CN210489914U - type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种type‑c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，包括有连接器外壳和加强防护结构，连接器外壳包括有插口部、连接部，加强防护结构包括有第一防护件和第二防护件，第一防护件与第二防护件分别固定在连接部的端部的两侧位置，且第一防护件与第二防护件围合形成一个半包围的防护空间，第一防护件相对第二防护件的内侧设置有第一卡槽，第二防护件相对第一防护件的内侧设置有第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽之间形成防护卡位。PCB板与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间内的防护卡位处，第一卡槽与第二卡槽正好把PCB板稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性。

Description

type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构

技术领域

本实用新型属于数据线连接器技术领域，特别涉及一种用于计算机、通信设备及消费类电子产品的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构。

背景技术

电子连接器(也常被称为电路连接器，电连接器)，将一个回路上的两个导体桥接起来,使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。

传统的电子连接器的连接器外壳，与连接器本体的固定关系不够稳定，防护性能差，容易损坏。

在实用新型申请号为200920046317.3的专利申请中，公开了一种抗拉扯的电子连接器，包括具有凸出部和承载部的第一壳体、设置于第一壳体承载部上的绝缘本体、电路板以及罩设于其上的第二壳体；其中电路板具有设置于绝缘本体上的搭接部和设置于凸出部上的对接部，绝缘本体朝向对接方向的前半部左右两侧分别设有一相对的定位块，且电路板在对接部左右两侧分别设有一卡合部，定位块卡接于卡合部内。通过卡合部与定位块的卡合作用，提高了电子连接器的结构强度，进一步提高电子连接器在信号传输上的稳定性。但是其结构较复杂，加工成本高，不利于广泛推广。

为了克服上述技术问题，在申请人在先申请的，申请号为201821622222.7的专利申请中，公开了一种高强度连接器外壳，包括有插口部、连接部，所述插口部与连接部均为一体成型结构，所述连接部的右端与插口部的左端一体成型固定连接，所述插口部与连接部的内部均为中空结构，所述插口部与连接部内部中空结构连通形成容纳连接器本体的空腔，所述连接部的高度比所述插口部的高度高，且所述连接部与插口部呈阶梯状分布。该连接器外壳不仅结构稳定，能够牢固的覆盖在连接器本体上，防护性能好，延长了使用寿命，而且结构简单，生产成本低，易于广泛推广。

但是，现有的数据线连接器的生产组装工艺中需要焊接一块小PCB电路板，传统连接器本身并没有保护小PCB电路板的结构，当小PCB电路板在受外力情况下，易使原来焊接好的连接器端子脚产生焊点断裂脱离偏位，虚焊等问题，导致连接电路的通道断开，产品丧失最基本的功能，存在安全隐患。

因此，亟需一种在连接器外壳上用于保护PCB电路板的加强防护结构，在受外力的情况下，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型的首要目的在于提供一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，该加强防护结构能够防止外力对PCB电路板上的焊接端子脚产生破坏，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

本实用新型提供一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，包括有连接器外壳和加强防护结构，所述连接器外壳包括有插口部、连接部，所述插口部与连接部的一端一体压铸成型固定连接，所述连接部的另一端与加强防护结构一体压铸成型固定连接，所述加强防护结构包括有第一防护件和第二防护件，所述第一防护件与第二防护件分别固定在连接部的端部的两侧位置，且第一防护件与第二防护件围合形成一个半包围的防护空间，所述第一防护件相对第二防护件的内侧设置有第一卡槽，所述第二防护件相对第一防护件的内侧设置有第二卡槽，所述第一卡槽与第二卡槽之间形成防护卡位。在本实用新型中，连接器本体通过连接部插入连接器外壳内部，外部线材从插口部伸入连接器外壳内与连接器本体连接实现信号传输，PCB板与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间内的防护卡位处，第一卡槽与第二卡槽正好把PCB板稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性，从而防止外力对PCB电路板上的焊接端子脚产生破坏导致脱离松动，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

进一步地，所述第一防护件和第二防护件均为弧形结构，弧形结构的第一防护件与第二防护件的上下两端弯折后围合形成半包围的防护空间。在本实用新型中，通过第一防护件和第二防护件的弧形结构的设置，能够更好的将焊接后的PCB板保护住，防护效果好。

进一步地，所述第一卡槽与第二卡槽的侧面为中括号形结构，所述第一卡槽的深度小于第一防护件的内壁的厚度，所述第二卡槽的深度小于第二防护件的内壁的厚度。在本实用新型中，中括号形结构的第一卡槽与第二卡槽能够更好的卡住PCB板的两侧，防护效果好。

进一步地，所述第一卡槽与第二卡槽的上内壁与下内壁相互平行，第一卡槽与第二卡槽的上内壁与下内壁均与其侧壁相互垂直，从而使第一卡槽与第二卡槽形成的侧面为中括号形结构。在本实用新型中，通过上述设置，能够更好的卡住PCB板的两侧，防护效果好。

进一步地，所述第一卡槽位于第一防护件的内侧位置以及位于第一防护件的远离连接部的一端的位置均设置有开口，所述第一卡槽的两侧的开口组合形成镜像L形结构的开口；所述第二卡槽位于第二防护件的内侧位置以及位于第二防护件的远离连接部的一端的位置均设置有开口，所述第二卡槽的两侧的开口组合形成镜像L形结构的开口。在本实用新型中，PCB板可以通过镜像L形的开口从而卡在第一卡槽与第二卡槽组合形成防护卡位内，防护效果好。

进一步地，所述第一卡槽位于第一防护件内侧的中部位置，所述第二卡槽位于第二防护件内侧的中部位置，且所述第一卡槽与第二卡槽的大小相一致，高度相等。在本实用新型中，通过上述设置，能够更稳定的将PCB板固定在防护卡位之间，防护效果好。

进一步地，所述第一防护件与第二防护件相互对称设置在连接部的端部两侧位置，所述第一防护件与第二防护件相对的上下两端均为光滑的平面结构，且所述第一防护件与第二防护件相对的上下两端在同一平面上。在本实用新型中，通过上述设置，使该加强防滑结构整体结构更加协调，方便加工，降低加工成本。

进一步地，所述插口部与连接部均为一体压铸成型结构，所述插口部与连接部的内部均为中空结构，所述插口部与连接部内部的中空结构连通形成容纳连接器本体的空腔，所述连接部的高度比所述插口部的高度高，所述加强防护结构的高度与所述连接部的高度相一致，且所述连接部与插口部呈阶梯状分布。在本实用新型中，通过连接部与插口部的结构设置，使该连接器外壳不仅结构稳定，能够牢固的覆盖在连接器本体上，而且结构简单，生产成本低，易于广泛推广，阶梯状分布的结构强度更高，比平面的结构能够承受更多角度的力度冲击，结构更加稳固，防护性能更好，延长了使用寿命。

进一步地，所述连接部内壁设置有加强筋。在本实用新型中，加强筋的设置能够使该连接器外壳的结构更加稳定，防护性能更好。

进一步地，所述连接部朝向加强防护结构的一端还设置有凸起。在本实用新型中，凸起的设置使该连接器外壳覆盖在连接器本体上时，加强连接固定关系，使连接结构更加稳定，使用效果更好。

进一步地，所述凸起为4个，所述4个凸起分成两组，每组2个，两组凸起相互平行对称设置在所述连接部左端的上侧边缘与下侧边缘处。在本实用新型中，上述设置使该连接器外壳覆盖在连接器本体上时，加强连接固定关系，使连接结构更加稳定，使用效果更好。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，连接器本体通过连接部插入连接器外壳内部，外部线材从插口部伸入连接器外壳内与连接器本体连接实现信号传输，PCB板与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间内的防护卡位处，第一卡槽与第二卡槽正好把PCB板稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性，从而防止外力对PCB电路板上的焊接端子脚产生破坏，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

附图说明

图1是本实用新型一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构的结构示意图。

图2是本实用新型一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构的结构示意图的局部放大图。

图3是本实用新型一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构的实施例示意图。

图4是现有的安装有连接器本体的数据线连接器压铸合金外壳与PCB板连接后的实施例示意图。

图5是现有的安装有连接器本体的数据线连接器压铸合金外壳与PCB板连接后收到外力作用下的实施例示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见图1-3所示，本实用新型提供一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，包括有连接器外壳1和加强防护结构2，连接器外壳1包括有插口部11、连接部12，插口部11与连接部12的一端一体压铸成型固定连接，连接部12的另一端与加强防护结构2一体压铸成型固定连接，加强防护结构2包括有第一防护件21和第二防护件22，第一防护件21与第二防护件22分别固定在连接部12的端部的两侧位置，且第一防护件21与第二防护件22围合形成一个半包围的防护空间10，第一防护件21相对第二防护件22的内侧设置有第一卡槽211，第二防护件22相对第一防护件21的内侧设置有第二卡槽221，第一卡槽211与第二卡槽221之间形成防护卡位20。在本实用新型中，连接器本体通过连接部12插入连接器外壳1内部，外部线材从插口部11伸入连接器外壳1内与连接器本体连接实现信号传输，PCB板3与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间10内的防护卡位20处，第一卡槽211与第二卡槽221正好把PCB板3稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性，从而防止外力对PCB电路板上的焊接端子脚4产生破坏导致脱离松动，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

在本实施例中，第一防护件21和第二防护件22均为弧形结构，弧形结构的第一防护件21与第二防护件22的上下两端弯折后围合形成半包围的防护空间10。在本实用新型中，通过第一防护件21和第二防护件22的弧形结构的设置，能够更好的将焊接后的PCB板3保护住，防护效果好。

在本实施例中，第一卡槽211与第二卡槽221的侧面为中括号形结构，第一卡槽211的深度小于第一防护件21的内壁的厚度，第二卡槽221的深度小于第二防护件22的内壁的厚度。在本实用新型中，中括号形结构的第一卡槽211与第二卡槽221能够更好的卡住PCB板3的两侧，防护效果好。

在本实施例中，第一卡槽211与第二卡槽221的上内壁200与下内壁210相互平行，第一卡槽211与第二卡槽221的上内壁200与下内壁210均与其侧壁220相互垂直，从而使第一卡槽211与第二卡槽221形成的侧面为中括号形结构。在本实用新型中，通过上述设置，能够更好的卡住PCB板3的两侧，防护效果好。

在本实施例中，第一卡槽211位于第一防护件21的内侧位置以及位于第一防护件21的远离连接部12的一端的位置均设置有开口，第一卡槽211的两侧的开口组合形成从俯视角度为镜像L形结构的开口30，第一卡槽211位于第一防护件21的内侧位置的开口的上下两端还分别设置有斜面结构40，第二卡槽221位于第二防护件22的内侧位置的开口的上下两端也分别设置有斜面结构40；第二卡槽221位于第二防护件22的内侧位置以及位于第二防护件22的远离连接部12的一端的位置均设置有开口，第二卡槽221的两侧的开口组合形成镜像L形结构的开口30。在本实用新型中，PCB板3可以通过镜像L形的开口30从而卡在第一卡槽211与第二卡槽221组合形成防护卡位20内，防护效果好，斜面结构40的设置使PCB板3能够更方便卡入防护卡位20内。

在本实施例中，第一卡槽211位于第一防护件21内侧的中部位置，第二卡槽221位于第二防护件22内侧的中部位置，且第一卡槽211与第二卡槽221的大小相一致，高度相等。在本实用新型中，通过上述设置，能够更稳定的将PCB板3固定在防护卡位20之间，防护效果好。

在本实施例中，第一防护件21与第二防护件22相互对称设置在连接部12的端部两侧位置，第一防护件21与第二防护件22相对的上下两端均为光滑的平面结构，且第一防护件21与第二防护件22相对的上下两端在同一平面上。在本实用新型中，通过上述设置，使该加强防滑结构整体结构更加协调，方便加工，降低加工成本。

在本实施例中，插口部11与连接部12均为一体压铸成型结构，插口部11与连接部12的内部均为中空结构，插口部11与连接部12内部的中空结构连通形成容纳连接器本体的空腔，连接部12的高度比插口部11的高度高，加强防护结构2的高度与连接部12的高度相一致，且连接部12与插口部11呈阶梯状分布。在本实用新型中，通过连接部12与插口部11的结构设置，使该连接器外壳1不仅结构稳定，能够牢固的覆盖在连接器本体上，而且结构简单，生产成本低，易于广泛推广，阶梯状分布的结构强度更高，比平面的结构能够承受更多角度的力度冲击，结构更加稳固，防护性能更好，延长了使用寿命。

在本实施例中，连接部12内壁设置有加强筋121。在本实用新型中，加强筋121的设置能够使该连接器外壳1的结构更加稳定，防护性能更好。

在本实施例中，连接部12朝向加强防护结构2的一端还设置有凸起122。在本实用新型中，凸起122的设置使该连接器外壳1覆盖在连接器本体上时，加强连接固定关系，使连接结构更加稳定，使用效果更好。

在本实施例中，凸起122为4个，4个凸起122分成两组，每组2个，两组凸起122相互平行对称设置在连接部12左端的上侧边缘与下侧边缘处。在本实用新型中，上述设置使该连接器外壳1覆盖在连接器本体上时，加强连接固定关系，使连接结构更加稳定，使用效果更好。

参见图4所示，为现有的安装有连接器本体的数据线连接器压铸合金外壳5与PCB板3连接后的实施例示意图，从图4可以看出，现有的连接器外壳5是没有设置加强防护结构的，PCB板3与端子焊接后，很容易受到外力作用，如图5所示，为现有的安装有连接器本体的数据线连接器压铸合金外壳与PCB板连接后收到外力作用下的实施例示意图；产生晃动后会使原来焊接好的连接器端子脚4产生焊点断裂脱离偏位，虚焊等问题，导致连接电路的通道断开，产品丧失最基本的功能，存在安全隐患。

因此，如图1-3所示，采用本实用新型的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构能够很好的把PCB板3稳定的固定住，起到保护PCB电路板3焊接的作用并提高产品结构的稳定性，从而防止外力对PCB电路板3上的焊接端子脚4产生破坏导致脱离松动，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

本实用新型的有益效果在于：相比于现有技术，在本实用新型中，连接器本体通过连接部插入连接器外壳内部，外部线材从插口部伸入连接器外壳内与连接器本体连接实现信号传输，PCB板与连接器本体焊接时，正好可以插入防护空间内的防护卡位处，第一卡槽与第二卡槽正好把PCB板稳定的固定住，起到保护PCB电路板焊接的作用并提高产品结构的稳定性，从而防止外力对PCB电路板上的焊接端子脚产生破坏，能有效的保护产品的焊脚，使产品更加可靠，品质更加稳定。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，包括有连接器外壳，其特征在于还包括有加强防护结构，所述连接器外壳包括有插口部、连接部，所述插口部与连接部的一端一体压铸成型固定连接，所述连接部的另一端与加强防护结构一体压铸成型固定连接，所述加强防护结构包括有第一防护件和第二防护件，所述第一防护件与第二防护件分别固定在连接部的端部的两侧位置，且第一防护件与第二防护件围合形成一个半包围的防护空间，所述第一防护件相对第二防护件的内侧设置有第一卡槽，所述第二防护件相对第一防护件的内侧设置有第二卡槽，所述第一卡槽与第二卡槽之间形成防护卡位。

2.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一防护件和第二防护件均为弧形结构，弧形结构的第一防护件与第二防护件的上下两端弯折后围合形成半包围的防护空间。

3.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一卡槽与第二卡槽的侧面为中括号形结构，所述第一卡槽的深度小于第一防护件的内壁的厚度，所述第二卡槽的深度小于第二防护件的内壁的厚度。

4.根据权利要求3所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一卡槽与第二卡槽的上内壁与下内壁相互平行，第一卡槽与第二卡槽的上内壁与下内壁均与其侧壁相互垂直，从而使第一卡槽与第二卡槽形成的侧面为中括号形结构。

5.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一卡槽位于第一防护件的内侧位置以及位于第一防护件的远离连接部的一端的位置均设置有开口，所述第一卡槽的两侧的开口组合形成镜像L形结构的开口；所述第二卡槽位于第二防护件的内侧位置以及位于第二防护件的远离连接部的一端的位置均设置有开口，所述第二卡槽的两侧的开口组合形成镜像L形结构的开口。

6.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一卡槽位于第一防护件内侧的中部位置，所述第二卡槽位于第二防护件内侧的中部位置，且所述第一卡槽与第二卡槽的大小相一致，高度相等。

7.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述第一防护件与第二防护件相互对称设置在连接部的端部两侧位置，所述第一防护件与第二防护件相对的上下两端均为光滑的平面结构，且所述第一防护件与第二防护件相对的上下两端在同一平面上。

8.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述插口部与连接部均为一体压铸成型结构，所述插口部与连接部的内部均为中空结构，所述插口部与连接部内部的中空结构连通形成容纳连接器本体的空腔，所述连接部的高度比所述插口部的高度高，所述加强防护结构的高度与所述连接部的高度相一致，且所述连接部与插口部呈阶梯状分布。

9.根据权利要求1所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述连接部内壁设置有加强筋；所述连接部朝向加强防护结构的一端还设置有凸起。

10.根据权利要求9所述的type-c数据线连接器压铸合金外壳的半包加强防护结构，其特征在于所述凸起为4个，所述4个凸起分成两组，每组2个，两组凸起相互平行对称设置在所述连接部左端的上侧边缘与下侧边缘处。

Images