CN210515344U - 一种耐折弯标签 - Google Patents

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袁正伟
马岗
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Abstract

本实用新型涉及一种耐折弯标签,属于电子标签技术领域。本实用新型通过在芯片背面增加一层金属箔缓冲层,比如铝箔,所述金属箔缓冲层布置于基材背面,且环绕或半环绕于芯片周围,来提升芯片背面的支撑,增加一层缓冲层,降低受力造成芯片和导电胶开裂,从而提高标签的耐弯折能力。

Description

一种耐折弯标签
技术领域
本实用新型涉及一种耐折弯标签,属于电子标签技术领域。
背景技术
传统RFID UHF天线为如图1方式天线设计,芯片通过导电胶与铝蚀刻天线相连,铝蚀刻天线置于天线基材PET,芯片背面只有普通一层PET支撑。
目前普通RFID 标签在客户端使用时经常出现导电胶开裂造成标签性能降低或失效,主要原因为芯片处保护不足,在受到较大的硬力易造成结合力降低,如图2所示,标签在经过辊轮时,会有一定的角度,此时芯片处容易受力造成芯片和导电胶开裂。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足,提供一种耐折弯标签。
本实用新型的技术方案如下:
一种耐折弯标签,包括芯片、天线、基材,所述芯片通过导电胶与天线相连,其特征是,所述基材背面设有支撑芯片的金属箔缓冲层。
优选地,所述金属箔缓冲层为块状图形,其形状为圆、椭圆、矩形、环形、弧形中的一种。
优选地,所述金属箔缓冲层布置于基材背面,并覆盖于芯片背面。
优选地,所述金属箔缓冲层布置于基材背面,且环绕或半环绕于芯片周围。
本实用新型通过在芯片背面增加一层金属箔缓冲层,比如铝箔,来提升芯片背面的支撑,增加一层缓冲层,降低受力造成芯片和导电胶开裂,从而提高标签的耐弯折能力。
附图说明
图1为背景技术中传统RFID UHF电子标签的结构示意图;
图2为电子标签经过辊轮的示意图;
图3为本实用新型标签的结构示意图;
图4为实施例2中金属箔缓冲层示意图;
图5、6为实施例3中金属箔缓冲层示意图;
图中:1芯片、2导电胶、3铝蚀刻天线、4天线基材PET、5金属箔缓冲层。
具体实施方式
实施例1
如图3所示,通过在芯片背面(天线基材PET背面)增加一层比如铝箔、铝蚀刻天线的方式(也可以是其它金属材料),来提升芯片背面的支撑,增加一层金属箔缓冲层5,从而提高标签的耐弯折能力。此方案不增加RFID 标签工艺生产流程,RFID天线厂商可以独立完成。
如图2所示,标签在经过辊轮时,会有一定的角度,通过在芯片背面增加一层缓冲层,提升芯片的支撑作用,降低受力造成芯片和导电胶开裂,从而提高标签的耐弯折能力。
实施例2
在实施例1的基础上,使金属箔缓冲层覆盖于芯片背面。即芯片BUMP区域背面覆盖铝箔,需完全覆盖芯片背面,如图4。
实施例3
在实施例1的基础上,使金属箔缓冲层环绕或半环绕于芯片周围。即芯片BUMP周边区域背面覆盖铝箔支撑, 芯片处不覆盖,如图5和图6。

Claims (1)

1.一种耐折弯标签,包括芯片、天线、基材,所述芯片通过导电胶与天线相连,其特征是,所述基材背面设有支撑芯片的金属箔缓冲层;所述金属箔缓冲层为块状图形,其形状为圆、椭圆、矩形、环形、弧形中的一种;所述金属箔缓冲层布置于基材背面,且环绕或半环绕于芯片周围。
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