CN210467454U - 一种低损耗磁芯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的一种低损耗磁芯，包括多个芯体，所述芯体上下叠合，且所述芯体由多个软磁性合金片卷绕成的环状结构构成。与传统磁芯不同的是，本实用新型的磁芯采用多个芯体叠合而成，在降低芯体的厚度同时，通过减小芯体的高度，进一步有效减小磁芯的产生的涡流损耗，从而磁芯在使用过程中的性能更加稳定优越，具有良好的市场前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及磁芯，更具体地，涉及一种低损耗磁芯。
背景技术
磁芯是指由各种氧化铁混合物组成的一种烧结磁性金属氧化物。磁芯是一种广泛应用于电子信息产业，电子变压器、电感器、稳压调压器、电脑电源、漏电保护开关、电焊机、磁放大器、扼流圈、LED绿色照明、风能、太阳能、3G网络、电子书、智能手机、智能电网、物联网等领域。
随着电子工业的快速发展，磁芯产品的尺寸向小型化发展，但是对磁芯的性能要求却越来越高，由于损耗是磁芯在使用过程中不可避免地存在的，所以，如何降低损耗、从而提高单位体积的能量利用率、满足小尺寸磁芯的高性能要求是市场的大势所趋。
实用新型内容
本实用新型提供一种结构简单、便于加工和制造的低损耗磁芯，以解决上现有磁芯损耗高的技术问题。
根据本实用新型的一个方面，提供一种低损耗磁芯，包括多个芯体，所述芯体上下叠合，且所述芯体由多个软磁性合金片卷绕成的环状结构构成。
在上述方案基础上优选，所述软磁性合金片为带状金属，且其厚度为0.05～0.1mm，其高度为1～200mm。
在上述方案基础上优选，所述芯体之间的拼接处外缘面上设有硅钢带，所述硅钢带的两端分别两侧芯体相贴合锁紧。
在上述方案基础上优选，所述环状结构层间固定，且在所述软磁性合金片的正反两面涂覆有绝缘导热层，所述绝缘导热层厚度为50-200μm。
在上述方案基础上优选，所述绝缘导热层为聚酯膜或硅胶导热层。
在上述方案基础上优选，所述芯体的顶部端面设有卡合槽，所述芯体的底部端面设有凸起，所述卡合槽与所述凸起适配。
本实用新型的一种低损耗磁芯，与传统磁芯不同的是，本实用新型的磁芯采用多个芯体叠合而成，在降低芯体的厚度同时，通过减小芯体的高度，进一步有效减小磁芯的产生的涡流损耗，从而磁芯在使用过程中的性能更加稳定优越，具有良好的市场前景。
附图说明
图1为本实用新型的一种低损耗磁芯的结构示意图；
图2为本实用新型的图1的俯视图；
图3为本实用新型的软磁性合金片的放大图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
请参阅图1，并结合图2和图3所示，本实用新型的一种低损耗磁芯，包括多个芯体10，芯体10上下叠合，且芯体10由多个软磁性合金片11卷绕成的环状结构构成。
与传统磁芯，通过降低磁芯厚度以降低其涡流损耗不同的是，本实用新型还通过减小每个构成磁芯的芯体10高度，从而进一步减小磁芯产生的涡流损耗，从而使得磁芯在使用过程中性能更加稳定优越，使其具备良好的市场前景。
值得说明的是，本实用新型的软磁性合金片11为带状金属，且其厚度为0.05～0.1mm，其高度为1～200mm。
进一步的，为了方便安装，本实用新型还在芯体10之间的拼接处外缘面上设有硅钢带20，且硅钢带20的两端分别两侧芯体10相贴合锁紧。拼装过程中，通过硅钢带20将两者锁紧保证其连接紧密度。
为了便于磁芯散热，本实用新型的环状结构层间固定，且在软磁性合金片11的正反两面涂覆有绝缘导热层12，绝缘导热层12厚度为50-200μm，优选的是，绝缘导热层12为聚酯膜或硅胶导热层。
如图2所示，本实用新型芯体10的顶部端面设有卡合槽，芯体10的底部端面设有凸起，卡合槽与凸起适配，芯体10之间通过卡合槽和凸起之间的连接和配合，可以快速实现两者之间的定位与连接，保证其连接可靠性。
本实用新型的一种低损耗磁芯，与传统磁芯不同的是，本实用新型的磁芯采用多个芯体10叠合而成，在降低芯体10的厚度同时，通过减小芯体10的高度，进一步有效减小磁芯的产生的涡流损耗，从而磁芯在使用过程中的性能更加稳定优越，具有良好的市场前景。
最后，本申请的方法仅为较佳的实施方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种低损耗磁芯，其特征在于，包括多个芯体，所述芯体上下叠合，且所述芯体由多个软磁性合金片卷绕成的环状结构构成；所述环状结构层间固定，且在所述软磁性合金片的正反两面涂覆有绝缘导热层，所述绝缘导热层厚度为50-200μm；所述芯体的顶部端面设有卡合槽，所述芯体的底部端面设有凸起，所述卡合槽与所述凸起适配。
2.如权利要求1所述的一种低损耗磁芯，其特征在于，所述软磁性合金片为带状金属，且其厚度为0.05～0.1mm，其高度为1～200mm。
3.如权利要求1所述的一种低损耗磁芯，其特征在于，所述芯体之间的拼接处外缘面上设有硅钢带，所述硅钢带的两端分别两侧芯体相贴合锁紧。
4.如权利要求1所述的一种低损耗磁芯，其特征在于，所述绝缘导热层为聚酯膜或硅胶导热层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921394903.7U CN210467454U (zh) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 一种低损耗磁芯 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201921394903.7U CN210467454U (zh) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 一种低损耗磁芯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210467454U true CN210467454U (zh) | 2020-05-05 |
Family
ID=70430756
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921394903.7U Active CN210467454U (zh) | 2019-08-26 | 2019-08-26 | 一种低损耗磁芯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210467454U (zh) |
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2019
- 2019-08-26 CN CN201921394903.7U patent/CN210467454U/zh active Active
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Legal Events
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