CN210513441U - 一种温度传感器密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器密封结构，包括保护外壳、NTC热敏电阻、电线和连接接插件,所述NTC热敏电阻位于保护外壳内，所述电线一端伸入保护外壳内与热敏电阻相接，所述保护外壳的开口方向与电线之间连接有出线热缩管，所述电线外套设有PVC套管，所述PVC套管的一端套在出线热缩管外，所述出线热缩管远离保护外壳的一端边缘连接有密封定位环，所述电线远离NTC热敏电阻的一端伸入接插件内，所述PVC套管远离保护外壳的一端与电线绝缘皮超声焊接，所述PVC套管与连接接插件之间的电线处与连接接插件朝向保护外壳一端外套有接线热缩管，通过上述设置，温度传感器具有较高的密封性，提高温度传感器的使用寿命。

Description

一种温度传感器密封结构

技术领域

本实用新型涉及温度传感器领域，特别涉及一种温度传感器密封结构。

背景技术

目前，公开号为CN204788688U的中国专利公开了一种冰箱用温度传感器，包括：所述温度传感器包括：热敏电阻、连接导线、第一环氧树脂层、第二环氧树脂层和塑料外壳；所述塑料外壳为一端开口的管道形；所述热敏电阻与所述连接导线通过电阻焊接，焊接处涂覆环氧树脂固化后形成包封头形所述第一环氧树脂层，插入所述塑料外壳内腔中；所述连接导线一端置于所述塑料外壳的内腔中，所述塑料外壳的内腔中与所述连接导线的间隙填充有所述第二环氧树脂层进行固化固定，所述连接导线的另一端从所述塑料外壳的开口端引出。热敏电阻通过双层环氧树脂密封固定安装在塑料外壳内，具备良好的密封防潮性能。

这种温度传感器的热敏电阻通过环氧树脂封装，但环氧树脂暴露在空气当中容易发生老化，产生键的断裂，产生裂隙，降低密封性和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种温度传感器密封结构，其具有密封性好、使用寿命长的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种温度传感器密封结构，包括保护外壳、NTC热敏电阻、电线和连接接插件,所述NTC热敏电阻位于保护外壳内，所述电线一端伸入保护外壳内与热敏电阻相接，所述保护外壳的开口方向与电线之间连接有出线热缩管，所述电线外套设有PVC套管，所述PVC套管的一端套在出线热缩管外，所述出线热缩管远离保护外壳的一端边缘粘接有密封定位环，所述电线远离NTC热敏电阻的一端伸入接插件内，所述PVC套管远离保护外壳的一端与电线绝缘皮超声焊接，所述PVC套管与连接接插件之间的电线处与连接接插件朝向保护外壳一端外套有接线热缩管

进一步设置：所述密封定位环与出线热缩管一体设置。

进一步设置：所述连接内设置有的接线端子，所述接线端子包括端头和压着环，所述压着环将接线端子连接于电线，所述压着环与电线之间设置有防水塞。

进一步设置：所述接插件上设有连接孔，所述连接孔包括进入段和固定段，所述固定段与压着环抵触，所述进入段位于固定段朝向保护外壳一侧，所述进入段的直径沿朝向保护外壳的方向逐渐减小，所述防水塞朝向保护外壳一侧设置有一圈加紧凸缘。

进一步设置：所述NTC热敏电阻和电线与NTC热敏电阻连接处涂覆有密封树脂。

进一步设置：所述保护外壳内填充有封装树脂。

进一步设置：所述保护外壳为镀镍铜壳。

本实用新型具有以下有益效果：

1、出线热缩管对保护外壳的开口处进行密封，避免保护外壳内的树脂直接接触空气，同时也避免污物和水到达保护外壳开口，提高了密封性，密封定位环增大PVC套管与紧缩套之间摩擦，使得PVC套管能稳定的连接在出线热缩管处；

2、防水塞对连接接插件处的进行密封，避免水分沿电线外皮进入连接接插件，保证使用过程的安全性；

3、连接孔呈锥形，对防尘塞进行挤压，使得防尘塞与电线的接触更加紧密，避免泄漏。

附图说明

图1是实施例的整体结构示意图；

图2是图1中A处放大图。

图中，1、保护外壳；2、NTC热敏电阻；3、电线；4、连接接插件；5、密封树脂；6、封装树脂；7、出线热缩管；8、密封定位环；9、PVC套管；10、接线热缩管；11、壳体；12、接线端子；13、端头；14、压着环；15、防水塞；16、连接孔；17、进入段；18、固定段；19、加紧凸缘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例：一种温度传感器密封结构，如图1所示，包括保护外壳1、NTC热敏电阻2、电线3和连接接插件4，NTC热敏电阻2位于保护外壳1内，电线3一端伸入保护外壳1内与热敏电阻相接，电线3的另一端与连接接插件4连接。保护外壳1为一端封闭的圆管状，NTC热敏电阻2的外以及NTC热敏电阻2与电线3连接处包覆有环氧密封树脂5，对NTC热敏电阻2和电线3进行密封保护，保护外壳1内填充有环氧封装树脂6，将NTC热敏电阻2和电线3进行固定封装。保护外壳1和电线3之间连接有出线热缩管7，出线热缩管7两端分别缩紧在保护外壳1和电线3上，出线热缩管7远离保护外壳1的一端具有一体设置的密封定位环8，电线3外套有PVC套管9，PVC套管9朝向保护外壳1的一端套在出线紧缩管外，密封定位环8对PVC套管9进行限位，将PVC套管9的一端固定，PVC套管9远离保护外壳1的一端与电线3的绝缘壳之间通过超声波焊接固定。电线3与连接接插件4之间连接有接线热缩管10，接线热缩管10分别收缩在连接接插件4表面和电线3位于PVC套管9与连接接插件4之间的位置。

如图1和图2所示，连接接插件4包括壳体11和接线端子12，接线端子12包括端头13和压着环14，压着环14包括两瓣环片，环片可弯折，弯折环片使环片夹紧电线3的绝缘壳。电线3远离保护外壳1一端的绝缘壳外套接有防水塞15，压着环14套在防水塞15外，防水塞15与电线3的绝缘壳抵触进行密封，避免水分从电线3处进入连接接插件4内，保证使用过程防水性和安全性。壳体11包括供电线3穿入的连接孔16，连接孔16包括进入段17和固定段18，进入段17位于朝向保护外壳1一侧，固定段18与压着环14抵触，对压着环14进行限位，保持压着环14对防水塞15的挤压，提高防水塞15处的密封性。进入段17的直径沿朝向保护外壳1的方向逐渐减小，防水塞15朝向保护外壳1一侧设置有加紧凸缘19，加紧凸缘19在进入段17受到侧壁的挤压，使得加紧凸缘19一端与电线3之间压紧，防水塞15端部压紧在电线3绝缘壳处，提高防水塞15处的密封性。

安装时，先将NTC热敏电阻2与电线3相接，涂覆环氧密封树脂5，然后将NTC热敏电阻2放入保护外壳1内，灌装环氧封装树脂6对热敏电阻进行固定，然后将出线热缩管7热缩至电线3与保护外壳1连接处。再将PVC套管9套接至热缩管处，利用超声焊接将PVC套管9远离保护外壳1一端与电线3的绝缘壳焊接固定。然后将电线3远离保护外壳1一端穿入连接接插件4内，然后在电线3上套接防水套，防水套外再将接线端子12的压着环14弯折夹紧，将接线端头13塞入连接孔16内，使防水套与连接孔16的进入段17挤压，并且压着环14与固定段18抵触，最后将连接热缩管热缩连接至连接接插件4与电线3之间。

使用时，将保护外壳1固定至待检测位置，将连接接插件4插接到相关位置后进行使用即可。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种温度传感器密封结构，包括保护外壳、NTC热敏电阻、电线和连接接插件,所述NTC热敏电阻位于保护外壳内，所述电线一端伸入保护外壳内与热敏电阻相接，其特征在于，所述保护外壳的开口方向与电线之间连接有出线热缩管，所述电线外套设有PVC套管，所述PVC套管的一端套在出线热缩管外，所述出线热缩管远离保护外壳的一端边缘连接有密封定位环，所述电线远离NTC热敏电阻的一端伸入接插件内，所述PVC套管远离保护外壳的一端与电线绝缘皮超声焊接，所述PVC套管与连接接插件之间的电线处与连接接插件朝向保护外壳一端外套有接线热缩管。

2.根据权利要求1所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述密封定位环与出线热缩管一体设置。

3.根据权利要求2所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述连接内设置有的接线端子，所述接线端子包括端头和压着环，所述压着环将接线端子连接于电线，所述压着环与电线之间设置有防水塞。

4.根据权利要求3所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述接插件上设有连接孔，所述连接孔包括进入段和固定段，所述固定段与压着环抵触，所述进入段位于固定段朝向保护外壳一侧，所述进入段的直径沿朝向保护外壳的方向逐渐减小，所述防水塞朝向保护外壳一侧设置有一圈加紧凸缘。

5.根据权利要求1所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述NTC热敏电阻和电线与NTC热敏电阻连接处涂覆有密封树脂。

6.根据权利要求1所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述保护外壳内填充有封装树脂。

7.根据权利要求1所述的温度传感器密封结构，其特征在于，所述保护外壳为镀镍铜壳。

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