CN210504668U - 晶片上料机构 - Google Patents

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CN210504668U CN201921363468.1U CN201921363468U CN210504668U CN 210504668 U CN210504668 U CN 210504668U CN 201921363468 U CN201921363468 U CN 201921363468U CN 210504668 U CN210504668 U CN 210504668U
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田泽均
朱涛涛
田安洋
郭伟时
文永峰
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Shenzhen Hanyang Tech Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种晶片上料机构,包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件,第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。本实用新型,能够存储更多晶片,且自动化上料,人工参与少。

Description

晶片上料机构
技术领域
本实用新型属于晶片上料技术领域,尤其涉及一种晶片上料机构。
背景技术
目前,传统的晶片上料需要人工进行晶片上料,但人工成本高,因此出现了很多晶片上料装置以实现自动上料,但这些晶片上料机构的上料效率低,且这些晶片上料机构所存储的晶片数量少,在自动化流程中,仍然需要人工多次参与以补给晶片,效率低,适用性低。
因此,现有技术有待于改善。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提出一种晶片上料机构,旨在解决背景技术中所提及的技术问题,能够存储更多晶片,且自动化上料。
本实用新型的一种晶片上料机构,其特征在于,包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件,第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。
优选地,顶升组件包括第二电机、丝杆、设置于第二电机上的Y轴导轨、固定板和螺母,第二电机上的第二转轴通过同步带与丝杆一端连接,丝杆另一端穿过固定板上通孔后与螺母固定,固定板上设置有支撑块。
优选地,气缸移动组件包括真空吸盘、用于将真空吸盘进行Y轴方向移动的第一气缸、设置在第一气缸上的X轴导轨和与用于将第一气缸在X轴导轨移动的第二气缸。
本实用新型的晶片上料机构,有益效果如下:通过四个晶片夹具设置,能够存储更多的晶片,通过第一电机带动立柱转动,每一个晶片夹具能够到达指定位置,以让顶升组件进行顶升,以便于快速上料。第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接,实现立柱的转动,传动带的连接方式便于维护。
附图说明
图1为本实用新型晶片上料机构的第一三维示意图;
图2为本实用新型晶片上料机构中立柱和晶片的结构示意图;
图3为本实用新型晶片上料机构中立柱和四个晶片夹具的结构示意图;
图4为本实用新型晶片上料机构中底座的底部示意图;
图5为本实用新型晶片上料机构中气缸移动组件的结构示意图;
图6为本实用新型晶片上料机构中顶升组件的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。需要注意的是,相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件,但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如,不脱离本发明的范围,第一组件可以被称为第二组件,并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。
如图1、图2、图3、图4所示,图1为本实用新型晶片上料机构的第一三维示意图;图2为本实用新型晶片上料机构中立柱和晶片的结构示意图;图3为本实用新型晶片上料机构中立柱和四个晶片夹具的结构示意图;图4为本实用新型晶片上料机构中底座的底部示意图。
本实用新型的一种晶片上料机构,其特征在于,包括底座10、铰接于底座10上的立柱20、第一晶片夹具91、第二晶片夹具92、第三晶片夹具93、第四晶片夹具94、设置于底座顶部的第一电机30、设置于底座上的用于将晶片99进行竖直方向移动的顶升组件40和设置于顶升组件上的气缸移动组件50,第一电机30上的第一转轴191位于底座底部并通过传动带190与立柱底部192连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱20上。本实用新型的晶片上料机构,有益效果如下:通过四个晶片夹具设置,能够存储更多的晶片99,通过第一电机带动立柱转动,每一个晶片夹具能够旋转以到达顶升组件40所在位置,以让顶升组件进行顶升操作,将晶片往竖直向上方向进行移动,以便于快速上料。第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带190与立柱底部连接,实现立柱的转动,传动带的连接方式便于维护。本优选实施例对于晶片夹具如何夹住晶片不进行具体限定,可以为凹槽放置、可以为夹持;晶片包括有线晶片,表示现有的超声换能器。
如图6所示,优选地,顶升组件包括第二电机290、丝杆292、设置于第二电机上的Y轴导轨293、固定板296和设置于Y轴导轨293上的滑块295,固定板296设置于滑块295上,第二电机上的第二转轴通过同步带291与丝杆292一端连接,丝杆另一端穿过固定板296上通孔后与螺母295固定,固定板上设置有支撑块294。更具体地,丝杆292一端穿过顶板297的安装孔后与带轮连接,带轮与第二转轴之间通过同步带291连接。本优选实施例对于顶升组件进行具体限定,以实现支撑块能够在Y轴导轨上实现移动,以将晶片顶起。
如图5所示,优选地,气缸移动组件包括真空吸盘491、用于将真空吸盘进行Y轴方向移动的第一气缸490、设置在第一气缸490上的X轴导轨494和与用于将第一气缸在X轴导轨494移动的第二气缸493;本优选实施例对于气缸移动组件进行具体限定,以通过第一气缸490将真空吸盘491在Y轴方向移动,以吸附住晶片,再通过第二气缸和X轴导轨494设置,实现将晶片在X轴方向移动,以实现上料。
以上仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种晶片上料机构,其特征在于,包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件,第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接,第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。
2.如权利要求1所述晶片上料机构,其特征在于,顶升组件包括第二电机、丝杆、设置于第二电机上的Y轴导轨、固定板和设置于Y轴导轨上的滑块,固定板设置于滑块上,第二电机上的第二转轴通过同步带与丝杆一端连接,丝杆另一端穿过固定板上通孔后与螺母固定,固定板上设置有支撑块。
3.如权利要求2所述晶片上料机构,其特征在于,气缸移动组件包括真空吸盘、用于将真空吸盘进行Y轴方向移动的第一气缸、设置在第一气缸上的X轴导轨和与用于将第一气缸在X轴导轨移动的第二气缸。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110560328A (zh) * 2019-08-21 2019-12-13 深圳汉阳科技有限公司 自动混胶刮胶系统

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