CN210515346U - 一种航空印刷行李rfid标签 - Google Patents

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王传玉
王凤祥
杨辉峰
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Abstract

本实用新型公开了一种航空印刷行李RFID标签,该方案包括标签本体,以及RFID芯片组件,RFID芯片组件内置在标签本体中;标签本体包括第一部分,第二部分以及连接部分,第一部分通过连接部分连接第二部分,第一部分的第一面上设置有第一对粘胶层,第二部分的第一面上设置有第二对粘胶层,第一部分可通过其上的第一对粘胶层与第二部分上的第二对粘胶层配合,与第二部分形成相对粘接结构。本方案中的自粘胶在常温下备极低粘性,方便机场或者物流行业打印和印刷所需文字和图案;本方案可利用无线射频信号自动识别目标行李,即便对多个高速运动的行李物体,都可以进行同时识别,无须人工干预,操作快捷方便。

Description

一种航空印刷行李RFID标签
技术领域
本实用新型涉及标签技术,具体涉及航空印刷行李标签技术。
背景技术
随着中国国内经济改革开放的不断深入,中国国内民航事业获得了空前的发展,机场进出港旅客数量不断增加,行李吞吐量随着到了一个新的高度。而行李的处理对大型机场而言一直是一项庞大而复杂的工作,特别是不断发生的针对航空业的恐怖袭击也对行李的识别与追踪技术也提出了更高的要求。如何管理堆积如山的行李及有效提高处理效率是航空公司面临的重要问题。
通常,机场行李标签由机场柜台在乘客办理行李托运时提供,为自粘标签,具有层状结构,在乘客进行托运时,工作人员将印有乘客姓名和基础信息的标签贴在乘客行李上,通过扫描二维码的形式做登记,并随旅客到达终点机场。之后,由乘客通过行李传送带自行检查登机牌上的行李标签是否为自己的,防治拿错或偷拿。
这样的自粘标签在实际使用过程中存在诸多的问题,主要包括如下几点:
1)制作成本较高,报废率较高;
2)难以撕下,会留在行李箱上留下胶水痕迹;
3)在行李分拣时,存在安全隐患;
4)会出现行李丢失、迟运、错运的可能;
5)影响行李自助托运服务的推广。
由此可见提供一种使用高效且安全可靠的行李标签方案是本领域亟需解决解决的问题。
实用新型内容
针对现有航空行李标签所存在的问题,需要一种使用高效且安全可靠的行李标签方案。
为此,本实用新型的目的在于提供一种航空印刷行李RFID标签,本RFID标签使用便捷高效,且安全可靠性,可有效克服现有技术所存在的问题。
为了达到上述目的,本实用新型提供的航空印刷行李RFID标签,包括标签本体,还包括RFID芯片组件,所述RFID芯片组件内置在标签本体中;所述标签本体包括第一部分,第二部分以及连接部分,所述第一部分通过连接部分连接第二部分,所述第一部分的第一面上设置有第一对粘胶层,所述第二部分的第一面上设置有第二对粘胶层,所述第一部分可通过其上的第一对粘胶层与第二部分上的第二对粘胶层配合,与第二部分形成相对粘接结构。
进一步的,所述第一部分和/或第二部分的第二面上形成有印刷区。
进一步的,所述第一对粘胶层覆盖整个第一部份的第一面或覆盖第一部份第一面的部分区域。
进一步的,所述第二对粘胶层覆盖整个第二部份的第一面或覆盖第二部份第一面的部分区域。
进一步的,所述第一对粘胶层或第二对粘胶层依次包括中间层和面层;所述中间层形成有效粘力,所述面层基于非粘性形成可打印层。
进一步的,所述第一对粘胶层或第二对粘胶层还包括底涂层,所述底涂层设置在中间层底部,以形成附着力。
进一步的,所述RFID芯片组件贴附于标签本体第一部分的第一对粘胶层表面,以在标签本体上第一部分与第二部分之间形成相对粘接结构时,被夹设第一部分与第二部分之间。
进一步的,所述RFID芯片组件中信号馈入采用空间耦合的方式进行传递。
本实用新型提供的方案相对于现有技术具有如下优点:
1、本航空印刷行李RFID标签中的自粘胶在常温下备极低粘性,方便机场或者物流行业打印和印刷所需文字和图案,在打印或印刷过程中,不会因黏连问题出现印刷机、打印机无法操作的现象;
2、本航空印刷行李RFID标签在对粘后,其上胶黏剂能自动粘结在一起,达到极高强度,在零下40度到常温60度之间保持适当的粘力而不弹开;
3、本航空印刷行李RFID标签在应用时,利用无线射频信号自动识别目标行李,即便对多个高速运动的行李物体,都可以进行同时识别,无须人工干预,操作快捷方便;
4、本航空印刷行李RFID标签在具体应用时,可实现从技术上减少行李丢失、迟运、错运的可能;且能在各种恶劣的环境中工作。保证旅客行李安全,减少其差错率及其他潜在问题。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本实用新型。
图1为本实用新型实例中航空印刷行李RFID标签的正面结构示意图;
图2为本实用新型实例中航空印刷行李RFID标签的反面结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
本实例针对现有航空行李标签所存在的问题给出一种全新的航空行李标签方案,在对航空行李标签方案进行改进,便于生产使用,且避免因中间压敏胶产生溢胶,存在安全隐患;同时本方案进一步引入RFID射频芯片,由此提高识别的效率和精确度,以避免行李出现丢失、迟运、错运等问题。
参见图1和图2,其所示为本实例给出的一种航空印刷行李RFID标签的结构示例图。
由图可知,本航空印刷行李RFID标签100主要包括标签本体110和RFID芯片组件120两部分。
其中,标签本体110整体为对粘接使用的结构,包括第一部分111,第二部分112以及连接部分113,其中,第一部分111通过连接部分113连接第二部分112,由此来构成标签本体110。
在此基础上,该第一部分111的第一面116(如内侧面)上设置有第一对粘胶层114,同时在第二部分112的第一面117(如内侧面)上设置有第二对粘胶层115。
这样标签本体110的第一部分111可通过其上的第一对粘胶层114与第二部分112上的第二对粘胶层115对接配合,而第一对粘胶层114与第二对粘胶层115在对粘时,两者将自动粘接在一起,从而使得标签本体110的第一部分111与第二部分112形成相对粘接结构。
进一步的,本标签本体的第一部分111的具体结构形式可根据实际需求而定,此处不加以限定。
作为优选,本实例中的第一部分111在其第一面116上设置有相应的第一对粘胶层114,这里的第一面116优选为第一部分111的内侧面。
对于第一对粘胶层114设置在第一部分111上的具体位置,可根据实际需求而定。作为举例,第一对粘胶层114可以覆盖整个第一部份的第一面116,也可以覆盖第一部份第一面116的部分区域,具体可根据实际需求而定。
另外,第一对粘胶层114覆盖第一部份第一面116的部分区域时,优选设置在第一部份第一面116的中间区域。
第一部分优选的结构,能够方便和第二部分实现紧密牢固的贴合,且对位简单,方便操作。
进一步的,本标签本体的第二部分112的具体结构形式可根据实际需求而定,此处不加以限定。
作为优选,本实例中的第二部分112在其第一面117上设置有相应的第二对粘胶层115,这里的第一面117优选为第二部分111的内侧面。
对于第二对粘胶层115设置在第二部分112上的具体位置,可根据实际需求而定。作为举例,第二对粘胶层115可以覆盖整个第二部份的第一面117,也可以覆盖第二部份第一面117的部分区域,具体可根据实际需求而定。
另外,第二对粘胶层115覆盖第二部份第一面117的部分区域时,优选设置在第二部份第一面117的中间区域。
第二部分优选的结构,能够方便和第一部分实现紧密牢固的贴合,且对位简单,方便操作。
进一步的,本标签本体的连接部分113具体结构形式可根据实际需求而定,此处不加以限定,其两端分别连接第一部分111和第二部分112。
本连接部分113与第一部分111和第二部分112之间可以为一体成型结构,可以为独立设置,其两端再通过连接结构分别与第一部分111和第二部分112进行连接。
作为优选,该连接部分113与第一部分111和第二部分112之间采用一体成型结构。由此可在加工时保证尺寸精确,其使得加工方便,保证在使用过程中可以准确地进行对贴操作;同时也可以控制整体地成本,获得良好地性价比。
如此结构的本标签本体中,第一部分111上的第一面116和第二部分上第一面117则作为本标签本体的对接面,在标签在使用时实现本标签本体的第一部分111与第二部分112相对粘结。
在基础上,标签本体的第一部分111上与第一面相对于的第二面118其为标签本体的外侧面,可作为标签本体的刷面,用于印刷一些信息。
同样的,标签本体的第二部分112上与第一面相对于的第二面119其为标签本体的外侧面,也可作为标签本体的刷面,用于印刷一些信息。
作为举例,可以在标签本体第一部分111的第二面118和/或第二部分112的第二面119上印刷一些条形码或文字信息200等等(如图2所示)。
进一步的,本实例可在标签本体第一部分111的第二面118和/或第二部分112的第二面119上形成有相应的印刷区。该印刷区可以为第二面118和/或第二面119的整个面,可以为部分区域。
对于本实例在标签本体上设置的第一对粘胶层114和第二对粘胶层115,两者在第一部分111和第二部分112上分布形式可以相同,也可以不同。本实例中优选相同的分布形式,这样便于后续的对接。
再者,第一对粘胶层114和第二对粘胶层115两者的结构性能相同,该对粘胶层在常温下具有极低的粘性,这样方便机场或者物流行业打印和印刷所需的文字和图案,在打印或印刷过程中,不会对打印机或者印刷机因粘力而导致无法操作的现象;该对粘胶层在对粘后,其胶黏剂能自动粘结在一起,达到极高强度,在零下40度到常温60度之间保持适当的粘力而不弹开。
为此,本实例中的粘胶层主要由底涂层,中间层和面层依次组合而成。这里的底涂层主要用于对材料形成附着力,中间层用于提供有效的粘力,而面层提供非粘性,以便后的标签本体具备可打印性能。
作为替代方案,本实例中的粘胶层可不采用底涂层,直接由中间层和面层组合形成。
作为举例,本实例中的底涂层由相应的网纹辊涂布形成,而涂布时网纹辊优选为200-500目,上胶厚度为1-4U左右,材料优选为恒英底涂剂。
中间层为压敏胶层,由相应的压敏胶经过网纹辊涂布形成,上胶厚度为8-14U左右。
面层可作为打印层,同样由相应的面层胶水经网纹辊涂布形成,涂布时上胶厚度为3-8U左右。
针对上述的标签本体110,本标签中的RFID芯片组件120整体内置在标签本体110。
为了保证RFID芯片组件120安置的可靠性,同时不影响标签本体110的结构性能,本实例中的RFID芯片组件120的整体尺寸小于标签本体尺寸,同时该RFID芯片组件120贴附于标签本体第一部分上的第一对粘胶层114的表面。这样在使用时将标签本体第二部分和第一部分贴合形成相对粘接结构时,将RFID芯片组件120整体夹在第二部分和第一部分的中间。
本实例中的RFID芯片组件120整体体积小,厚度薄,这样便于在机场环境安装。
作为举例,本实例中的RFID芯片组件120由一层薄膜绝缘基材、导线天线图形和RFID芯片组成。导电天线图形附着在基材的一个表面,RFID芯片安装在导电图形天线的焊盘处,芯片的焊盘和天线的焊盘通过导电胶连接导通。
进一步的,本RFID芯片组件120的信号馈入采用空间耦合的方式进行传递。即,RFID芯片组件120的射频信号的通信具体通过阅读器天线和标签天线的空间耦合进行传递。天线的信号由其上中间的两个端点馈入,频率范围由相应天线的长度决定。
根据上述方案构成的航空印刷行李RFID标签100在具体应用时,利用无线射频信号自动识别目标行李,对多个高速运动的行李物体,可以同时识别,无须人工干预,操作快捷方便。能在各种恶劣的环境中工作,保证旅客行李安全,减少其差错率及其他潜在问题,由此能够大大减少行李丢失、迟运、错运的可能。由此能够全面提升机场及航空公司工作人员的工作效率,一并提升机场设备,特别是行李托运相关设备的利用率。
再者,本航空印刷行李RFID标签100上设置的粘胶层,能够在需要印刷和打印时将粘力的粘性低到极致,而在自粘需要强度时强度极高。
由于标签对粘部分的背面涂布有对粘胶层,这样旅客在自助托运行李时,只要对行李条两端对合施压完成栓挂。由于对粘胶行李标签粘胶层的特性,只有在与自身上的粘胶层进行对粘贴才能够形成强度极高的粘性,与其他任何物品没有粘性,所以即使旅客将行李标签两端没有对齐,外露的对粘胶也不会粘结在行李传输带上,避免安全隐患。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (9)

1.航空印刷行李RFID标签,包括标签本体,其特征在于,还包括RFID芯片组件,所述RFID芯片组件内置在标签本体中;所述标签本体包括第一部分,第二部分以及连接部分,所述第一部分通过连接部分连接第二部分,所述第一部分的第一面上设置有第一对粘胶层,所述第二部分的第一面上设置有第二对粘胶层,所述第一部分可通过其上的第一对粘胶层与第二部分上的第二对粘胶层配合,与第二部分形成相对粘接结构。
2.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述第一部分和/或第二部分的第二面上形成有印刷区。
3.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述第一对粘胶层覆盖整个第一部份的第一面或覆盖第一部份第一面的部分区域。
4.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述第二对粘胶层覆盖整个第二部份的第一面或覆盖第二部份第一面的部分区域。
5.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述第一对粘胶层或第二对粘胶层依次包括形成有效粘力中间层和非粘性的面层。
6.根据权利要求5所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述第一对粘胶层或第二对粘胶层还包括形成附着力的底涂层,所述底涂层设置在中间层底部。
7.根据权利要求5或6所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述中间层为压敏胶层。
8.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述RFID芯片组件贴附于标签本体第一部分的第一对粘胶层表面,以在标签本体上第一部分与第二部分之间形成相对粘接结构时,被夹设第一部分与第二部分之间。
9.根据权利要求1所述的航空印刷行李RFID标签,其特征在于,所述RFID芯片组件中信号馈入采用空间耦合的方式进行传递。
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