CN210487109U - 一种导流排温度传感装置和温度传感组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导流排温度传感装置和温度传感组件，包括一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳。

Description

一种导流排温度传感装置和温度传感组件

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种导流排温度传感装置和温度传感组件，应用于新能源汽车动力电池导流排。

背景技术

随着生活水平的提高，汽车正走进每一个家庭，汽车的普及带来了环境问题及能源紧张，为了缓解能源紧张并改善环境，新能源汽车得以快速发展。新能源汽车的能量主要来源于电池系统，电池放电过程受到焦耳热、反应热、极化热等影响，会有大量热量聚集，电池温度上升，电池温度过高会影响电池寿命甚至产生安全事故，因此准确、高效地监控电池温度使其在合理的温度区间工作非常关键。

目前新能源动力电池的温度管控主要是通过测量电池极柱和电芯外围温度来进行，因电池管理端口数量有限，可安装的温度传感器数量受到限制，另一种替代做法是测量动力电池组电流导流排的温度，该种做法可以从整体上较为准确地监控电池放电温度，目前正被众多厂商推广使用。但在电池电流导流排安装温度传感器主要问题：（1）电池放电电流高对绝缘性能要求高；（2）安装空间狭小，不易装配；（3）汽车整体工况复杂，温度传感器必须具备长期高可靠性。现有温度传感器可靠性高的，体积大、测温速度慢；体积小、测温速度快的可靠性低，即电池温度检测准确性和可靠性无法兼顾。另外，传统温度传感器感温头多为圆筒状，很难与导流排进行装配，存在装配效率低和装配可靠性不足的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种导流排温度传感装置和温度传感组件，能够兼顾传感器小体积、可靠性、测温准确、装配方便及安装可靠。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种温度传感组件，包括：

一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；

一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及

一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳。

优选地，其中所述热敏芯片置于所述主体壳的所述腔体部内，并与紧贴于所述主体壳底部。

优选地，所述焊接补和所述腔体部的底部相平。

优选地，所述环氧树脂层包括一包封环氧树脂和一灌封环氧树脂，其中所述包封环氧树脂包覆所述热敏芯片和所述电线的连接处，所述灌封环氧树脂填充所述热敏芯片与所述主体壳之间。

优选地，所述主体壳为金属壳。

本实用新型进一步地提供了一种导流排温度传感装置，包括：

一种温度传感装置，包括：

一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；

一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及

一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳；以及

一导流排，所述导流排包括一端子和一端子塑壳，所述电线的另一端连接所述导流排的一端子，所述电线与所述端子通过压接模具压接，压接后插入一端子塑壳。

优选地，所述电线采用平行双并线的敷设方式。

附图说明

图1为本实用新型所述温度传感组件的所述主体壳的正视图；

图2为本实用新型所述温度传感组件俯视剖面示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

如图1所示，本实用新型提供一种温度传感组件，包括一主体壳1，所述主体壳1包括一焊接部1-1和一腔体部1-2，所述腔体部1-2的两侧面分别设置有一开孔1-3。所述温度传感装置还包括一热敏芯片2，其中所述热敏芯片2设置的在所述腔体部1-2内。

所述温度传感组件进一步地包括一环氧树脂层和一电线5，所述环氧树脂层包括一包封环氧树脂3和一灌封环氧树脂4，其中所述电线5直接连接所述热敏芯片2，相比而言，传统温度传感器首先将热敏芯片与金属引线一端连接，然后对热敏芯片及连接引线部分使用环氧封装或使用玻璃烧结，最后将金属引线的另一端与电线连接，工艺路线长、成本高，且由此所得的温度传感器尺寸较大，一般传统温度传感器感温头长度在15mm以上，而本实用新型通过将所述电线5与所述热敏芯片2直接连接，感温头长度仅为7.0mm，可有效适应电池对温度传感器小型化的要求。

进一步优化所述温度传感组件，所述热敏芯片2与所述电线5连接后采用所述包封环氧树脂3包覆，所述包封环氧树脂3与所述电线5有良好的粘结性，使所述热敏芯片2得到充分的密封，将完成密封的所述热敏芯片2置于所述主体壳1的所述腔体部1-2内并与紧贴于所述主体壳1底部，使用所述灌封环氧树脂4进行填充、固定，所述热敏芯片2被被灌封环氧树脂固定的同时得到二次密封，使传感器具备了较高的可靠性，经验证本实用新型所得温度传感器经过500H煮沸试验后25℃零功率电阻值变化率＜2%，产品密封性能佳。

进一步优选地，上述所述主体壳1，其所述腔体部1-2的两个侧面开孔1-3，所述灌封环氧树脂4流入所述开孔1-3内，环氧树脂高温固化后，所述开孔1-3内环氧树脂与腔体部1-2内环氧树脂成为一体，使所述热敏芯片2与所述主体壳1之间的结合得到加强，经验证本实用新型所得温度传感器在0~500HZ条件下振动24H时，所述热敏芯片2及环氧封装层与壳体未发生分离，产品抗振动性能优越。

进一步优选地，上述所述主体壳1为金属壳体，金属的高强度对热敏电阻2起到了很好的保护，而其优良的导热性也对温度传感器快速感温提供的便利，此外更重要的是金属壳安装的便利性，本实用新型选用与电池导流排同材质的金属壳体，利用超声波焊接技术将所述所述主体壳1的所述焊接部1-1与电池导流排进行焊接，装配可靠、装配效率高，经验证本实用新型所得温度传感器与电池导流排焊接后拉拔力＞200N，装配强度高。

进一步优选地，所述主体壳1的所述焊接部1-1与所述腔体部1-2底部相平，并呈平面结构，与一电池导流排平面形成紧密的贴合，相较传统温度传感器圆筒状壳体有效增加了感温面积，有利于温度传感器快速感温。所述热敏芯片2与所述主体壳1底部贴合，所述主体壳1底部与电池导流排贴合，又由于所述主体壳1为金属壳体，因此传感器具备优良的感温性能，可有效适应温度传感器测温的灵敏度和准确性。

接续上述结构，进一步提供了一种导流排温度传感装置，所述导流排温度传感装置包括一种温度传感组件和一导流排。如图2，所述导流排包括一端子6和端子塑壳7，所述热敏芯片2连接有电线5，所述电线5的另一端连接所述导流排的一端子6。其中所述电线5耐温105℃以上，采用平行双并线，所述电线5与所述端子6通过压接模具压接，压接后插入一端子塑壳7，一端子塑壳7与电池包管理端口连接。

以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种温度传感组件，其特征在于，包括：

一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；

一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及

一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳。

2.根据权利要求1所述的温度传感组件，其特征在于，其中所述热敏芯片置于所述主体壳的所述腔体部内，并与紧贴于所述主体壳底部。

3.根据权利要求2所述的温度传感组件，其特征在于，所述焊接补和所述腔体部的底部相平。

4.根据权利要求3所述的温度传感组件，其特征在于，所述环氧树脂层包括一包封环氧树脂和一灌封环氧树脂，其中所述包封环氧树脂包覆所述热敏芯片和所述电线的连接处，所述灌封环氧树脂填充所述热敏芯片与所述主体壳之间。

5.根据权利要求1-4任一项所述的温度传感组件，其特征在于，所述主体壳为金属壳。

6.一种导流排温度传感装置，其特征在于，包括：

一种温度传感装置，包括：

一主体壳，所述主体壳包括一焊接部和一腔体部，所述腔体部的两侧面分别设置有一开孔；

一热敏芯片，所述热敏芯片设置在所述腔体部内；以及

一电线和一环氧树脂层，其中所述热敏芯片与所述电线电连接，所述环氧树脂层设置在所述主体壳内以包覆和填充所述热敏芯片与所述主体壳；以及

一导流排，所述导流排包括一端子和一端子塑壳，所述电线的另一端连接所述导流排的一端子，所述电线与所述端子通过压接模具压接，压接后插入一端子塑壳。

7.根据权利要求6所述的导流排温度传感装置，其特征在于，所述电线采用平行双并线的敷设方式。

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