的一种加强型聚能芯片，其特征在于：所述电阻件（25）为电阻丝或贴片电阻。
4.根据权利要求1所述的一种加强型聚能芯片，其特征在于：所述加强型聚能芯片直径为6cm、2.7cm或1.3cm。
5.根据权利要求4所述的一种加强型聚能芯片，其特征在于：两个相同尺寸或不同尺寸的加强型聚能芯片叠加构成一个加强能量芯片组。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920767134.4U CN210542897U (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种加强型聚能芯片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920767134.4U CN210542897U (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种加强型聚能芯片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210542897U true CN210542897U (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70666243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920767134.4U Active CN210542897U (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种加强型聚能芯片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210542897U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113941096A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-18 | 陈夏滨 | 一种能量芯片及其制备方法 |
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2019
- 2019-05-27 CN CN201920767134.4U patent/CN210542897U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113941096A (zh) * | 2021-10-14 | 2022-01-18 | 陈夏滨 | 一种能量芯片及其制备方法 |
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Legal Events
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