CN210516731U - 显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示基板及显示装置，该显示基板包括衬底基板、驱动电路、发光元件和金属遮光层。驱动电路位于衬底基板上，金属遮光层位于驱动电路远离衬底基板的一侧，发光元件位于金属遮光层远离驱动电路的一侧；金属遮光层包括第一金属遮光部分和至少部分围绕第一金属遮光部分的第二金属遮光部分，第一金属遮光部分和第二金属遮光部分之间彼此绝缘且具有透光区域；驱动电路包括第一电极，第一电极与第一金属遮光部分通过第一过孔电连接；发光元件包括第二电极，第二电极与第一金属遮光部分通过第二过孔电连接；第二电极在衬底基板上的正投影和透光区域在衬底基板上的正投影至少部分重叠。

Description

显示基板及显示装置

技术领域

本公开的实施例涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术

随着移动终端的日益普及，越来越多的用户使用移动终端进行身份验证、电子支付等操作。由于指纹图案的唯一性，结合光学成像的指纹识别技术逐渐被移动电子设备采用以用于身份验证、电子支付等。同时，随着手机全面屏时代的到来，屏下指纹识别技术被越来越广泛地应用于手机指纹识别当中。

实用新型内容

本公开至少一个实施例提供一种显示基板，该显示基板包括：衬底基板、驱动电路、发光元件和金属遮光层；其中，所述驱动电路位于所述衬底基板上，所述金属遮光层位于所述驱动电路远离所述衬底基板的一侧，所述发光元件位于所述金属遮光层远离所述驱动电路的一侧；所述金属遮光层包括第一金属遮光部分和至少部分围绕所述第一金属遮光部分的第二金属遮光部分，所述第一金属遮光部分和所述第二金属遮光部分之间彼此绝缘且具有透光区域；所述驱动电路包括第一电极，所述第一电极与所述第一金属遮光部分通过第一过孔电连接；所述发光元件包括第二电极，所述第二电极与所述第一金属遮光部分通过第二过孔电连接；所述第二电极在所述衬底基板上的正投影和所述透光区域在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述透光区域在所述衬底基板上的正投影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第二电极在所述衬底基板上的正投影的面积大于所述透光区域在所述衬底基板上的正投影的面积。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述驱动电路包括第一透光开口，所述第一透光开口被配置为允许从所述显示基板的显示侧入射的光通过。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影与所述透光区域在所述衬底基板上的正投影部分重叠。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第二电极在所述衬底基板上的正投影至少部分覆盖所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影除与所述透光区域在所述衬底基板上的正投影重叠的部分以外的其他部分。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述透光区域在所述衬底基板上的正投影内。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第二电极包括第二透光开口，所述第二透光开口被配置为允许从所述显示基板的显示侧入射的光通过且进一步通过所述透光区域和所述第一透光开口。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第二透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影内，且所述第二透光开口在所述衬底基板上的正投影的面积与所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影的面积相等。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述驱动电路还包括第一晶体管，所述第一电极配置为所述第一晶体管的源极或漏极。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述驱动电路还包括第一晶体管，所述第一晶体管位于所述第一电极远离所述金属遮光层的一侧，所述第一晶体管的源极或漏极与所述第一电极电连接。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一过孔和所述第二过孔在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠设置，或所述第一过孔和所述第二过孔在垂直于所述衬底基板的方向上交错设置。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，或所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影彼此不重叠。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括第一绝缘层和第二绝缘层，其中，所述第一绝缘层位于所述第一电极和所述金属遮光层之间，所述第二绝缘层位于所述第二电极和所述金属遮光层之间，所述第一绝缘层内设置有所述第一过孔，所述第二绝缘层内设置有所述第二过孔。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第二电极为不透明电极。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一金属遮光部分和所述第二金属遮光部分被配置为分别接收不同的电信号。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述发光元件还包括像素界定层、发光层和第三电极，所述像素界定层位于所述第二电极远离所述金属遮光层的一侧，所述发光层位于所述像素界定层远离所述第二电极的一侧，所述第三电极位于所述发光层远离所述像素界定层的一侧。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板还包括感光元件，其中，所述感光元件位于所述驱动电路远离所述金属遮光层的一侧，且配置为接收从所述显示基板的显示侧入射且通过所述第一透光开口的光。

例如，在本公开至少一个实施例提供的显示基板中，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述感光元件在所述衬底基板上的正投影内。

本公开至少一个实施例还提供一种显示装置，包括本公开任一实施例所述的显示基板。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一些实施例提供的一种显示基板的平面示意图；

图2为本公开一些实施例提供的一种显示基板的像素电路结构的原理图；

图3为本公开一些实施例提供的一种显示基板的局部俯视示意图；

图4A-4B为本公开一些实施例提供的另一种显示基板的局部俯视示意图；

图5A为本公开一些实施例提供的一种显示基板的部分截面结构的示意图；

图5B为本公开一些实施例提供的另一种显示基板的部分截面结构的示意图；

图6为本公开一些实施例提供的再一种显示基板的局部俯视示意图；以及

图7为本公开一些实施例提供的再一种显示基板的局部俯视示意图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。

目前，一种实现屏下指纹识别的方式是将具有指纹识别功能的感光元件(例如感光图像传感器)集成到显示装置中，并利用小孔成像原理结合感光元件来进行指纹图像采集。例如，在显示装置的显示区域按照一定间距开设小孔以作为成像小孔，使经手指指纹反射的光可以通过成像小孔照射到感光元件上进行成像，进而使显示装置对获取的指纹图像进行分析处理后实现指纹识别功能。但是，在感光元件获取指纹图像的过程中，由于手指指纹反射的光或者外界入射的光可能会形成大视角方向上的杂散光，而这些杂散光可能会经过除成像小孔外的其他地方照射到感光元件上，导致漏光现象，进而对感光元件上的成像结果进行干扰，影响采集的指纹图像的清晰度，使显示装置无法根据获取的指纹图像准确地对指纹进行分析和识别，因此需要减弱或防止显示装置中除成像小孔之外的其他地方的漏光现象。

本公开至少一个实施例提供一种显示基板，该显示基板包括衬底基板、驱动电路、发光元件和金属遮光层。驱动电路位于衬底基板上，金属遮光层位于驱动电路远离衬底基板的一侧，发光元件位于金属遮光层远离驱动电路的一侧。金属遮光层包括第一金属遮光部分和至少部分围绕第一金属遮光部分的第二金属遮光部分，第一金属遮光部分和第二金属遮光部分之间彼此绝缘且具有透光区域。驱动电路包括第一电极，第一电极与第一金属遮光部分通过第一过孔电连接。发光元件包括第二电极，第二电极与第一金属遮光部分通过第二过孔电连接。第二电极在衬底基板上的正投影和透光区域在衬底基板上的正投影至少部分重叠。

本公开实施例提供的显示基板通过使第二电极与金属遮光层中的透光区域在垂直于衬底基板的方向上彼此交叠，可以减少或滤除从显示基板的显示侧漏下的杂散光，减弱或避免漏光现象，从而减弱或避免杂散光对显示基板的感光成像过程产生的不良影响，使显示基板获取的图像更加清晰准确。

下面，将参考附图详细地说明本公开的一些实施例。应当注意的是，不同的附图中相同的附图标记将用于指代已描述的相同的元件。

图1为本公开一些实施例提供的一种显示基板10的平面示意图。

例如，如图1所示，显示基板10包括显示区域101，显示区域101包括指纹识别区102。该指纹识别区102可以为显示区域101的部分区域或全部区域，由此使显示基板10实现部分屏下指纹识别功能或全屏指纹识别功能。例如，可以在指纹识别区102按照一定间距开设开口(例如小孔)以作为成像小孔，使经手指指纹反射的光通过成像小孔照射到显示基板10的例如感光元件上进行成像，进而使显示基板10可以获取用户的指纹图像并对获取的指纹图像进行分析处理后实现指纹识别功能。

例如，在本公开的一些实施例中，显示基板10可以为有机发光二极管(OLED)显示基板，也可以为量子点发光二极管(QLED)显示基板、电子纸显示基板等，本公开的实施例对此不作限制。

由于OLED显示基板具有自发光特性，对其用于显示的像素单元的发光亮度可以根据需要进行控制或调节，因而可以为例如指纹图像采集过程提供便利，并且还可以有助于提高包括该OLED显示基板的显示装置的集成度。本公开的实施例以显示基板10为OLED显示基板为例进行说明，但这并不构成对本公开实施例的限制。

例如，在显示基板10用于指纹识别的情形，有机发光二极管发出的光被显示基板10的显示侧的用户皮肤(例如手指或手掌)反射，并利用小孔成像原理，通过按照一定间距开设的开口照射到例如位于显示基板10的与显示侧相对的背侧的感光元件上进行成像，进而使感光元件可以获取用户的皮肤纹理图像(例如指纹图案)。显示基板10对感光元件获取的用户皮肤纹理图像进行分析和识别后执行相应的操作，例如显示基板10对获取的指纹图像进行指纹识别后可以根据预设的控制流程执行相应的操作。

例如，感光元件也可以内置于显示基板10中。例如，感光元件可以设置在显示基板10的衬底基板与驱动电路之间，进而使感光元件可以更靠近显示基板10的显示侧，缩短反射光照射到感光元件上的路径，以使感光元件采集到的皮肤纹理图像更加准确、清晰。

例如，感光元件可以为感光图像传感器，通过获取经用户皮肤反射的光形成指纹或掌纹图像等用户皮肤纹理图像，使包括显示基板10的显示装置实现指纹识别、掌纹识别等功能。例如，在本公开的一些实施例中，感光元件还可以用于采集除指纹、掌纹之外的非生物纹理的图像，例如指模等，本公开的实施例对此不作限制。

例如，感光元件可以通过引线与处理器(例如集成电路芯片)耦接(或信号连接)，将采集的皮肤纹理图像以数据信号的方式传送给显示装置的处理器。例如，感光元件还可以为电荷耦合装置(CCD)型或互补金属氧化物半导体(CMOS)型图像传感器等各种适当类型的指纹传感器，本公开的实施例对此不作限制。例如，根据需要，感光元件可以仅对某个波长的光(例如红光或绿光)进行感测，也可以对全部可见光进行感测。

本公开实施例以感光元件采集指纹图像为例，对本公开一些实施例提供的显示基板的结构及功能等进行说明，但这并不构成对本公开实施例的限制。

例如，显示基板10的显示区域101可以划分为呈阵列排布的多个像素单元，每个像素单元内均设置有发光元件(例如OLED)以及与该发光元件电连接的驱动电路。例如，每个像素单元可以通过驱动电路驱动OLED发光，并且根据需要控制OLED的发光亮度。例如，驱动电路可以为基础的2T1C电路，即利用两个薄膜晶体管和一个存储电容来实现驱动OLED发光的基本功能，或者还可以为其他结构的电路，例如4T1C、4T2C、6T1C或8T2C的电路等。例如，OLED的阳极可以与驱动电路中的例如驱动晶体管或发光控制晶体管的源极或漏极电连接以获取阳极信号，进而与OLED的阴极共同作用使OLED的发光层发光。

下面，以驱动电路包括7T1C的电路结构为例对本公开一些实施例提供的显示基板进行说明。需要说明的是，本公开的实施例包括但并不仅限于此。

图2为本公开一些实施例提供的一种显示基板的像素电路结构的原理图。例如，图2为图1所示的显示基板10的显示区域101中的每个像素单元的驱动电路结构的原理图。

例如，如图2所示，每个像素单元包括驱动电路310、发光元件320以及栅线113、数据线213及电压信号线。

例如，发光元件320为有机发光二极管(OLED)，发光元件320在其对应的驱动电路310的驱动下发出红光、绿光、蓝光或者白光等。

例如，该电压信号线可以是一条也可以包括多条。

例如，如图2所示，该电压信号线包括第一电源线214、第二电源线14、发光控制信号线110、第一初始化信号线212、第二初始化信号线211、第一复位控制信号线111和第二复位控制信号线112等中的至少之一。栅线113被配置为向驱动电路310提供扫描信号SCAN。数据线213被配置为向驱动电路310提供数据信号DATA。

例如，一个像素包括多个像素单元。一个像素可包括出射不同颜色光的多个像素单元。例如，一个像素包括出射红光的像素单元，出射绿光的像素单元和出射蓝光的像素单元，但不限于此。一个像素包括的像素单元的个数以及每个像素单元的出光情况可根据实际需要而定。

例如，第一电源线214被配置为向驱动电路310提供恒定的第一电压信号ELVDD，第二电源线14被配置为向驱动电路310提供恒定的第二电压信号ELVSS，并且第一电压信号ELVDD大于第二电压信号ELVSS。发光控制信号线110被配置为向驱动电路310提供发光控制信号EM。第一初始化信号线212和第二初始化信号线211被配置为向驱动电路310提供初始化信号Vint，第一复位控制信号线111被配置为向驱动电路310提供复位控制信号RESET，第二复位控制信号线112被配置为向驱动电路310提供扫描信号SCAN。初始化信号Vint为恒定的电压信号，其大小例如可以介于第一电压信号ELVDD和第二电压信号ELVSS之间，但不限于此，例如，初始化信号Vint也可以小于或等于第二电压信号ELVSS。

例如，如图2所示，该驱动电路310包括驱动晶体管T1、数据写入晶体管T2、阈值补偿晶体管T3、第一发光控制晶体管T4、第二发光控制晶体管T5、第一复位晶体管T6、第二复位晶体管T7以及存储电容C1。驱动晶体管T1与发光元件320电连接，并在由栅线113提供的扫描信号SCAN、数据线213提供的数据信号DATA、第一电源线214提供的第一电压信号ELVDD、第二电源线14提供的第二电压信号ELVSS等信号的控制下输出驱动电流以驱动发光元件320发光。

例如，在OLED显示基板的像素单元中，驱动晶体管与有机发光元件电连接，在数据信号、扫描信号等信号的控制下向有机发光元件输出驱动电流，从而驱动有机发光元件发光。

图3为本公开一些实施例提供的一种显示基板的局部俯视示意图。例如，图3为图1所示的显示基板10的局部俯视示意图。

例如，结合图1、图2和图3所示，显示基板10包括驱动电路310，驱动电路310包括第一透光开口410，第一透光开口410位于第一发光控制晶体管T4和第二发光控制晶体管T5之间。

本公开的实施例提供的显示基板10，在保证工艺余量(margin)和驱动电路310的功能的情况下，通过整体优化、调整像素单元内的图形(pattern)，得到一种较合理的第一透光开口410(即成像小孔)的放置方案。

例如，如图2和图3所示，第一发光控制晶体管T4的栅极T40和第二发光控制晶体管T5的栅极T50均与发光控制信号线110相连。例如，如图3所示，发光控制信号线110的一部分作为第一发光控制晶体管T4的栅极T40。例如，如图3所示，发光控制信号线110的一部分作为第二发光控制晶体管T5的栅极T50。如图3所示，发光控制信号线110沿第一方向X延伸。因第一透光开口410位于第一发光控制晶体管T4和第二发光控制晶体管T5之间，则使得在第一方向X上，第一透光开口410的位置得以限定。

例如，如图3所示，第一发光控制晶体管T4、第一透光开口410和第二发光控制晶体管T5沿第一方向X排列。例如，第一发光控制晶体管T4的第一极T41和第二发光控制晶体管T5的第二极T52位于发光控制信号线110的同一侧，第一发光控制晶体管T4的第一极T41的中心和第二发光控制晶体管T5的第二极T52的中心的连线通过第一透光开口410。需要说明的是，在本公开的实施例中，某一元件的中心可指其几何形状的中心，或者，某一元件的中心可指其几何形状的重心，但不限于此。第一发光控制晶体管T4的第一极T41的中心和第二发光控制晶体管T5的第二极T52的中心的连线为虚设的线。

例如，如图3所示，第一透光开口410位于发光控制信号线110的第一侧。第一发光控制晶体管T4的第一极T41和第二发光控制晶体管T5的第二极T52也位于发光控制信号线110的第一侧。

例如，如图2和图3所示，驱动电路310还包括位于发光控制信号线110的第二侧的驱动晶体管T1，第一侧和第二侧为发光控制信号线110的相对的两侧。例如，如图3所示，第一侧为发光控制信号线110的上侧，第二侧为发光控制信号线110的下侧。

例如，第一发光控制晶体管T4的第一极T41与第二极T42分别与第一电源线214和驱动晶体管T1的第一极T11电连接。第二发光控制晶体管T5的第一极T51与第二极T52分别与驱动晶体管T1的第二极T12、发光元件320的第二电极322(图3中未示出，请参照图2或图4B)电连接。例如，第二电极322可以为发光元件320的阳极。

例如，如图3所示，第一电源线214沿第二方向Y延伸，第二方向Y与第一方向X相交。例如，第二方向Y与第一方向X垂直，但不限于此。

例如，如图3所示，第一复位晶体管T6的栅极T60与第一复位控制信号线111电连接，第一复位晶体管T6的第一极T61通过第一连接电极31a与第二初始化信号线211电连接，第一复位晶体管T6的第二极T62通过第二连接电极31b与驱动晶体管T1的栅极T10电连接。第二复位晶体管T7的栅极T70与第二复位控制信号线112电连接，第二复位晶体管T7的第一极T71通过第三连接电极31c与第一初始化信号线212电连接，第二复位晶体管T7的第二极T72与发光元件320的第二电极322(图3中未示出，参见图2或图4B)电连接。

例如，如图2和图3所示，第一发光控制晶体管T4的栅极T40与发光控制信号线110电连接，第一发光控制晶体管T4的第一极T41与第二极T42分别与第一电源线214和驱动晶体管T1的第一极T11电连接。第二发光控制晶体管T5的栅极T50与发光控制信号线110电连接，第二发光控制晶体管T5的第一极T51与第二极T52分别与驱动晶体管T1的第二极T12、发光元件320的第二电极322(参见图2)电连接。发光元件320的第三电极321(可为OLED的公共电极，例如阴极)与第二电源线14电连接(参见图2)。

需要说明的是，本公开实施例中采用的晶体管均可以为薄膜晶体管或场效应晶体管或其他特性相同的开关器件。这里采用的晶体管的源极、漏极在结构上可以是对称的，所以其源极、漏极在结构上可以是没有区别的。在本公开实施例中，为了区分晶体管除栅极之外的两极，直接描述了其中一极为第一极，另一极为第二极，所以本公开实施例中全部或部分晶体管的第一极和第二极根据需要是可以互换的。例如，本公开实施例所述的晶体管的第一极可以为源极，第二极可以为漏极；或者，晶体管的第一极为漏极，第二极为源极。

此外，按照晶体管的特性区分可以将晶体管分为N型和P型晶体管。本公开实施例以晶体管均采用P型晶体管为例进行说明。基于本公开对该实现方式的描述和教导，本领域普通技术人员在无需做出创造性劳动前提下，能够容易想到将本公开实施例的像素电路结构中至少部分晶体管采用N型晶体管，即采用N型晶体管或N型晶体管和P型晶体管组合的实现方式，因此，这些实现方式也是在本公开的保护范围内的。

例如，如图3所示，第二初始化信号线211沿第一方向X延伸，第一初始化信号线212沿第一方向X延伸，第一复位控制信号线111沿第一方向X延伸，第二复位控制信号线112沿第一方向X延伸。

例如，如图3所示，第一透光开口410还位于驱动晶体管T1和第二复位晶体管T7之间。从而，在第二方向Y上，第一透光开口410的位置得以限定。

例如，驱动晶体管T1和第二复位晶体管T7分别设置在第一透光开口410在第二方向Y上彼此相对的两侧。例如，第一透光开口410在第二方向Y上的两侧分别设置驱动晶体管T1和第二复位晶体管T7。

例如，第一透光开口410还位于第一初始化信号线212和发光控制信号线110之间，使得在第二方向Y上，第一透光开口410的位置得以限定。

例如，如图3所示，第二复位控制信号线112、第一初始化信号线212、发光控制信号线110、第一复位控制信号线111和第二初始化信号线211沿第二方向Y依次排列。

例如，如图2和图3所示，存储电容C1的第一极C11与第一电源线214电连接，存储电容C1的第二极C12通过第二连接电极31b与阈值补偿晶体管T3的第二极T32电连接。数据写入晶体管T2的栅极T20与栅线113电连接，数据写入晶体管T2的第一极T21与第二极T22分别与数据线213、驱动晶体管T1的第一极T11电连接。阈值补偿晶体管T3的栅极T30与栅线113电连接，阈值补偿晶体管T3的第一极T31与驱动晶体管T1的第二极T12电连接，阈值补偿晶体管T3的第二极T32通过第二连接电极31b与驱动晶体管T1的栅极T10电连接。

例如，如图3所示，为了利于形成第一透光开口410，第一电源线214的靠近数据线213的边缘在各位置处与数据线213之间的距离相等。

例如，如图3所示，栅线113沿第一方向X延伸，栅线113位于发光控制信号线110和第一复位控制信号线111之间。例如，如图3所示，栅线113位于存储电容C1和第一复位控制信号线111之间。

例如，如图3所示，数据线213沿第二方向Y延伸，第一电源线214沿第二方向Y延伸。

例如，如图3所示，第一电源线214通过过孔VH2与第一发光控制晶体管T4的第一极T41电连接。例如，如图3所示，第二连接电极31b通过过孔VH21与阈值补偿晶体管T3的第二极T32相连，第二连接电极31b通过过孔VH22与驱动晶体管T1的栅极T10相连。

例如，如图3所示，第一透光开口410在第一方向X上的尺寸为5μm-15μm，第一透光开口410在第二方向Y上的尺寸为5μm-15μm。例如，像素单元在第一方向X上的尺寸约为30μm。例如，像素单元在第二方向Y上的尺寸约为60μm。

例如，如图3所示，显示基板10还包括第四连接电极31d，第四连接电极31d与第二发光控制晶体管T5的第二极T52电连接。第四连接电极31d可用来与后续形成的发光元件320的第二电极322(图3中未示出，请参照图2或图4B)电连接。

本公开的实施例中，如图3所示，第一发光控制晶体管T4的栅极T40为发光控制信号线110的一部分，第二发光控制晶体管T5的栅极T50为发光控制信号线110的一部分，数据写入晶体管T2的栅极T20为栅线113的一部分，阈值补偿晶体管T3的栅极T30为栅线113的一部分，第一复位晶体管T6的栅极T60为第一复位控制信号线111的一部分，第二复位晶体管T7的栅极T70为第二复位控制信号线112的一部分。

例如，图3中的八边形线框分别表示对应过孔VH40、过孔VH0、过孔VH1、过孔VH2、过孔VH3、过孔VH11、过孔VH12、过孔VH21、过孔VH22、过孔VH31和过孔VH32的位置。例如，如图3所示，数据线213通过过孔VH1与数据写入晶体管T2的第一极T21电连接，第一电源线214通过过孔VH2与第一发光控制晶体管T4的第一极T41电连接，第一电源线214通过过孔VH3与存储电容C1的第一极C11电连接，第一电源线214通过过孔VH0与连接元件215电连接，连接元件215与第一电源线214并联，从而可起到减小电阻的作用。第一连接电极31a的一端通过过孔VH11与第二初始化信号线211电连接，第一连接电极31a的另一端通过过孔VH12与第一复位晶体管T6的第一极T61相连，进而使得第一复位晶体管T6的第一极T61与第二初始化信号线211电连接。第二连接电极31b的一端通过过孔VH21与第一复位晶体管T6的第二极T62电连接，第二连接电极31b的另一端通过过孔VH22与驱动晶体管T1的栅极T10(也即存储电容C1的第二极C12)电连接，从而使得第一复位晶体管T6的第二极T62与驱动晶体管T1的栅极T10(也即存储电容C1的第二极C12)电连接。第三连接电极31c的一端通过过孔VH31与第一初始化信号线212电连接，第三连接电极31c的另一端通过过孔VH32与第二复位晶体管T7的第一极T71电连接，从而使得第二复位晶体管T7的第一极T71与第一初始化信号线212电连接。第四连接电极31d通过过孔VH40与第二发光控制晶体管T5的第二极T52电连接。

例如，在图3中，左上角的第二复位晶体管T7、右下角的第一复位晶体管T6、驱动晶体管T1、数据写入晶体管T2、阈值补偿晶体管T3、第一发光控制晶体管T4、以及第二发光控制晶体管T5构成图2所示的7个晶体管，即构成一个像素单元内的驱动电路中的7个晶体管。

在一些实施例中，用于实现指纹识别功能的成像小孔在显示基板10的指纹识别区102内呈周期性分布，例如在显示基板10的指纹识别区102内，按照一定间距将像素单元中的第一透光开口410设置为成像小孔以实现指纹识别操作。而对于指纹识别区102内不作为成像小孔的第一透光开口410，则通过设置在驱动电路310上的金属遮光层以及设置在金属遮光层上的发光元件320的第二电极进行遮挡，从而减弱或避免从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过不作为成像小孔的第一透光开口410漏下，进而减弱或避免杂散光对显示基板10的感光成像过程产生的不良影响，使显示基板10获取的图像更加清晰准确。

图4A-4B为本公开一些实施例提供的另一种显示基板的局部俯视示意图。例如，图4A和图4B为对应于图1中所示的显示基板10的指纹识别区102内不设置成像小孔(即，第一透光开口410不作为成像小孔)的像素单元的局部俯视示意图。

需要说明的是，图4A所示的显示基板10的局部俯视结构除增加金属遮光层外，其他结构与图3中所示的显示基板10的局部俯视结构基本相同或相似；图4B所示的显示基板10的局部俯视结构除增加金属遮光层和发光元件320的第二电极322外，其他结构与图3中所示的显示基板10的局部俯视结构基本相同或相似，在此不再赘述。

例如，如图4A和图4B所示，在不设置成像小孔的像素单元内，第一透光开口410被位于驱动电路310远离显示基板10的衬底基板一侧的金属遮光层和位于金属遮光层远离驱动电路310一侧的发光元件320的第二电极322彼此交叠遮挡，以避免有杂散光通过该透光开口410漏下。

例如，如图4A和图4B所示，金属遮光层的第一金属遮光部分510可以设置为八边形，且在垂直于显示基板10的衬底基板的方向上，第一金属遮光部分510与第一透光开口410部分交叠，进而以对部分第一透光开口410进行遮挡。金属遮光层的第二金属遮光部分520围绕第一金属遮光部分510，第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520之间彼此绝缘且具有透光区域530。在垂直于显示基板10的衬底基板的方向上，第二金属遮光部分520与第一透光开口410部分交叠，进而以对部分第一透光开口410进行遮挡。例如，透光区域530的外轮廓和内轮廓均为八边形，即透光区域530为呈八边形的环状。

例如，如图4A和图4B所示，在垂直于显示基板10的衬底基板的方向上，发光元件320的第二电极322与透光区域530部分交叠，进而可以对与透光区域530在垂直于显示基板10的衬底基板的方向上彼此交叠的部分第一透光开口410进行遮挡，即对未被第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520遮挡的该部分第一透光开口410进行遮挡，从而可以避免或减弱从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过透光区域530漏下。进而，发光元件520的第二电极522通过对透光区域530进行遮挡，可以与第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520对第一透光开口410的全部区域进行遮挡，从而减弱或避免从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过不作为成像小孔的透光区域530或第一透光开口410漏下，减弱或避免杂散光对显示基板10的感光成像过程产生的不良影响，使显示基板10获取的图像更加清晰准确。

需要说明的是，在图4A和图4B所示的实施例中，第一金属遮光部分510为八边形，透光区域530的轮廓相应地可以为八边形；而在本公开的其他一些实施例中，第一金属遮光部分510还可以设置为例如方形、六边形、圆形等其他规则形状或不规则形状等，相应地，透光区域530可以为其他的形状轮廓，本公开实施例对此不作限制。

需要说明的是，图4A和图4B所示的实施例中的发光元件520的第二电极522的形状只是示例性说明，只要第二电极522能够在垂直于显示基板10的衬底基板的方向上对透光区域530进行遮挡即可，本公开实施例对第二电极522的具体形状或结构等不作限制。

下面，结合显示基板10的截面结构对本公开一些实施例提供的显示基板10进行具体说明。

图5A为本公开一些实施例提供的一种显示基板的部分截面结构的示意图，例如图5A为沿图4B中的A-A’线的截面结构的示意图。

例如，结合图4A-图5A所示，显示基板10包括衬底基板100、驱动电路310、发光元件320和金属遮光层。驱动电路310位于衬底基板100上，金属遮光层位于驱动电路310远离衬底基板100的一侧，发光元件320位于金属遮光层远离驱动电路310的一侧。

例如，金属遮光层包括第一金属遮光部分510和围绕第一金属遮光部分510的第二金属遮光部分520，第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520之间彼此绝缘且具有透光区域530。驱动电路310包括第一电极311(即第二发光控制晶体管T5的第二极T52)，第一电极311与第一金属遮光部分510通过第一过孔710电连接。发光元件320包括第二电极322(例如第二电极322可以为发光元件320的阳极)，第二电极322与第一金属遮光部分510通过第二过孔720电连接。第二电极322在衬底基板100上的正投影和透光区域530在衬底基板100上的正投影重叠。由此，通过第二电极322与金属遮光层的透光区域530在垂直于衬底基板100的方向上彼此重叠，使第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上对透光区域530进行遮挡，减少或滤除从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过透光区域530漏下，进而使第二电极322与第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520相互配合，在垂直于衬底基板100的方向上对第一透光开口410进行遮挡，减少或滤除从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过第一透光开口410漏下。由此，减弱或避免显示基板10在指纹识别时的漏光现象，有效地减弱或避免杂散光对指纹图像采集产生的不良影响，使显示基板10获取的指纹图像更加清晰准确。

例如，在图4A-图5A所示的本公开的一些实施例中，透光区域530在衬底基板100上的正投影位于第二电极322在衬底基板100上的正投影内，第二电极322在衬底基板100上的正投影的面积大于透光区域530在衬底基板100上的正投影的面积。由此，通过第二电极322与金属遮光层的相互配合，使第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上对第一透光开口410与透光区域530重叠的全部区域进行遮挡，进而进一步减弱或避免杂散光通过透光区域530漏下。由此，可以对大视角方向上的杂散光进一步进行减弱或滤除，使显示基板10的感光元件采集的指纹图像可以保证一定的成像视角，以获得信噪比更高的指纹图像，从而显著地提升显示基板10用于指纹识别的指纹图像的清晰度，优化了显示基板10的指纹识别性能。

例如，在本公开的一些实施例中，如图5A所示，金属遮光层的第二金属遮光部分520和第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上的交叠量a的宽度，即第二电极322在衬底基板100上的正投影和金属遮光层的第二金属遮光部520在衬底基板100上的正投影的交叠量的宽度，例如可以为2.5μm-4μm。例如，该交叠量a的宽度的取值范围还可以进一步扩大，进而可以更好地减弱或避免杂显示基板10的显示侧的杂散光通过透光区域530漏下，且进一步减弱或避免杂散光通过第一透光开口410漏下，由此可以进一步减弱杂散光对显示基板10的感光元件获取指纹反射的光的干扰，使显示基板10的感光元件可以获得更清晰准确、信噪比更高的指纹图像。

例如，金属遮光层的第二金属遮光部分520分别与第一金属遮光部分510、驱动电路310的第一电极311和发光元件320的第二电极322彼此绝缘。

在本公开的一些实施例中，金属遮光层的第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520可以配置为分别接收不同的电信号，例如第二金属遮光部分520可以配置为接收第一电压信号ELVDD。

例如，由于第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520采用不透明的金属材料，且第二金属遮光部分520在显示基板10的显示区域呈连续的片状分布，因而可以对从显示基板10的显示侧射入的杂散光进行大面积地遮挡，减弱或避免杂散光对显示基板10的感光成像过程产生的不良影响。

例如，第二金属遮光部分520可以通过例如过孔结构与第一电源线214电连接以接收第一电压信号ELVDD，从而可以减小第一电压信号ELVDD在显示基板10的显示区域传输过程中的传输电阻，降低第一电压信号ELVDD在传输过程中产生的压降，由此提升显示基板10提供的显示画面的亮度均一性，改善显示效果。

此外，通过向第二金属遮光部分520施加统一的第一电压信号ELVDD还可以降低或防止金属遮光层的第二金属遮光部分520与驱动电路310的第一电极311之间或者与发光元件320的第二电极322之间产生静电的风险，进而减弱或避免对显示基板10的画面显示造成干扰。

例如，在金属遮光层与发光元件320的第二电极322相互配合进行遮光的过程中，由于金属遮光层的第二金属遮光部分520不需要与第二电极322电连接，因此可以根据不同的实际应用需求，调整第二金属遮光部分520在平行于衬底基板100的平面内的设置位置，进而更好地控制第二金属遮光部分520与第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上的交叠量a的大小，减弱或避免杂散光通过金属遮光层的透光区域530漏下，从而在第二电极322和金属遮光层的相互配合下使显示基板10达到更好的遮光效果。

需要说明的是，在本公开的其他一些实施例中，第二金属遮光部分520也可以彼此断开或彼此绝缘，本公开的实施例对此不作限制。

在本公开的其他一些实施例中，第二电极322在衬底基板100上的正投影的面积也可以等于透光区域530在衬底基板100上的正投影的面积，进而在保证第二电极322能够覆盖透光区域530的情形下，还可以降低第二电极322的制备成本，从而降低显示基板10的制备成本和制备工艺。

在本公开的其他一些实施例中，第二电极322在衬底基板100上的正投影和透光区域530在衬底基板100上的正投影也可以部分重叠，部分不重叠，由此可以减少从显示基板10的显示侧射入的杂散光通过透光区域530漏下，本公开实施例对此不作限制。

需要说明的是，本公开实施例对第二电极322的具体形状不作限制，只要第二电极322在衬底基板100上的正投影可以和透光区域530在衬底基板100上的正投影至少部分重叠即可。

例如，结合图4A-图5A所示，第一透光开口410被配置为允许从显示基板10的显示侧入射的光通过，第一透光开口410在衬底基板100上的正投影与透光区域530在衬底基板100上的正投影部分重叠。由此，在不设置成像小孔的像素单元内，通过使第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上对透光区域530进行遮挡，可以使金属遮光层和第二电极322相互配合对从显示基板10的显示侧可能射入的杂散光进行遮挡，减少漏向驱动电路310的杂散光。

在本公开一些实施例中，第二电极322在衬底基板100上的正投影至少部分覆盖第一透光开口410在衬底基板100上的正投影除与透光区域530在衬底基板100上的正投影重叠的部分以外的其他部分。例如，在图4A-图5A所示的实施例中，第二电极322在衬底基板100上的正投影完全覆盖第一透光开口410在衬底基板100上的正投影除与透光区域530在衬底基板100上的正投影重叠的部分以外的其他部分。由此，通过增加第二电极322在垂直于衬底基板100的方向上与第一透光开口410的交叠面积，可以进一步减弱或避免杂散光从透光区域530及第一透光开口410漏下，进一步减弱或避免漏光现象，进而减弱或避免杂散光对显示基板10的感光成像过程产生的不良影响，使显示基板10获取的图像更加清晰准确。

例如，在本公开的一些实施例中，第二电极322为不透明电极。例如，第二电极322可以采用不透明的金属材料(例如铝或银)或其他合适的不透明材料等，本公开的实施例对此不作限制。

例如，在图4A-图5A所示的本公开的一些实施例中，为了简化显示基板10的制作工艺，发光元件320的第二电极322(例如阳极)与金属遮光层的第一金属遮光部分510电连接，例如，第二电极322配置为接收阳极信号并与发光元件320的第三电极321(例如阴极，参见图2)共同作用使对应的发光元件320的发光层发光，以使显示基板10执行例如显示操作。

例如，在本公开的其他一些实施例中，发光元件320的第二电极322(例如阳极)也可以通过另行提供的且设置在发光元件320与金属遮光层之间的例如电极等电连接件与第一金属遮光部分510电连接，本公开实施例对此不作限制。

例如，在图4A-图5A所示的本公开的一些实施例中，为了简化显示基板10的制作工艺，第二发光控制晶体管T5的第二极T52(即驱动电路310的第一电极311)被配置为与金属遮光层的第一金属遮光部分510连接，进而与发光元件320的第二电极322电连接，也即，金属遮光层的第一金属遮光部分510与像素单元的驱动电路中的某个晶体管的一极连接。

而在本公开的其他一些实施例中，第二发光控制晶体管T5的第二极T52也可以通过设置于第二发光控制晶体管T5的第二极T52与金属遮光层之间的另行提供的例如电极等电连接件等与第一金属遮光部分510电连接，也即，金属遮光层的第一金属遮光部分510可以通过另行提供的电极与像素单元的驱动电路中的某个晶体管的一极电连接，本公开实施例对此不作限制。

例如，金属遮光层的材料可以包括铝金属和钛金属，例如可以为钛-铝-钛的三层金属结构，或者金属遮光层还可以采用其他合适的不透明金属材料，本公开的实施例对此不作限制。例如，在本公开的其他一些实施例中，金属遮光层还可以采用例如与驱动电路310中的晶体管的源极或漏极相同的金属材料，进而节约显示基板10的制备成本，优化显示基板10的制备工艺流程。

例如，如图5A所示，显示基板10还包括设置在驱动电路310的第一电极311和金属遮光层之间的第一绝缘层610，以及设置在金属遮光层和发光元件320的第二电极322之间的第二绝缘层620。驱动电路310的第一电极311与金属遮光层通过至少设置在第一绝缘层610内的第一过孔710电连接，发光元件320的第二电极322与金属遮光层通过至少设置在第二绝缘层620内的第二过孔720电连接，进而使第一电极311和第二电极322可以通过金属遮光层的第一金属遮光部分510电连接，以传输相应的电信号。例如，在第二电极322被用于发光元件320的阳极的情形，第一电极311可以配置为向第二电极322提供相应的阳极信号，以使第二电极322与发光元件320的阴极(即第三电极321)共同作用以执行相应的例如显示操作。

例如，如图5A所示，显示基板10还包括位于衬底基板100上的缓冲层670，驱动电路310的有源层312位于缓冲层670远离衬底基板100的一侧。例如，缓冲层670可以为设置于缓冲层670上的有源层312提供较平坦的表面，以起到平坦化的作用。并且，缓冲层670还可以阻挡例如杂质等的侵入，减弱或避免位于缓冲层670上的例如驱动电路310、发光元件320等受到不良影响。此外，缓冲层670还可以向位于其上的其他结构和功能层(例如驱动电路、发光元件等)提供保护与支撑功能。

例如，如图5A所示，显示基板10还包括第一栅极绝缘层660、第二栅极绝缘层650和层间绝缘层640。第一栅极绝缘层660位于缓冲层670和有源层312远离衬底基板100的一侧，第二栅极绝缘层650位于第一栅极绝缘层660远离衬底基板100的一侧，层间绝缘层640位于第二栅极绝缘层650远离衬底基板100的一侧。

例如，如图5A所示，显示基板10还包括钝化层630，钝化层630位于第一绝缘层610和层间绝缘层640之间，例如位于层间绝缘层640和第一电极311远离衬底基板100的一侧。例如，第一过孔710至少贯穿钝化层630。

例如，第一绝缘层610、第二绝缘层620、钝化层630、层间绝缘层640、第一栅极绝缘层660和第二栅极绝缘层650通常采用有机绝缘材料(例如，丙烯酸类树脂)或者无机绝缘材料(例如，氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx)形成。例如，钝化层630、层间绝缘层640、第一栅极绝缘层660和第二栅极绝缘层650可以为由氮化硅或者氧化硅构成的单层结构，或者由氮化硅和氧化硅构成的双层结构。本公开的实施例对此不作限制。

例如，如图5A所示，第一过孔710和第二过孔720在垂直于衬底基板100的方向上可以至少部分重叠设置，例如为孔套孔结构。

在一些实施例中，如图5B所示，第一过孔710和第二过孔720在垂直于衬底基板100的方向上还可以交错设置。本公开的实施例对第一过孔710和第二过孔720在垂直于衬底基板100的方向上的设置位置不作限制。

例如，在本公开的一些实施例中，显示基板10的发光元件320还包括像素界定层和发光层。像素界定层位于第二电极322远离金属遮光层的一侧，发光层位于像素界定层远离第二电极322的一侧，发光元件320的第三电极321(例如阴极)位于发光层远离像素界定层的一侧。

例如，在发光元件320的第二电极322为阳极、第三电极321(参见图2)为阴极的情形，阴极可以为低功函的金属，阴极的材料包括镁铝合金(MgAl)、锂铝合金(LiAl)或者镁、铝、锂金属等。

例如，为了使经指纹反射的光可以照射到感光元件，阴极可以设置为透明的电极，或者也可以在阴极上与成像小孔对应的位置处开设透光开口，本公开的实施例对此不作限制。

例如，像素界定层通常采用有机绝缘材料(例如，丙烯酸类树脂)或者无机绝缘材料(例如，氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx)形成。

例如，发光元件320的发光层的材料可以根据其发射光颜色的不同进行选择，发光层的材料包括荧光发光材料或磷光发光材料。目前，通常采用掺杂体系，即在主体发光材料中混入掺杂材料来得到可用的发光材料。例如，主体发光材料可以采用金属化合物材料、蒽的衍生物、芳香族二胺类化合物、三苯胺化合物、芳香族三胺类化合物、联苯二胺衍生物或三芳胺聚合物等

例如，在本公开一些实施例提供的显示基板10中，衬底基板100可以用于提供缓冲，衬底基板100例如可以为聚酰亚胺(PI)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等材料制备的柔性衬底。

例如，显示基板10还可以包括其他结构或功能层，本公开的实施例对此不作限制。

例如，在本公开的一些实施例中，显示基板还可以包括第二遮光层。该第二遮光层可以位于金属遮光层和发光元件之间，且发光元件的第二电极在衬底基板上的正投影、透光区域在衬底基板上的正投影和第二遮光层在衬底基板上的正投影彼此部分交叠。由此，该第二遮光层可以与金属遮光层和发光元件的第二电极在垂直于衬底基板的方向上相互配合进行遮光，进一步减弱或防止显示基板的显示侧的杂散光漏下，进而提升获取的指纹图像的清晰度，提高显示基板的指纹识别性能。

例如，由于显示基板10可以划分为呈阵列分布的多个像素单元，且每个像素单元内均设置有一个发光元件320，因此，多个像素单元内的发光元件320的第二电极322可以在显示基板10上呈阵列分布。进而，为了简化显示基板10的制作工艺，金属遮光层的多个第一金属遮光部分510同样在显示基板10上呈阵列分布。

图6为本公开一些实施例提供的再一种显示基板的局部俯视示意图。例如，图6所示的像素单元结构包括多个图4B所示的像素单元结构。

例如，如图6所示，显示基板10可以包括多个像素单元，例如第一像素单元B1、第二像素单元R2、第三像素单元G3。

例如，第一像素单元B1可以被配置为发蓝光，第二像素单元R2可以被配置为发红光，第三像素单元G3可以被配置为发绿光。

例如，如图6所示，金属遮光层的多个第一金属遮光部分510与第一像素单元B1、第二像素单元R2、第三像素单元G3对应分布。由于多个第一金属遮光部分510分别向对应的像素单元B1、R2、G3内的发光元件的第二电极322传输例如阳极信号，因此多个第一金属遮光部分510之间彼此绝缘。

例如，如图6所示，为了简化显示基板10的制备工艺，第二金属遮光部分520可以彼此电连接且一体形成，例如第二金属遮光部分520可以在显示基板10上呈连续的片状分布。因而，在金属遮光层的第二金属遮光部分520呈连续的片状分布的情形，由于第二金属遮光部分520可以基本覆盖显示基板10的例如整个显示区域101且第二金属遮光部分520被配置为通过例如过孔结构与提供第一电压信号ELVDD的电源线(例如图2或图3中所示的第一电源线214电连接)以接收第一电压信号，因此，可以通过第二金属遮光部分520减小第一电压信号ELVDD在显示基板10的显示区域传输过程中的传输电阻，降低第一电压信号ELVDD在传输过程中产生的压降，由此提升显示基板10提供的显示画面的亮度均一性，使显示基板10在用于显示发光时，达到更均匀的亮度显示效果。

例如，在显示基板10的指纹识别区内，按照一定间距在像素单元(例如，第一像素单元B1、第二像素单元R2、第三像素单元G3)内设置成像小孔以实现指纹识别操作。例如，成像小孔在指纹识别区内呈周期性排布，例如可以根据实际不同需要，间隔多个像素单元设置一个成像小孔，本公开实施例对此不作限制。

图7为本公开一些实施例提供的再一种显示基板的局部俯视示意图，例如，图7为对应于图1中所示的显示基板10的指纹识别区102内设置成像小孔的像素单元的局部俯视示意图。

需要说明的是，图7所示的显示基板10的局部俯视结构除增加金属遮光层和发光元件320的第二电极322外，其他结构与图3中所示的显示基板10的局部俯视结构基本相同或相似，在此不再赘述。

例如，如图7所示，在显示基板10中用于指纹识别的像素单元内，透光区域530在衬底基板(未示出)上的正投影与第一透光开口410在衬底基板上的正投影重叠，即在垂直于衬底基板100的方向上，第一金属遮光部分510和第二金属遮光部分520与第一透光开口410对应的部分被挖空，从而使从显示基板10的显示侧入射的光可以通过透光区域530且进一步通过第一透光开口410，以照射到例如感光元件上进行成像。

例如，如图7所示，第二电极322包括第二透光开口420，第二透光开口420被配置为允许从显示基板10的显示侧入射的光通过且进一步通过透光区域530和第一透光开口410，由此使从显示基板10的显示侧入射的光可以照射到感光元件上进行成像，进而使显示基板10实现指纹识别功能。

例如，如图7所示，第二透光开口420在衬底基板上的正投影位于第一透光开口410在衬底基板上的正投影内，且第二透光开口420在衬底基板上的正投影的面积与第一透光开口410在衬底基板上的正投影的面积相等，即在垂直于衬底基板100的方向上，第二电极322与第一透光开口410对应的部分被挖空以形成第二透光开口420。

例如，如图7所示，第二透光开口420、透光区域530和第一透光开口410形成贯穿第二电极322、金属遮光层和驱动电路310的矩形通孔，以作为成像小孔，使经手指指纹反射的光通过成像小孔照射到显示基板10的例如感光元件上进行成像，从而使显示基板10根据获取的指纹图像实现指纹识别功能。

例如，第一透光开口410在衬底基板100上的正投影位于感光元件在衬底基板100上的正投影内，进而使经手指指纹反射的光可以从显示基板10的显示侧通过第二透光开口420、透光区域530和第一透光开口410形成的矩形成像小孔后基本准直地照射到感光元件上，以使感光元件采集到的指纹图像更加清晰准确。

例如，在显示基板10的指纹识别区内，按照一定间距在像素单元内设置成像小孔以实现指纹识别操作。例如，在需要设置成像小孔的像素单元内，在第二电极322上开设第二透光开口420且使第二透光开口420、透光区域530和第一透光开口410形成贯穿第二电极322、金属遮光层和驱动电路310的矩形通孔以作为成像小孔。例如，在成像小孔在指纹识别区内呈周期性排布的情形，第二电极322上相应地开设呈周期性排布的第二透光开口420以形成成像小孔。例如，根据实际不同需求，可以间隔多个像素单元设置一个成像小孔，即间隔多个像素单元分别将第二电极322和金属遮光层与第一透光开口410对应的部分挖空，本公开实施例对成像小孔的排布密度不作限制。

本公开至少一个实施例还提供一种显示基板的制作方法，该制作方法包括：提供衬底基板；在衬底基板上形成驱动电路的第一电极；在第一电极上形成金属遮光层；以及在金属遮光层上形成发光元件的第二电极。金属遮光层包括第一金属遮光部分和至少部分围绕第一金属遮光部分的第二金属遮光部分，第一金属遮光部分和第二金属遮光部分之间彼此绝缘且具有透光区域。第一电极与第一金属遮光部分通过第一过孔电连接，第二电极与第一金属遮光部分通过第二过孔电连接。第二电极在衬底基板上的正投影和透光区域在衬底基板上的正投影至少部分重叠。

例如，本公开至少一个实施例提供的显示基板的制作方法还包括：在第一电极和金属遮光层之间形成第一绝缘层，并在第一绝缘层内形成第一过孔；以及在第二电极和金属遮光层之间形成第二绝缘层，并在第二绝缘层内形成第二过孔。

例如，本公开的一些实施例提供的显示基板的制作方法可以包括更多或更少的步骤，且各个步骤之间的顺序不受限制，可以根据实际需求而定。关于该制作方法的详细内容和技术效果可以参考上文中关于显示基板10的描述，此处不再赘述。

本公开至少一个实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括本公开任一实施例所述的显示基板，例如可以包括上述显示基板10。

本公开实施例提供的显示装置的技术效果以及实现原理与本公开实施例所述的显示基板基本相同或相似，在此不再赘述。

例如，本公开实施例提供的显示装置可以为液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本公开的实施例对此不作限制。

例如，在本公开的一些实施例中，显示装置还可以包括指纹图像处理器、压力传感器和控制器。指纹图像处理器配置为对例如感光元件获取的指纹图像进行分析处理以进行指纹识别，压力传感器配置为感应显示装置的显示侧的按压动作，控制器分别与压力传感器、感光元件及指纹图像处理器耦接或信号连接。

例如，当压力传感器感应到显示装置的显示侧的按压动作时产生反馈信号，控制器在接收到压力传感器发送的反馈信号后控制显示装置发光，即点亮屏幕，例如，可以是显示装置自身的发光元件发光，也可以是外部光源(例如背光)导致该显示装置发光。同时，控制器还可以控制感光元件启动以采集指纹图像，并将该指纹图像发送给指纹图像处理器以进行用户指纹识别以及验证等。此外，指纹图像处理器还可以将该指纹识别结果再发送至控制器，使控制器根据指纹识别结果进行后续的预定操作。

例如，当控制器控制显示装置发光以点亮屏幕时，例如移动电话或平板电脑的系统可以处于待机状态，等待用户输入密码等以解锁系统；相应地，当指纹识别成功时，则控制器控制移动电话或平板电脑的系统进入工作状态，例如显示处于息屏状态之前的应用程序的操作界面等，本公开的实施例对此不作限制。

例如，指纹图像处理器可以由通用处理器或专用处理器实现。控制器可以为各种类型的具有处理功能的集成电路芯片，其可以具有各种计算架构，例如复杂指令集计算机(CISC)结构、精简指令集计算机(RISC)结构或者一种实行多种指令集组合的结构。在一些实施例中，该控制器可以是微处理器，例如X86处理器或ARM处理器，或者可以是数字处理器(DSP)等。

例如，本公开实施例提供的显示装置还可以包括其他器件，例如驱动芯片、存储器等，本公开的实施例对此不作限制。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，则该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底基板、驱动电路、发光元件和金属遮光层；

其中，所述驱动电路位于所述衬底基板上，所述金属遮光层位于所述驱动电路远离所述衬底基板的一侧，所述发光元件位于所述金属遮光层远离所述驱动电路的一侧；

所述金属遮光层包括第一金属遮光部分和至少部分围绕所述第一金属遮光部分的第二金属遮光部分，

所述第一金属遮光部分和所述第二金属遮光部分之间彼此绝缘且具有透光区域；

所述驱动电路包括第一电极，所述第一电极与所述第一金属遮光部分通过第一过孔电连接；

所述发光元件包括第二电极，所述第二电极与所述第一金属遮光部分通过第二过孔电连接；

所述第二电极在所述衬底基板上的正投影和所述透光区域在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述透光区域在所述衬底基板上的正投影位于所述第二电极在所述衬底基板上的正投影内。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述第二电极在所述衬底基板上的正投影的面积大于所述透光区域在所述衬底基板上的正投影的面积。

4.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路包括第一透光开口，所述第一透光开口被配置为允许从所述显示基板的显示侧入射的光通过。

5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影与所述透光区域在所述衬底基板上的正投影部分重叠。

6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述第二电极在所述衬底基板上的正投影至少部分覆盖所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影除与所述透光区域在所述衬底基板上的正投影重叠的部分以外的其他部分。

7.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述透光区域在所述衬底基板上的正投影内。

8.根据权利要求7所述的显示基板，其特征在于，所述第二电极包括第二透光开口，所述第二透光开口被配置为允许从所述显示基板的显示侧入射的光通过且进一步通过所述透光区域和所述第一透光开口。

9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第二透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影内，且所述第二透光开口在所述衬底基板上的正投影的面积与所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影的面积相等。

10.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路还包括第一晶体管，

所述第一电极配置为所述第一晶体管的源极或漏极。

11.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述驱动电路还包括第一晶体管，

所述第一晶体管位于所述第一电极远离所述金属遮光层的一侧，

所述第一晶体管的源极或漏极与所述第一电极电连接。

12.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一过孔和所述第二过孔在垂直于所述衬底基板的方向上至少部分重叠设置，或

所述第一过孔和所述第二过孔在垂直于所述衬底基板的方向上交错设置。

13.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠，或

所述第一过孔在所述衬底基板上的正投影和所述第二过孔在所述衬底基板上的正投影彼此不重叠。

14.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，还包括第一绝缘层和第二绝缘层，

其中，所述第一绝缘层位于所述第一电极和所述金属遮光层之间，所述第二绝缘层位于所述第二电极和所述金属遮光层之间，

所述第一绝缘层内设置有所述第一过孔，所述第二绝缘层内设置有所述第二过孔。

15.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述第二电极为不透明电极。

16.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述第一金属遮光部分和所述第二金属遮光部分被配置为分别接收不同的电信号。

17.根据权利要求1-3任一所述的显示基板，其特征在于，所述发光元件还包括像素界定层、发光层和第三电极，

所述像素界定层位于所述第二电极远离所述金属遮光层的一侧，

所述发光层位于所述像素界定层远离所述第二电极的一侧，

所述第三电极位于所述发光层远离所述像素界定层的一侧。

18.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，还包括感光元件，

其中，所述感光元件位于所述驱动电路远离所述金属遮光层的一侧，且配置为接收从所述显示基板的显示侧入射且通过所述第一透光开口的光。

19.根据权利要求18所述的显示基板，其特征在于，所述第一透光开口在所述衬底基板上的正投影位于所述感光元件在所述衬底基板上的正投影内。

20.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1所述的显示基板。

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