CN210519041U - 一种pi与高频混压的软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种PI与高频混压的软硬结合板，包括主板，所述主板的一侧开设有连接槽，所述连接槽内活动套接有导电柱，所述导电柱的一侧固定安装在活动连接板的一端，所述活动连接板远离导电柱的一端开设有固定槽，所述固定槽内活动套接有软连接板，所述软连接板套接进固定槽的一端活动套接有固定卡扣。本实用新型通过设置一个固定卡扣套接在软连接板内，从而将软连接板固定在固定槽内，避免软连接板因固定不牢固导致滑脱，从而使得装置损坏，同时在固定卡扣的正上方位置设置一个封口件，将固定卡扣的出口封住，使得固定卡扣被彻底固定在固定槽内，提高了装置的实用性。

Description

一种PI与高频混压的软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种PI与高频混压的软硬结合板。

背景技术

随着技术的不断进步，对电子产品的功能要求越来越高，同时外观上也非常注重短、小、轻、薄，为此多层集成功能的线路板越来越多地被采用，尤其是软硬结合板在近几年得到迅猛的发展，但是目前整个线路板行业在软硬结合板的制作加工上还存在很多问题，首先软硬结合板在连接上有连接不牢固的问题，使得在使用时容易脱落，同时装置在使用时需要弯折，一但弯折过度将会导致折断，从而损坏装置，为此提出一种PI与高频混压的软硬结合板。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种PI与高频混压的软硬结合板，具备连接稳固，可弯折角度大的优点，解决了上述背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种PI与高频混压的软硬结合板，包括主板，所述主板的一侧开设有连接槽，所述连接槽内活动套接有导电柱，所述导电柱的一侧固定安装在活动连接板的一端，所述活动连接板远离导电柱的一端开设有固定槽，所述固定槽内活动套接有软连接板，所述软连接板套接进固定槽的一端活动套接有固定卡扣，所述固定卡扣的正上方固定安装有封口件。

精选的，所述连接槽的数量为两个，两个所述连接槽分别活动套接在导电柱的两端，所述导电柱的长度值大于两个连接槽之间的最小距离值。

精选的，所述活动连接板的长度值等于主板上凹口长度值的一半，且活动连接板的宽度值小于主板上凹口的宽度值。

精选的，所述软连接板的厚度值小于固定槽的宽度值，且软连接板的长度值大于固定槽的长度值。

精选的，所述固定卡扣的长度值大于软连接板的厚度值，且固定卡扣的长度值小于活动连接板的厚度值。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过设置一个固定卡扣套接在软连接板内，从而将软连接板固定在固定槽内，避免软连接板因固定不牢固导致滑脱，从而使得装置损坏，同时在固定卡扣的正上方位置设置一个封口件，将固定卡扣的出口封住，使得固定卡扣被彻底固定在固定槽内，提高了装置的实用性。

2、本实用新型通过在主板上设置一个凹口，然后在凹口的两侧开设两个连接槽，并将活动连接板上安装导电柱的两侧套接在连接槽内，从而将活动连接板与主板之间连接起来，同时可以利用导电柱对活动连接板进行旋转，提高旋转得角度，避免了因旋转过度将装置折断，提高了装置可靠性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构导电柱示意图。

图中：1、主板；2、连接槽；3、导电柱；4、活动连接板；5、固定槽；6、软连接板；7、固定卡扣；8、封口件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种PI与高频混压的软硬结合板，包括主板1，主板1的一侧开设有连接槽2，连接槽2的数量为两个，两个连接槽2分别活动套接在导电柱3的两端，导电柱3的长度值大于两个连接槽2之间的最小距离值，在主板1的凹口两个开设两个连接槽2，并将导电柱3套接在内，同时两个连接槽2之间的距离值小于导电柱3的长度值，使得可以利用两个连接槽2将导电柱3卡接在主板1的一侧，因此导电柱3一端的活动连接板4也被固定在主板1的一侧，保证了结构的合理性，连接槽2内活动套接有导电柱3，导电柱3的一侧固定安装在活动连接板4的一端，活动连接板4的长度值等于主板1上凹口长度值的一半，且活动连接板4的宽度值小于主板1上凹口的宽度值，将活动连接板4的长度值设置为主板1上凹口长度值的一半，使得活动连接板4可以在主板1上自由旋转，同时将活动连接板4的宽度值设置为小于主板1上凹口的宽度值，避免活动连接板4和主板1之间产生摩擦，从而造成磨损，提高了装置的实用性，活动连接板4远离导电柱3的一端开设有固定槽5，固定槽5内活动套接有软连接板6，软连接板6的厚度值小于固定槽5的宽度值，且软连接板6的长度值大于固定槽5的长度值，将软连接板6的厚度值设置为小于固定槽5的宽度值，从而使得软连接板6可以轻松的插入到固定槽5内，保证了组装的简捷性，同时将软连接板6的长度值设置大于固定槽5的长度值，使得软连接板6可以延伸到外界，保证了装置的可靠性，软连接板6套接进固定槽5的一端活动套接有固定卡扣7，固定卡扣7的长度值大于软连接板6的厚度值，且固定卡扣7的长度值小于活动连接板4的厚度值，将固定卡扣7的长度值设置为大于软连接板6的厚度值，使得固定卡扣7套接进软连接板6内时，可以将软连接板6的位置固定住，保证了结构的合理性，同时将固定卡扣7的长度值设置小于活动连接板4的厚度值，使得固定卡扣7可以完全套接进固定槽5内，避免固定卡扣7的长度值过长产生凸起，影响使用，提高了装置的可行性，固定卡扣7的正上方固定安装有封口件8。

工作原理：使用时，首先将软连接板6套接进固定槽5内，然后将固定卡扣7对准固定槽5一侧的槽孔，并将固定卡扣7穿过软连接板6上的槽孔套接在固定槽5内，然后将封口件8固定安装在固定槽5位于固定卡扣7正上方的槽孔内，将固定卡扣7固定起来，之后利用活动连接板4上的导电柱3套接进连接槽2内，将活动连接板4与主板1连接起来，从而将装置组装挖完毕，最后安装到需要的位置，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种PI与高频混压的软硬结合板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)的一侧开设有连接槽(2)，所述连接槽(2)内活动套接有导电柱(3)，所述导电柱(3)的一侧固定安装在活动连接板(4)的一端，所述活动连接板(4)远离导电柱(3)的一端开设有固定槽(5)，所述固定槽(5)内活动套接有软连接板(6)，所述软连接板(6)套接进固定槽(5)的一端活动套接有固定卡扣(7)，所述固定卡扣(7)的正上方固定安装有封口件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种PI与高频混压的软硬结合板，其特征在于：所述连接槽(2)的数量为两个，两个所述连接槽(2)分别活动套接在导电柱(3)的两端，所述导电柱(3)的长度值大于两个连接槽(2)之间的最小距离值。

3.根据权利要求1所述的一种PI与高频混压的软硬结合板，其特征在于：所述活动连接板(4)的长度值等于主板(1)上凹口长度值的一半，且活动连接板(4)的宽度值小于主板(1)上凹口的宽度值。

4.根据权利要求1所述的一种PI与高频混压的软硬结合板，其特征在于：所述软连接板(6)的厚度值小于固定槽(5)的宽度值，且软连接板(6)的长度值大于固定槽(5)的长度值。

5.根据权利要求1所述的一种PI与高频混压的软硬结合板，其特征在于：所述固定卡扣(7)的长度值大于软连接板(6)的厚度值，且固定卡扣(7)的长度值小于活动连接板(4)的厚度值。

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